글로벌 스루홀 마운팅 전자 패키징 시장 – 2031년까지의 산업 동향 및 예측

Through Hole Mounting 전자 패키징 시장 분석 및 규모

항공우주 및 방위 산업에서 관통 홀 장착 전자 패키징은 중요한 시스템에서 견고하고 안정적인 연결을 제공할 수 있는 능력으로 인해 중요한 역할을 합니다. 저항기, 커패시터 및 커넥터와 같은 구성 요소는 PCB의 구멍을 통해 안전하게 납땜되어 항공우주 및 방위 환경에서 일반적으로 발생하는 진동, 충격 및 극한 온도에 대한 회복성을 보장합니다. 관통 홀 장착은 전자 시스템의 수리 및 유지 관리를 보다 쉽게 ​​하여 까다로운 운영 조건에서 전반적인 임무 성공과 안전에 기여합니다.

글로벌 관통 홀 실장 전자 패키징 시장 규모는 2023년에 342억 8천만 달러로 평가되었으며, 2031년까지 1,139억 5천만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 2024년에서 2031년까지의 예측 기간 동안 CAGR은 16.20%입니다. Data Bridge Market Research에서 큐레이팅한 시장 보고서에는 시장 가치, 성장률, 세분화, 지리적 범위, 주요 업체와 같은 시장 시나리오에 대한 통찰력 외에도 심층적인 전문가 분석, 지리적으로 표현된 회사별 생산 및 용량, 유통업체 및 파트너의 네트워크 레이아웃, 자세하고 업데이트된 가격 추세 분석, 공급망 및 수요의 적자 분석이 포함됩니다.

보고 범위 및 시장 세분화       

Market Definition

Through-hole mounting in electronics packaging involves inserting component leads through holes in the PCB and soldering them to pads on the opposite side. This method ensures secure mechanical and electrical connections, suitable for components needing robust support and heat dissipation, such as connectors and larger components. It contrasts with surface-mount technology (SMT), which places components directly on the PCB surface, allowing for denser packing and automated assembly processes.

Through Hole Mounting Electronics Packaging Market Dynamics

Drivers

• Rising Demands in Electronics

As electronic devices become more powerful and compact, there is a continued need for robust and reliable connections that through-hole mounting offers. Industries such as automotive, aerospace, and telecommunications rely on through-hole mounting for components that require high durability and mechanical strength, ensuring stable performance in demanding environments. Moreover, the compatibility of through-hole mounting with existing designs and the ability to handle higher power densities further fuel its adoption. These factors collectively drive growth in the market as electronics continue to permeate various sectors with increasingly stringent performance requirements.

• Increasing Specific Component Requirements

Certain components, such as high-power resistors, connectors, and larger semiconductor packages, often require robust mechanical support and efficient heat dissipation, which through-hole mounting provides. These components may handle significant current loads or require reliable connections in harsh environments, such as aerospace, automotive, and industrial applications. Through-hole mounting ensures secure attachment to PCBs, minimizing the risk of mechanical stress or failure during operation. Additionally, for legacy systems and designs where through-hole components are already established, compatibility and reliability further drive their continued use, especially in sectors where reliability and durability are paramount.

Opportunities

• Growing Component Suitability

Components such as large connectors, high-power resistors, and capacitors with higher voltage ratings often require through-hole mounting for secure mechanical support and robust electrical connections. Unlike surface-mount technology (SMT), which may not provide adequate support for larger or heavier components, through-hole mounting ensures that these components remain securely anchored to the PCB. This method is crucial in industries like aerospace, defense, and automotive, where reliability and durability are paramount. Moreover, through-hole mounting facilitates easier inspection, maintenance, and repair processes, contributing to overall operational efficiency and longevity of electronic systems in demanding applications.

