Mercado global de materiais de embalagem de semicondutores, por material de embalagem (substrato orgânico, fio de ligação, estrutura de chumbo, pacote cerâmico, material de fixação de matriz, outros), material wafer (semicondutor simples, semicondutor composto), tecnologia (matriz de grade, pacote de contorno pequeno, plano não -Pacotes Leads, Pacote Dual In-Line, Outros), Usuário Final (Eletrônicos de Consumo, Automotivo, Saúde, TI e Telecomunicações, Aeroespacial e Defesa, Outros) - Tendências do Setor e Previsão para 2029
Análise e tamanho do mercado de materiais de embalagem de semicondutores
Os materiais de embalagem de semicondutores desempenham um papel vital na proteção dos chips IC do meio ambiente e na confirmação da conexão elétrica para montagem do chip em placas de fiação impressa. Hoje em dia, a demanda por materiais de embalagem semicondutores aumenta devido ao seu alto uso em embalagens de produtos como smartwatches, telefones celulares, tablets, dispositivos de comunicação e pulseiras de fitness. Além disso, seu uso em dispositivos automotivos também aumentou nos últimos dias. O mercado global de materiais de embalagem de semicondutores é impulsionado principalmente pela crescente demanda por soluções de embalagem sem chumbo e pela crescente miniaturização de dispositivos eletrônicos. Além disso, diversas inovações de produtos, como o desenvolvimento na produção de novos designs de substratos que auxiliam em passos estreitos com maior densidade, estão contribuindo para o crescimento do mercado de materiais de embalagem semicondutores.
A Data Bridge Market Research analisa que o mercado de materiais de embalagem semicondutores deverá passar por um CAGR de 3,20% durante o período de previsão. Isso indica que o valor de mercado, que era de US$ 5.263,20 milhões em 2021, subiria para US$ 6.771,54 milhões até 2029. Além dos insights sobre cenários de mercado, como valor de mercado, taxa de crescimento, segmentação, cobertura geográfica e principais players, os relatórios de mercado com curadoria da Data Bridge Market Research também incluem análises especializadas aprofundadas, produção e capacidade da empresa representada geograficamente, layouts de rede de distribuidores e parceiros, análise detalhada e atualizada de tendências de preços e análise de déficit da cadeia de suprimentos e demanda.
Escopo e segmentação do mercado de materiais de embalagem de semicondutores
Métrica de relatório |
Detalhes |
Período de previsão |
2022 a 2029 |
Ano base |
2021 |
Anos históricos |
2020 (personalizável para 2014 - 2019) |
Unidades Quantitativas |
Receita em milhões de dólares, volumes em unidades, preços em dólares |
Segmentos cobertos |
Material de embalagem (substrato orgânico, fio de ligação, estrutura de chumbo, pacote de cerâmica, material de fixação de matriz, outros), material de wafer (semicondutor simples, semicondutor composto), tecnologia (matriz de grade, pacote de contorno pequeno, pacotes planos sem leads, entrada dupla) Pacote de Linha, Outros), Usuário Final (Eletrônicos de Consumo, Automotivo, Saúde, TI e Telecomunicações, Aeroespacial e Defesa, Outros) |
Países abrangidos |
EUA, Canadá, México, Brasil, Argentina, Resto da América do Sul, Alemanha, França, Itália, Reino Unido, Bélgica, Espanha, Rússia, Turquia, Holanda, Suíça, Resto da Europa, Japão, China, Índia, Coreia do Sul, Austrália e Nova Zelândia, Singapura, Malásia, Tailândia, Indonésia, Filipinas, Resto da Ásia-Pacífico, Emirado Árabe Unido, Arábia Saudita, Egito, Israel, África do Sul, Resto do Médio Oriente e África |
Participantes do mercado cobertos |
Teledyne Technolgies (EUA), SCHOTT (Alemanha), Amkor Technology (EUA), KYOCERA Corporation (Japão), Materion Corporation (EUA), Egide (França), SGA Technologies (Reino Unido), Complete Hermetics (EUA), Special Hermetic Products Inc. (EUA), Coat-X SA (Suíça), Hermetics Solutions Group (EUA), StratEdge (EUA), Mackin Technologies (EUA), Palomar Technologies (EUA), CeramTec Gmbh (Alemanha), Electronic Products Inc. , NGK Insulators Ltd. (Japão), Remtec Inc. |
Oportunidades de mercado |
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Definição de mercado
Embalagem de semicondutores materiais são usados para evitar corrosão e danos nos circuitos integrados (ICs). Alguns materiais comumente disponíveis são fios de ligação, esferas de solda, substratos, estruturas de chumbo, encapsulantes e materiais de preenchimento. Os materiais semicondutores ocupam espaço mínimo, são à prova de choque e consomem menos energia. Como resultado, eles são amplamente utilizados nas indústrias de semicondutores.
