Mercado global de equipamentos de polimento e moagem de wafers semicondutores – Tendências do setor e previsão para 2031

Análise de mercado e insights: Mercado global de equipamentos de polimento e moagem de wafers semicondutores

No fabrico de circuitos integrados (CI), os equipamentos de polimento e retificação de wafers semicondutores desempenham um papel crítico. Este equipamento é utilizado para atingir os elevados níveis de planicidade e suavidade superficial necessários para o fabrico de CIs. Estas ferramentas auxiliam na preservação da integridade e desempenho dos circuitos, eliminando imperfeições superficiais e garantindo uma espessura uniforme. O polimento e a retificação são passos essenciais para preparar wafers para os processos de fotolitografia e gravação subsequentes, que são vitais para definir os intrincados padrões dos IC.

O tamanho global do mercado de equipamentos de polimento e moagem de wafers semicondutores foi avaliado em 408,94 milhões de dólares em 2023 e deverá atingir 540,59 milhões de dólares até 2031, com um CAGR de 3,55% durante o período de previsão de 2024 a 2031. Para além dos insights sobre os cenários de mercado, tais como o valor de mercado, a taxa de crescimento, a segmentação, a cobertura geográfica e os grandes players, os relatórios de mercado com curadoria da Data Bridge Market Research incluem também análises especializadas aprofundadas, produção e capacidade da empresa representada geograficamente, layouts de rede de distribuidores e parceiros, análise detalhada e atualizada das tendências de preços e análise do défice da cadeia de abastecimento e da procura.

Âmbito do relatório e segmentação de mercado       

Definição de mercado

Semiconductor wafer polishing and grinding equipment is used in the manufacturing process of semiconductor wafers to achieve the required surface flatness and smoothness. This equipment helps remove imperfections and prepare the wafers for further processing and fabrication of semiconductor devices.

Semiconductor Wafer Polishing and Grinding Equipment Market Dynamics

Drivers

• Escalating Demand for Semiconductors

Industries integrate semiconductor components such as 5G, IoT, and AI, into their products, the need for high-quality wafer manufacturing rises. Semiconductor wafer polishing and grinding equipment play a crucial role in enhancing the efficiency and performance of semiconductor devices by ensuring precise surface finishes and uniform thickness. This demand surge motivates manufacturers to invest in advanced equipment to meet the stringent quality requirements of the semiconductor industry, thereby driving the growth of the market.

• Growing Advancements in Technology

Advancements in technology require increasingly smaller and more powerful semiconductor components which drives the need for precision polishing and grinding equipment to meet stringent manufacturing standards. Innovations in materials science, such as the emergence of new semiconductor materials such as gallium nitride (GaN) and silicon carbide (SiC), are further driving the demand for specialized equipment capable of processing these materials with high precision. As technology continues to evolve, the semiconductor wafer polishing and grinding equipment market is poised for significant growth to meet the demands of emerging applications in sectors like automotive, healthcare, and telecommunications.

Opportunities

• Expansion of the Internet of Things (IoT)

IoT enables real-time monitoring and control of equipment performance, enhancing precision and efficiency in wafer polishing and grinding. Connected devices gather data on process parameters, enabling predictive maintenance and optimizing production workflows. This connectivity fosters seamless communication between equipment and operators, reducing downtime and ensuring consistent quality. As IoT adoption proliferates, the semiconductor industry increasingly relies on advanced wafer polishing and grinding equipment to meet the demands of IoT-driven applications, thus driving market growth.

• Increasing Government Initiatives

Many governments around the world are actively investing in semiconductor manufacturing infrastructure to boost domestic production and technological capabilities. These initiatives include funding research and development, providing incentives for semiconductor companies, and establishing semiconductor fabrication facilities. In addition, government policies aimed at promoting innovation and competitiveness in the semiconductor industry stimulate demand for advanced wafer processing equipment. Fostering a conducive environment for semiconductor manufacturing, governments contribute to the growth of the wafer polishing and grinding equipment market and drive technological advancements in the field.

Restraints/Challenges

• High Initial Investment

The specialized machinery required for wafer polishing and grinding demands substantial capital upfront, deterring entry for smaller players and startups. This barrier limits market participation, restricting competition and innovation. Moreover, for companies already in the market, the need for continuous investment in cutting-edge equipment to remain competitive adds to the financial burden. This high initial investment exacerbates market consolidation, hindering market dynamism and potentially impacting technological advancements.

• Technological Complexity

The operation and maintenance of these machines require specialized knowledge and expertise, which can be challenging for companies to acquire and retain. Moreover, the continuous advancements in semiconductor technology necessitate frequent upgrades and modifications to equipment, adding to the complexity. Training personnel to operate and troubleshoot these sophisticated systems incurs additional costs and time. This complexity increases the initial investment and raises the risk of operational disruptions and downtime, hindering market growth and adoption of the equipment.

This market report provides details of new recent developments, trade regulations, import-export analysis, production analysis, value chain optimization, market share, impact of domestic and localized market players, analyses opportunities in terms of emerging revenue pockets, changes in market regulations, strategic market growth analysis, market size, category market growths, application niches and dominance, product approvals, product launches, geographic expansions, technological innovations in the market. To gain more info on the market, contact data bridge market research for an analyst brief, our team will help you take an informed market decision to achieve market growth.

Impact and Current Market Scenario of Raw Material Shortage and Shipping Delays

A Data Bridge Market Research oferece uma análise de alto nível do mercado e fornece informações, tendo em conta o impacto e o ambiente de mercado atual da escassez de matéria-prima e dos atrasos no envio. Isto traduz-se na avaliação de possibilidades estratégicas, na criação de planos de ação eficazes e na assistência às empresas na tomada de decisões importantes.

