Mercado global de embalagens eletrónicas de montagem através de furos – Tendências do setor e previsão para 2031

Através da análise e dimensão do mercado de embalagens eletrónicas de montagem em furo

Nos setores aeroespacial e de defesa, as embalagens eletrónicas de montagem passante desempenham um papel crucial devido à sua capacidade de fornecer ligações robustas e fiáveis ​​em sistemas críticos. Componentes como resistências, condensadores e conectores são soldados de forma segura através de orifícios em PCBs, garantindo resiliência contra vibrações, choques e temperaturas extremas normalmente encontradas em ambientes aeroespaciais e de defesa. A montagem através do furo permite uma reparação e manutenção mais fácil dos sistemas eletrónicos, contribuindo para o sucesso geral da missão e para a segurança em condições operacionais exigentes.

O tamanho global do mercado de embalagens eletrónicas de montagem através de furos foi avaliado em 34,28 mil milhões de dólares em 2023 e deverá atingir 113,95 mil milhões de dólares até 2031, com um CAGR de 16,20% durante o período de previsão de 2024 a 2031. Para além dos cenários de insights sobre o mercado, como o valor de mercado, a taxa de crescimento, a segmentação, a cobertura geográfica e os grandes players, os relatórios de mercado com curadoria da Data Bridge Market Research incluem também análises especializadas aprofundadas, produção e capacidade da empresa representada geograficamente, layouts de rede de distribuidores e parceiros, análise detalhada e atualizada das tendências de preços e análise do défice da cadeia de abastecimento e da procura.

Âmbito do relatório e segmentação de mercado       

Market Definition

Through-hole mounting in electronics packaging involves inserting component leads through holes in the PCB and soldering them to pads on the opposite side. This method ensures secure mechanical and electrical connections, suitable for components needing robust support and heat dissipation, such as connectors and larger components. It contrasts with surface-mount technology (SMT), which places components directly on the PCB surface, allowing for denser packing and automated assembly processes.

Through Hole Mounting Electronics Packaging Market Dynamics

Drivers

• Rising Demands in Electronics

As electronic devices become more powerful and compact, there is a continued need for robust and reliable connections that through-hole mounting offers. Industries such as automotive, aerospace, and telecommunications rely on through-hole mounting for components that require high durability and mechanical strength, ensuring stable performance in demanding environments. Moreover, the compatibility of through-hole mounting with existing designs and the ability to handle higher power densities further fuel its adoption. These factors collectively drive growth in the market as electronics continue to permeate various sectors with increasingly stringent performance requirements.

• Increasing Specific Component Requirements

Certain components, such as high-power resistors, connectors, and larger semiconductor packages, often require robust mechanical support and efficient heat dissipation, which through-hole mounting provides. These components may handle significant current loads or require reliable connections in harsh environments, such as aerospace, automotive, and industrial applications. Through-hole mounting ensures secure attachment to PCBs, minimizing the risk of mechanical stress or failure during operation. Additionally, for legacy systems and designs where through-hole components are already established, compatibility and reliability further drive their continued use, especially in sectors where reliability and durability are paramount.

Opportunities

• Growing Component Suitability

Components such as large connectors, high-power resistors, and capacitors with higher voltage ratings often require through-hole mounting for secure mechanical support and robust electrical connections. Unlike surface-mount technology (SMT), which may not provide adequate support for larger or heavier components, through-hole mounting ensures that these components remain securely anchored to the PCB. This method is crucial in industries like aerospace, defense, and automotive, where reliability and durability are paramount. Moreover, through-hole mounting facilitates easier inspection, maintenance, and repair processes, contributing to overall operational efficiency and longevity of electronic systems in demanding applications.

• Rising Demand for Repairability

Unlike surface-mount technology (SMT), through-hole components are easier to replace and repair, reducing downtime and repair costs in critical industries such as aerospace, defense, and automotive. Technicians can desolder and replace through-hole components more readily, even under challenging conditions, ensuring quicker turnaround times for repairs and upgrades. This capability is crucial in industries where reliability and uptime are paramount, as it enhances the overall lifecycle management of electronic systems, supports legacy equipment maintenance, and facilitates technology upgrades without requiring full board replacements.