Dinâmica do mercado de materiais de embalagem de semicondutores
Motoristas
- Aumento da demanda de substrato orgânico para embalagens de semicondutores
A demanda do substrato orgânico aumenta para o empacotamento de semicondutores. Esses materiais são usados na camada de base das placas de circuito impresso (PCBs) para excelente desempenho elétrico e alta confiabilidade. Os materiais de embalagem de substrato orgânico diminuem o peso total dos PCBs e aumentam seu controle dimensional e funcionalidade. Espera-se que a crescente demanda por material de substrato orgânico para embalagens semicondutoras impulsione a taxa de crescimento do mercado de materiais de embalagem semicondutores.
- Crescente digitalização.
O crescente digitalização aumenta a demanda por Internet das Coisas (IOT) no mercado, impulsionando a necessidade de embalagens eficazes em todo o mundo e de materiais de embalagem semicondutores. As necessidades globais do mercado de materiais de embalagem de semicondutores para embalagens de semicondutores que são aumentadas pela crescente adoção de dispositivos de computação inteligentes, como laptops, telefones celulares, leitores eletrônicos, computação inteligente, tablets e smartphones em várias economias desenvolvidas e em desenvolvimento, que deverão aumentar o crescimento de o mercado de materiais de embalagem de semicondutores.
- Aumento da demanda por embalagens sustentáveis
Muitas indústrias de comércio eletrónico pretendem utilizar soluções de embalagem sustentáveis para a embalagem de dispositivos semicondutores para diminuir a utilização de resíduos plásticos e avançar para a utilização de embalagens sustentáveis para a embalagem de produtos semicondutores. Essa tendência também deverá atingir o mercado de materiais de embalagem semicondutores, que é sensível a impactos externos com melhor design para tornar as embalagens mais resistentes.
Oportunidades
- Avanço tecnológico
O desenvolvimento tecnológico está incorporado nas embalagens, constituindo um caso comercial convincente para materiais de embalagem de semicondutores com potencial para aumentar os lucros e reduzir custos. O avanço tecnológico no mercado de materiais de embalagem de semicondutores está forçando o aumento do crescimento do mercado de materiais de embalagem de semicondutores porque o design de embalagens de semicondutores está evoluindo em um ritmo rápido. À medida que a tecnologia aumenta, as demandas do material de embalagem semicondutor também aumentam e mudam de acordo, criando oportunidades benéficas para o crescimento da receita do mercado.
Além disso, a inovação da tecnologia nas indústrias móveis é também a principal razão para o crescimento do mercado de materiais de embalagem semicondutores. Além disso, a inovação em dispositivos médicos, como produtos móveis de raios X, dispositivos de ultrassom e monitores de pacientes, e a melhoria no desempenho térmico dos componentes da aeronave também são oportunidades importantes que criam o crescimento do mercado.
