글로벌 포팅 및 캡슐화 화합물 시장 규모, 점유율 및 추세 분석 보고서 – 산업 개요 및 2031년까지의 예측

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글로벌 포팅 및 캡슐화 화합물 시장 규모, 점유율 및 추세 분석 보고서 – 산업 개요 및 2031년까지의 예측

  • Chemical and Materials
  • Upcoming Report
  • Sep 2024
  • Global
  • 350 Pages
  • 테이블 수: 220
  • 그림 수: 60

Global Potting And Encapsulating Compounds Market

시장 규모 (USD 10억)

연평균 성장률 :  % Diagram

Diagram 예측 기간
2024 –2031
Diagram 시장 규모(기준 연도)
USD 3.47 Billion
Diagram 시장 규모(예측 연도)
USD 5.13 Billion
Diagram 연평균 성장률
%
Diagram주요 시장 플레이어
  • Dummy1
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>글로벌 포팅 및 캡슐화 화합물 시장 세분화, 유형별(에폭시, 폴리우레탄, 실리콘, 폴리에스터 시스템, 폴리아미드, 폴리올레핀 및 기타), 기판 유형(유리, 금속, 세라믹 및 기타), 기능(전기 절연, 방열, 부식 방지, 내충격성, 내화학성 및 기타), 경화 기술(실온 경화, 고온 또는 열 경화, UV 경화), 유통 채널(오프라인 및 온라인), 응용 분야(전자 및 전기), 최종 사용자(운송, 소비자, 전자 제품, 에너지 및 전력, 통신, 의료 및 기타) - 산업 동향 및 2031년까지의 예측.

포팅 및 캡슐화 화합물 시장

포팅 및 캡슐화 화합물 시장 분석

포팅 및 캡슐화 화합물 시장은 최근 몇 년 동안 재료 및 가공 기술의 혁신으로 인해 상당한 진전을 이루었습니다. 현대적인 방법에는 향상된 열 전도성, 전기 절연성 및 내화학성을 제공하는 고급 에폭시 , 실리콘 및 폴리우레탄 화합물의 개발이 포함됩니다. 예를 들어, 나노필러 기술의 도입은 이러한 화합물의 열 및 기계적 특성을 향상시켜 더 까다로운 응용 분야에 적합하게 만듭니다.

한 가지 주요 기술 발전은 저점도 제형을 사용하여 복잡한 전자 부품의 더 나은 흐름과 완전한 캡슐화를 가능하게 하는 것입니다. 또한 자동 분배 시스템을 도입하여 적용 시 정밀도와 효율성이 높아져 생산 비용이 절감되고 일관성이 향상되었습니다.

포팅 및 캡슐화 화합물 시장의 성장은 전자, 자동차 및 항공우주 산업의 수요 증가에 의해 촉진됩니다. 전자 기기가 더욱 소형화되고 정교해짐에 따라 환경 요인에 대한 신뢰할 수 있는 보호에 대한 필요성이 이러한 고급 소재에 대한 수요를 촉진합니다. 이러한 추세는 지속될 것으로 예상되며 꾸준한 시장 확장을 지원합니다.

포팅 및 캡슐화 화합물 시장 규모

글로벌 포팅 및 캡슐화 화합물 시장 규모는 2023년에 34억 7천만 달러로 평가되었으며, 2031년까지 51억 3천만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 2024년에서 2031년까지의 예측 기간 동안 CAGR은 5.00%입니다. Data Bridge Market Research에서 큐레이팅한 시장 보고서에는 시장 가치, 성장률, 세분화, 지리적 범위, 주요 업체와 같은 시장 시나리오에 대한 통찰력 외에도 수입 수출 분석, 생산 능력 개요, 생산 소비 분석, 가격 추세 분석, 기후 변화 시나리오, 공급망 분석, 가치 사슬 분석, 원자재/소모품 개요, 공급업체 선택 기준, PESTLE 분석, Porter 분석 및 규제 프레임워크가 포함됩니다.

포팅 및 캡슐화 화합물 시장 동향

“첨단 전자 제품에 대한 수요 증가”

One specific trend propelling the growth of the potting and encapsulating compounds market is the surge in demand for advanced electronics, particularly in the automotive and consumer electronics sectors. As electronic devices become more complex and essential, the need for effective protection against environmental factors, such as moisture and temperature extremes, increases. Potting and encapsulating compounds are crucial for safeguarding these components. For instance, the automotive industry’s shift towards electric vehicles (EVs) and autonomous systems has led to increased use of these compounds to protect sensitive electronic systems. This trend ensures reliability and durability, driving significant market growth.