Restraints/Challenges

• Automated Assembly Challenges

Unlike surface-mount technology (SMT), through hole components require additional steps such as manual insertion and wave soldering, which are less conducive to fully automated production lines. This manual handling increases production time and labor costs, limiting the scalability and cost-effectiveness of through-hole mounting in high-volume manufacturing environments. Moreover, the size and mechanical nature of through-hole components makes them less compatible with modern pick-and-place robotic systems used in SMT, further complicating integration into automated assembly lines. These factors contribute to a preference for SMT in industries seeking faster production cycles, reduced assembly costs, and enhanced manufacturing flexibility.

• High Manufacturing Costs

This method involves additional manufacturing steps, such as drilling holes in PCBs and wave soldering components, which are more labor-intensive and time-consuming compared to surface-mount technology (SMT). These processes require specialized equipment and skilled labor, contributing to higher production costs. Moreover, the larger size of through-hole components limits PCB design flexibility and reduces the potential for compact, lightweight electronic devices, which are increasingly demanded in modern applications. As a result, industries seeking cost-effective manufacturing solutions often prefer SMT, which offers faster assembly times, higher automation capabilities, and lower material and labor costs overall.

This market report provides details of new recent developments, trade regulations, import-export analysis, production analysis, value chain optimization, market share, impact of domestic and localized market players, analyses opportunities in terms of emerging revenue pockets, changes in market regulations, strategic market growth analysis, market size, category market growths, application niches and dominance, product approvals, product launches, geographic expansions, technological innovations in the market. To gain more info on the market, contact Data Bridge Market Research for an analyst brief; our team will help you take an informed market decision to achieve market growth.

Impact and Current Market Scenario of Raw Material Shortage and Shipping Delays

A Data Bridge Market Research oferece uma análise de alto nível do mercado e fornece informações, tendo em conta o impacto e o ambiente de mercado atual da escassez de matéria-prima e dos atrasos no envio. Isto traduz-se na avaliação de possibilidades estratégicas, na criação de planos de ação eficazes e na assistência às empresas na tomada de decisões importantes.

Além do relatório padrão, também oferecemos análise aprofundada do nível de aquisição, desde atrasos previstos no envio, mapeamento de distribuidores por região, análise de commodities, análise de produção, tendências de mapeamento de preços, sourcing, análise de desempenho de categoria, soluções de gestão de risco da cadeia de abastecimento, soluções avançadas de benchmarking e outros serviços para compras e apoio estratégico.

Impacto esperado da desaceleração económica nos preços e na disponibilidade dos produtos

Quando a actividade económica abranda, as indústrias começam a sofrer. Os efeitos previstos da recessão económica nos preços e na acessibilidade dos produtos são tidos em conta nos relatórios de visão de mercado e nos serviços de inteligência fornecidos pela DBMR. Com isto, os nossos clientes conseguem normalmente manter-se um passo à frente dos seus concorrentes, projetar as suas vendas e receitas e estimar os seus gastos com lucros e perdas.

Através do âmbito do mercado de embalagens eletrónicas de montagem em furo

O mercado é segmentado com base no material e no utilizador final. O crescimento entre estes segmentos irá ajudá-lo a analisar os escassos segmentos de crescimento nas indústrias e fornecer aos utilizadores uma valiosa visão geral do mercado e insights de mercado para os ajudar a tomar decisões estratégicas para identificar as principais aplicações do mercado.

Material

• Plástico
• Metal
• Copo
• Outros

Utilizador final

• Eletrónicos de consumo
• Aeroespacial e Defesa
• Automotivo
• Telecomunicação
• Outros

Através da análise/perspetivas do mercado de embalagens eletrónicas para montagem em furo

O mercado é analisado e as perceções e tendências do tamanho do mercado são fornecidas pelo material e pelo utilizador final, como mencionado acima.

