Система в корпусе (SIP) повышает общую производительность системы за счет минимизации длины межсоединений между компонентами в компактном корпусе. Объединяя различные элементы в единый пакет, SIP значительно сокращает пути прохождения сигнала, что приводит к более быстрой связи между компонентами. Это не только повышает эффективность системы, но и снижает энергопотребление. Близость компонентов в конфигурации SIP обеспечивает улучшенную целостность сигнала, что делает систему более надежной и высокопроизводительной. По сути, способность SIP сближать разрозненные элементы способствует плавному взаимодействию, в конечном итоге оптимизируя общую производительность электронных систем.
Согласно анализу Data Bridge Market Research, Глобальный рынок систем в упаковке (SIP), который составлял 25,83 миллиарда долларов США в 2022 году, как ожидается, достигнет 54,75 миллиарда долларов США к 2030 году и, как ожидается, среднегодовой темп роста составит 9,85% в течение прогнозируемого периода 2023-2030 годов.
«Рост спроса на миниатюризацию электронных устройств стимулирует рост рынка»
Глобальный рынок систем в упаковке (SIP) переживает устойчивый рост, главным образом, из-за растущего спроса на миниатюризацию электронных устройств. Поскольку потребители все чаще ищут меньшие и более компактные устройства, такие как смартфоны, носимых устройств и устройств Интернета вещей, технология SIP, объединяющая множество функций в одном корпусе, становится ключевой. Эта тенденция миниатюризации вызвана потребностью в портативных и легких электронных продуктах, что стимулирует внедрение SIP-решений. Компактный дизайн улучшает эстетику устройства и повышает его общую производительность, энергоэффективность и функциональность.
Что сдерживает рост глобальный рынок систем упаковки (SIP)?
«Управление цепочками поставок, связанное с рынком, препятствует его росту»
Внедрение единого подхода для управления цепочками поставок на рынке систем в упаковке (SIP) представляет собой существенное препятствие для глобального внедрения технологии SIP-матриц. Это ограничение возникает из-за разнообразия приложений SIP и уникальных требований различных отраслей. В результате инновации, эффективность и масштабируемость технологии SIP-матриц оказываются под угрозой, что препятствует потенциалу роста рынка и реагированию на динамичные потребности отрасли.
Сегментация: глобальный рынок систем в упаковке (SIP)
Глобальный рынок систем в упаковке (SIP) сегментирован на основе технологии упаковки, типа упаковки, метода упаковки, устройства и применения.
- В зависимости от технологии упаковки глобальный рынок систем в упаковке (SIP) сегментирован на технологию упаковки 2D IC, технологию упаковки 2.5D IC и технологию упаковки 3D IC.
- В зависимости от типа упаковки глобальный рынок систем в упаковке (SIP) сегментирован на массив шариковых решеток (BGA), корпус для поверхностного монтажа, массив штифтов (PGA), плоский корпус (FP) и корпус небольшого контура.
- В зависимости от метода упаковки глобальный рынок системы в упаковке (SIP) сегментирован на упаковку с проводным соединением и креплением кристалла, флип-чип и разветвленную упаковку на уровне пластины (FOWLP).
- В зависимости от устройства глобальный рынок систем в корпусе (SIP) сегментирован на интегральные схемы управления питанием (PMIC), микроэлектромеханические системы (MEMS), радиочастотный интерфейс, радиочастотный усилитель мощности, процессор основной полосы, процессор приложений и другие.
- В зависимости от применения глобальный рынок систем в упаковке (SIP) сегментирован на бытовая электроника, промышленность, автомобилестроение и транспорт, аэрокосмическая и оборонная промышленность, здравоохранение, развивающиеся отрасли и другие
Региональный взгляд: Азиатско-Тихоокеанский регион доминирует на глобальном рынке систем в упаковке (SIP)
Азиатско-Тихоокеанский регион доминирует на мировом рынке систем упаковки (SIP), занимая как значительную долю рынка, так и доходы. Прогнозы показывают, что это доминирование будет усиливаться и дальше, при этом ожидается, что регион сохранит самый высокий совокупный годовой темп роста (CAGR) на протяжении всего прогнозируемого периода. Столь высокие показатели объясняются растущим спросом на передовые технологические приложения в секторе бытовой электроники. Этот регион стал рассадником технологических инноваций, способствуя росту различных компаний, занимающихся разработкой и производством SIP.
Чтобы узнать больше об учебном визите, https://www.databridgemarketresearch.com/ru/reports/global-system-in-package-sip-market
Последние события на глобальном рынке систем в упаковке (SIP)
- В марте 2023 года Octavo Systems представила OSD62x, новейшую линейку продуктов «Система в упаковке» (SIP). Это нововведение, основанное на процессорах Texas Instruments AM623 и AM625, расширяет возможности встроенной обработки периферийных устройств и малых форм-факторов для приложений следующего поколения. Семейство OSD62x выделяется своим компактным форм-фактором, объединяющим высокоскоростную память, управление питанием, пассивные компоненты и многое другое в одном корпусе BGA — воплощение эффективности и производительности в технологии SIP.
Выдающиеся ключевые игроки, работающие в Глобальный рынок систем в упаковке (SIP) Включать:
- САМСУНГ (Южная Корея)
- Амкор Технолоджи (США)
- Группа ASE (Тайвань)
- ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (Тайвань)
- JCET Group Co., Ltd. (Китай)
- Техас Инструментс Инкорпорейтед. (НАС)
- Унисем (Малайзия)
- ЮТАК (Сингапур)
- Renesas Electronics Corporation (Япония)
- Корпорация Intel (США)
- ФУДЗИТСУ (Япония)
- TOSHIBA ELECTRONICS EUROPE GMBH (Германия)
- Амкор Технолоджи (США)
- ИГРЫ (Тайвань)
- Powertech Technology (Тайвань)
Выше приведены ключевые игроки, охваченные в отчете, чтобы узнать больше и исчерпывающий список глобальный рынок систем упаковки (SIP) компании контакт, https://www.databridgemarketresearch.com/ru/contact
Методология исследования: глобальный рынок систем в упаковке (SIP)
Сбор данных и анализ базового года выполняются с использованием модулей сбора данных с большими размерами выборки. Рыночные данные анализируются и оцениваются с использованием рыночных статистических и последовательных моделей. Кроме того, анализ доли рынка и анализ ключевых тенденций являются основными факторами успеха в отчете о рынке. Ключевой исследовательской методологией, используемой исследовательской группой DBMR, является триангуляция данных, которая включает в себя интеллектуальный анализ данных, анализ влияния переменных данных на рынок и первичную (отраслевыми экспертами) проверку. Помимо этого, модели данных включают сетку позиционирования поставщиков, анализ временной шкалы рынка, обзор и руководство рынка, сетку позиционирования компании, анализ доли компании на рынке, стандарты измерения, глобальный и региональный анализ и анализ доли поставщиков. Пожалуйста, запросите звонок аналитика в случае дальнейшего запроса.
