>글로벌 시스템 인 패키지(SiP) 기술 시장, 패키징 기술(2D IC 패키징, 2.5D IC 패키징, 3D IC 패키징), 패키징 유형( 플랫 패키지 , 핀 그리드 어레이, 표면 실장, 소형 아웃라인 패키지, 기타), 상호 연결 기술(플립칩 SIP, 와이어 본드 SiP, 팬아웃 SiP, 임베디드 SiP), 애플리케이션( 소비자 전자 제품 , 자동차, 통신, 산업 시스템, 항공 우주 및 방위, 기타), 국가(미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아르헨티나, 남미 기타, 독일, 이탈리아, 영국, 프랑스, 스페인, 네덜란드, 벨기에, 스위스, 터키, 러시아, 유럽 기타, 일본, 중국, 인도, 한국, 호주, 싱가포르, 말레이시아, 태국, 인도네시아, 필리핀, 아시아 태평양 기타, 사우디 아라비아, UAE, 남아프리카, 이집트, 이스라엘, 중동 및 아프리카 기타) 산업 동향 및 2028년까지의 예측
시장 분석 및 통찰력: 글로벌 시스템 인 패키지(SiP) 기술 시장
시스템 인 패키지(SiP) 기술 시장 규모는 2028년까지 24,302.85백만 달러로 평가되며, 2021년에서 2028년까지의 예측 기간 동안 연평균 성장률 10.40%로 성장할 것으로 예상됩니다. 시스템 인 패키지(SiP) 기술에 대한 Data Bridge Market Research 보고서는 예측 기간 동안 널리 퍼질 것으로 예상되는 다양한 요소에 대한 분석과 통찰력을 제공하고 시장 성장에 미치는 영향을 제공합니다.
시스템 인 패키지(SiP) 기술은 일반적으로 여러 개의 집적 회로가 둘러싸여 있고 다양한 향상된 패키징 애플리케이션을 생성하여 사용자 요구 사항에 따라 사용자 정의할 수 있는 솔루션을 구축하는 모듈을 말합니다. SiP는 디지털 음악 플레이어, 휴대전화 및 많은 전자 기능에 널리 사용됩니다. 시스템 온 칩(SoC)은 유연성, 낮은 제품 비용, 낮은 연구 개발 비용, 낮은 NRE(비반복 엔지니어링) 비용 등 여러 가지 장점이 있습니다.
스마트폰 과 스마트 웨어러블 의 높은 채택은 2021년부터 2028년까지의 예측 기간 동안 시스템 인 패키지(SiP) 기술 시장의 성장에 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 또한 5G 네트워크 연결 장치의 도입으로 동일한 공간에 5G 지원 구성 요소를 통합하기 위한 시스템 인 패키지 기술에 대한 수요가 증가했으며, 시스템 인 패키지(SiP) 기술 시장의 성장도 번성할 것으로 예상됩니다. 나아가 고성능 전자 기기에 대한 수요 증가와 고급 소형 가전 기기의 등장, IC의 기존 패키징 비용(예: IC 크기 변화에 따른 패키징) 도 시스템 인 패키지(SiP) 기술 시장의 성장에 긍정적인 영향을 미칠 가능성이 높습니다.
However, the high cost of SiP and increase in the level of integration leading to thermal issues are expected to act as the major limitations for the growth of system in package (SiP) technology in the above mentioned forecasted period, whereas the limited availability of resources and skills can challenge the system in package (SiP) technology market growth in the forecast period of 2021 to 2028.
Likewise, the high adoption of compact electronics gadgets having internet connectivity supporting the system in package technology to integrate maximum parts in single package and high technological penetration are expected to create various new opportunities that will lead to the growth of the system in package (SiP) technology market in the above mentioned forecasted period.
This system in package (SiP) technology market report provides details of new recent developments, trade regulations, import export analysis, production analysis, value chain optimization, market share, impact of domestic and localized market players, analyses opportunities in terms of emerging revenue pockets, changes in market regulations, strategic market growth analysis, market size, category market growths, application niches and dominance, product approvals, product launches, geographic expansions, technological innovations in the market. To gain more info on the system in package (SiP) technology market contact Data Bridge Market Research for an Analyst Brief, our team will help you take an informed market decision to achieve market growth.
Global System in Package (SiP) Technology Market Scope and Market Size
The system in package (SiP) technology market is segmented on the basis of packaging technology, packaging type, interconnection technology and application. The growth among segments helps you analyze niche pockets of growth and strategies to approach the market and determine your core application areas and the difference in your target markets.
- Based on packaging technology, the system in package (SiP) technology market is segmented into 2-D IC packaging, 2.5-D IC packaging and 3-D IC packaging.
- On the basis of packaging type, the system in package (SiP) technology market is segmented into flat packages, pin grid arrays, surface mount, small outline packages and others.
- On the basis of interconnection technology, the system in package (SiP) technology market is segmented into flip-chip Sip, wire-bond SiP, fan-out SiP and embedded SiP.
- The application segment of the system in package (SiP) technology market is segmented into consumer electronics, automotive, telecommunication, industrial system, aerospace and defense and others. Others have further been segmented into traction and medical.
System in Package (SiP) Technology Market Country Level Analysis
The system in package (SiP) technology market is analyzed and market size, volume information is provided by country, packaging technology, packaging type, interconnection technology and application as referenced above.
