Mercado global de materiais de embalagem de semicondutores – Tendências do setor e previsão para 2029

Análise e dimensão do mercado de materiais de embalagem de semicondutores

Os materiais de embalagem de semicondutores desempenham um papel vital na proteção dos chips IC do ambiente e na confirmação da ligação elétrica para a montagem do chip em placas de cablagem impressa. Hoje em dia, a procura por materiais de embalagem semicondutores aumenta devido à sua elevada utilização em embalagens de produtos como smartwatches, telemóveis, tablets, dispositivos de comunicação e pulseiras de fitness. Além disso, a sua utilização em dispositivos automóveis também aumentou nos últimos dias. O mercado global de materiais de embalagem de semicondutores é impulsionado principalmente pela crescente procura de soluções de embalagem sem chumbo e pela crescente miniaturização de dispositivos eletrónicos. Além disso, diversas inovações de produtos, como o desenvolvimento na produção de novos designs de substratos que auxiliam em passos estreitos com maior densidade, estão a contribuir para o crescimento do mercado de materiais de embalagem semicondutores.

A Data Bridge Market Research analisa que o mercado de materiais de embalagem semicondutores deverá passar por um CAGR de 3,20% durante o período de previsão. Isto indica que o valor de mercado, que era de 5.263,20 milhões de dólares em 2021, subiria para 6.771,54 milhões de dólares até 2029. Para além dos insights sobre os cenários de mercado, como o valor de mercado, a taxa de crescimento, a segmentação, cobertura geográfica e principais players, os relatórios de mercado com curadoria da Data Bridge Market Research incluem também análises especializadas aprofundadas, produção e capacidade da empresa representada geograficamente, layouts de rede de distribuidores e parceiros, análise detalhada e atualizada das tendências de preços e análise de défice da cadeia de abastecimento e procura.

Âmbito e segmentação do mercado de materiais de embalagem de semicondutores

Definição de mercado

Os materiais de embalagem de semicondutores são utilizados para evitar a corrosão e danos nos circuitos integrados (ICs). Alguns materiais normalmente disponíveis são fios de ligação, esferas de solda, substratos, estruturas de chumbo, encapsulantes e materiais de enchimento. Os materiais semicondutores ocupam um espaço mínimo, são à prova de choque e consomem menos energia. Como resultado, são amplamente utilizados nas indústrias de semicondutores.

Dinâmica do mercado de materiais de embalagem de semicondutores

Motoristas

• Aumento da procura de substrato orgânico para embalagens de semicondutores

A procura do substrato orgânico aumenta para o empacotamento de semicondutores. Estes materiais são utilizados na camada de base das placas de circuito impresso (PCBs) para um excelente desempenho elétrico e alta fiabilidade. Os materiais de embalagem de substrato orgânico diminuem o peso total dos PCB e aumentam o seu controlo dimensional e funcionalidade. Espera-se que a crescente procura de material de substrato orgânico para embalagens semicondutoras impulsione a taxa de crescimento do mercado de materiais de embalagem semicondutores.

• Crescente digitalização.

A crescente digitalização aumenta a procura de Internet das Coisas (IOT) no mercado, impulsionando a necessidade de embalagens eficazes em todo o mundo e de materiais de embalagem semicondutores. As necessidades globais do mercado de materiais de embalagem de semicondutores para embalagens de semicondutores que são aumentadas pela crescente adoção de dispositivos de computação inteligentes, tais como computadores portáteis, telemóveis, leitores eletrónicos, computação inteligente, tablets e smartphones em várias economias desenvolvidas e em desenvolvimento, que deverão aumentar o crescimento de o mercado de materiais de embalagem de semicondutores.

• Aumento da procura por embalagens sustentáveis

Muitas indústrias de comércio eletrónico pretendem utilizar soluções de embalagem sustentáveis ​​para a embalagem de dispositivos semicondutores para diminuir a utilização de resíduos plásticos e avançar para a utilização de embalagens sustentáveis ​​para a embalagem de produtos semicondutores. Esta tendência deverá também atingir o mercado de materiais de embalagem semicondutores, que é sensível a impactos externos com melhor design para tornar as embalagens mais resistentes.