Além do relatório padrão, também oferecemos análise aprofundada do nível de aquisição, desde atrasos previstos no envio, mapeamento de distribuidores por região, análise de commodities, análise de produção, tendências de mapeamento de preços, sourcing, análise de desempenho de categoria, soluções de gestão de risco da cadeia de abastecimento, soluções avançadas de benchmarking e outros serviços para compras e apoio estratégico.

Impacto esperado da desaceleração económica nos preços e na disponibilidade dos produtos

Quando a actividade económica abranda, as indústrias começam a sofrer. Os efeitos previstos da recessão económica nos preços e na acessibilidade dos produtos são tidos em conta nos relatórios de visão de mercado e nos serviços de inteligência fornecidos pela DBMR. Com isto, os nossos clientes conseguem normalmente manter-se um passo à frente dos seus concorrentes, projetar as suas vendas e receitas e estimar os seus gastos com lucros e perdas.

Desenvolvimentos recentes

• Em junho de 2022, a Applied Materials anunciou a aquisição da Picosun Oy, uma empresa finlandesa de equipamentos de semicondutores. Este movimento estratégico visa melhorar as ofertas de produtos ICAPS (IoT, Comunicações, Automóvel, Energia e Sensores) da Applied Materials e aprofundar o envolvimento dos clientes, integrando a tecnologia avançada de deposição de camada atómica (ALD) da Picosun no seu portefólio
• Em fevereiro de 2022, a Revasum garantiu um recurso de capital de crescimento da SQN Venture Partners, LLC, avaliado em até 8 milhões de dólares. Este financiamento por dívida destina-se a acelerar o desenvolvimento de novos produtos e a fornecer capital de exploração para apoiar o rápido crescimento da empresa, permitindo à Revasum expandir as suas capacidades e alcance de mercado

Âmbito de mercado de equipamentos de polimento e moagem de wafers semicondutores

O mercado está segmentado com base em equipamentos e utilizadores finais. O crescimento entre segmentos ajuda-o a analisar os nichos de crescimento e as estratégias para abordar o mercado e determinar as suas principais áreas de aplicação e a diferença nos seus mercados-alvo.

Equipamento

• Deposição
• Litografia
• Implante de iões
• Gravura e Limpeza
• Outros

Utilizadores finais

• Fundições
• Fabricantes de memória
• IDMs
• Outros

Análise/perspetivas do mercado de equipamentos de polimento e moagem de wafers semicondutores

O mercado é analisado e são fornecidas informações sobre o tamanho do mercado e o volume por país, equipamento e utilizadores finais, como mencionado acima.   

Os países abrangidos no mercado são os EUA, Canadá, México, Brasil, Argentina, Alemanha, Itália, Reino Unido, França, Espanha, Holanda, Bélgica, Suíça, Turquia, Rússia, Japão, China, Índia, Coreia do Sul, Austrália, Singapura , Malásia, Tailândia, Indonésia, Filipinas, Arábia Saudita, Emirados Árabes Unidos, África do Sul, Egito e Israel.

A América do Norte domina o mercado, principalmente devido à presença de grandes players da indústria na região. Além disso, espera-se que a crescente procura de IC semicondutores de potência em aplicações automóveis e os investimentos significativos em infraestruturas elétricas impulsionem ainda mais o crescimento do mercado na América do Norte durante o período de previsão.

Espera-se que a Ásia-Pacífico experimente um crescimento significativo no mercado. As crescentes aplicações destes tipos de equipamentos impulsionam este crescimento. Além disso, prevê-se que a crescente consolidação na indústria de semicondutores sem fábrica impulsione ainda mais a expansão do mercado, à medida que as empresas procuram processos de fabrico mais eficientes e avançados nos próximos anos.

A secção do país do relatório também fornece fatores individuais de impacto no mercado e alterações na regulamentação do mercado interno que impactam as tendências atuais e futuras do mercado. Pontos de dados como a análise da cadeia de valor a jusante e a montante, tendências técnicas e análise das cinco forças de Porter, estudos de caso são alguns dos indicadores utilizados para prever o cenário de mercado para países individuais. Além disso, são considerados a presença e disponibilidade de marcas globais e os desafios enfrentados devido à grande ou escassa concorrência de marcas locais e nacionais, o impacto das tarifas nacionais e das rotas comerciais, ao mesmo tempo que se fornece uma análise de previsão dos dados do país.

Análise da quota de mercado de equipamentos de polimento e moagem de wafers semicondutores

O cenário competitivo do mercado fornece detalhes por concorrente. Os detalhes incluídos são a visão geral da empresa, finanças da empresa, receitas geradas, potencial de mercado, investimento em investigação e desenvolvimento, novas iniciativas de mercado, presença global, localizações e instalações de produção, capacidades de produção, pontos fortes e fracos da empresa , lançamento de produto, largura e amplitude do produto, aplicação domínio. Os dados acima fornecidos estão apenas relacionados com o foco das empresas em relação ao mercado.

Alguns dos principais players que operam no mercado são

• Applied Materials, Inc. (EUA)
• EBARA CORPORATION (Japão)
• Lapmaster Wolters (EUA)
• A Entrepix, Inc.
• Revasum (EUA)
• TÓQUIO SEIMITSU CO., LTD (Japão)
• Logomatic GmbH (Alemanha)
• Komatsu NTC (Japão)
• Corporação Okamoto (Japão)
• Amtech Systems, Inc.
• BBS KINMEI CO., LTD. (Japão)
• (Hong Kong)
• Logitech (Suíça)
• SAMSUNG (Coreia do Sul)
• Broadcom (EUA)
• Qualcomm Technologies, Inc.
• Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) (EUA)
• (EUA)
• Marvell (EUA)
• Xilinx (EUA)
• NVIDIA Corporation (EUA)

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