• Rising Demand for Repairability

Unlike surface-mount technology (SMT), through-hole components are easier to replace and repair, reducing downtime and repair costs in critical industries such as aerospace, defense, and automotive. Technicians can desolder and replace through-hole components more readily, even under challenging conditions, ensuring quicker turnaround times for repairs and upgrades. This capability is crucial in industries where reliability and uptime are paramount, as it enhances the overall lifecycle management of electronic systems, supports legacy equipment maintenance, and facilitates technology upgrades without requiring full board replacements.

Restraints/Challenges

• Automated Assembly Challenges

Unlike surface-mount technology (SMT), through hole components require additional steps such as manual insertion and wave soldering, which are less conducive to fully automated production lines. This manual handling increases production time and labor costs, limiting the scalability and cost-effectiveness of through-hole mounting in high-volume manufacturing environments. Moreover, the size and mechanical nature of through-hole components makes them less compatible with modern pick-and-place robotic systems used in SMT, further complicating integration into automated assembly lines. These factors contribute to a preference for SMT in industries seeking faster production cycles, reduced assembly costs, and enhanced manufacturing flexibility.

• High Manufacturing Costs

This method involves additional manufacturing steps, such as drilling holes in PCBs and wave soldering components, which are more labor-intensive and time-consuming compared to surface-mount technology (SMT). These processes require specialized equipment and skilled labor, contributing to higher production costs. Moreover, the larger size of through-hole components limits PCB design flexibility and reduces the potential for compact, lightweight electronic devices, which are increasingly demanded in modern applications. As a result, industries seeking cost-effective manufacturing solutions often prefer SMT, which offers faster assembly times, higher automation capabilities, and lower material and labor costs overall.

This market report provides details of new recent developments, trade regulations, import-export analysis, production analysis, value chain optimization, market share, impact of domestic and localized market players, analyses opportunities in terms of emerging revenue pockets, changes in market regulations, strategic market growth analysis, market size, category market growths, application niches and dominance, product approvals, product launches, geographic expansions, technological innovations in the market. To gain more info on the market, contact Data Bridge Market Research for an analyst brief; our team will help you take an informed market decision to achieve market growth.

Impact and Current Market Scenario of Raw Material Shortage and Shipping Delays

Data Bridge Market Research offers a high-level analysis of the market and delivers information by keeping in account the impact and current market environment of raw material shortage and shipping delays. This translates into assessing strategic possibilities, creating effective action plans, and assisting businesses in making important decisions.

Apart from the standard report, we also offer in-depth analysis of the procurement level from forecasted shipping delays, distributor mapping by region, commodity analysis, production analysis, price mapping trends, sourcing, category performance analysis, supply chain risk management solutions, advanced benchmarking, and other services for procurement and strategic support.

Expected Impact of Economic Slowdown on the Pricing and Availability of Products

When economic activity slows, industries begin to suffer. The forecasted effects of the economic downturn on the pricing and accessibility of the products are taken into account in the market insight reports and intelligence services provided by DBMR. With this, our clients can typically keep one step ahead of their competitors, project their sales and revenue, and estimate their profit and loss expenditures.

Through Hole Mounting Electronics Packaging Market Scope

The market is segmented on the basis of material and end-user. The growth amongst these segments will help you analyze meagre growth segments in the industries and provide the users with a valuable market overview and market insights to help them make strategic decisions for identifying core market applications.

Material

• Plastic
• Metal
• Glass
• Others

End-User

• Consumer Electronics
• Aerospace and Defense
• Automotive
• Telecommunication
• Others

Through Hole Mounting Electronics Packaging Market Analysis/Insights

The market is analyzed and market size insights and trends are provided by material and end-user as referenced above.

시장 보고서에서 다루는 국가는 미국, 캐나다, 멕시코, 독일, 프랑스, ​​영국, 네덜란드, 스위스, 벨기에, 러시아, 이탈리아, 스페인, 터키, 유럽 기타 지역, 중국, 일본, 인도, 한국, 싱가포르, 말레이시아, 호주, 태국, 인도네시아, 필리핀, 아시아 태평양(APAC) 기타 지역, 사우디 아라비아, UAE, 남아프리카 공화국, 이집트, 이스라엘, 중동 및 아프리카(MEA) 기타 지역, 브라질, 아르헨티나, 남미 기타 지역입니다.