Restrições/Desafios
- Alto custo associado às matérias-primas das embalagens de semicondutores
A flutuação no preço das matérias-primas devido ao surto da pandemia covid-19 dificulta o crescimento do mercado de materiais de embalagem semicondutores. A propagação desta pandemia tem grande impacto no transporte de matérias-primas que trouxe a interrupção do crescimento do mercado de materiais de embalagem semicondutores.
Estes materiais de embalagem de semicondutores relatório de mercado fornece detalhes de novos desenvolvimentos recentes, regulamentações comerciais, análise de importação-exportação, análise de produção, otimização da cadeia de valor, participação de mercado, impacto dos participantes do mercado nacionais e localizados, analisa oportunidades em termos de bolsões de receitas emergentes, mudanças nas regulamentações de mercado, estratégia análise de crescimento de mercado, tamanho de mercado, crescimento de mercado de categoria, nichos de aplicação e domínio, aprovações de produtos, lançamentos de produtos, expansões geográficas, inovações tecnológicas no mercado. Para obter mais informações sobre o mercado de materiais de embalagem de semicondutores, entre em contato com a Data Bridge Market Research para obter um resumo do analista, nossa equipe o ajudará a tomar uma decisão de mercado informada para alcançar o crescimento do mercado.
Impacto e cenário atual do mercado de escassez de matérias-primas e atrasos no envio
A Data Bridge Market Research oferece uma análise de alto nível do mercado e fornece informações, levando em consideração o impacto e o ambiente de mercado atual da escassez de matéria-prima e atrasos no envio. Isto se traduz na avaliação de possibilidades estratégicas, na criação de planos de ação eficazes e na assistência às empresas na tomada de decisões importantes.
Além do relatório padrão, também oferecemos análise aprofundada do nível de aquisição, desde atrasos previstos no envio, mapeamento de distribuidores por região, análise de commodities, análise de produção, tendências de mapeamento de preços, sourcing, análise de desempenho de categoria, soluções de gerenciamento de risco da cadeia de suprimentos, soluções avançadas benchmarking e outros serviços para compras e apoio estratégico.
Impacto do COVID-19 no mercado de materiais de embalagem de semicondutores
O surto do COVID 19 afetou muitas indústrias e empresas. Mesmo o impacto desta pandemia afetou o tamanho do mercado de materiais de embalagem semicondutores, isto se deve às mudanças drásticas nas indústrias automotiva e eletrônica. Muitos centros de fabricação de eletrônicos estão encerrando temporariamente suas operações. A falta de transporte e a escassez de mão de obra durante esta pandemia interromperam a entrega dos produtos. Além disso, a escassez de matérias-primas também afetou o crescimento do mercado de materiais de embalagem semicondutores
Impacto esperado da desaceleração económica nos preços e na disponibilidade dos produtos
Quando a actividade económica abranda, as indústrias começam a sofrer. Os efeitos previstos da recessão económica sobre os preços e a acessibilidade dos produtos são tidos em conta nos relatórios de visão de mercado e nos serviços de inteligência fornecidos pela DBMR. Com isso, nossos clientes normalmente conseguem se manter um passo à frente de seus concorrentes, projetar suas vendas e receitas e estimar seus gastos com lucros e perdas.
Desenvolvimento recente
em 2019, a ALPhANOV expandiu sua pesquisa interna no campo de imagens biofotônicas para diagnóstico e terapia usando seus avançados desenvolvimentos de laser de fibra de femtosegundo e seu novo microscópio modular. ALPhANOV realizou suas primeiras imagens não lineares em amostras biológicas.
Escopo global do mercado de materiais de embalagem de semicondutores
Os materiais de embalagem de semicondutores o mercado é segmentado com base em material de embalagem, material wafer, tecnologia e usuário final. O crescimento entre esses segmentos irá ajudá-lo a analisar os escassos segmentos de crescimento nas indústrias e fornecer aos usuários uma valiosa visão geral do mercado e insights de mercado para ajudá-los a tomar decisões estratégicas para identificar as principais aplicações do mercado.
