글로벌 메모리 패키징 시장 – 2030년까지의 산업 동향 및 예측

메모리 패키징 시장 분석 및 규모

메모리 장치는 리드 프레임, 와이어 본드, 플립칩에서 TSV(Through-Silicon Via)에 이르기까지 광범위한 패키징 기술을 사용합니다. 또한 메모리 장치 패키징에는 많은 변형이 있으며 이는 모두 성능, 밀도, 비용 등과 같은 특정 제품 요구 사항에 따라 달라집니다. 나아가 스마트폰의 보급이 증가하고 향상된 기능에 대한 수요가 증가함에 따라 시장 성장에 긍정적인 영향을 미칠 가능성이 높습니다. 예를 들어 모바일 장치에서 영화를 보고 고화질(HD) 디스플레이를 수용하기 위해 모바일 LP-DDR4 장치가 사용되고 있어 메모리 패키징 수요가 증가합니다.

Data Bridge Market Research는 메모리 패키징 시장이 2030년까지 418억 8천만 달러에 도달할 것으로 예상하고, 2022년에는 264억 8천만 달러에 달할 것으로 분석했으며, 예측 기간 동안 CAGR은 5.90%입니다. Data Bridge Market Research 팀이 큐레이팅한 시장 보고서에는 시장 가치, 성장률, 시장 세그먼트, 지리적 범위, 시장 참여자, 시장 시나리오와 같은 시장 통찰력 외에도 심층적인 전문가 분석, 수입/수출 분석, 가격 분석, 생산 소비 분석, 페슬 분석이 포함되어 있습니다.

메모리 패키징 시장 범위 및 세분화

Market Definition

Memory is made from small semiconductor chips, which are then packaged in a less fragile way to allow them to be integrated into the computer system. The chip packages are mainly integrated into larger packages. Memory-integrated circuits are integrated as per necessities to make the components function properly. Computer memory is then available in numerous physical packaging.

Global Memory Packaging Market

Drivers

• Rising demand for memory packaging  in the automotive sector

The growing demand for memory packaging in the automotive sector is expected to propel market growth in the forecast period. Automotive highly uses low-density (low-MB) memory and might observe a growth in the acceptance of DRAM memory which is led by the increasing trend of autonomous driving and in-vehicle infotainment. Asa result of all these factors boost the demand the memory packaging in the automotive sector and enhance the market growth rate.

• Growth and expansion of the consumer electronics industry

The swift growth in the consumer electronics industry is expected to propel the growth of the memory packaging market during the forecast period. They are used in various electronic devices, such as laptops, netbooks, smartphones, PCs, music players, and tablets. Mobile-connected devices such as tablets and smartphones have compelled growth in the consumer electronics industry. Hence, increasing demand for consumer electronics eventually boosts the demand for memory and enhances the growth of memory packaging.

Opportunities

• Rising demand for memory from the mobile sector

The demand for memory is increasing from all sectors, but the mobile market is witnessing particularly strong growth. For instance, the capacity for DRAM memory per smartphone will increase more than 3 times to reach about 6GB by 2022. DRAM cost per smartphone represents more than 10 percent of the bill of materials and is likely to increase further. The capacity of NAND per smartphone will rise more than 5 times to reach more than 150GB by 2022. As a result of all these factors, the demand for memory from the mobile sector eventually enhances the demand for memory packaging and creates immense opportunities for market growth.

• Increasing market capacity by major manufacturers

메모리 패키징 시장에서 운영되는 제조업체는 제조 시설을 확장하고 있습니다. 예를 들어, SK Hynix Inc.는 한국에서 반도체 패키징 용량을 늘리고 있습니다. SK Hynix는 첨단 칩 패키징 공장을 위해 미국 부지를 선택할 계획입니다. 이는 중국이 급성장하는 부문에 돈을 쏟아붓는 가운데 미국이 경쟁하는 데 도움이 될 것입니다. 이러한 발전은 예측 기간 동안 기존 시장 참여자에게 충분한 기회를 창출하는 데 도움이 될 것으로 예상됩니다.

