Mercado global de equipamentos Die Bonder – Tendências do setor e previsão para 2031

Análise e dimensão do mercado de equipamentos Die Bonder

A crescente adoção de computadores portáteis híbridos, televisão de alta definição e a crescente urbanização surgirão como os principais fatores que impulsionam o crescimento do mercado. Estima-se que os vários determinantes do crescimento, como a introdução da tecnologia de matrizes empilhadas em dispositivos habilitados para a Internet das Coisas, o aumento da procura de montagem e embalagem de semicondutores 3D e o aumento da procura de circuitos integrados de semicondutores, impulsionem o crescimento geral.

A Data Bridge Market Research analisa que o mercado global de equipamentos die bonder, que foi de 856,80 milhões de dólares em 2023, deverá atingir os 1.128,2 dólares até 2031 e deverá passar por um CAGR de 3,5% durante o período de previsão 2023-2031. Os produtos eletrónicos de consumo, como os smartphones, os tablets, os computadores portáteis e as smart TVs, são omnipresentes e têm uma elevada procura a nível mundial. À medida que a tecnologia continua a avançar, os consumidores esperam dispositivos eletrónicos mais potentes, eficientes em termos energéticos e compactos. Isto impulsiona a necessidade de pacotes de semicondutores mais pequenos e densamente integrados, que exigem equipamento avançado de ligação de matrizes. Para além dos insights sobre os cenários de mercado, tais como o valor de mercado, a taxa de crescimento, a segmentação, a cobertura geográfica e os grandes players, os relatórios de mercado com curadoria da Data Bridge Market Research incluem também análises especializadas aprofundadas, produção geograficamente representada pela empresa e capacidade, layouts de rede de distribuidores e parceiros, análise detalhada e atualizada das tendências de preços e análise do défice da cadeia de abastecimento e da procura.

Âmbito e segmentação do mercado de equipamentos de bonder

Definição de mercado

Um die bonder é basicamente um sistema que auxilia a colocação de um dispositivo semicondutor, e o equipamento die bonder é um tipo de equipamento de montagem e embalagem semicondutora utilizado para fabricar dispositivos semicondutores. A principal função de um fixador de matriz é remover a matriz do wafer e fixá-la a um substrato. É amplamente utilizado em diversas aplicações, tais como eletrónica de consumo, automóvel, industrial, telecomunicações, saúde, aeroespacial e defesa.

Dinâmica global do mercado de equipamentos Die Bonder

Motorista

• Avanços tecnológicos

Os avanços tecnológicos contínuos em embalagens de semicondutores e técnicas de montagem são um impulsionador significativo do mercado de equipamentos para a colagem de matrizes. À medida que a indústria de semicondutores se esforça por criar dispositivos mais pequenos, mais potentes e com maior eficiência energética, os die bonders devem acompanhar o ritmo, oferecendo maior precisão, maior flexibilidade e melhor rendimento.

• Crescente procura por eletrónicos de consumo

A crescente procura por produtos eletrónicos de consumo, como smartphones , tablets e outros dispositivos portáteis, é um grande impulsionador do mercado. Estes produtos requerem embalagens de semicondutores densamente compactados, e os fixadores de matrizes desempenham um papel crítico na obtenção da miniaturização e integração necessárias.

Oportunidade

• Aplicações emergentes no setor automóvel

A indústria automóvel está a assistir a uma transformação significativa com o aparecimento dos veículos eléctricos (VE) e dos sistemas avançados de assistência ao condutor (ADAS). Estas tecnologias requerem embalagens semicondutoras avançadas, apresentando uma oportunidade para os fabricantes de equipamentos die bonder expandirem a sua presença neste setor

Restrição/Desafio

• Custo e intensidade de capital

Die bonder equipment is often capital-intensive, making it challenging for some semiconductor manufacturers, particularly smaller companies or startups, to invest in this technology. The high initial investment can be a restraint, limiting market access for certain players and potentially slowing market growth in some regions.

