글로벌 인터포저 및 팬아웃 WLP 시장 – 2030년까지의 산업 동향 및 예측

인터포저 및 팬아웃 WLP 시장 분석 및 규모

인터포저는 연결을 특수 연결로 리디렉션하는 기능을 가진 전기 인터페이스로 알려져 있습니다. 팬아웃 WLP(FOWLP)는 고품질 웨이퍼 레벨 패키지의 복잡한 버전이며 전기 장치에 의한 더 높은 수준의 통합과 더 많은 외부 접촉에 대한 필요성을 충족하도록 발전되었습니다.

Data Bridge Market Research는 2022년에 134억 달러였던 글로벌 인터포저 및 팬아웃 WLP 시장이 2030년까지 1030억 달러로 급증할 것으로 분석하며, 예측 기간 동안 22.6%의 CAGR을 기록할 것으로 예상합니다. 이는 시장 가치를 나타냅니다. "Through-silicon Vias"는 해당 시장에서 가장 큰 유형 세그먼트를 차지합니다. TSV는 여러 실리콘 층을 수직으로 쌓을 수 있게 해주어 마이크로프로세서, 메모리, 센서 와 같은 여러 구성 요소를 단일 패키지에 통합할 수 있게 해주었습니다. 이를 통해 현대 전자 장치에 필수적인 더 높은 수준의 소형화와 통합을 달성하는 데 도움이 되었습니다. Data Bridge Market Research에서 큐레이팅한 시장 보고서에는 시장 가치, 성장률, 세분화, 지리적 범위, 주요 업체와 같은 시장 시나리오에 대한 통찰력 외에도 심층적인 전문가 분석, 지리적으로 대표되는 회사별 생산 및 용량, 유통업체 및 파트너의 네트워크 레이아웃, 자세하고 최신의 가격 추세 분석, 공급망 및 수요에 대한 적자 분석이 포함됩니다.

인터포저 및 팬아웃 WLP 시장 범위 및 세분화

시장 정의

인터포저는 연결을 특수 연결로 리디렉션하는 기능을 가진 전기 인터페이스로 알려져 있습니다. 팬아웃 WLP(FOWLP)는 고품질 웨이퍼 레벨 패키지의 복잡한 버전이며 전기 장치에 의한 더 높은 수준의 통합과 더 많은 외부 접점에 대한 요구를 충족하도록 발전되었습니다. 예측 기간 동안 인터포저 및 팬아웃 WLP 시장의 성장을 촉진할 것으로 예상되는 주요 요인은 웨어러블 및 커넥티드 장치의 활용 증가입니다.

글로벌 인터포저 및 팬아웃 WLP Dynamics

운전자

• 소형화 및 성능

전자 기기가 더 작고 강력해짐에 따라 성능을 유지하거나 향상시키면서 소형화 추세를 수용할 수 있는 패키징 솔루션에 대한 필요성이 커지고 있습니다. 인터포저와 FOWLP는 더 작은 공간에서 여러 구성 요소를 통합하고 연결하기 위한 솔루션을 제공합니다.

• 칩 복잡성 증가

반도체 기술의 발전으로 점점 더 복잡하고 다기능적인 칩이 탄생했습니다. 인터포저와 FOWLP는 이러한 고급 칩을 패키징하고 상호 연결을 효율적으로 관리하는 수단을 제공합니다.

기회

• 첨단 포장 기술

개선된 성능, 더 작은 폼 팩터, 향상된 열 관리를 제공하는 혁신적인 패키징 솔루션을 만들기 위해 연구 개발에 투자하세요. 새로운 소재와 제조 공정을 개발하면 경쟁 우위를 확보할 수 있습니다.

제지/도전

• 높은 비용

인터포저 및 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 시장은 놀라운 성장과 잠재력을 보여주지만, 몇 가지 주목할 만한 제약에 직면해 있습니다. 가장 큰 제약 중 하나는 이러한 고급 패키징 기술과 관련된 높은 비용입니다. 인터포저 및 팬아웃 WLP 솔루션을 개발하고 구현하는 것은 재정적으로 까다로울 수 있으며, 특히 비용에 민감한 소비자 애플리케이션에서 광범위한 채택을 제한합니다.

최근 개발

• 2018년 7월, 인텔은 eASIC을 인수한다고 발표했습니다. 이 인수를 통해 인텔은 구조화된 eASIC을 포함하여 포트폴리오를 확장하고 전 세계의 더 광범위한 고객에게 서비스를 제공하고자 합니다.

글로벌 인터포저 및 팬아웃 WLP 범위

비즈니스 여행 보험 시장은 패키징 기술, 애플리케이션 및 최종 사용자를 기준으로 세분화됩니다. 이러한 세그먼트 간의 성장은 산업의 빈약한 성장 세그먼트를 분석하고 사용자에게 핵심 시장 애플리케이션을 식별하기 위한 전략적 결정을 내리는 데 도움이 되는 귀중한 시장 개요와 시장 통찰력을 제공하는 데 도움이 됩니다.

