글로벌 프레스 세라믹 패키지 시장 규모, 점유율 및 추세 분석 보고서 – 산업 개요 및 2031년까지의 예측

프레스 세라믹 패키지 시장 분석

압착 세라믹 패키지 시장은 재료 과학 및 제조 기술의 혁신으로 인해 상당한 발전을 경험하고 있습니다. 최근 개발에는 열 전도도와 신뢰성을 향상시키는 고순도 알루미나 및 지르코니아 와 같은 고급 소재의 통합이 포함됩니다 . 고압 소결 및 고급 성형 공정과 같은 기술이 이러한 패키지의 정밀도와 내구성을 개선하는 데 사용되고 있습니다.

이러한 발전은 여러 핵심 분야에서 성장을 촉진하고 있습니다. 향상된 성능 특성으로 인해 프레스 세라믹 패키지는 RF 및 마이크로파 구성 요소를 포함한 고주파 및 고전력 전자 응용 분야에 점점 더 적합해지고 있습니다 . 또한 생산 효율성이 향상되어 비용이 절감되고 가전제품 및 자동차 분야에서 더 광범위하게 채택될 수 있습니다.

산업이 전자 패키징에 대한 더욱 견고하고 소형화된 솔루션을 추구함에 따라 시장이 성장하고 있습니다. 통신 , 자동차 전자 제품 및 산업용 애플리케이션에서 신뢰할 수 있고 고성능의 구성 요소에 대한 수요가 이러한 성장을 촉진하고 있습니다. 제조 및 소재 기술의 혁신은 현대 전자 제품의 진화하는 요구에 부응하여 시장 확장을 계속 촉진할 것으로 예상됩니다.

프레스 세라믹 패키지 시장 규모

글로벌 프레스 세라믹 패키지 시장 규모는 2023년에 763억 3천만 달러로 평가되었으며, 2031년까지 1,171억 4천만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 2024년에서 2031년까지의 예측 기간 동안 CAGR은 5.50%입니다. Data Bridge Market Research에서 큐레이팅한 시장 보고서에는 시장 가치, 성장률, 세분화, 지리적 범위, 주요 업체와 같은 시장 시나리오에 대한 통찰력 외에도 수입 수출 분석, 생산 능력 개요, 생산 소비 분석, 가격 추세 분석, 기후 변화 시나리오, 공급망 분석, 가치 사슬 분석, 원자재/소모품 개요, 공급업체 선택 기준, PESTLE 분석, Porter 분석 및 규제 프레임워크가 포함됩니다.

프레스 세라믹 패키지 시장 동향

“소형화된 전자기기의 도입”

소형화된 전자 기기에 대한 긴급한 수요는 프레스 세라믹 패키지 시장의 성장을 크게 촉진하고 있습니다. 기술이 발전함에 따라 스마트폰 , 웨어러블 기기, 의료용 임플란트와 같은 기기의 소형화를 수용하기 위해 더 작고 컴팩트한 전자 부품으로 전환되고 있습니다. 높은 열 안정성과 전기 절연 특성으로 알려진 프레스 세라믹 패키지는 이러한 응용 분야에 이상적입니다. 예를 들어, 작고 내구성이 뛰어나며 신뢰할 수 있는 구성 요소가 필요한 웨어러블 기술의 증가로 인해 프레스 세라믹 패키지의 채택이 증가했습니다. Kyocera 및 Murata Manufacturing과 같은 회사는 시장 수요를 충족하기 위해 혁신적인 프레스 세라믹 솔루션을 개발하여 이러한 추세를 활용하고 있습니다.

보고서 범위 및 프레스 세라믹 패키지 시장 세분화

프레스 세라믹 패키지 시장 정의

Pressed ceramic packages are a type of electronic packaging used to house and protect integrated circuits (ICs). They are created by pressing and sintering ceramic powders into a rigid, heat-resistant form. This process results in a high-density package that offers excellent thermal and electrical insulation, as well as mechanical protection for the ICs. Pressed ceramic packages are valued for their durability, reliability, and ability to handle high temperatures, making them suitable for demanding applications in aerospace, automotive, and industrial electronics. Their use ensures the longevity and performance of sensitive electronic components in various environments.

