O mercado de compostos de envasamento e encapsulamento apresenta crescimento diversificado com tipos como epóxi, poliuretano, silicone, sistema de poliéster, poliamida, poliolefina e muito mais. Esses compostos encontram aplicações em substratos como vidro, metal, cerâmica, e outros. Epóxi e silicone dominam devido às suas propriedades versáteis, atendendo diversas necessidades da indústria. A expansão do mercado é alimentada pelo aumento da procura, especialmente em dispositivos de alta potência, e a escolha dos substratos reflete a adaptabilidade dos compostos num espectro de materiais, garantindo soluções abrangentes para diferentes aplicações.
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A Data Bridge Market Research analisa que o Mercado global de compostos de envasamento e encapsulamento espera-se que atinja US$ 48.84.404,669 mil até 2030, ou seja, US$ 33.05.957,34 mil em 2022, registrando um CAGR de 5,00% durante o período de previsão de 2023 a 2030. O aumento na demanda por compostos de envasamento e encapsulamento ecológicos, especialmente no setor de transportes, é um fator-chave que alimenta a expansão do mercado. À medida que a consciência ambiental cresce, as indústrias priorizam soluções sustentáveis, impulsionando a adoção de compostos com impacto ambiental reduzido e aumentando o crescimento global do mercado.
Principais conclusões do estudo
Espera-se que o aumento da demanda da indústria impulsione a taxa de crescimento do mercado
A crescente demanda em vários setores decorre do papel indispensável dos compostos de encapsulamento e encapsulamento na proteção de componentes eletrônicos, garantindo sua confiabilidade e prolongando a vida operacional. Esses compostos protegem os componentes eletrônicos sensíveis dos fatores ambientais, aumentando a durabilidade e o desempenho. À medida que as indústrias priorizam a proteção robusta para sistemas eletrônicos, a crescente demanda da indústria por esses compostos ressalta sua contribuição crítica para a confiabilidade e longevidade dos dispositivos eletrônicos, impulsionando um crescimento significativo no mercado de compostos de envasamento e encapsulamento.
Escopo do relatório e segmentação de mercado
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Métrica de relatório
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Detalhes
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Período de previsão
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2023 a 2030
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Ano base
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2022
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Anos históricos
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2021 (personalizável para 2015-2020)
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Unidades Quantitativas
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Receita em milhares de dólares, volumes em unidades, preços em dólares
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Segmentos cobertos
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Tipo (Epóxi, Poliuretano, Silicone, Sistema de Poliéster, Poliamida, Poliolefina, e outros), tipo de substrato (vidro, metal, cerâmica, outros), função (isolamento elétrico, dissipação de calor, proteção contra corrosão, resistência ao choque, proteção química, outros), técnica de cura (curado em temperatura ambiente, curado em alta temperatura ou curado termicamente, Curado por UV), canal de distribuição (off-line, on-line), aplicação (eletrônicos, elétricos) e indústria de usuário final (transporte, eletrônicos de consumo, energia e energia, telecomunicações, saúde, outros)
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Países abrangidos
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EUA, Canadá e México na América do Norte, Alemanha, França, Reino Unido, Holanda, Suíça, Bélgica, Rússia, Itália, Espanha, Turquia, Resto da Europa na Europa, China, Japão, Índia, Coreia do Sul, Singapura, Malásia, Austrália, Tailândia, Indonésia, Filipinas, Resto da Ásia-Pacífico (APAC) na Ásia-Pacífico (APAC), Arábia Saudita, Emirados Árabes Unidos, África do Sul, Egito, Israel, Resto do Oriente Médio e África (MEA) como parte do Oriente Médio e África (MEA), Brasil, Argentina e Resto da América do Sul como parte da América do Sul.
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Participantes do mercado cobertos
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3M (EUA), DuPont (EUA), PARKER HANNIFIN CORP (EUA), Momentive (EUA), Henkel AG and Co. KgaA (Alemanha), Solvay (Bélgica), Avantor, Inc. Electrolube (Reino Unido), Epoxies, Etc. (EUA), Dymax (EUA), Master Bond Inc. (EUA), Owens Corning (EUA), DELO (EUA), RBC Industries, Inc. ), ITW Performance Polymers (EUA), Creative Materials (EUA), United Resin, Inc. (EUA), Epic Resins (EUA)
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Pontos de dados abordados no relatório
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Além dos insights sobre cenários de mercado, como valor de mercado, taxa de crescimento, segmentação, cobertura geográfica e grandes players, os relatórios de mercado com curadoria da Data Bridge Market Research também incluem análises especializadas aprofundadas, produção geograficamente representada pela empresa e capacidade, layouts de rede de distribuidores e parceiros, análise detalhada e atualizada de tendências de preços e análise de déficit da cadeia de suprimentos e demanda.