 포장 기술

• 실리콘 관통 비아
• 인터포저
• 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징

애플리케이션

• 논리
• 이미징 및 광전자공학
• 메모리
• 밈(MEME) 또는 센서
• 주도의
• 힘
• 아날로그 및 혼합 신호
• 광자공학 및 무선 주파수

최종 사용자

• 가전제품
• 통신
• 산업 분야
• 자동차
• 군사 및 항공우주
• 스마트 기술
• 의료기기

글로벌 인터포저 및 팬아웃 WLP 시장 지역 분석/통찰력

인터포저 및 팬아웃 WLP 시장을 분석하고, 위에 언급된 대로 패키징 기술, 응용 분야 및 최종 사용자별로 시장 규모와 양 정보를 제공합니다.  

인터포저 및 팬아웃 WLP 시장 보고서에서 다루는 국가는 북미의 미국, 캐나다 및 멕시코, 남미의 일부인 브라질, 아르헨티나 및 기타 남미, 독일, 이탈리아, 영국, 프랑스, ​​스페인, 네덜란드, 벨기에, 스위스, 터키, 러시아, 유럽의 기타 유럽, 일본, 중국, 인도, 한국, 호주, 싱가포르, 말레이시아, 태국, 인도네시아, 필리핀, 아시아 태평양(APAC)의 기타 아시아 태평양(APAC), 사우디 아라비아, UAE, 남아프리카, 이집트, 이스라엘, 중동 및 아프리카(MEA)의 일부인 기타 중동 및 아프리카(MEA)입니다.

아시아 태평양 지역은 주요 반도체 파운드리의 출현으로 인해 인터포저 및 팬아웃 WLP 시장을 지배하고 있습니다. 또한 주요 하류 전자 제조 운영과의 근접성은 예측 기간 동안 이 지역의 인터포저 및 팬아웃 WLP 시장 성장을 더욱 촉진할 것입니다.

보고서의 국가 섹션은 또한 개별 시장 영향 요인과 국내 시장의 현재 및 미래 트렌드에 영향을 미치는 규제 변화를 제공합니다. 다운스트림 및 업스트림 가치 사슬 분석, 기술 트렌드 및 포터의 5가지 힘 분석, 사례 연구와 같은 데이터 포인트는 개별 국가의 시장 시나리오를 예측하는 데 사용되는 몇 가지 포인터입니다. 또한 글로벌 브랜드의 존재 및 가용성과 지역 및 국내 브랜드와의 대규모 또는 희소한 경쟁으로 인해 직면한 과제, 국내 관세의 영향 및 무역 경로가 국가 데이터의 예측 분석을 제공하는 동안 고려됩니다.

경쟁 환경 및 글로벌 인터포저 및 팬아웃 WLP 시장 점유율 분석

글로벌 인터포저 및 팬아웃 WLP 시장 경쟁 구도는 경쟁자별 세부 정보를 제공합니다. 포함된 세부 정보에는 회사 개요, 회사 재무, 창출된 수익, 시장 잠재력, 연구 개발 투자, 새로운 시장 이니셔티브, 글로벌 입지, 생산 현장 및 시설, 생산 용량, 회사의 강점과 약점, 제품 출시, 제품 폭과 범위, 애플리케이션 우위가 있습니다. 위에 제공된 데이터 포인트는 시장과 관련된 회사의 초점에만 관련이 있습니다.

글로벌 인터포저 및 팬아웃 WLP 시장에서 활동하는 주요 업체는 다음과 같습니다.

• 유나이티드 마이크로일렉트로닉스 코퍼레이션(미국)
• ASE Technology Holding Co., Ltd. (영국)
• 대만 반도체 제조 회사 유한회사(독일)
• 인텔 코퍼레이션(미국)
• 앰코테크놀로지(미국)
• TOSHIBA CORPORATION(일본)
• 브로드컴(미국)
• Texas Instruments Incorporated (미국)
• 인피니언 테크놀로지스 AG(영국)
• 삼성(한국)
• Qualcomm Technologies, Inc. (미국)
• ST마이크로일렉트로닉스(미국)
• 파워텍 테크놀로지 주식회사 (미국)
• 실리콘웨어 정밀 산업(영국)
• 유한회사, STATS ChipPAC Pte. Ltd. (중국)
• UTAC(호주)
• ASTI Holdings Limited(아일랜드)
• AMETEK.Inc. (독일)
• 램 리서치 코퍼레이션(미국)
• VeriSilicon Limited(스위스)
• ALLVIA, Inc. (미국)
• 무라타 제조 주식회사(미국)

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