Os países abrangidos no relatório de mercado são os EUA, Canadá, México, Alemanha, França, Reino Unido, Países Baixos, Suíça, Bélgica, Rússia, Itália, Espanha, Turquia, Resto da Europa, China, Japão, Índia, Coreia do Sul, Singapura , Malásia , Austrália, Tailândia, Indonésia, Filipinas, Resto da Ásia-Pacífico (APAC), Arábia Saudita, Emirados Árabes Unidos, África do Sul, Egito, Israel, Resto do Médio Oriente e África (MEA), Brasil, Argentina e Resto da América do Sul.

A Ásia-Pacífico lidera o mercado de embalagens eletrónicas de montagem através de furos devido a vários fatores-chave. A região alberga um número significativo de empresas de fabrico especializadas em eletrónica, impulsionando a procura por soluções de embalagem com montagem através de furos. Além disso, o aumento dos rendimentos disponíveis na crescente população da Ásia-Pacífico aumenta os gastos dos consumidores em bens eletrónicos, estimulando ainda mais o crescimento do mercado. Estes factores criam um ambiente robusto para as embalagens electrónicas de montagem passante, apoiado por um sector industrial próspero e pela crescente procura dos consumidores por produtos electrónicos na região.

Prevê-se que a Europa tenha um crescimento substancial no mercado devido à expansão do sector automóvel, juntamente com o aumento da procura dos consumidores por electrónica, particularmente em sectores como a electrónica automóvel e os gadgets de consumo, o que estimulará a actividade económica. Além disso, o foco da Europa no aumento da capacidade de produção de semicondutores é crucial, alinhando com as tendências globais de digitalização e avanço tecnológico. Estes factores contribuem colectivamente para promover um ambiente de negócios favorável, atrair investimento e impulsionar o crescimento destas indústrias na região.

A secção do país do relatório também fornece fatores individuais de impacto no mercado e alterações na regulamentação do mercado interno que impactam as tendências atuais e futuras do mercado. Pontos de dados como a análise da cadeia de valor a jusante e a montante, tendências técnicas e análise das cinco forças de Porter, estudos de caso são alguns dos indicadores utilizados para prever o cenário de mercado para países individuais. Além disso, são considerados a presença e disponibilidade de marcas globais e os desafios enfrentados devido à grande ou escassa concorrência de marcas locais e nacionais, o impacto das tarifas nacionais e das rotas comerciais, ao mesmo tempo que se fornece uma análise de previsão dos dados do país.

Cenário competitivo e análise da quota de mercado de embalagens eletrónicas de montagem através de furo

O cenário competitivo do mercado fornece detalhes por concorrente. Os detalhes incluídos são a visão geral da empresa, finanças da empresa, receitas geradas, potencial de mercado, investimento em investigação e desenvolvimento, novas iniciativas de mercado, presença global, localizações e instalações de produção, capacidades de produção, pontos fortes e fracos da empresa , lançamento de produto, largura e amplitude do produto, aplicação domínio. Os dados acima fornecidos estão apenas relacionados com o foco das empresas em relação ao mercado.

Alguns dos principais players que operam no mercado são

• AMETEK.Inc. (NÓS)
• Dordan Manufacturing Company, Incorporated (EUA)
• DuPont (EUA)
• The Plastiform Company (EUA)
• Contentor Kiva (EUA)
• Corporação de Plásticos Primex. (Canadá)
• Quality Foam Packaging, Inc. (EUA)
• Embalagem Ameson (EUA)
• (EUA)
• (EUA)
• Corporação Intel (EUA)
• STMicroelectronics (Suíça)
• Advanced Micro Devices, Inc (EUA)
• SAMSUNG (Coreia do Sul)
• ams-OSRAM AG (Áustria)
• Embalagem GY (Carolina do Sul)
• Semicondutores de Taiwan (Taiwan)

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