O sistema em pacote (SIP) melhora o desempenho geral do sistema, minimizando os comprimentos de interconexão entre os componentes dentro de um pacote compacto. Ao integrar diversos elementos em um único pacote, o SIP reduz significativamente os caminhos do sinal, levando a uma comunicação mais rápida entre os componentes. Isto não só aumenta a eficiência do sistema, mas também reduz o consumo de energia. A proximidade dos componentes na configuração SIP garante melhor integridade do sinal, traduzindo-se em um sistema mais confiável e de alto desempenho. Em essência, a capacidade do SIP de aproximar elementos díspares promove interações contínuas, otimizando, em última análise, o desempenho geral dos sistemas eletrônicos.
De acordo com análises da Data Bridge Market Research, o Mercado global de sistema em pacote (SIP), que foi de 25,83 mil milhões de dólares em 2022, deverá atingir 54,75 mil milhões de dólares até 2030 e deverá passar por um CAGR de 9,85% durante o período de previsão 2023-2030.
“Aumento da demanda por miniaturização em dispositivos eletrônicos impulsiona o crescimento do mercado”
O mercado global de sistemas em pacote (SIP) está experimentando um crescimento robusto principalmente devido à crescente demanda por miniaturização em dispositivos eletrônicos. À medida que os consumidores procuram cada vez mais dispositivos mais pequenos e compactos, como smartphones, wearables e dispositivos IoT, a tecnologia SIP, que integra múltiplas funções em um único pacote, torna-se fundamental. Esta tendência de miniaturização é impulsionada pela necessidade de produtos eletrônicos portáteis e leves, impulsionando a adoção de soluções SIP. O design compacto aprimora a estética do dispositivo e melhora o desempenho geral, a eficiência energética e a funcionalidade.
O que restringe o crescimento do mercado global de sistema em pacote (SIP)?
“A gestão da cadeia de abastecimento associada ao mercado dificulta o seu crescimento”
A imposição de uma abordagem “tamanho único” na gestão da cadeia de abastecimento para o mercado de sistemas em pacote (SIP) representa um obstáculo substancial à adoção global da tecnologia de moldes SIP. Essa restrição surge da natureza diversificada das aplicações SIP e dos requisitos exclusivos de diferentes setores. Como resultado, a inovação, a eficiência e a escalabilidade na tecnologia de matriz SIP ficam comprometidas, dificultando o potencial de crescimento do mercado e a capacidade de resposta às necessidades dinâmicas da indústria.
Segmentação: Mercado Global de Sistema em Pacote (SIP)
O mercado global de sistema em pacote (SIP) é segmentado com base na tecnologia de embalagem, tipo de embalagem, método de embalagem, dispositivo e aplicação.
- Com base na tecnologia de embalagem, o mercado global de sistema em pacote (SIP) é segmentado em tecnologia de embalagem IC 2D, tecnologia de embalagem IC 2,5D e tecnologia de embalagem IC 3D.
- Com base no tipo de embalagem, o mercado global de sistema em pacote (SIP) é segmentado em ball grid array (BGA), pacote de montagem em superfície, pin grid array (PGA), pacote plano (FP) e pacote de contorno pequeno
- Com base no método de embalagem, o mercado global de sistema em pacote (SIP) é segmentado em wire bond e die attachment, flip chip e fan-out wafer level packaging (FOWLP)
- Com base no dispositivo, o mercado global de sistema em pacote (SIP) é segmentado em circuito integrado de gerenciamento de energia (PMIC), sistemas microeletromecânicos (MEMS), front-end de RF, amplificador de potência de RF, processador de banda base, processador de aplicativos, entre outros
- Com base na aplicação, o mercado global de sistema em pacote (SIP) é segmentado em eletrônicos de consumo, industrial, automotivo e transporte, aeroespacial e defesa, saúde, emergentes e outros
Insights regionais: Ásia-Pacífico domina o mercado global de sistema em pacote (SIP)
A Ásia-Pacífico domina o mercado global de sistema em pacote (SIP), comandando uma participação de mercado e receitas significativas. As projecções indicam que este domínio está prestes a fortalecer-se ainda mais, prevendo-se que a região mantenha a mais elevada taxa composta de crescimento anual (CAGR) ao longo do período de previsão. Este desempenho robusto é atribuído à crescente procura por aplicações tecnológicas avançadas no sector da electrónica de consumo. A região tornou-se um foco de inovação tecnológica, promovendo o crescimento de diversas empresas envolvidas no desenvolvimento e fabricação de SIP.
Para saber mais sobre a visita de estudo, https://www.databridgemarketresearch.com/pt/reports/global-system-in-package-sip-market
Desenvolvimentos recentes no mercado global de sistema em pacote (SIP)
- Em março de 2023, a Octavo Systems revelou o OSD62x, uma linha de produtos System in Package (SIP) de última geração. Esta inovação, baseada nos processadores AM623 e AM625 da Texas Instruments, capacita o processamento integrado de formato pequeno e de borda para aplicações de última geração. A família OSD62x se destaca por seu formato compacto, integrando memória de alta velocidade, gerenciamento de energia, componentes passivos e muito mais em um único pacote BGA – o epítome da eficiência e do desempenho na tecnologia SIP
Os principais atores proeminentes que operam no Mercado global de sistema em pacote (SIP) Incluir:
- SAMSUNG (Coreia do Sul)
- Tecnologia Amkor (EUA)
- Grupo ASE (Taiwan)
- ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
- Grupo JCET Co., Ltd.
- Texas Instruments Incorporada. (NÓS)
- Unisem (Malásia)
- UTAC (Singapura)
- Renesas Electronics Corporation (Japão)
- Corporação Intel (EUA)
- FUJITSU (Japão)
- TOSHIBA ELECTRONICS EUROPE GMBH (Alemanha)
- Tecnologia Amkor (EUA)
- JOGOS (Taiwan)
- Tecnologia Powertech (Taiwan)
Acima estão os principais atores abordados no relatório, para saber mais e uma lista exaustiva de mercado global de sistema em pacote (SIP) empresas contato, https://www.databridgemarketresearch.com/pt/contact
Metodologia de Pesquisa: Mercado Global de Sistema em Pacote (SIP)
A coleta de dados e a análise do ano base são feitas usando módulos de coleta de dados com amostras grandes. Os dados de mercado são analisados e estimados utilizando modelos estatísticos e coerentes de mercado. Além disso, a análise da participação de mercado e a análise das principais tendências são os principais fatores de sucesso no relatório de mercado. A principal metodologia de pesquisa usada pela equipe de pesquisa do DBMR é a triangulação de dados que envolve mineração de dados, análise do impacto das variáveis de dados no mercado e validação primária (especialista do setor). Além disso, os modelos de dados incluem grade de posicionamento de fornecedores, análise de linha de tempo de mercado, visão geral e guia de mercado, grade de posicionamento de empresas, análise de participação de mercado da empresa, padrões de medição, análise global vs regional e de participação de fornecedores. Solicite a ligação do analista em caso de dúvidas adicionais.