Pressed Ceramic Packages Market Dynamics

Drivers

• Rising Demand for High-Temperature Resistant Materials

Pressed ceramic packages are crucial for applications requiring high thermal resistance, such as in aerospace and automotive industries. For instance, in automotive engines, these packages protect sensitive electronic components from extreme temperatures, ensuring reliability and performance. This capability drives market growth as industries seek materials that can endure harsh conditions while maintaining operational efficiency.

• High Demand for Consumer Electronics

The growing use of consumer electronics, such as smartphones and tablets, significantly drives the pressed ceramic packages market. For instance, Apple's iPhone series utilizes advanced ceramic packages to ensure efficient thermal management and reliable performance in compact devices. This high demand for reliable and durable packaging solutions in consumer electronics fuels market growth as pressed ceramics provide the necessary thermal and electrical performance required in modern gadgets.

Opportunities

• Advancements in Semiconductor Technology

Advancements in semiconductor technology, such as the development of high-performance chips for AI and 5G applications, create opportunities for the pressed ceramic packages market. These innovations demand packaging solutions that offer exceptional thermal and electrical properties. Pressed ceramic packages, known for their reliability and durability, are ideal for supporting advanced semiconductor devices. For instance, their use in high-frequency RF components aligns with the latest requirements of cutting-edge semiconductor technology.

• Growing Wireless Communication Infrastructure

The expansion of 5G networks and advancements in wireless communication create significant opportunities for the pressed ceramic packages market. As 5G requires enhanced RF component performance, pressed ceramics are increasingly sought after for their superior thermal and electrical properties. For instance, companies such as Murata Manufacturing are leveraging pressed ceramic packages to enhance the reliability and efficiency of their 5G RF modules, driving market growth.

Restraints/Challenges

• High Manufacturing Costs

High manufacturing costs are a significant challenge for the pressed ceramic packages market. The production involves complex processes and high material costs, including high-purity ceramics and specialized equipment. These factors drive up overall expenses, which can limit market growth and affect pricing strategies. The elevated costs may deter potential adopters and restrict the market's expansion.

• Competition from Alternative Packaging Technologies

Plastic and metal packages present significant competition to pressed ceramic packages due to their lower manufacturing costs and greater design flexibility. These alternatives often offer more cost-effective solutions and easier customization, making them attractive to manufacturers and customers. As a result, the presence of these alternatives hinders the growth and adoption of pressed ceramic packages in the market.

This market report provides details of new recent developments, trade regulations, import-export analysis, production analysis, value chain optimization, market share, impact of domestic and localized market players, analyses opportunities in terms of emerging revenue pockets, changes in market regulations, strategic market growth analysis, market size, category market growths, application niches and dominance, product approvals, product launches, geographic expansions, technological innovations in the market. To gain more info on the market contact Data Bridge Market Research for an analyst brief, our team will help you take an informed market decision to achieve market growth.

Impact and Current Market Scenario of Raw Material Shortage and Shipping Delays

Data Bridge Market Research offers a high-level analysis of the market and delivers information by keeping in account the impact and current market environment of raw material shortage and shipping delays. This translates into assessing strategic possibilities, creating effective action plans, and assisting businesses in making important decisions.

Apart from the standard report, we also offer in-depth analysis of the procurement level from forecasted shipping delays, distributor mapping by region, commodity analysis, production analysis, price mapping trends, sourcing, category performance analysis, supply chain risk management solutions, advanced benchmarking, and other services for procurement and strategic support.

Expected Impact of Economic Slowdown on the Pricing and Availability of Products

When economic activity slows, industries begin to suffer. The forecasted effects of the economic downturn on the pricing and accessibility of the products are taken into account in the market insight reports and intelligence services provided by DBMR. With this, our clients can typically keep one step ahead of their competitors, project their sales and revenue, and estimate their profit and loss expenditures.

Pressed Ceramic Packages Market Scope

The market is segmented on the basis of type and application. The growth amongst these segments will help you analyze meagre growth segments in the industries and provide the users with a valuable market overview and market insights to help them make strategic decisions for identifying core market applications.

Type

• Ceramic-Metal Sealing (CERTM)
• Glass-Metal Sealing (GTMS)
• Passivation Glass
• Transponder Glass
• Reed Glass

 Application

• Transistors
• Sensors
• Lasers
• Photo Diodes
• Airbag Ignitors
• Oscillating Crystals
• MEMS Switches
• Others

Pressed Ceramic Packages Market Regional Analysis

The market is analysed and market size insights and trends are provided by country, type and application as referenced above.

