Мировой рынок упаковки для электроники в масштабе микросхемы – отраслевые тенденции и прогноз до 2029 года

Глобальный рынок упаковки для электроники в масштабе микросхемы, по материалам (пластик, металл, стекло и другие), конечным пользователям (бытовая электроника, аэрокосмическая и оборонная промышленность, автомобильная промышленность, телекоммуникации и другие) – отраслевые тенденции и прогноз до 2029 года.

Анализ и размер рынка упаковки для электроники в масштабе чипа

Технология упаковки полупроводников повышает ценность полупроводниковой продукции, сохраняя общую производительность и одновременно снижая стоимость упаковки. Растет использование полупроводниковых корпусов для высокопроизводительных чипов, используемых в виртуальных продуктах. Персональные и портативные компьютеры стали необходимостью для современных молодых потребителей, ориентированных на технологии. Кроме того, ожидается, что достижения и инновации в электронной промышленности будут стимулировать продажи полупроводниковой упаковки в течение следующего десятилетия.

Data Bridge Market Research анализирует, что рынок упаковки для электроники в масштабе микросхем, который в 2021 году вырос на 28,49 миллиардов долларов США и, как ожидается, достигнет стоимости в 102,81 миллиарда долларов США к 2029 году, при среднегодовом темпе роста 17,40% в течение прогнозируемого периода 2022 года. 2029. В дополнение к информации о рыночных сценариях, таких как рыночная стоимость, темпы роста, сегментация, географический охват и основные игроки, рыночные отчеты, подготовленные Data Bridge Market Research, также включают углубленный экспертный анализ, географически представленное производство по компаниям и мощность, схема сети дистрибьюторов и партнеров, подробный и обновленный анализ ценовых тенденций и анализ дефицита цепочки поставок и спроса.

Объем и сегментация рынка упаковки для электроники в масштабе чипа

Определение рынка

Проектирование и производство электронного оборудования, начиная от отдельных полупроводников и заканчивая целыми системами, такими как мейнфреймы, называется электронной упаковкой. Это защищает от механических повреждений, охлаждения, радиочастотного шума и электростатических разрядов. Эффективная электрическая и полупроводниковая упаковка используется при производстве потребительских электронных товаров для защиты от электростатических разрядов, воды, суровых погодных условий, коррозии и пыли. Поскольку он позволяет уменьшить площадь платы, вес и сложность разводки печатных плат, он используется в различных армейских и аэрокосмических объектах, содержащих полупроводниковые устройства.

Динамика мирового рынка упаковки для электроники в масштабе чипа

Драйверы

• Высокое распространение потребительских электронных устройств

Одним из ключевых факторов роста рынка является широкое использование продукции в индустрии бытовой электроники. Полупроводники широко используются в легких, небольших и портативных устройствах, таких как смартфоны, планшеты, умные часы, фитнес-браслеты и устройства связи. Кроме того, значительный рост автомобильной промышленности стимулирует рост рынка. Полупроводниковые интегральные схемы (ИС) широко используются во многих продуктах, включая антиблокировочные тормозные системы (ABS), информационно-развлекательные системы, системы управления подушками безопасности, технологии обнаружения столкновений и окна.

• Быстрое использование технологических интегрированных промышленных устройств

Растущее использование промышленных устройств, интегрированных в искусственный интеллект и Интернет вещей (IoT), с высокими требованиями к мощности также увеличивает спрос на корпуса для электроники в масштабе микросхемы. В соответствии с этим, растущее экологическое сознание среди широкой общественности и растущая потребность в сокращении электронных отходов положительно влияют на рост рынка. Другие факторы, которые, как ожидается, будут способствовать росту рынка, включают широкое внедрение продуктов в аэрокосмической отрасли для улучшения тепловых характеристик компонентов самолетов и растущий спрос на полупроводниковые упаковки в медицинских устройствах, таких как ультразвуковые устройства, мобильные рентгеновские системы и мониторы пациентов.

Возможности

• Миниатюризация устройства

Всплеск миниатюризации устройств помогает рынку корпусов для электроники в масштабе микросхемы восстановить спрос. Кроме того, ожидается, что крупные государственные инвестиции в развитие заводов по производству полупроводников, особенно в развивающихся странах, будут способствовать росту рынка.

