글로벌 몰드 인터커넥트 장치 시장 - 2029년까지의 산업 동향 및 예측

시장 분석 및 통찰력 글로벌 몰드 인터커넥트 장치 시장

Data Bridge Market Research에 따르면 성형 상호연결 장치 시장은 2022~2029년 예측 기간 동안 13.7%의 CAGR을 보일 것이며 2029년까지 35억 달러에 도달할 가능성이 높습니다.

통합 전기 회로가 있는 사출 성형 열가소성 부품은 성형 상호 연결 장치(MID)로 알려져 있습니다. 이러한 3차원 전기 기계 구성 요소는 고온 열가소성 플라스틱과 구조화된 금속화를 활용한 회로로 성형되어 전자 산업에 캐리어 회로 설계에 대한 새로운 관점을 제공합니다. 이러한 성형 구성 요소는 소비자 전자 산업에서 휴대전화의 내부 안테나에 있는 스터브를 대체하는 데 사용됩니다. 휴대전화의 내부 피팅의 일부로 내부 안테나를 사용하면 공간 효율성을 극대화하여 볼륨을 절약할 수 있습니다.

가전 ​​산업 에서 소형화에 대한 수요의 급증은 시장 확장을 주도하는 핵심 요소로 작용할 것입니다. 성형 상호 연결 장치 시장은 의료 기기에서 성형 상호 연결 장치(MID)의 사용 증가와 같은 요인에 의해 주도되고 있습니다. 이에 더하여, 성형 상호 연결 장치는 작동, 설치 및 구성이 간단합니다. 전자 폐기물 감소에 대한 요구 증가와 기술 개발은 성형 상호 연결 장치 시장을 확대할 요인입니다. 또한, 전자 폐기물 감소에 대한 유리한 규제 시나리오와 자동차 및 반도체와 같은 다양한 최종 사용 산업의 장비에 대한 수요 증가는 성형 상호 연결 장치 시장 성장에 영향을 미치는 주요 요인으로 작용할 것입니다. 성형 상호 연결 장치 시장의 성장률을 완화할 또 다른 중요한 요인은 웨어러블 장치의 확산입니다.

또한 IoT 기기의 채택이 증가함에 따라 시장 성장에 유익한 기회가 창출될 것입니다. 또한 기술 개발, 스마트폰 수요 증가, 성형 상호 연결 장치 시장의 미개척 잠재력이 시장 동인으로 작용하여 위에서 언급한 예측 기간에 새로운 기회를 더욱 확대할 것입니다.

However, the high tooling cost and incompatibility with electronic packages will hamper the market’s growth rate. Also, fluctuating prices of raw materials will further pose a challenge to the market. Other factors such as impact of COVID-19 on supply chain and the technological monopoly of Lds equipment manufacturer will obstruct the market’s growth.

This molded interconnect device market report provides details of new recent developments, trade regulations, import export analysis, production analysis, value chain optimization, market share, impact of domestic and localised market players, analyses opportunities in terms of emerging revenue pockets, changes in market regulations, strategic market growth analysis, market size, category market growths, application niches and dominance, product approvals, product launches, geographical expansions, technological innovations in the market. To gain more info on molded interconnect device market contact Data Bridge Market Research for an Analyst Brief, our team will help you take an informed market decision to achieve market growth.

Global Molded Interconnect Device Market Scope and Market Size

The molded interconnect device market is segmented on the basis of process, product type and end user. The growth amongst the different segments helps you in attaining the knowledge related to the different growth factors expected to be prevalent throughout the market and formulate different strategies to help identify core application areas and the difference in your target market.

• On the basis of process, the molded interconnect device market has been segmented as laser direct structuring (LDS), 2-shot molding and film techniques.
• Based on product type, the molded interconnect device market has been segmented into antenna and connectivity modules, connectors and switches, sensors, lighting and others.
• Molded interconnect device market has also been segmented on the basis of end user into automotive, consumer products, healthcare, industrial, military and aerospace and telecommunication and computing.

Molded Interconnect Device Market Country Level Analysis

The molded interconnect device market is analysed and market size, volume information is provided by country, process, product type and end user as referenced above.

The countries covered in the molded interconnect device market report are U.S., Canada and Mexico in North America, Germany, France, U.K., Netherlands, Switzerland, Belgium, Russia, Italy, Spain, Turkey, Rest of Europe in Europe, China, Japan, India, South Korea, Singapore, Malaysia, Australia, Thailand, Indonesia, Philippines, Rest of Asia-Pacific (APAC) in the Asia-Pacific (APAC), Saudi Arabia, U.A.E, Israel, Egypt, South Africa, Rest of Middle East and Africa (MEA) as a part of Middle East and Africa (MEA), Brazil, Argentina and Rest of South America as part of South America.

북미는 2022-2029년 예측 기간 동안 성형 상호 연결 장치 시장을 지배하며, 소비자의 스마트 기기 채택이 급증하고 이 지역에 Apple, Google, Microsoft와 같은 기술 거대 기업이 존재하기 때문에 예측 기간 동안 지배적인 추세가 계속될 것입니다. 아시아 태평양 지역은 이 지역에서 가전제품의 활용이 증가하고 원자재 조달이 용이하며 저렴한 노동력이 있기 때문에 2022-2029년 예측 기간 동안 성장할 것으로 예상됩니다.

성형 상호 연결 장치 시장 보고서의 국가 섹션은 또한 개별 시장 영향 요인과 국내 시장의 현재 및 미래 추세에 영향을 미치는 규제 변화를 제공합니다. 소비량, 생산 현장 및 양, 수입 수출 분석, 가격 추세 분석, 원자재 비용, 하류 및 상류 가치 사슬 분석과 같은 데이터 포인트는 개별 국가의 시장 시나리오를 예측하는 데 사용되는 주요 포인터 중 일부입니다. 또한 글로벌 브랜드의 존재 및 가용성과 지역 및 국내 브랜드와의 대규모 또는 희소한 경쟁으로 인해 직면한 과제, 국내 관세 및 무역 경로의 영향이 국가 데이터에 대한 예측 분석을 제공하는 동안 고려됩니다.

경쟁 환경 및 글로벌 몰드 인터커넥트 장치 시장 점유율 분석

몰드 상호연결 장치 시장 경쟁 구도는 경쟁자별 세부 정보를 제공합니다. 포함된 세부 정보는 회사 개요, 회사 재무, 창출된 수익, 시장 잠재력, 연구 개발 투자, 새로운 시장 이니셔티브, 글로벌 입지, 생산 현장 및 시설, 생산 용량, 회사의 강점과 약점, 제품 출시, 제품 폭과 범위, 애플리케이션 우세입니다. 위에 제공된 데이터 포인트는 몰드 상호연결 장치 시장과 관련된 회사의 초점에만 관련이 있습니다.

성형 상호연결 장치 시장의 주요 기업으로는 GALTRONICS, HARTING Technology Group, MacDermid, Inc., LPKF Laser & Electronics AG, Cicor Management AG, YOMURA, RTP Company, S2P 스마트 플라스틱 제품, SelectConnect Technologies, Suzhou Cicor Technology Co. Ltd, TE Connectivity, Teprosa GmbH, Tongda Group, BASF SE, EMS-CHEMIE HOLDING AG, DSM, Ensinger, Evonik Industries AG, LANXESS, MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC., PTS (TQM) Ltd., ZEON CORPORATION 등이 있습니다.

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