Глобальный рынок корпусов электронных чипов — тенденции отрасли и прогноз до 2029 года

Анализ и размер рынка корпусирования электронных чипов

Технология упаковки полупроводников повышает ценность полупроводниковых продуктов, сохраняя общую производительность при снижении стоимости упаковки. Использование упаковки полупроводников для высокопроизводительных чипов, используемых в виртуальных продуктах, растет. Персональные и портативные компьютеры стали необходимостью для современных молодых потребителей, движимых технологиями. Кроме того, ожидается, что прогресс и инновации в электронной промышленности будут стимулировать продажи упаковки полупроводников в течение следующего десятилетия.

Data Bridge Market Research анализирует рынок упаковки электронных устройств в масштабе чипов, который рос на 28,49 млрд долларов США в 2021 году и, как ожидается, достигнет значения 102,81 млрд долларов США к 2029 году при среднегодовом темпе роста 17,40% в прогнозируемый период 2022-2029 годов. Помимо информации о рыночных сценариях, таких как рыночная стоимость, темпы роста, сегментация, географический охват и основные игроки, рыночные отчеты, подготовленные Data Bridge Market Research, также включают в себя углубленный экспертный анализ, географически представленное производство и мощности компаний, сетевые схемы дистрибьюторов и партнеров, подробный и обновленный анализ ценовых тенденций и анализ дефицита цепочки поставок и спроса.

Масштаб и сегментация рынка корпусирования электронных чипов

Market Definition

The design and manufacturing of electronic equipments ranging from single semiconductors to entire systems such as mainframe computers are called electronic packaging. This protects against mechanical damage, cooling, radio frequency noise emission, and electrostatic discharge. Efficient electrical and semiconductor packaging is used throughout the manufacturing of consumer electronic goods to protect against electrostatic discharge, water, harsh weather conditions, corrosion, and dust. As it allows for reduced board area, weight, and PCB routing complexity, it is used in various army and aerospace facilities that contain semiconductor devices.

Global Chip Scale Electronics Packaging Market Dynamics

Drivers

• High adoption of consumer electronic devices

One of the key factors driving market growth is the widespread use of products in the consumer electronics industry. Semiconductors are widely used in devices that are lightweight, small, and portable, such as smartphones, tablets, smartwatches, fitness bands, and communication devices. Furthermore, significant growth in the automotive industry is boosting market growth. Semiconductor integrated circuits (ICs) are widely used in many products, including anti-lock braking systems (ABS), infotainment, airbag control, collision detection technology, and windows.

• Rapid utilisation of technological integrated industrial devices

The growing use of AI and Internet of Things (IoT)-integrated industrial devices with high power requirements is also increasing demand for chip scale electronics packaging. In line with this, rising environmental consciousness among the general public and the growing need to reduce electronic waste are positively impacting market growth. Other factors expected to drive market growth include widespread product adoption in the aerospace industry to improve the thermal performance of aircraft components and rising demand for semiconductor packaging in medical devices such as ultrasound devices, mobile X-ray systems, and patient monitors.

Opportunities

• Device miniaturization

The surge in device miniaturization is assisting the chip scale electronics packaging market in regaining demand. Furthermore, heavy government investment in developing semiconductor manufacturing plants, particularly in developing countries, is expected to fuel market growth.

Restraints

• High cost

However, concerns about heat dissipation and the initial high cost of electronic packaging will act as restraints and may impede the growth of the chip scale electronics packaging market during the forecasted period.

This chip scale electronics packaging market report provides details of new recent developments, trade regulations, import-export analysis, production analysis, value chain optimization, market share, impact of domestic and localized market players, analyses opportunities in terms of emerging revenue pockets, changes in market regulations, strategic market growth analysis, market size, category market growths, application niches and dominance, product approvals, product launches, geographic expansions, technological innovations in the market. To gain more info on the chip scale electronics packaging market contact Data Bridge Market Research for an Analyst Brief, our team will help you take an informed market decision to achieve market growth.

Impact and Current Market Scenario of Raw Material Shortage and Shipping Delays

Data Bridge Market Research offers a high-level analysis of the market and delivers information by keeping in account the impact and current market environment of raw material shortage and shipping delays. This translates into assessing strategic possibilities, creating effective action plans, and assisting businesses in making important decisions.

Apart from the standard report, we also offer in-depth analysis of the procurement level from forecasted shipping delays, distributor mapping by region, commodity analysis, production analysis, price mapping trends, sourcing, category performance analysis, supply chain risk management solutions, advanced benchmarking, and other services for procurement and strategic support.

COVID-19 Impact on Chip Scale Electronics Packaging Market

The COVID-19 epidemic has reduced demand for electronic packaging. Gadget production has ceased as a result of the lockdown. As a result, the entire supply chain of the global chip scale electronics packaging has been disrupted. In contrast, the chip scale electronics packaging sees an opportunity in the current crisis as companies begin to work from home and end-users consume more information on digital platforms, increasing the demand for storage and memory solutions for data centres, laptops, and other devices. The use of medical devices with integrated electronic packaging for bio-imaging and clinical diagnostics is currently driving the chip scale electronics packaging industry. Companies that manufacture ICs and semiconductor devices are expected to update production planning, sourcing strategy, and change industry dynamics to drive growth, thereby increasing the chip scale electronics packaging size and chip scale electronics packaging market share.