The countries covered in the system in package (SiP) technology market report are U.S., Canada and Mexico in North America, Brazil, Argentina and Rest of South America as part of South America, Germany, Italy, U.K., France, Spain, Netherlands, Belgium, Switzerland, Turkey, Russia, Rest of Europe in Europe, Japan, China, India, South Korea, Australia, Singapore, Malaysia, Thailand, Indonesia, Philippines, Rest of Asia-Pacific (APAC) in the Asia-Pacific (APAC), Saudi Arabia, U.A.E, South Africa, Egypt, Israel, Rest of Middle East and Africa (MEA) as a part of Middle East and Africa (MEA).
Asia-Pacific leads the system in package (SiP) technology market because of the rise in the demand for portable devices and semiconductor devices. North America is expected to expand at a significant growth rate of over the forecast period of 2021 to 2028 owing to high technological penetration and the strong presence of major market players.
The country section of the report also provides individual market impacting factors and changes in regulation in the market domestically that impacts the current and future trends of the market. Data points like down-stream and upstream value chain analysis, technical trends and porter's five forces analysis, case studies are some of the pointers used to forecast the market scenario for individual countries. Also, the presence and availability of global brands and their challenges faced due to large or scarce competition from local and domestic brands, impact of domestic tariffs and trade routes are considered while providing forecast analysis of the country data.
Competitive Landscape and System in Package (SiP) Technology Market Share Analysis
The system in package (SiP) technology market competitive landscape provides details by competitor. Details included are company overview, company financials, revenue generated, market potential, investment in research and development, new market initiatives, regional presence, company strengths and weaknesses, product launch, product width and breadth, application dominance. The above data points provided are only related to the companies’ focus related to system in package (SiP) technology market.
시스템 인 패키지(SiP) 기술 시장 보고서에서 다루는 주요 업체는 Amkor Technology, ASE Group, ChipMOS TECHNOLOGIES INC., Intel Corporation, Powertech Technology Inc., SAMSUNG, Siliconware Precision Industries Co., Ltd., Texas Instruments Incorporated, Unisem (M) Berhad, NXP Semiconductors, FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED, Si2 Microsystems Pvt. Ltd, ShunSin Technology Holdings Limited, Renesas Electronics Corporation, Qualcomm, Toshiba Corporation, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, JCET Group Co., Ltd., GS Nanotech, Chipbond Technology Corporation 등 국내 및 글로벌 업체입니다. 시장 점유율 데이터는 글로벌, 북미, 유럽, 아시아 태평양(APAC), 중동 및 아프리카(MEA), 남미에 대해 각각 제공됩니다. DBMR 분석가는 경쟁 우위를 이해하고 각 경쟁자에 대한 경쟁 분석을 개별적으로 제공합니다.
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- 대화형 데이터 분석 대시보드
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연구 방법론
데이터 수집 및 기준 연도 분석은 대규모 샘플 크기의 데이터 수집 모듈을 사용하여 수행됩니다. 이 단계에는 다양한 소스와 전략을 통해 시장 정보 또는 관련 데이터를 얻는 것이 포함됩니다. 여기에는 과거에 수집한 모든 데이터를 미리 검토하고 계획하는 것이 포함됩니다. 또한 다양한 정보 소스에서 발견되는 정보 불일치를 검토하는 것도 포함됩니다. 시장 데이터는 시장 통계 및 일관된 모델을 사용하여 분석하고 추정합니다. 또한 시장 점유율 분석 및 주요 추세 분석은 시장 보고서의 주요 성공 요인입니다. 자세한 내용은 분석가에게 전화를 요청하거나 문의 사항을 드롭하세요.
DBMR 연구팀에서 사용하는 주요 연구 방법론은 데이터 마이닝, 시장에 대한 데이터 변수의 영향 분석 및 주요(산업 전문가) 검증을 포함하는 데이터 삼각 측량입니다. 데이터 모델에는 공급업체 포지셔닝 그리드, 시장 타임라인 분석, 시장 개요 및 가이드, 회사 포지셔닝 그리드, 특허 분석, 가격 분석, 회사 시장 점유율 분석, 측정 기준, 글로벌 대 지역 및 공급업체 점유율 분석이 포함됩니다. 연구 방법론에 대해 자세히 알아보려면 문의를 통해 업계 전문가에게 문의하세요.
사용자 정의 가능
Data Bridge Market Research는 고급 형성 연구 분야의 선두 주자입니다. 저희는 기존 및 신규 고객에게 목표에 맞는 데이터와 분석을 제공하는 데 자부심을 느낍니다. 보고서는 추가 국가에 대한 시장 이해(국가 목록 요청), 임상 시험 결과 데이터, 문헌 검토, 재생 시장 및 제품 기반 분석을 포함하도록 사용자 정의할 수 있습니다. 기술 기반 분석에서 시장 포트폴리오 전략에 이르기까지 타겟 경쟁업체의 시장 분석을 분석할 수 있습니다. 귀하가 원하는 형식과 데이터 스타일로 필요한 만큼 많은 경쟁자를 추가할 수 있습니다. 저희 분석가 팀은 또한 원시 엑셀 파일 피벗 테이블(팩트북)로 데이터를 제공하거나 보고서에서 사용 가능한 데이터 세트에서 프레젠테이션을 만드는 데 도움을 줄 수 있습니다.