Report Scope and Potting and Encapsulating Compounds Market Segmentation

Attributes

Potting and Encapsulating Compounds Key Market Insights

Segments Covered

  • By Type: Epoxy, Polyurethane, Silicone, Polyester System, Polyamide, Polyolefin, and Others
  • By Substrate Type: Glass, Metal, Ceramic, and Others
  •  By Function: Electrical Insulation, Heat Dissipation, Corrosion Protection, Shock Resistance, Chemical Protection, and Others
  • By Curing Technique: Room Temperature Cured, High Temperature or Thermally Cured, and UV Cured
  •  By Distribution Channel: Offline and Online
  •  By Application: Electronics and Electrical
  • By End-User: Transportation, Consumer, Electronics, Energy and Power, Telecommunication, Healthcare, and Others

Countries Covered

U.S., Canada and Mexico in North America, Germany, France, U.K., Netherlands, Switzerland, Belgium, Russia, Italy, Spain, Turkey, Rest of Europe in Europe, China, Japan, India, South Korea, Singapore, Malaysia, Australia, Thailand, Indonesia, Philippines, Rest of Asia-Pacific (APAC) in the Asia-Pacific (APAC), Saudi Arabia, U.A.E, South Africa, Egypt, Israel, Rest of Middle East and Africa (MEA) as a part of Middle East and Africa (MEA), Brazil, Argentina and Rest of South America as part of South America

Key Market Players

3M (U.S.), DuPont (U.S.), PARKER HANNIFIN CORP (U.S.), Momentive (U.S.), Henkel AG and Co. KgaA (Germany), Solvay (Belgium), Avantor, Inc. (U.S.), ELANTAS (Germany), Electrolube (U.K.), Epoxies, Etc. (U.S.), Dymax (U.S.), Master Bond Inc. (U.S.), Owens Corning (U.S.), DELO (U.S.), RBC Industries, Inc. (U.S.), Hernon Manufacturing (U.S.), ITW Performance Polymers (U.S.), Creative Materials (U.S.), United Resin, Inc. (U.S.), Epic Resins (U.S.)

Market Opportunities

  • Rising Demand for Improved Product Lifespan
  • Enhanced Focus on Electronics Miniaturization

Value Added Data Infosets

In addition to the insights on market scenarios such as market value, growth rate, segmentation, geographical coverage, and major players, the market reports curated by the Data Bridge Market Research also include import export analysis, production capacity overview, production consumption analysis, price trend analysis, climate change scenario, supply chain analysis, value chain analysis, raw material/consumables overview, vendor selection criteria, PESTLE Analysis, Porter Analysis, and regulatory framework.

Potting and Encapsulating Compounds Market Definition

Potting and encapsulating compounds are materials used to protect electronic components and assemblies. Potting involves encasing electronic parts in a solid or gel-based substance to safeguard against environmental factors such as moisture, dust, and vibration. Encapsulation is similar but usually involves a protective coating that conforms to the shape of the component. These compounds enhance durability, thermal management, and electrical insulation, ensuring long-term reliability and performance. They are commonly used in industries such as automotive, aerospace, and consumer electronics to increase the lifespan and robustness of sensitive components.

Potting and Encapsulating Compounds Market Dynamics

Drivers

  • Rising Aerospace and Defense Spending

Aerospace and defense sectors increasingly demand potting and encapsulating compounds to protect sensitive electronics from extreme temperatures, vibrations, and moisture. For instance, NASA uses advanced encapsulating materials in spacecraft to ensure reliability and performance in space. This rising expenditure on high-performance components drives market growth, as durable, high-quality materials are essential for the demanding conditions encountered in aerospace and defense applications.

  • Technological Innovations in Potting Materials

Innovations in potting materials, such as high-performance epoxy resins and advanced silicone-based compounds, significantly enhance protection and durability. For instance, new epoxy resins offer superior thermal stability and chemical resistance, ideal for high-stress environments such as aerospace and automotive applications. These advancements improve the reliability and lifespan of electronic components, driving increased adoption and growth in the potting and encapsulating compounds market.

Opportunities

  • Rising Demand for Improved Product Lifespan

The emphasis on prolonging the lifespan of electronic and electrical products drives demand for advanced potting and encapsulating solutions. For instance, in the automotive sector, long-lasting electronic components in vehicles necessitate protective coatings to withstand extreme conditions. This focus on durability and reliability opens opportunities for manufacturers to innovate and provide enhanced potting materials, thus fueling market growth.

