Mercado global de serras de corte de bolacha – Tendências do setor e previsão para 2030

Análise e dimensão do mercado de serras de corte de bolacha

As serras de corte de bolacha são basicamente as máquinas de corte que ajudam a separar os chips de silício individuais (matrizes) uns dos outros na bolacha. O processo de corte em cubos é realizado serrando mecanicamente o wafer nas áreas extra entre a matriz.

A crescente procura de internet das coisas (IoT) e o número de dispositivos semicondutores necessários para os data centers e o aumento do número de fábricas surgirão como o principal fator que impulsiona o crescimento do mercado. Além disso, o aumento dos automóveis autónomos, juntamente com a crescente procura por parte das economias emergentes e o desenvolvimento de serras de corte em cubos a laser, irão agravar ainda mais o valor de mercado. Estima-se também que o aumento do número de dispositivos móveis, dispositivos inteligentes e cartões inteligentes amorteça o crescimento do mercado. No entanto, o elevado custo de produção funciona como uma restrição para o mercado.

A Data Bridge Market Research analisa que o mercado global de serras de corte de wafers foi avaliado em 97,30 milhões de dólares em 2022 e deverá atingir os 141,51 milhões de dólares em 2030, registando um CAGR de 6,85% durante o período de previsão de 2023-2030. O segmento “BGA” (Ball Grid Array) domina, impulsionado pela utilização generalizada de embalagens BGA no fabrico de semicondutores pelo seu design compacto e desempenho térmico melhorado. Para além dos insights sobre os cenários de mercado, tais como o valor de mercado, a taxa de crescimento, a segmentação, a cobertura geográfica e os grandes players, os relatórios de mercado com curadoria da Data Bridge Market Research incluem também análises especializadas aprofundadas, produção geograficamente representada pela empresa e capacidade, layouts de rede de distribuidores e parceiros, análise detalhada e atualizada das tendências de preços e análise do défice da cadeia de abastecimento e da procura.

Âmbito do relatório e segmentação de mercado

Definição de mercado

As serras de corte de wafers são ferramentas de maquinação de precisão utilizadas nas indústrias de semicondutores e microelectrónica para cortar wafers semicondutores em chips de circuitos integrados individuais ou componentes eletrónicos discretos. Estas serras empregam uma lâmina fina de alta velocidade ou fio abrasivo para realizar cortes precisos em microescala na superfície do wafer, permitindo a separação de vários microchips ou dispositivos eletrónicos de um único wafer, uma etapa crucial no processo de fabrico de semicondutores. As serras para corte de wafers são concebidas para obter cortes precisos e limpos com danos mínimos nos aparas, garantindo a fiabilidade e funcionalidade dos componentes eletrónicos resultantes.

Dinâmica global do mercado de serras de corte em cubos de bolacha

Motoristas

• Crescimento da indústria de semicondutores

 A contínua expansão da indústria de semicondutores é o principal impulsionador do mercado de serras para corte de wafers. À medida que cresce a procura por dispositivos eletrónicos mais pequenos e mais potentes, aumenta também a necessidade de equipamentos de corte de wafers. As serras de corte em cubos são cruciais na separação de wafers de silício em chips semicondutores individuais, atendendo à crescente procura de circuitos integrados.

• Avanços tecnológicos

 Os avanços tecnológicos contínuos nas serras de corte em cubos levaram a uma maior precisão e eficiência. Estas serras oferecem agora maior precisão, menor perda de corte e maior rendimento. Como resultado, os fabricantes de semicondutores podem obter melhores rendimentos e reduzir os custos de produção, tornando estes avanços tecnológicos um impulsionador significativo para o mercado.

Oportunidades

• Aumento da procura por embalagens avançadas

A crescente procura por técnicas de embalagem avançadas, como a embalagem fan-out ao nível de wafer (FOWLP) e a via de silício (TSV), apresenta uma oportunidade substancial para as serras de corte de wafer. Estes métodos de embalagem requerem soluções de corte em cubos precisas e eficientes para lidar com estruturas delicadas e complexas.

• Aplicações emergentes

 Para além da indústria de semicondutores, as serras de corte em cubos estão a encontrar aplicações em diversas tecnologias emergentes, incluindo sistemas microeletromecânicos (MEMS), optoelectrónica e dispositivos de energia. Esta diversificação de aplicações alarga o âmbito do mercado e apresenta oportunidades de crescimento.

Restrições/Desafios

• Elevado investimento inicial

O custo de aquisição e manutenção de serras de corte em cubos avançadas é um desafio significativo. Os elevados investimentos iniciais, aliados à necessidade de conhecimentos técnicos especializados, podem constituir uma barreira para os pequenos fabricantes de semicondutores. Isto poderá limitar o crescimento do mercado, especialmente nas regiões em desenvolvimento.