Expected Impact of Economic Slowdown on the Pricing and Availability of Products

Когда экономическая активность замедляется, отрасли начинают страдать. Прогнозируемое влияние экономического спада на ценообразование и доступность продуктов учитывается в отчетах по анализу рынка и услугах по разведке, предоставляемых DBMR. Благодаря этому наши клиенты обычно могут быть на шаг впереди своих конкурентов, прогнозировать свои продажи и доходы, а также оценивать свои расходы на прибыль и убытки.

Недавнее развитие

• В июне 2022 года Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE) представит VI PackTM — усовершенствованную упаковочную платформу, разработанную для реализации вертикально интегрированных корпусных решений. VI PackTM — это следующее поколение 3D-гетерогенной интеграционной архитектуры ASE, которая расширяет правила проектирования, обеспечивая при этом сверхвысокую плотность и производительность.
• В июне 2022 года Tera View выпустит EOTPR 4500 — специализированную машину для проверки корпусов интегральных схем. Технология автоматического зонда EOTPR 4500 была разработана для удовлетворения потребностей современной технологии корпусирования ИС, принимая подложки размером до 150 мм x 150 мм, сохраняя точность размещения наконечника зонда +/- 0,5 м.

Масштаб мирового рынка упаковки электронных чипов

Рынок упаковки электронных чипов сегментирован на основе материала и конечного пользователя. Рост среди этих сегментов поможет вам проанализировать сегменты с незначительным ростом в отраслях и предоставить пользователям ценный обзор рынка и рыночные идеи, которые помогут им принимать стратегические решения для определения основных рыночных приложений.

Материал

• Пластик
• Металл
• Стекло
• Другие

Конечное использование

• Бытовая электроника
• Аэрокосмическая промышленность и оборона
• Автомобильный
• Телекоммуникации
• Другие

Региональный анализ/информация о рынке упаковки электронных чипов

Проанализирован рынок корпусной электроники в масштабе микросхем, а также предоставлены сведения о размерах рынка и тенденциях по странам, материалам и конечным пользователям, как указано выше.

Страны, охваченные отчетом о рынке упаковки для электронных устройств в масштабе микросхем: США, Канада и Мексика в Северной Америке, Германия, Франция, Великобритания, Нидерланды, Швейцария, Бельгия, Россия, Италия, Испания, Турция, остальные страны Европы в Европе, Китай, Япония, Индия, Южная Корея, Сингапур, Малайзия, Австралия, Таиланд, Индонезия, Филиппины, остальные страны Азиатско-Тихоокеанского региона (APAC) в Азиатско-Тихоокеанском регионе (APAC), Саудовская Аравия, ОАЭ, Южная Африка, Египет, Израиль, остальные страны Ближнего Востока и Африки (MEA) как часть Ближнего Востока и Африки (MEA), Бразилия, Аргентина и остальные страны Южной Америки как часть Южной Америки.

Азиатско-Тихоокеанский регион доминирует на рынке усовершенствованной упаковки в прогнозируемый период. Это обусловлено присутствием основных игроков рынка в этом регионе, а также быстрым ростом спроса на полупроводники в различных отраслевых вертикалях, таких как автомобилестроение, бытовая электроника, аэрокосмическая промышленность, оборона и многие другие, а также крупными инвестициями правительства в строительство заводов по производству полупроводников, особенно в развивающихся странах.

Ожидается, что Северная Америка будет расти самыми высокими темпами в течение прогнозируемого периода благодаря развитию нескольких передовых технологий упаковки, таких как гибридное соединение меди и упаковка на уровне пластин (WPL), а также растущему спросу на устройства, подключенные к Интернету вещей, такие как носимые устройства.

Раздел отчета по странам также содержит отдельные факторы, влияющие на рынок, и изменения в регулировании рынка, которые влияют на текущие и будущие тенденции рынка. Такие данные, как анализ цепочки создания стоимости вверх и вниз по течению, технические тенденции и анализ пяти сил Портера, тематические исследования — вот некоторые из указателей, используемых для прогнозирования рыночного сценария для отдельных стран. Кроме того, при предоставлении прогнозного анализа данных по странам учитываются наличие и доступность глобальных брендов и их проблемы из-за большой или малой конкуренции со стороны местных и отечественных брендов, влияние внутренних тарифов и торговых путей.   

Анализ конкурентной среды и доли рынка корпусирования электронных чипов

Конкурентная среда рынка упаковки электронных чипов масштаба содержит данные по конкурентам. Включены сведения о компании, финансы компании, полученный доход, рыночный потенциал, инвестиции в исследования и разработки, новые рыночные инициативы, глобальное присутствие, производственные площадки и объекты, производственные мощности, сильные и слабые стороны компании, запуск продукта, широта и широта продукта, доминирование приложений. Приведенные выше данные относятся только к фокусу компаний, связанному с рынком упаковки электронных чипов масштаба.

Некоторые из основных игроков, работающих на рынке корпусирования электронных устройств в масштабе микросхем:

• ASE Technology Holding Co., Ltd. (Китай)
• Amkor Technology (США)
• JCET Global (Китай)
• Siliconware Precision Industries Co., Ltd. (Китай)
• Powertech Technology Inc. (Китай)
• TongFu Microelectronics Co.,Ltd. (Китай)
• Lingsen Precision Industries, LTD. (Китай)
• Корпорация Сигурд (Китай)
• OSE CORP. (Китай)
• Тяньшуйская компания Huatian Technology Co.,Ltd (Китай)
• UTAC. (Сингапур)
• King Yuan ELECTRONICS CO., LTD. (Китай)
• ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (Китай)
• Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. (Тайвань)

SKU-55423