  • Enhanced Focus on Electronics Miniaturization

As electronic devices become more compact, there is a rising need for advanced potting and encapsulating materials that offer protection in increasingly confined spaces. This trend drives market innovation and demand, as manufacturers seek solutions to safeguard delicate components without compromising on performance. For instance, advancements in silicone-based encapsulants enable protection of miniature electronic assemblies in smartphones and wearables, creating substantial market opportunities.

 Restraints/Challenges

  • High Raw Material Costs

High raw material costs, including resins and hardeners, are a significant challenge for the potting and encapsulating compounds market. Fluctuations in these prices can substantially impact the overall cost of the compounds, making them less affordable, particularly for manufacturers with tight margins. This price volatility can constrain market growth by increasing production expenses and limiting the financial feasibility of using these compounds in various applications.

  • Complex Manufacturing Processes

The production of potting and encapsulating compounds involves complex processes requiring precise control and specialized equipment. This complexity results in higher manufacturing costs and longer production times. Additionally, maintaining consistent quality and performance adds to operational challenges. These factors contribute to increased expenses and inefficiencies, which can hinder market growth by limiting the affordability and scalability of these compounds.

This market report provides details of new recent developments, trade regulations, import-export analysis, production analysis, value chain optimization, market share, impact of domestic and localized market players, analyses opportunities in terms of emerging revenue pockets, changes in market regulations, strategic market growth analysis, market size, category market growths, application niches and dominance, product approvals, product launches, geographic expansions, technological innovations in the market. To gain more info on the market contact Data Bridge Market Research for an Analyst Brief, our team will help you take an informed market decision to achieve market growth.

Impact and Current Market Scenario of Raw Material Shortage and Shipping Delays

Data Bridge Market Research offers a high-level analysis of the market and delivers information by keeping in account the impact and current market environment of raw material shortage and shipping delays. This translates into assessing strategic possibilities, creating effective action plans, and assisting businesses in making important decisions. Apart from the standard report, we also offer in-depth analysis of the procurement level from forecasted shipping delays, distributor mapping by region, commodity analysis, production analysis, price mapping trends, sourcing, category performance analysis, supply chain risk management solutions, advanced benchmarking, and other services for procurement and strategic support.

Expected Impact of Economic Slowdown on the Pricing and Availability of Products

When economic activity slows, industries begin to suffer. The forecasted effects of the economic downturn on the pricing and accessibility of the products are taken into account in the market insight reports and intelligence services provided by DBMR. With this, our clients can typically keep one step ahead of their competitors, project their sales and revenue, and estimate their profit and loss expenditures.

Potting and Encapsulating Compounds Market Scope

The market is segmented on the basis of type, substrate type, function, curing technique, distribution channel, application, and end-user. The growth amongst these segments will help you analyse meagre growth segments in the industries and provide the users with a valuable market overview and market insights to help them make strategic decisions for identifying core market applications.

Type

  • Epoxy
  • Polyurethane
  • Silicone
  • Polyester System
  • Polyamide
  • Polyolefin
  • Others

 Substrate Type

  • Glass
  • Metal
  • Ceramic
  • Others

 Function

  • Electrical Insulation
  • Heat Dissipation
  • Corrosion Protection
  • Shock Resistance
  • Chemical Protection
  • Others

Curing Technique

  • Room Temperature Cured
  • High Temperature or Thermally Cured
  • UV Cured

 Distribution Channel

  • Offline
  • Online

 Application

  • Electronics
  • Electrical

 End-User

  • Transportation
  • Consumer
  • Electronics
  • Energy and Power
  • Telecommunication
  • Healthcare
  • Others

Potting and Encapsulating Compounds Market Regional Analysis

The market is analysed and market size insights and trends are provided by type, substrate type, function, curing technique, distribution channel, application, and end-user as referenced above.

The countries covered in the market report are U.S., Canada and Mexico in North America, Germany, France, U.K., Netherlands, Switzerland, Belgium, Russia, Italy, Spain, Turkey, Rest of Europe in Europe, China, Japan, India, South Korea, Singapore, Malaysia, Australia, Thailand, Indonesia, Philippines, Rest of Asia-Pacific (APAC) in the Asia-Pacific (APAC), Saudi Arabia, U.A.E, South Africa, Egypt, Israel, Rest of Middle East and Africa (MEA) as a part of Middle East and Africa (MEA), Brazil, Argentina and Rest of South America as part of South America.