Oportunidades

• Avanço tecnológico

O desenvolvimento tecnológico está incorporado nas embalagens, constituindo um caso comercial convincente para os materiais de embalagem de semicondutores com potencial para aumentar os lucros e reduzir os custos. O avanço tecnológico no mercado de materiais de embalagem de semicondutores está a forçar o aumento do crescimento do mercado de materiais de embalagem de semicondutores porque o design de embalagens de semicondutores está a evoluir a um ritmo rápido. À medida que a tecnologia aumenta, as exigências do material de embalagem semicondutor também aumentam e mudam em conformidade, criando oportunidades benéficas para o crescimento das receitas do mercado.

Além disso, a inovação da tecnologia nas indústrias móveis é também a principal razão para o crescimento do mercado de materiais de embalagem semicondutores. Além disso, a inovação em dispositivos médicos, como produtos móveis de raios X, aparelhos de ultrassons e monitores de pacientes, e a melhoria do desempenho térmico dos componentes da aeronave são também oportunidades importantes que criam o crescimento do mercado.

Restrições/Desafios

• Elevado custo associado às matérias-primas das embalagens de semicondutores

A flutuação do preço das matérias-primas devido ao surto da pandemia covid-19 dificulta o crescimento do mercado de materiais de embalagem semicondutores. A propagação desta pandemia tem um grande impacto no transporte de matérias-primas que trouxe a interrupção do crescimento do mercado de materiais de embalagem semicondutores.

Este relatório de mercado de materiais de embalagem de semicondutores fornece detalhes de novos desenvolvimentos recentes, regulamentos comerciais, análise de importação-exportação, análise de produção, otimização da cadeia de valor, quota de mercado, impacto dos participantes do mercado nacionais e localizados, analisa oportunidades em termos de bolsas de receitas emergentes, alterações nas regulamentações do mercado, análise estratégica do crescimento do mercado, tamanho do mercado, crescimento do mercado da categoria, nichos de aplicação e domínio, aprovações de produtos, lançamentos de produtos, expansões geográficas, inovações tecnológicas no mercado. Para mais informações sobre o mercado de materiais de embalagem de semicondutores, contacte a Data Bridge Market Research para obter um resumo do analista, a nossa equipa irá ajudá-lo a tomar uma decisão de mercado informada para alcançar o crescimento do mercado.

Impacto e cenário atual do mercado de escassez de matérias-primas e atrasos no envio

A Data Bridge Market Research oferece uma análise de alto nível do mercado e fornece informações, tendo em conta o impacto e o ambiente de mercado atual da escassez de matéria-prima e dos atrasos no envio. Isto traduz-se na avaliação de possibilidades estratégicas, na criação de planos de ação eficazes e na assistência às empresas na tomada de decisões importantes.

Além do relatório padrão, também oferecemos análise aprofundada do nível de aquisição, desde atrasos previstos no envio, mapeamento de distribuidores por região, análise de commodities, análise de produção, tendências de mapeamento de preços, sourcing, análise de desempenho de categoria, soluções de gestão de risco da cadeia de abastecimento, soluções avançadas de benchmarking e outros serviços para compras e apoio estratégico.

Impacto do COVID-19 no mercado de materiais de embalagem de semicondutores

O surto do COVID-19 afetou muitas indústrias e empresas. Mesmo o impacto desta pandemia afetou o tamanho do mercado de materiais de embalagem semicondutores, isto deve-se às mudanças drásticas nas indústrias automóvel e eletrónica. Muitos centros de fabrico de eletrónica estão a encerrar temporariamente as suas operações. A falta de transportes e a escassez de mão-de-obra durante esta pandemia interromperam a entrega dos produtos. Além disso, a escassez de matérias-primas também afetou o crescimento do mercado de materiais de embalagem semicondutores

Impacto esperado da desaceleração económica nos preços e na disponibilidade dos produtos

Quando a actividade económica abranda, as indústrias começam a sofrer. Os efeitos previstos da recessão económica nos preços e na acessibilidade dos produtos são tidos em conta nos relatórios de visão de mercado e nos serviços de inteligência fornecidos pela DBMR. Com isto, os nossos clientes conseguem normalmente manter-se um passo à frente dos seus concorrentes, projetar as suas vendas e receitas e estimar os seus gastos com lucros e perdas.

Desenvolvimento recente

 em 2019, a ALPhANOV expandiu a sua investigação interna no campo da imagiologia biofotónica para diagnóstico e terapia utilizando os seus avançados desenvolvimentos de laser de fibra de femtosegundo e o seu novo microscópio modular. ALPhANOV realizou as suas primeiras imagens não lineares em amostras biológicas.