Material de embalagem
- Substrato Orgânico
- Fio de ligação
- Quadro principal
- Pacote Cerâmico
- Material de fixação de matriz
- Outros
Material de bolacha
- Semicondutor Simples
- Semicondutor Composto
Tecnologia
- Matriz de grade
- Pacote de contorno pequeno
- Pacotes simples sem leads
- Pacote duplo em linha
- Outros
Usuário final
- Eletrônicos de consumo
- Automotivo
- Assistência médica
- TI e Telecomunicações
- Aeroespacial e Defesa
- Outros
Análise/insights regionais do mercado de materiais de embalagem de semicondutores
Os materiais de embalagem de semicondutores o mercado é analisado e as percepções e tendências do tamanho do mercado são fornecidas por país, material de embalagem, material de wafer, tecnologia e usuário final, conforme mencionado acima.
Os países abrangidos pelos materiais de embalagem de semicondutores relatório de mercado são EUA, Canadá, México, Brasil, Argentina, Resto da América do Sul, Alemanha, França, Itália, Reino Unido, Bélgica, Espanha, Rússia, Turquia, Holanda, Suíça, Resto da Europa, Japão, China, Índia, Coreia do Sul , Austrália e Nova Zelândia, Singapura, Malásia, Tailândia, Indonésia, Filipinas, Resto da Ásia-Pacífico, Emirado Árabe Unido, Arábia Saudita, Egipto, Israel, África do Sul, Resto do Médio Oriente e África.
A América do Norte domina o mercado de materiais de embalagem de semicondutores devido aos altos investimentos no setor de semicondutores e ao aumento da demanda pelo mercado de embalagens de semicondutores na região
A Ásia-Pacífico continuará a projectar a maior taxa composta de crescimento anual durante o período de previsão de 2022-2029 devido à rápida industrialização nesta região.
A seção de país do relatório também fornece fatores individuais de impacto no mercado e mudanças na regulamentação do mercado interno que impactam as tendências atuais e futuras do mercado. Pontos de dados como análise da cadeia de valor a jusante e a montante, tendências técnicas e análise das cinco forças de Porter, estudos de caso são alguns dos indicadores utilizados para prever o cenário de mercado para países individuais. Além disso, são considerados a presença e disponibilidade de marcas globais e os desafios enfrentados devido à grande ou escassa concorrência de marcas locais e nacionais, o impacto das tarifas nacionais e das rotas comerciais, ao mesmo tempo que se fornece uma análise de previsão dos dados do país.
Análise do cenário competitivo e da participação de mercado de materiais de embalagem de semicondutores
Os materiais de embalagem de semicondutores O cenário competitivo do mercado fornece detalhes por concorrente. Os detalhes incluídos são visão geral da empresa, finanças da empresa, receita gerada, potencial de mercado, investimento em pesquisa e desenvolvimento, novas iniciativas de mercado, presença global, locais e instalações de produção, capacidades de produção, pontos fortes e fracos da empresa, lançamento de produto, largura e amplitude do produto, aplicação domínio. Os dados acima fornecidos estão relacionados apenas ao foco das empresas em materiais de embalagem de semicondutores mercado.
Alguns dos principais players que operam no setor de materiais de embalagem de semicondutores mercado são:
- Tecnologias Teledyne (EUA)
- SCHOTT (Alemanha)
- Tecnologia Amkor (EUA)
- Corporação KYOCERA (Japão)
- Corporação Materion (EUA)
- Égide (França)
- Tecnologias SGA (Reino Unido)
- Herméticos Completos (EUA)
- Special Hermetic Products Inc. (EUA)
- Coat-X SA (Suíça)
- Grupo de soluções herméticas (EUA)
- StratEdge (EUA)
- Mackin Technologies (EUA)
- Palomar Technologies (EUA)
- CeramTec Gmbh (Alemanha)
- Electronic Products Inc. (EUA)
- (Japão)
- (Canadá)
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