Ограничения

• Высокая стоимость

Однако опасения по поводу рассеивания тепла и первоначальная высокая стоимость электронных корпусов будут выступать в качестве ограничений и могут препятствовать росту рынка корпусов для электроники в масштабе микросхемы в течение прогнозируемого периода.

В этом отчете о рынке упаковки для электроники в масштабе микросхемы представлена ​​подробная информация о последних разработках, торговых правилах, анализе импорта-экспорта, анализе производства, оптимизации цепочки создания стоимости, доле рынка, влиянии внутренних и локализованных игроков рынка, анализируются возможности с точки зрения новых источников дохода, изменений. в регулировании рынка, стратегическом анализе роста рынка, размере рынка, росте рынка категорий, нишах приложений и доминировании, утверждениях продуктов, запусках продуктов, географическом расширении, технологических инновациях на рынке. Чтобы получить дополнительную информацию о рынке упаковки для электроники в масштабе микросхемы, свяжитесь с Data Bridge Market Research для получения аналитического обзора, наша команда поможет вам принять обоснованное рыночное решение для достижения роста рынка.

Влияние и текущий рыночный сценарий нехватки сырья и задержек поставок

Data Bridge Market Research предлагает высокоуровневый анализ рынка и предоставляет информацию, учитывая влияние и текущую рыночную ситуацию, связанную с нехваткой сырья и задержками доставки. Это означает оценку стратегических возможностей, создание эффективных планов действий и помощь предприятиям в принятии важных решений.

Помимо стандартного отчета, мы также предлагаем углубленный анализ уровня закупок, включая прогнозируемые задержки доставки, картографирование дистрибьюторов по регионам, анализ товаров, анализ производства, тенденции картирования цен, поиск поставщиков, анализ эффективности категорий, решения по управлению рисками в цепочке поставок, расширенные возможности. бенчмаркинг и другие услуги по закупкам и стратегической поддержке.

Влияние COVID-19 на рынок упаковки для электроники в масштабе микросхем

Эпидемия COVID-19 снизила спрос на электронную упаковку. Производство гаджетов прекратилось из-за карантина. В результате вся цепочка поставок глобальной микросхемной упаковки для электроники была нарушена. Напротив, в производстве электронных компонентов в масштабе микросхемы видят возможности в условиях нынешнего кризиса, поскольку компании начинают работать из дома, а конечные пользователи потребляют больше информации на цифровых платформах, что увеличивает спрос на решения для хранения и памяти для центров обработки данных, ноутбуков и других устройств. . Использование медицинских устройств со встроенным электронным корпусом для биовизуализации и клинической диагностики в настоящее время является движущей силой индустрии упаковки электроники в масштабе микросхемы. Ожидается, что компании, производящие интегральные схемы и полупроводниковые устройства, обновят планирование производства, стратегию снабжения и изменят динамику отрасли для стимулирования роста, тем самым увеличивая размер корпусов для электроники в масштабе микросхемы и долю рынка корпусов для электроники в масштабе микросхемы.

Ожидаемое влияние экономического спада на цены и доступность продуктов

Когда экономическая активность замедляется, отрасли начинают страдать. Прогнозируемое влияние экономического спада на цены и доступность продуктов учитывается в отчетах о рынке и аналитических услугах, предоставляемых DBMR. Благодаря этому наши клиенты обычно могут быть на шаг впереди своих конкурентов, прогнозировать свои продажи и доходы, а также оценивать свои прибыли и расходы.

Недавнее развитие

• В июне 2022 года компания Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE) представит VI PackTM, усовершенствованную упаковочную платформу, предназначенную для реализации вертикально интегрированных пакетных решений. VI PackTM — это новое поколение 3D-гетерогенной интеграционной архитектуры ASE, которая расширяет правила проектирования, обеспечивая при этом сверхвысокую плотность и производительность.
• В июне 2022 года Tera View выпустит EOTPR 4500, специально созданную машину для проверки корпусов с интегральными схемами. Технология автоматического зонда EOTPR 4500 была разработана для удовлетворения требований современной технологии изготовления корпусов микросхем и позволяет использовать подложки размером до 150 x 150 мм, сохраняя при этом точность размещения наконечника зонда +/- 0,5 м.

Глобальный рынок упаковки для электроники в масштабе чипа

Рынок упаковки для электроники в масштабе микросхемы сегментирован по материалам и конечному пользователю. Рост среди этих сегментов поможет вам проанализировать скудные сегменты роста в отраслях и предоставить пользователям ценный обзор рынка и информацию о рынке, которая поможет им принять стратегические решения для определения основных рыночных приложений.

