Mercado global de embalagens de semicondutores – Tendências do setor e previsão para 2028

Análise e insights de mercado: Mercado global de embalagens de semicondutores

Espera-se que o mercado de embalagens de semicondutores testemunhe um crescimento do mercado a uma taxa de aproximadamente 8,00% no período de previsão de 2021 a 2028, e atingirá o valor de 53.676,97 até 2028. O relatório Data Bridge Market Research sobre o mercado de embalagens de semicondutores fornece análises e insights sobre o mercado de embalagens de semicondutores. mercado de embalagens de semicondutores.

A embalagem de semicondutores refere-se a um invólucro que contém um ou mais dispositivos semicondutores discretos ou circuitos integrados feitos de invólucro de plástico, cerâmica, metal ou vidro. A embalagem é crucial para proteger um sistema eletrónico contra a emissão de ruído de radiofrequência, descarga eletrostática, danos mecânicos e arrefecimento.

O aumento da indústria de semicondutores em todo o mundo atua como um dos principais fatores que impulsionam o crescimento do mercado de embalagens de semicondutores. finais da indústria e a utilização das embalagens para melhorar o desempenho, a fiabilidade e a relação custo-benefício dos sistemas eletrónicos aceleram o crescimento do mercado. O aumento da procura por embalagens avançadas em produtos eletrónicos de consumo e industriais que se baseiam em princípios de engenharia mecânica, como a análise de stress, a mecânica de fluidos, a dinâmica e a transferência de calor influenciam ainda mais o mercado. Além disso, a expansão da indústria de semicondutores, o aumento do rendimento disponível e a elevada necessidade de minimizar os custos envolvidos e aumentar a eficácia global dos IC afetam positivamente o mercado de embalagens de semicondutores. Além disso, o advento da IoT e da inteligência artificial (IA) e a proliferação de eletrónica sofisticada estendem oportunidades lucrativas aos participantes do mercado no período de previsão de 2021 a 2028.

• Por outro lado, é expectável que o elevado custo na sua operação obstrua o crescimento do mercado. O declínio na oferta de matérias-primas e produtos acabados devido ao COVID-19 deverá desafiar o mercado de embalagens de semicondutores no período de previsão de 2021-2028.

Este relatório de mercado de embalagens de semicondutores fornece detalhes dos novos desenvolvimentos recentes, regulamentos comerciais, análise de importação e exportação, análise de produção, otimização da cadeia de valor, quota de mercado, impacto dos participantes do mercado nacionais e localizados, analisa as oportunidades em termos de bolsas de receitas emergentes, alterações nas regulamentações do mercado. , análise estratégica do crescimento do mercado, tamanho do mercado, crescimento do mercado da categoria, nichos de aplicação e domínio, aprovações de produtos, lançamentos de produtos, expansões geográficas, inovações tecnológicas no mercado. Para mais informações sobre o mercado de embalagens de semicondutores, contacte a Data Bridge Market Research para obter um resumo do analista, a nossa equipa irá ajudá-lo a tomar uma decisão de mercado informada para alcançar o crescimento do mercado.

Âmbito do mercado global de embalagens de semicondutores e dimensão do mercado

O mercado de embalagens de semicondutores é segmentado com base no tipo, material de embalagem, material wafer, tecnologia e utilizadores finais. O crescimento entre os diferentes segmentos ajuda-o a obter o conhecimento relacionado com os diferentes fatores de crescimento que devem prevalecer em todo o mercado e a formular diferentes estratégias para ajudar a identificar as principais áreas de aplicação e a diferença nos seus mercados-alvo.