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Análise do segmento:
O mercado global de compostos de envasamento e encapsulamento é segmentado com base no tipo, tipo de substrato, função, técnica de cura, canal de distribuição, aplicação e usuário final.
- Com base no tipo, o mercado global de compostos de envasamento e encapsulamento é segmentado em epóxi, poliuretano, silicone, sistema de poliéster, poliamida, poliolefina, entre outros. Espera-se que o segmento epóxi domine o mercado de compostos de encapsulamento e encapsulamento com uma participação de mercado de 30,98% devido às suas propriedades versáteis, oferecendo proteção robusta para componentes eletrônicos
Espera-se que o segmento epóxi do segmento de tipo domine o mercado de compostos de envasamento e encapsulamento durante o período de previsão de 2023-2030
Espera-se que o segmento epóxi domine o mercado de compostos de encapsulamento e encapsulamento com uma participação de mercado de 30,98% devido às suas propriedades versáteis, oferecendo proteção robusta para componentes eletrônicos. Amplamente utilizados em vários setores, os compostos epóxi fornecem encapsulamento, isolamento e durabilidade eficazes, tornando-os uma escolha preferida e impulsionando a liderança de mercado.
- Com base no tipo de substrato, o mercado global de compostos de envasamento e encapsulamento é segmentado em vidro, metal, cerâmica, entre outros. Espera-se que o segmento metálico domine o mercado de compostos de encapsulamento e encapsulamento com uma participação de mercado de 37,52%, significando o destaque de compostos adequados para encapsular componentes eletrônicos em substratos metálicos
Espera-se que o segmento metálico do tipo substrato domine o mercado de compostos de envasamento e encapsulamento durante o período de previsão de 2023-2030
Espera-se que o segmento metálico domine o mercado de compostos de encapsulamento e encapsulamento com uma participação de mercado de 37,52%, significando o destaque de compostos adequados para encapsular componentes eletrônicos em substratos metálicos. Este domínio é impulsionado pela ampla aplicabilidade e eficácia de compostos compatíveis com metais em diversos ambientes industriais.
- Com base na função, o mercado global de compostos de envasamento e encapsulamento é segmentado em isolamento elétrico, dissipação de calor, proteção contra corrosão, resistência ao choque, proteção química, entre outros. Espera-se que o segmento de isolamento elétrico domine o mercado de compostos de encapsulamento e encapsulamento com uma participação de mercado de 31,15%, enfatizando o papel crítico na proteção de componentes eletrônicos contra interferências elétricas.
- Com base na técnica de cura, o mercado global de compostos de envasamento e encapsulamento é segmentado em curado à temperatura ambiente, curado em alta temperatura ou termicamente e curado por UV. Espera-se que o segmento curado por UV domine o mercado de compostos de envasamento e encapsulamento com uma participação de mercado de 45,08%, destacando sua eficiência e propriedades de cura rápida
- Com base no canal de distribuição, o mercado global de compostos de envasamento e encapsulamento é segmentado em offline e online. Espera-se que o segmento offline domine o mercado de compostos de envasamento e encapsulamento com 60,09% de participação de mercado, indicando uma preferência por canais de distribuição tradicionais em vez de plataformas online
- Com base na aplicação, o mercado global de compostos de envasamento e encapsulamento é segmentado em eletrônicos e elétricos. Espera-se que o segmento elétrico domine o mercado de compostos de encapsulamento e encapsulamento com uma participação de mercado de 56,31%, enfatizando sua importância na proteção de componentes eletrônicos contra interferências.
