Mercado global de tomadas de microcontroladores de pequeno pacote de contorno (SOP) – Tendências do setor e previsão para 2028

Análise de mercado e insights do mercado de tomadas de microcontroladores de pequenos pacotes de contorno (SOP)

Espera-se que o mercado de sockets de microcontroladores de pacote pequeno (SOP) ganhe crescimento de mercado no período de previsão de 2021 a 2028. A Data Bridge Market Research analisa o mercado para atingir um valor estimado de 740,5 milhões de dólares até 2028 e crescer a um CAGR de 3,50.

Um pacote de contorno pequeno (SOP) é ​​uma versão ainda mais pequena do pacote IC de contorno pequeno (SOIC). Tem também um formato mais pequeno, com um espaçamento entre pinos inferior a 1,27 mm. Geralmente inclui um pacote fino de contorno pequeno (TSOP), um pacote de plástico de contorno pequeno (PSOP) e um pacote de contorno pequeno e encolhível fino (TSSOP).

Espera-se que a crescente adoção de tomadas de microcontroladores de pacotes pequenos (SOP) no segmento automóvel para eletrónica corporal e dispositivos de informação surja como o fator significativo que acelera o crescimento do mercado de tomadas de microcontroladores de pacotes pequenos (SOP). Além disso, fatores como a redução dos custos e benefícios oferecidos pelo mesmo, como a maior densidade, o aumento da velocidade de funcionamento e a menor potência, agravarão ainda mais o crescimento do mercado de tomadas de microcontroladores de pequeno pacote de contorno (SOP). No entanto, a forte concorrência de preços entre os vários intervenientes no mercado estabelecidos pode dificultar a evolução das tecnologias, resultando numa restrição ao crescimento do mercado.

Prevê-se que a introdução de vários designs inovadores e avançados para aplicações de baixo perfil, soluções de interligação para pitch fino, E/S elevada, soluções de interligação para pitch fino e para alcançar um melhor desempenho e fiabilidade gerem oportunidades lucrativas para o pacote de contorno pequeno (SOP) mercado de tomadas para microcontroladores. A redução da procura dos consumidores devido a bloqueios e restrições preventivas em resposta ao surto de coronavírus representará um desafio para o mercado de sockets de microcontroladores de pequenos pacotes (SOP).

This small outline package (SOP) microcontroller socket market report provides details of new recent developments, trade regulations, import export analysis, production analysis, value chain optimization, market share, impact of domestic and localized market players, analyses opportunities in terms of emerging revenue pockets, changes in market regulations, strategic market growth analysis, market size, category market growths, application niches and dominance, product approvals, product launches, geographical expansions, technological innovations in the market. To gain more info on small outline package (SOP) microcontroller socket market contact Data Bridge Market Research for an Analyst Brief, our team will help you take an informed market decision to achieve market growth.

Global Small Outline Package (SOP) Microcontroller Socket Market Scope and Market Size

The small outline package (SOP) microcontroller socket market is segmented on the basis of types and applications. The growth amongst the different segments helps you in attaining the knowledge related to the different growth factors expected to be prevalent throughout the market and formulate different strategies to help identify core application areas and the difference in your target market.

• On the basis of types, the small outline package (SOP) microcontroller socket market is segmented into shrink small outline package (SSOP), plastic small outline package (PSOP), thin small outline package (TSOP) and thin shrink small outline package (TSSOP).
• On the basis of applications, the small outline package (SOP) microcontroller socket market is segmented into industrial, consumer electronics, automotive, medical devices and military and defense.

Small Outline Package (SOP) Microcontroller Socket Market Country Level Analysis

The small outline package (SOP) microcontroller socket market is analyzed and market size, volume information is provided by types and applications as referenced above.

The countries covered in the small outline package (SOP) microcontroller socket market report are U.S., Canada and Mexico in North America, Germany, France, U.K., Netherlands, Switzerland, Belgium, Russia, Italy, Spain, Turkey, Rest of Europe in Europe, China, Japan, India, South Korea, Singapore, Malaysia, Australia, Thailand, Indonesia, Philippines, Rest of Asia-Pacific (APAC) in the Asia-Pacific (APAC), Saudi Arabia, U.A.E, Israel, Egypt, South Africa, Rest of Middle East and Africa (MEA) as a part of Middle East and Africa (MEA), Brazil, Argentina and Rest of South America as part of South America.

Projeta-se que a Ásia-Pacífico domine o mercado de tomadas de microcontroladores de pacote pequeno (SOP) durante o período de previsão devido à florescente indústria de microelectrónica e à elevada procura no Japão e na China. No entanto, a Europa e a América do Norte registarão a maior taxa de crescimento e o maior CAGR neste período devido à presença dos grandes fabricantes nestas regiões.

A secção de país do relatório de mercado de tomadas de microcontrolador de pacote pequeno (SOP) também fornece fatores individuais de impacto no mercado e alterações na regulamentação do mercado doméstico que impactam as tendências atuais e futuras do mercado. Pontos de dados como volumes de consumo, localizações e volumes de produção, análise de importação e exportação, análise de tendências de preços, custo das matérias-primas, análise da cadeia de valor a jusante e a montante são alguns dos principais indicadores utilizados para prever o cenário de mercado para países individuais. Além disso, são considerados a presença e disponibilidade de marcas globais e os desafios enfrentados devido à grande ou escassa concorrência de marcas locais e nacionais, o impacto das tarifas nacionais e das rotas comerciais, ao mesmo tempo que se fornece uma análise de previsão dos dados do país.

Análise da quota de mercado de soquete de microcontrolador de cenário competitivo e pacote de contorno pequeno (SOP)

O panorama competitivo do mercado de tomadas de microcontroladores de pequeno pacote de contorno (SOP) fornece detalhes por concorrente. Os detalhes incluídos são a visão geral da empresa, finanças da empresa, receitas geradas, potencial de mercado, investimento em investigação e desenvolvimento, novas iniciativas de mercado, presença global, localizações e instalações de produção, capacidades de produção, pontos fortes e fracos da empresa , lançamento de produto, largura e amplitude do produto, aplicação domínio. Os dados acima fornecidos estão apenas relacionados com o foco das empresas relacionado com o mercado de tomadas de microcontroladores de pequenos pacotes de contorno (SOP).

Os principais players abordados no relatório de mercado de soquete de microcontrolador de pacote pequeno (SOP) são 3M, Enplas Corporation, TOSHIBA ELECTRONIC DEVICES & STORAGE CORPORATION, Intel Corporation, Loranger International Corporation, Komachine.com, Co, Aries Electronics, Enplas Corporation, Johnstech, Ltd., Socionext America Inc., Win Way Technology Co. Ltd., ChipMOS TECHNOLOGIES INC, Yamaichi Electronics Co. . Os dados de quota de mercado estão disponíveis para a global, América do Norte, Europa, Ásia-Pacífico (APAC), Médio Oriente e África (MEA) e América do Sul separadamente. Os analistas DBMR compreendem os pontos fortes competitivos e fornecem análises competitivas para cada concorrente em separado.

SKU-66161