• Com base no tipo, o mercado de embalagens de semicondutores está segmentado em flip-chip, matriz incorporada, fan-in WLP e fan-out WLP.
• Com base no material de embalagem, o mercado de embalagens de semicondutores está segmentado em substrato orgânico, fio de ligação, leadframe, embalagem cerâmica, material de fixação de matriz e outros.
• On the basis of wafer material, the semiconductor packaging market is segmented into simple semiconductor and compound semiconductor.Simple semiconductor is further segmented into silicon (Si) and germanium (Ge). Compound Semiconductor is further segmented into III-V, II-VI and IV-IV. III-Vis further sub-segmented into gallium arsenide (GaAs), indium phosphide (InP), gallium nitride (GaN), gallium phosphide (GaP) and others. II-VIis further sub-segmented into zinc sulfide (ZnS)and zinc selenide(ZnSe). IV-IVis further sub-segmented into silicon carbide (SiC) and silicon-germanium (SiGe).
• On the basis of technology, the semiconductor packaging market is segmented intogrid array, small outline package, flat no-leads packages, dual in-line package and others. Flat no-leads packages are further segmented into dual-flat no-leads (DFN) and quad-flat no-leads (QFN). Dual in-line package is further segmented into plastic dual inline package (PDIP) and ceramic dual inline package (CDIP).
• On the basis of end user, the semiconductor packaging market is segmented into consumer electronics, automotive, healthcare, IT & telecommunication, aerospace & defense and others.

Semiconductor Packaging Market Country Level Analysis

The semiconductor packaging marketis analyzed and market size, volume information is provided by country, type, packaging material, wafer material, technology and end-usersas referenced above.

The countries covered in the semiconductor packaging market report are U.S., Canada and Mexico in North America, Germany, France, U.K., Netherlands, Switzerland, Belgium, Russia, Italy, Spain, Turkey, Rest of Europe in Europe, China, Japan, India, South Korea, Singapore, Malaysia, Australia, Thailand, Indonesia, Philippines, Rest of Asia-Pacific (APAC) in the Asia-Pacific (APAC), Saudi Arabia, U.A.E, Israel, Egypt, South Africa, Rest of Middle East and Africa (MEA) as a part of Middle East and Africa (MEA), Brazil, Argentina and Rest of South America as part of South America.

North America dominates the semiconductor packaging market due to the increase in demand for semiconductor packaging market and high investments in the semiconductor sector within the region. Asia-Pacific is expected to witness significant growth during the forecast period of 2021 to 2028 because of the rapid industrialization in the region.

A secção do país do relatório sobre o mercado de embalagens de semicondutores também fornece fatores individuais de impacto no mercado e alterações na regulamentação do mercado interno que impactam as tendências atuais e futuras do mercado. Pontos de dados como volumes de consumo, localizações e volumes de produção, análise de importação e exportação, análise de tendências de preços, custo das matérias-primas, análise da cadeia de valor a jusante e a montante são alguns dos principais indicadores utilizados para prever o cenário de mercado para países individuais. Além disso, são considerados a presença e disponibilidade de marcas globais e os desafios enfrentados devido à grande ou escassa concorrência de marcas locais e nacionais, o impacto das tarifas nacionais e das rotas comerciais, ao mesmo tempo que se fornece uma análise de previsão dos dados do país.

Análise do panorama competitivo e da quota de mercado de embalagens de semicondutores

O panorama competitivo do mercado de embalagens de semicondutores fornece detalhes por concorrente. Os detalhes incluídos são a visão geral da empresa, finanças da empresa, receitas geradas, potencial de mercado, investimento em investigação e desenvolvimento, novas iniciativas de mercado, presença global, localizações e instalações de produção, capacidades de produção, pontos fortes e fracos da empresa , lançamento de produto, largura e amplitude do produto, aplicação domínio. Os dados fornecidos acima estão apenas relacionados com o foco das empresas relacionado com o mercado de embalagens de semicondutores.

Os principais players abordados no relatório de mercado de embalagens de semicondutores são Amkor Technology, ASE Technology Holding Co., Ltd, Siliconware Precision Industries Co., Ltd, SÜSS MICROTEC SE, Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co, IBM, Intel Corporation, Qualcomm Technologies, Inc. /ou as suas empresas afiliadas., STMicroelectronics, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Sony Corporation, SAMSUNG, Advanced Micro Devices, Inc, 3M e Cisco Systems, entre outros players nacionais e globais. Os dados de quota de mercado estão disponíveis para a global, América do Norte, Europa, Ásia-Pacífico (APAC), Médio Oriente e África (MEA) e América do Sul separadamente. Os analistas DBMR compreendem os pontos fortes competitivos e fornecem análises competitivas para cada concorrente em separado.

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