- Com base no usuário final, o mercado global de compostos de envasamento e encapsulamento é segmentado em transporte, eletrônicos de consumo, energia e potência, telecomunicações, saúde, entre outros. espera-se que o segmento eletrônico domine o mercado de compostos de encapsulamento e encapsulamento com uma participação de mercado de 25,46%, ressaltando seu papel fundamental na proteção de componentes eletrônicos
Jogadores principais
A Data Bridge Market Research reconhece as seguintes empresas como os players globais do mercado de compostos de envasamento e encapsulamento no mercado global de compostos de envasamento e encapsulamento são 3M (EUA), DuPont (EUA), PARKER HANNIFIN CORP (EUA), Momentive (EUA), Henkel AG e Co. KgaA (Alemanha), Solvay (Bélgica), Avantor, Inc.
Desenvolvimentos de mercado
- Em 2021, a Master Bond Inc. expandiu sua linha de produtos com o lançamento do MasterSil 153AO. Este inovador silicone de duas partes apresenta capacidade de autoescorvamento e uma estrutura curada que é eletricamente isolante e termicamente condutora. O lançamento do MasterSil 153AO faz parte da estratégia da empresa de diversificar seu portfólio de produtos, oferecendo aos clientes soluções avançadas para aplicações que exigem isolamento elétrico e condutividade térmica
- Em 2020, a Electrolube anunciou o sucesso de sua resina ER2221, projetada para proteger baterias de veículos elétricos nos populares carros de duas rodas da Índia. O lançamento deste produto abordou os desafios de gestão térmica, oferecendo aos clientes indianos uma solução eficaz. Ao melhorar a proteção e o desempenho das baterias de veículos elétricos, a Electrolube contribuiu para o avanço do transporte sustentável e para o crescente mercado de veículos elétricos na Índia
- Em 2020, a Epoxies Etc. lançou o epóxi 20-3305, formulado especificamente para atender aos requisitos eletrônicos de alta tensão e fornecer proteção contra estresse e ciclos de calor para conjuntos eletrônicos. O lançamento teve como objetivo diversificar o portfólio de produtos, oferecendo uma solução que potencializa a resistência ao choque térmico. Este produto epóxi atende às crescentes demandas de aplicações eletrônicas, contribuindo para maior confiabilidade e desempenho em ambientes de alto estresse
Análise Regional
Geograficamente, os países cobertos pelo relatório global de mercado de compostos de envasamento e encapsulamento são EUA, Canadá e México na América do Norte, Alemanha, França, Reino Unido, Holanda, Suíça, Bélgica, Rússia, Itália, Espanha, Turquia, Resto da Europa na Europa, China, Japão, Índia, Coreia do Sul, Singapura, Malásia, Austrália, Tailândia, Indonésia, Filipinas, Resto da Ásia-Pacífico (APAC) na Ásia-Pacífico (APAC), Arábia Saudita, Emirados Árabes Unidos, África do Sul, Egito, Israel, Resto do Oriente Médio e África (MEA) como parte do Oriente Médio e África (MEA), Brasil, Argentina e Resto da América do Sul como parte da América do Sul.
De acordo com a análise da pesquisa de mercado da Data Bridge:
A América do Norte é a região dominante no mercado global de compostos de envasamento e encapsulamento durante o período de previsão 2023-2030
A América do Norte domina o mercado de 2023 a 2030, impulsionada por uma necessidade crescente de compostos de envase e encapsulamento em dispositivos de alta potência. A procura da região é impulsionada pela crescente adopção de compostos ecológicos no sector dos transportes. Esta tendência, juntamente com os avanços tecnológicos, posiciona a América do Norte como o mercado de desenvolvimento mais rápido para compostos de envasamento e encapsulamento, atendendo aos crescentes requisitos de dispositivos eletrônicos de alta potência e promovendo a sustentabilidade na indústria de transportes.
Espera-se que a Ásia-Pacífico domine o mercado global de compostos de envasamento e encapsulamento no período de previsão 2023-2030
Espera-se que a Ásia-Pacífico domine o mercado de compostos de encapsulamento e encapsulamento devido à crescente demanda por eletrônicos de consumo. A região se beneficia da facilidade de fabricação e instalação desses compostos, apoiada em matérias-primas de alta qualidade. À medida que os produtos eletrónicos de consumo continuam a prosperar na Ásia-Pacífico, o mercado experimenta um crescimento substancial. A combinação de demanda crescente e processos de produção eficientes posiciona a região como um player-chave no mercado de compostos de envasamento e encapsulamento.
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