아시아 태평양 지역은 이 지역에서 가전 제품에 대한 수요가 증가함에 따라 포팅 및 캡슐화 화합물 시장을 주도할 것으로 예상됩니다. 게다가 우수한 품질의 원료를 사용한 포팅 및 캡슐화 화합물의 쉬운 제조 및 설치는 이 지역의 시장 성장을 더욱 촉진할 것입니다.

북미는 고전력 디바이스에 사용되는 포팅 및 캡슐화 화합물에 대한 수요가 증가하고 있기 때문에 포팅 및 캡슐화 화합물 시장에서 가장 빠르게 발전하는 지역이 될 것으로 예상됩니다. 또한 운송 산업에서 친환경 포팅 및 캡슐화 화합물에 대한 수요가 증가함에 따라 이 지역의 시장 성장이 더욱 촉진될 것입니다.

보고서의 국가 섹션은 또한 개별 시장 영향 요인과 국내 시장의 현재 및 미래 트렌드에 영향을 미치는 규제 변화를 제공합니다. 다운스트림 및 업스트림 가치 사슬 분석, 기술 트렌드 및 포터의 5가지 힘 분석, 사례 연구와 같은 데이터 포인트는 개별 국가의 시장 시나리오를 예측하는 데 사용되는 몇 가지 포인터입니다. 또한 글로벌 브랜드의 존재 및 가용성과 지역 및 국내 브랜드와의 대규모 또는 희소한 경쟁으로 인해 직면한 과제, 국내 관세 및 무역 경로의 영향이 국가 데이터에 대한 예측 분석을 제공하는 동안 고려됩니다.   

포팅 및 캡슐화 화합물 시장 점유율

시장 경쟁 구도는 경쟁자별 세부 정보를 제공합니다. 포함된 세부 정보는 회사 개요, 회사 재무, 창출된 수익, 시장 잠재력, 연구 개발 투자, 새로운 시장 이니셔티브, 글로벌 입지, 생산 현장 및 시설, 생산 용량, 회사의 강점과 약점, 제품 출시, 제품 폭과 범위, 애플리케이션 우세입니다. 위에 제공된 데이터 포인트는 시장과 관련된 회사의 초점에만 관련이 있습니다.

포팅 및 캡슐화 화합물 시장 리더는 시장에서 운영되고 있습니다.

  • 3M(미국)
  • 듀폰(미국)
  • 파커 해니핀 주식회사(미국)
  • 모멘티브(미국)
  • Henkel AG 및 Co. KgaA(독일)
  • 솔베이(벨기에)
  • Avantor, Inc. (미국)
  • 엘란타스(독일)
  • 일렉트로루브(영국)
  • 에폭시 등 (미국)
  • 다이맥스(미국)
  • 마스터본드 주식회사(미국)
  • 오웬스 코닝(미국)
  • 델로(미국)
  • RBC Industries, Inc. (미국)
  • Hernon Manufacturing(미국)
  • ITW 성능 폴리머(미국)
  • 크리에이티브 소재(미국)
  • 유나이티드 레진 주식회사(미국)
  • 에픽 레진(미국)

포팅 및 캡슐화 화합물 시장의 최신 개발

  • 2021년 4월, Master Bond Inc.는 자체 프라이밍 특성을 가진 경화된 2부 실리콘인 MasterSil 153AO라는 새로운 제품을 출시했습니다. 이 제품은 전기 절연 및 열 전도성 구조를 가지고 있습니다. 이 제품은 제품 포트폴리오에 다양성을 더하기 위해 출시되었습니다.
  • 2020년 10월, Epoxies Etc.는 새로운 에폭시 제품인 20-3305를 공식화했습니다. 이 새로운 에폭시 제품은 고전압 전자 요구 사항을 충족하고 전자 어셈블리를 스트레스와 열 사이클로부터 보호하기 위해 개발되었습니다. 이 제품은 열 충격 저항과 관련하여 제품 포트폴리오에 다양성을 더하기 위해 출시되었습니다.
  • 2020년 4월, Electrolube는 인도에서 가장 인기 있는 2륜차의 전기 자동차 배터리를 보호하는 ER2221 레진의 성과를 공개했습니다. 이 제품 출시는 인도 고객이 열 관리 문제를 개선하도록 돕기 위해 사용되었습니다.


