Глобальный рынок светодиодов в корпусе Chip-Scale (CSP) – тенденции отрасли и прогноз до 2028 года

Анализ рынка и идеи: Глобальный рынок светодиодов в корпусе Chip-Scale (CSP)

Рынок светодиодов в корпусе на кристалле (CSP) будет расти среднегодовыми темпами в 18,45% в прогнозируемый период с 2021 по 2028 год. Потенциал низкой себестоимости за счет исключения нескольких этапов упаковки является важнейшим фактором, определяющим рынок светодиодов в корпусе на кристалле (CSP).

Традиционные светодиоды обычно проходят от производства чипа/кристалла до процессов упаковки, где кристалл будет прикреплен к интерпозеру, например, для получения упакованного светодиода, керамической подложки или светодиодного корпуса. Светодиоды в корпусе с масштабированием чипа (CSP) имеют некоторые отдельные этапы, когда изготовленные чипы проходят через упаковочную линию, которые устраняются, поскольку на уровне самого кристалла чипы подвергаются цингулированию и покрываются люминофором.

Низкое тепловое сопротивление и равномерное распределение тока являются решающим фактором, ускоряющим рост рынка, а также малый форм-фактор, чрезвычайно широкий угол луча, повышенная плотность упаковки, растущий спрос на светодиоды CSP со стороны автомобильной промышленности для замены фар, растущие темпы внедрения продукции в автомобильной промышленности, растущий спрос на светодиоды в корпусе чипа (CSP) со стороны многочисленных отраслей конечных пользователей из-за их различных применений являются основными факторами среди прочих, стимулирующими рынок светодиодов в корпусе чипа (CSP). Более того, растущее внедрение в приложениях общего освещения и растущая разработка светодиодов CSP с Gan-On-Si дополнительно создадут новые возможности для рынка светодиодов в корпусе чипа (CSP) в прогнозируемый период, упомянутый выше.

Однако рост нагрузки на литейные заводы светодиодов, а это касается только продукции премиум-класса, является одним из основных факторов, сдерживающих рост рынка, в то время как растущие проблемы с рассеиванием тепла и тепловыми режимами для разработчиков модулей и проблемы с рассеиванием тепла и тепловыми режимами для разработчиков модулей еще больше осложнят рынок светодиодов в корпусе на кристалле (CSP) в прогнозируемый период, указанный выше.

This chip-scale package (CSP) LEDs market report provides details of new recent developments, trade regulations, import export analysis, production analysis, value chain optimization, market share, impact of domestic and localised market players, analyses opportunities in terms of emerging revenue pockets, changes in market regulations, strategic market growth analysis, market size, category market growths, application niches and dominance, product approvals, product launches, geographic expansions, technological innovations in the market. To gain more info on chip-scale package (CSP) LEDs market contact Data Bridge Market Research for an Analyst Brief, our team will help you take an informed market decision to achieve market growth.

Chip-Scale Package (CSP) LEDs Market Scope and Market Size

Chip-scale package (CSP) LEDs market is segmented on the basis of power ranges, application, end-user and packaging material. The growth among segments helps you analyse niche pockets of growth and strategies to approach the market and determine your core application areas and the difference in your target markets.

• On the basis of power ranges, the chip-scale package (CSP) LEDs market is segmented into high-power, low- power and mid-power.
• Based on application, the chip-scale package (CSP) LEDs market is segmented into automotive lighting, backlighting unit (BLU), flash lighting, general lighting and others.
• Based on end-user, the chip-scale package (CSP) LEDs market is segmented into residential, industrial and commercial.
• The chip-scale package (CSP) LEDs market is also segmented on the basis of packaging material into lead frames, substrates and ceramic packages.

Global Chip-Scale Package (CSP) LEDs Market Scope Country Level Analysis

Chip-scale package (CSP) LEDs market is analysed and market size, volume information is provided by country, power ranges, application, end-user and packaging material as referenced above.

The countries covered in the chip-scale package (CSP) LEDs market report are U.S., Canada and Mexico in North America, Brazil, Argentina and Rest of South America as part of South America, Germany, Italy, U.K., France, Spain, Netherlands, Belgium, Switzerland, Turkey, Russia, Rest of Europe in Europe, Japan, China, India, South Korea, Australia, Singapore, Malaysia, Thailand, Indonesia, Philippines, Rest of Asia-Pacific (APAC)  in the Asia-Pacific (APAC), Saudi Arabia, U.A.E, South Africa, Egypt, Israel, Rest of Middle East and Africa (MEA) as a part of Middle East and Africa (MEA).

Asia-pacific dominates the chip-scale package (CSP) LEDs market due to rising presence of key market players, rising demand for CSP LED by the automotive industry for replacement of headlights and increasing adoption in general lighting applications in this region.

Раздел отчета о рынке светодиодов в корпусе чип-масштаба (CSP) по странам также содержит отдельные факторы, влияющие на рынок, и изменения в регулировании на внутреннем рынке, которые влияют на текущие и будущие тенденции рынка. Такие данные, как анализ цепочки создания стоимости вверх и вниз по течению, технические тенденции и анализ пяти сил Портера, тематические исследования, являются некоторыми из указателей, используемых для прогнозирования рыночного сценария для отдельных стран. Кроме того, при предоставлении прогнозного анализа данных по странам учитываются наличие и доступность глобальных брендов и их проблемы из-за большой или малой конкуренции со стороны местных и отечественных брендов, влияние внутренних тарифов и торговых путей.

Анализ конкурентной среды и доли рынка светодиодов в корпусе Chip-Scale (CSP)

Конкурентная среда рынка светодиодов в корпусе Chip-scale (CSP) содержит подробную информацию по конкурентам. Включены следующие сведения: обзор компании, финансовые показатели компании, полученный доход, рыночный потенциал, инвестиции в исследования и разработки, новые рыночные инициативы, региональное присутствие, сильные и слабые стороны компании, запуск продукта, широта и широта продукта, доминирование приложений. Приведенные выше данные относятся только к фокусу компаний, связанному с рынком светодиодов в корпусе Chip-scale (CSP).

Основными игроками, охваченными отчетом о рынке светодиодов в корпусе с чипом (CSP), являются Lumileds Holding BV, SAMSUNG, Seoul Semiconductor Co., Ltd., LG INNOTEK, OSRAM GmbH, NICHIA CORPORATION, EPISTAR Corporation, Cree Inc., Genesis Photonics Inc., Modern Lighting, Lextar Electronics Corporation, Shenzhen MTC, Unistars, Dpower Opto-electronic Co.Ltd, Plessey, Cambridge Nanotherm Limited, Hongli Zhihui Group Co.LTD., Bridgelux Inc., EVERLIGHT, Flory Optoelectronic Materials Co. Ltd., Dow, TDK Corporation и Jiangsu Bree Optronics Co. Ltd., а также другие отечественные и мировые игроки. Данные о доле рынка доступны для всего мира, Северной Америки, Европы, Азиатско-Тихоокеанского региона (APAC), Ближнего Востока и Африки (MEA) и Южной Америки отдельно. Аналитики DBMR понимают конкурентные преимущества и проводят конкурентный анализ для каждого конкурента в отдельности.

SKU-27020