Âmbito global do mercado de materiais de embalagem de semicondutores

O mercado de materiais de embalagem semicondutores está segmentado com base no material de embalagem, material wafer, tecnologia e utilizador final. O crescimento entre estes segmentos irá ajudá-lo a analisar os escassos segmentos de crescimento nas indústrias e fornecer aos utilizadores uma valiosa visão geral do mercado e insights de mercado para os ajudar a tomar decisões estratégicas para identificar as principais aplicações do mercado.

Material de embalagem

• Substrato Orgânico
• Fio de ligação
• Quadro principal
• Pacote Cerâmico
• Material de fixação da matriz
• Outros

Material de bolacha

• Semicondutor Simples
• Semicondutor Composto

 Tecnologia

• Matriz de grelha
• Pacote de contorno pequeno
• Pacotes simples sem leads
• Pacote duplo em linha
• Outros

 Utilizador final

• Eletrónicos de consumo
• Automotivo
• Assistência médica
• Informática e Telecomunicações
• Aeroespacial e Defesa
• Outros

Análise/perspetivas regionais do mercado de materiais de embalagem de semicondutores

O mercado de materiais de embalagem semicondutores é analisado e são fornecidos insights e tendências de tamanho de mercado por país, material de embalagem, material wafer, tecnologia e utilizador final, conforme mencionado acima.

Os países abrangidos no relatório de mercado de materiais de embalagem semicondutores são os EUA, Canadá, México, Brasil, Argentina, Resto da América do Sul, Alemanha, França, Itália, Reino Unido, Bélgica, Espanha, Rússia, Turquia, Holanda, Suíça, Resto da Europa, Japão, China, Índia, Coreia do Sul, Austrália e Nova Zelândia, Singapura, Malásia, Tailândia, Indonésia, Filipinas, Resto da Ásia-Pacífico, Emirado Árabe Unido, Arábia Saudita, Egipto, Israel, África do Sul, Resto do Médio Oriente e África .

A América do Norte domina o mercado de materiais de embalagem de semicondutores devido aos elevados investimentos no setor de semicondutores e ao aumento da procura do mercado de embalagens de semicondutores na região

A Ásia-Pacífico continuará a projectar a maior taxa de crescimento anual composta durante o período de previsão de 2022-2029 devido à rápida industrialização nesta região.

A secção do país do relatório também fornece fatores individuais de impacto no mercado e alterações na regulamentação do mercado nacional que impactam as tendências atuais e futuras do mercado. Pontos de dados como a análise da cadeia de valor a jusante e a montante, tendências técnicas e análise das cinco forças de Porter, estudos de caso são alguns dos indicadores utilizados para prever o cenário de mercado para países individuais. Além disso, são considerados a presença e disponibilidade de marcas globais e os desafios enfrentados devido à grande ou escassa concorrência de marcas locais e nacionais, o impacto das tarifas nacionais e das rotas comerciais, ao mesmo tempo que se fornece uma análise de previsão dos dados do país.   

Análise do panorama competitivo e da quota de mercado dos materiais de embalagem de semicondutores

O panorama competitivo do mercado de materiais de embalagem de semicondutores fornece detalhes por concorrente. Os detalhes incluídos são a visão geral da empresa, finanças da empresa, receitas geradas, potencial de mercado, investimento em investigação e desenvolvimento, novas iniciativas de mercado, presença global, localizações e instalações de produção, capacidades de produção, pontos fortes e fracos da empresa , lançamento de produto, largura e amplitude do produto, aplicação domínio. Os dados fornecidos acima estão apenas relacionados com o foco das empresas relacionado com o mercado de materiais de embalagem semicondutores.

Alguns dos principais players que trabalham no mercado de materiais de embalagem semicondutores são:

• Teledyne Technologies (EUA)
• SCHOTT (Alemanha)
• Tecnologia Amkor (EUA)
• KYOCERA Corporation (Japão)
• Materion Corporation (EUA)
• Égide (França)
• Tecnologias SGA (Reino Unido)
• Herméticos Completos (EUA)
• Special Hermetic Products Inc. (EUA)
• Coat-X SA (Suíça)
• Grupo de soluções herméticas (EUA)
• StratEdge (EUA)
• Mackin Technologies (EUA)
• Palomar Technologies (EUA)
• CeramTec Gmbh (Alemanha)
• Electronic Products Inc. (EUA)
• (Japão)
• (Canadá)

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