SKU-

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  • 포괄적인 경쟁자 추적을 위한 벤치마크 분석의 힘 활용
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연구 방법론

데이터 수집 및 기준 연도 분석은 대규모 샘플 크기의 데이터 수집 모듈을 사용하여 수행됩니다. 이 단계에는 다양한 소스와 전략을 통해 시장 정보 또는 관련 데이터를 얻는 것이 포함됩니다. 여기에는 과거에 수집한 모든 데이터를 미리 검토하고 계획하는 것이 포함됩니다. 또한 다양한 정보 소스에서 발견되는 정보 불일치를 검토하는 것도 포함됩니다. 시장 데이터는 시장 통계 및 일관된 모델을 사용하여 분석하고 추정합니다. 또한 시장 점유율 분석 및 주요 추세 분석은 시장 보고서의 주요 성공 요인입니다. 자세한 내용은 분석가에게 전화를 요청하거나 문의 사항을 드롭하세요.

DBMR 연구팀에서 사용하는 주요 연구 방법론은 데이터 마이닝, 시장에 대한 데이터 변수의 영향 분석 및 주요(산업 전문가) 검증을 포함하는 데이터 삼각 측량입니다. 데이터 모델에는 공급업체 포지셔닝 그리드, 시장 타임라인 분석, 시장 개요 및 가이드, 회사 포지셔닝 그리드, 특허 분석, 가격 분석, 회사 시장 점유율 분석, 측정 기준, 글로벌 대 지역 및 공급업체 점유율 분석이 포함됩니다. 연구 방법론에 대해 자세히 알아보려면 문의를 통해 업계 전문가에게 문의하세요.

사용자 정의 가능

Data Bridge Market Research는 고급 형성 연구 분야의 선두 주자입니다. 저희는 기존 및 신규 고객에게 목표에 맞는 데이터와 분석을 제공하는 데 자부심을 느낍니다. 보고서는 추가 국가에 대한 시장 이해(국가 목록 요청), 임상 시험 결과 데이터, 문헌 검토, 재생 시장 및 제품 기반 분석을 포함하도록 사용자 정의할 수 있습니다. 기술 기반 분석에서 시장 포트폴리오 전략에 이르기까지 타겟 경쟁업체의 시장 분석을 분석할 수 있습니다. 귀하가 원하는 형식과 데이터 스타일로 필요한 만큼 많은 경쟁자를 추가할 수 있습니다. 저희 분석가 팀은 또한 원시 엑셀 파일 피벗 테이블(팩트북)로 데이터를 제공하거나 보고서에서 사용 가능한 데이터 세트에서 프레젠테이션을 만드는 데 도움을 줄 수 있습니다.

자주 묻는 질문

The global potting and encapsulating compounds market size was valued at USD 3.47 billion in 2023.
The global potting and encapsulating compounds market is to grow at a CAGR of 5.00% during the forecast period of 2024 to 2031.
The major players operating in the market are 3M (U.S.), DuPont (U.S.), PARKER HANNIFIN CORP (U.S.), Momentive (U.S.), Henkel AG and Co. KgaA (Germany), Solvay (Belgium), Avantor, Inc. (U.S.), ELANTAS (Germany), Electrolube (U.K.), Epoxies, Etc. (U.S.), Dymax (U.S.), Master Bond Inc. (U.S.), Owens Corning (U.S.), DELO (U.S.), RBC Industries, Inc. (U.S.), Hernon Manufacturing (U.S.), ITW Performance Polymers (U.S.), Creative Materials (U.S.), United Resin, Inc. (U.S.), Epic Resins (U.S.).
Growing electronics industry, advancements in automotive technology, and growth in renewable energy sector are major drivers of the market.
The market is segmented on the basis of type, substrate type, function, curing technique, distribution channel, application, and end-user. On the basis of type, the market is segmented into epoxy, polyurethane, silicone, polyester system, polyamide, polyolefin, and others. On the basis of substrate type, the market is segmented into glass, metal, ceramic, and others. On the basis of function, the market is segmented into electrical insulation, heat dissipation, corrosion protection, shock resistance, chemical protection, and others. On the basis of curing technique, the market is segmented into room temperature cured, high temperature or thermally cured, and UV cured. On the basis of distribution channel, the market is segmented into offline and online. On the basis of application, the market is segmented into electronics and electrical. On the basis of end-user, the market is segmented into transportation, consumer, electronics, energy and power, telecommunication, healthcare, and others.