• Preocupações ambientais

O processo de corte em cubos gera resíduos, incluindo lama e partículas de pó, que podem conter materiais perigosos. A conformidade com as normas ambientais e a eliminação segura de resíduos representam desafios para os fabricantes. Garantir processos de corte em cubos sustentáveis ​​e ecológicos é uma prioridade num mercado ambientalmente consciente.

• Consolidação do mercado

O mercado das serras para corte em cubos está a assistir a uma consolidação à medida que os grandes players adquirem empresas mais pequenas e integram as suas tecnologias. Esta consolidação pode limitar a concorrência e potencialmente sufocar a inovação no mercado, dificultando o estabelecimento de novos participantes.

Âmbito global do mercado de serras de corte de bolacha

O mercado das serras de corte em cubos está segmentado com base na tecnologia de embalagem, canal de vendas e utilizador final. O crescimento entre os diferentes segmentos ajuda-o a obter o conhecimento relacionado com os diferentes fatores de crescimento que devem prevalecer em todo o mercado e a formular diferentes estratégias para ajudar a identificar as principais áreas de aplicação e a diferença no seu mercado-alvo.

Tecnologia de embalagem

• BGA
• QFN
• LTCC

Canal de vendas

• Vendas Diretas
• Distribuidor

Utilizador final

• Fundições Pureplay
• IDMs

Análise/perspetivas globais da região de serras de corte em cubos de bolacha

O mercado de serras de corte em cubos é analisado e os insights e tendências do tamanho do mercado são fornecidos por país, tecnologia de embalagem, canal de vendas e utilizador final, conforme mencionado acima.

Os países abrangidos no relatório de mercado Serras de corte em cubos são os EUA, Canadá, México, Reino Unido, Alemanha, França, Espanha, Itália, Países Baixos, Suíça, Rússia, Bélgica, Turquia, resto da Europa, China, Coreia do Sul, Japão, Índia, Austrália, Singapura, Malásia, Indonésia, Tailândia, Filipinas, resto da Ásia-Pacífico, África do Sul, Arábia Saudita, Emirados Árabes Unidos, Israel, Egipto e resto do Médio Oriente e África, Brasil, Argentina, resto da América do Sul.

Prevê-se que a América do Norte domine o mercado das serras de corte em cubos devido ao aumento da quantidade de serras bem estabelecidas na região. Prevê-se que a região Ásia-Pacífico apresente um crescimento significativo durante o período de previsão devido ao aumento do número de dispositivos móveis, dispositivos inteligentes e cartões inteligentes.

A secção do país do relatório de mercado de serras de corte em cubos também fornece fatores individuais de impacto no mercado e alterações na regulamentação do mercado interno que impactam as tendências atuais e futuras do mercado. Pontos de dados como volumes de consumo, localizações e volumes de produção, análise de importação e exportação, análise de tendências de preços, custo das matérias-primas, análise da cadeia de valor a jusante e a montante são alguns dos principais indicadores utilizados para prever o cenário de mercado para países individuais. Além disso, são considerados a presença e disponibilidade de marcas globais e os desafios enfrentados devido à grande ou escassa concorrência de marcas locais e nacionais, o impacto das tarifas nacionais e das rotas comerciais, ao mesmo tempo que se fornece uma análise de previsão dos dados do país.

Cenário competitivo e análise global da quota de mercado de serras de corte de bolacha

O panorama competitivo do mercado de serras de corte em cubos fornece detalhes por concorrente. Os detalhes incluídos são a visão geral da empresa, finanças da empresa, receitas geradas, potencial de mercado, investimento em investigação e desenvolvimento, novas iniciativas de mercado, presença global, localizações e instalações de produção, capacidades de produção, pontos fortes e fracos da empresa , lançamento de produto, largura e amplitude do produto, aplicação domínio. Os dados acima fornecidos estão apenas relacionados com o foco das empresas relacionado com o mercado de serras para corte de wafers.

Alguns dos principais players que operam no mercado das serras de corte em cubos são

• (EUA)
• Dynatex Internacional (EUA)
• Tecnologias avançadas de corte em cubos ADT (EUA)
• Disco Corporation (Japão)
• Micros (EUA)
• TÓQUIO SEIMITSU CO., LTD. (Japão)
• Ponto de carga (Reino Unido)
• Komatsu NTC (Japão)
• Instrumento Científico Co. de Zhengzhou CY, Ltd.
• Indústrias Indotech (I) Unip. Lda. (Índia)
• Máquinas-ferramentas multicorte (Índia)
• ITL Industries Limited (Índia)
• Serras Cosen (EUA)
• TecSaw International Limited (Canadá)
• Máquinas Marshall (EUA)
• Vishwacon Engineers Private Limited (Índia)
• (Taiwan)
• Engenharia Pró-Mech (EUA)
• Prosaw Limited (Reino Unido)
• Laser Perfeito (China)

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