The countries covered in the market report are U.S., Canada, Mexico, Brazil, Argentina, Rest of South America, Germany, France, Italy, U.K., Belgium, Spain, Russia, Turkey, Netherlands, Switzerland, Rest of Europe, Japan, China, India, South Korea, Australia and New Zealand, Singapore, Malaysia, Thailand, Indonesia, Philippines, Rest of Asia-Pacific, United Arab Emirate, Saudi Arabia, Egypt, Israel, South Africa, Rest of Middle East and Africa

North America dominates the market and will continue to flourish its trend of dominance during the forecast period. The major factors attributable to the region’s dominance are the current infrastructure availability for smart warehousing, logistics, and packaging.

Asia-Pacific will undergo the highest growth rate during the forecast period to show lucrative growth due to high demands for packaged food and associated packaged products that require increased concerns and care in the logistics cycle.

The country section of the report also provides individual market impacting factors and changes in regulation in the market domestically that impacts the current and future trends of the market. Data points such as down-stream and upstream value chain analysis, technical trends and porter's five forces analysis, case studies are some of the pointers used to forecast the market scenario for individual countries. Also, the presence and availability of global brands and their challenges faced due to large or scarce competition from local and domestic brands, impact of domestic tariffs and trade routes are considered while providing forecast analysis of the country data.

Pressed Ceramic Packages Market Share

The market competitive landscape provides details by competitor. Details included are company overview, company financials, revenue generated, market potential, investment in research and development, new market initiatives, global presence, production sites and facilities, production capacities, company strengths and weaknesses, product launch, product width and breadth, application dominance. The above data points provided are only related to the companies' focus related to market.

Pressed Ceramic Packages Market Leaders Operating in the Market Are:

• Teledyne Technologies (U.S.)
• SCHOTT (Germany)
• Amkor Technology (U.S.)
• KYOCERA 주식회사(일본)
• Materion Corporation(미국)
• 에지드(프랑스)
• SGA Technologies (영국)
• 완전 헤르메틱스(미국)
• Special Hermetic Products Inc. (미국)
• Coat-X SA(스위스)
• 헤르메틱스 솔루션 그룹(미국)
• 스트랫에지(미국)
• Mackin Technologies (미국)
• 팔로마 테크놀로지스(미국)
• CeramTec GmbH(독일)
• 일렉트로닉 프로덕츠 주식회사 (미국)
• NGK Insulators Ltd. (일본)
• Remtec Inc. (캐나다)

프레스 세라믹 패키지 시장의 최신 개발

• 2023년 7월, SCHOTT는 지속 가능성 전략에 맞춰 UN 글로벌 콤팩트에 가입하여 지속 가능성을 위해 노력했습니다. 이 회사는 상당한 기여를 할 수 있는 4가지 지속 가능한 개발 목표(SDG)를 파악하여 운영 및 공급망 전반에 걸쳐 환경 및 사회적 책임에 대한 의지를 강화했습니다.
• 2022년 11월, Platinum Ceramics는 12대의 고속 Creadigit 버전 E 싱글 패스 디지털 프린터로 생산을 업그레이드하여 최상의 품질과 효율적인 인쇄를 보장했습니다. 또한 멀티팩이 있는 4개의 고급 분류 및 포장 라인을 설치하여 포장 속도를 향상시켜 효율성과 품질 면에서 시장에서 인기 있는 선택이 되었습니다.
• 2021년 9월, Bestile은 이전에 Mimas ceramic의 시설이었던 Alcora에 있는 공장에서 Innova와 함께 새로운 스트레치 후드 포장 라인을 시작했습니다. 이 설치는 Bestile의 자동화 및 Industry 4.0에 대한 헌신을 강조하며, 운영 효율성을 높이고 첨단 기술을 포장 프로세스에 통합하는 것을 목표로 합니다.
• 2021년 6월, Coesia는 System Ceramics의 100% 소유권을 인수하여 세라믹 기계 산업에서 입지를 굳건히 했습니다. 이 전략적 인수를 통해 Coesia는 System Ceramics가 기술 혁신과 글로벌 입지로 유명한 선두 주자이자 이 부문에 대한 투자를 강화할 수 있습니다.

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