Recent Development

• In October 2022, Kulicke and Soffa secured substantial customer orders for its thermo-compression solution and efficiently delivered its inaugural Fluxless Thermo-Compression Bonder (TCB) to a key customer, solidifying its stronghold in advanced LED Assembly

Global Die Bonder Equipment Market Scope

The die bonder equipment market is segmented on the basis of type, bonding technique, supply chain participant, application and device. The growth among segments helps you analyze niche pockets of growth and strategies to approach the market and determine your core application areas and the difference in your target markets.

Type

• Manual Die Bonders
• Semiautomatic Die Bonders
• Fully Automatic Die Bonders

Bonding Technique

• Epoxy
• Eutectic
• Soft Solder
• Others

Supply Chain Participant

• Osat Companies
• IDM Firms

Application

• Consumer Electronics
• Automotive
• Industrial
• Telecommunications
• Healthcare
• Aerospace and Defence

Device

• Optoelectronics
• MEMS and MOEMs
• Power Devices

Global Die Bonder Equipment Market Region Analysis/Insights

The die bonder equipment market is analyzed and market size, volume information is provided by country, type, bonding technique, supply chain participant, application, and device as referenced above.  

The countries covered in the market report are U.S., Canada, Mexico, Germany, France, U.K., Netherlands, Switzerland, Belgium, Russia, Italy, Spain, Turkey, Rest of Europe, China, Japan, India, South Korea, Singapore, Malaysia, Australia, Thailand, Indonesia, Philippines, Rest of Asia-Pacific, Saudi Arabia, U.A.E., Israel, Egypt, South Africa, rest of Middle East and Africa, Brazil, Argentina and rest of South America.

North America is expected to dominate and fastest growing region in the market due to factors such as high demand for advanced semiconductor devices in various industries, such as automotive, aerospace, medical, and consumer electronics. North America is also home to some of the leading players in the die bonder market, such as Kulicke & Soffa, ASM Pacific Technology, and Palomar Technologies, which offer innovative solutions and services to their customers.

A secção do país do relatório também fornece fatores individuais de impacto no mercado e alterações na regulamentação do mercado interno que impactam as tendências atuais e futuras do mercado. Pontos de dados como a análise da cadeia de valor a jusante e a montante, tendências técnicas e análise das cinco forças de Porter, estudos de caso são alguns dos indicadores utilizados para prever o cenário de mercado para países individuais. Além disso, são considerados a presença e disponibilidade de marcas globais e os desafios enfrentados devido à grande ou escassa concorrência de marcas locais e nacionais, o impacto das tarifas nacionais e das rotas comerciais, ao mesmo tempo que se fornece uma análise de previsão dos dados do país.

Cenário competitivo e análise global da quota de mercado de equipamentos Die Bonder

O panorama competitivo do mercado de equipamentos para a colagem de matrizes fornece detalhes dos concorrentes. Os detalhes incluídos são a visão geral da empresa, finanças da empresa, receitas geradas, potencial de mercado, investimento em investigação e desenvolvimento, novas iniciativas de mercado, presença global, localizações e instalações de produção, capacidades de produção, pontos fortes e fracos da empresa , lançamento de produto, largura e amplitude do produto, e domínio da aplicação. Os dados acima fornecidos estão apenas relacionados com o foco das empresas relacionado com o mercado de equipamentos die bonder.

Alguns dos principais players que trabalham no mercado de equipamentos die bonder são:

• Corporação DIC (Japão)
• Grupo Flint (Luxemburgo)
• Hubergroup (Alemanha)
• Sakata Inx Corporation (Japão)
• Siegwerk Druckfarben AG & Co. KGaA (Alemanha)
• (Japão)
• Toyo Ink SC Holdings Co., Ltd. (Japão)
• Fujifilm Holdings Corporation (Japão)
• Tintas e tecnologia americanas (EUA)
• Wikoff Color Corporation (EUA)

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