아시아 태평양 지역은 몇 ​​가지 주요 요인으로 인해 관통 홀 실장 전자 패키징 시장을 선도하고 있습니다. 이 지역에는 전자 제품을 전문으로 하는 많은 제조 회사가 있어 관통 홀 실장 패키징 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 또한 아시아 태평양 지역의 인구 증가로 인해 가처분 소득이 증가하면서 전자 제품에 대한 소비자 지출이 늘어나 시장 성장이 더욱 촉진됩니다. 이러한 요인은 이 지역에서 번창하는 제조 부문과 증가하는 전자 제품에 대한 소비자 수요에 힘입어 관통 홀 실장 전자 패키징을 위한 견고한 환경을 조성합니다.

유럽은 자동차 부문의 확대와 자동차 전자 제품 및 소비자 가젯과 같은 부문에서 특히 경제 활동을 자극할 전자 제품에 대한 소비자 수요 증가로 인해 시장에서 상당한 성장이 예상됩니다. 또한 유럽이 반도체 생산 능력을 향상시키는 데 중점을 두는 것은 디지털화와 기술 발전을 향한 글로벌 추세에 부합하는 데 중요합니다. 이러한 요소들은 모두 유리한 사업 환경을 조성하고 투자를 유치하며 이 지역의 이러한 산업 전반에 걸쳐 성장을 촉진하는 데 기여합니다.

보고서의 국가 섹션은 또한 개별 시장 영향 요인과 국내 시장의 현재 및 미래 트렌드에 영향을 미치는 규제 변화를 제공합니다. 다운스트림 및 업스트림 가치 사슬 분석, 기술 트렌드 및 포터의 5가지 힘 분석, 사례 연구와 같은 데이터 포인트는 개별 국가의 시장 시나리오를 예측하는 데 사용되는 몇 가지 포인터입니다. 또한 글로벌 브랜드의 존재 및 가용성과 지역 및 국내 브랜드와의 대규모 또는 희소한 경쟁으로 인해 직면한 과제, 국내 관세 및 무역 경로의 영향이 국가 데이터에 대한 예측 분석을 제공하는 동안 고려됩니다.

경쟁 환경 및 Through Hole Mounting 전자 패키징 시장 점유율 분석

시장 경쟁 구도는 경쟁자별 세부 정보를 제공합니다. 포함된 세부 정보는 회사 개요, 회사 재무, 창출된 수익, 시장 잠재력, 연구 개발 투자, 새로운 시장 이니셔티브, 글로벌 입지, 생산 현장 및 시설, 생산 용량, 회사의 강점과 약점, 제품 출시, 제품 폭과 범위, 애플리케이션 우세입니다. 위에 제공된 데이터 포인트는 시장과 관련된 회사의 초점에만 관련이 있습니다.

시장에서 운영되는 주요 업체 중 일부는 다음과 같습니다.

• AMETEK.Inc. (미국)
• Dordan Manufacturing Company, Incorporated (미국)
• 듀폰(미국)
• 플라스티폼 회사(미국)
• 키바 컨테이너(미국)
• Primex Plastics Corporation. (캐나다)
• Quality Foam Packaging, Inc. (미국)
• Ameson Packaging (미국)
• 리소플렉스 주식회사(미국)
• UFP Technologies, Inc. (미국)
• 인텔 코퍼레이션(미국)
• STMicroelectronics(스위스)
• Advanced Micro Devices, Inc(미국)
• 삼성(한국)
• ams-OSRAM AG(오스트리아)
• GY 패키징(사우스캐롤라이나)
• 대만 반도체(대만)

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