Материал

• Пластик
• Металл
• Стекло
• Другие

Конечное применение

• Бытовая электроника
• Аэрокосмическая и оборонная промышленность
• Автомобильная промышленность
• Телекоммуникации
• Другие

Региональный анализ/аналитика рынка упаковки для электроники в масштабе чипа

Анализируется рынок упаковки для электроники в масштабе микросхемы, а информация о размере рынка и тенденциях предоставляется в зависимости от страны, материала и конечного пользователя, как указано выше.

Страны, охваченные отчетом о рынке корпусов для электроники в масштабе микросхемы: США, Канада и Мексика в Северной Америке, Германия, Франция, Великобритания, Нидерланды, Швейцария, Бельгия, Россия, Италия, Испания, Турция, остальные страны Европы в Европе, Китай, Япония. , Индия, Южная Корея, Сингапур, Малайзия, Австралия, Таиланд, Индонезия, Филиппины, Остальная часть Азиатско-Тихоокеанского региона (APAC) в Азиатско-Тихоокеанском регионе (APAC), Саудовская Аравия, ОАЭ, Южная Африка, Египет, Израиль, Остальная часть Среднего региона Восток и Африка (MEA) как часть Ближнего Востока и Африки (MEA), Бразилия, Аргентина и остальная часть Южной Америки как часть Южной Америки.

Азиатско-Тихоокеанский регион доминирует на рынке современной упаковки в течение прогнозируемого периода. Это связано с присутствием крупных игроков рынка в этом регионе, а также с быстрым ростом спроса на полупроводники в различных отраслях промышленности, таких как автомобилестроение, бытовая электроника, аэрокосмическая промышленность, оборона и многие другие, а также с крупными инвестициями правительства. в строительстве заводов по производству полупроводников, особенно в развивающихся странах.

Ожидается, что Северная Америка будет расти самыми высокими темпами в течение прогнозируемого периода благодаря развитию нескольких передовых технологий упаковки, таких как медное гибридное соединение и упаковка на уровне пластины (WPL), а также растущему спросу на устройства, подключенные к Интернету вещей, такие как носимые устройства.

В разделе отчета, посвященном странам, также представлены отдельные факторы, влияющие на рынок, и изменения в регулировании рынка, которые влияют на текущие и будущие тенденции рынка. Такие данные, как анализ цепочки создания стоимости нисходящей и восходящей цепочки, технические тенденции и анализ пяти сил Портера, тематические исследования, являются некоторыми из указателей, используемых для прогнозирования рыночного сценария для отдельных стран. Кроме того, при предоставлении прогнозного анализа данных по стране учитываются присутствие и доступность мировых брендов и проблемы, с которыми они сталкиваются из-за большой или недостаточной конкуренции со стороны местных и отечественных брендов, влияние внутренних тарифов и торговых маршрутов.

Конкурентная среда и анализ доли рынка упаковки электроники в масштабе микросхемы

Конкурентная среда на рынке корпусов для электроники в масштабе микросхем предоставляет подробную информацию о конкурентах. Подробная информация включает обзор компании, финансовые показатели компании, полученный доход, рыночный потенциал, инвестиции в исследования и разработки, новые рыночные инициативы, глобальное присутствие, производственные площадки и объекты, производственные мощности, сильные и слабые стороны компании, запуск продукта, широту и широту продукта, применение. доминирование. Приведенные выше данные относятся только к фокусу компаний, связанному с рынком упаковки для электроники в масштабе микросхемы.

Некоторые из основных игроков, работающих на рынке корпусов для электроники в масштабе микросхемы:

• ASE Technology Holding Co., Ltd. (Китай)
• Амкор Технолоджи (США)
• JCET Global (Китай)
• Siliconware Precision Industries Co., Ltd. (Китай)
• Powertech Technology Inc. (Китай)
• ТонгФу Микроэлектроника Лтд. (Китай)
• Линсен Пресижн Индастриз, ООО. (Китай)
• Сигурд Корпорейшн (Китай)
• Компания "ОСЭ" (Китай)
• Тяньшуйская компания Huatian Technology Co., Ltd (Китай)
• ЮТАК. (Сингапур)
• Король Юань ЭЛЕКТРОНИКА CO., LTD. (Китай)
• ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (Китай)
• Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. (Тайвань)