 제약

• 메모리 패키징과 관련된 다양한 과제

더 높은 메모리 밀도와 대역폭, 다양한 기능, 낮은 전력 소비에 대한 수요 증가는 시장 성장에 새로운 과제를 안겨줍니다. 이러한 과제는 낮은 비용, 제조 가능성, 수율 요구 사항을 유지하면서 높은 신뢰성에 대한 수요를 충족하기 위해 패키징 기술이 직면합니다. 이는 시장 성장을 방해합니다.

• 메모리 장치와 관련된 높은 비용

반도체 기반 메모리 장치는 예측 기간 동안 엄청난 인기를 얻고 있습니다. 그러나 메모리 장치를 제조하는 공장을 처음부터 만드는 것은 매우 비쌉니다. 이러한 장치에는 웨이퍼, 트랜지스터, MOSFET 및 냉각 시스템과 같은 수많은 값비싼 구성 요소가 있어 메모리 장치의 전체 비용이 증가합니다. 이는 결국 시장 성장을 방해합니다.

이 메모리 패키징 시장 보고서는 최근의 새로운 개발, 무역 규정, 수출입 분석, 생산 분석, 가치 사슬 최적화, 시장 점유율, 국내 및 지역 시장 참여자의 영향, 새로운 수익 창출처, 시장 규정의 변화, 전략적 시장 성장 분석, 시장 규모, 범주 시장 성장, 응용 분야 틈새 시장 및 지배력, 제품 승인, 제품 출시, 지리적 확장, 시장의 기술 혁신에 대한 분석 기회를 제공합니다. 메모리 패키징 시장에 대한 자세한 정보를 얻으려면 Data Bridge Market Research에 연락하여 분석가 브리핑을 받으세요. 저희 팀은 시장 성장을 달성하기 위한 정보에 입각한 시장 결정을 내리는 데 도움을 드립니다.

글로벌 메모리 패키징 시장 범위

메모리 패키징 시장은 플랫폼, 애플리케이션 및 최종 사용자를 기준으로 세분화됩니다. 이러한 세그먼트 간의 성장은 산업의 빈약한 성장 세그먼트를 분석하고 사용자에게 핵심 시장 애플리케이션을 식별하기 위한 전략적 결정을 내리는 데 도움이 되는 귀중한 시장 개요와 시장 통찰력을 제공하는 데 도움이 됩니다.

플랫폼

• 플립칩
• 리드 프레임
• 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징
• 실리콘 관통 비아(TSV)
•  와이어 본드

 애플리케이션

• NAND 플래시 패키징
• NOR 플래시 패키징
• DRAM 패키징

 최종 사용자

• IT 및 통신
• 가전제품
• 임베디드 시스템
• 자동차
• 다른

메모리 패키징 시장 지역 분석/통찰력

메모리 패키징 시장을 분석하고, 위에 언급된 대로 국가, 플랫폼, 애플리케이션 및 최종 사용자별로 시장 규모에 대한 통찰력과 추세를 제공합니다.

메모리 패키징 시장 보고서에서 다루는 국가는 북미의 미국, 캐나다 및 멕시코, 유럽의 독일, 프랑스, ​​영국, 네덜란드, 스위스, 벨기에, 러시아, 이탈리아, 스페인, 터키, 유럽의 기타 유럽 국가, 중국, 일본, 인도, 한국, 싱가포르, 말레이시아, 호주, 태국, 인도네시아, 필리핀, 아시아 태평양(APAC)의 기타 아시아 태평양(APAC), 사우디 아라비아, UAE, 이스라엘, 이집트, 남아프리카 공화국, 중동 및 아프리카(MEA)의 일부인 기타 중동 및 아프리카(MEA), 브라질, 아르헨티나, 남미의 일부인 기타 남미입니다.

아시아 태평양 지역은 이 지역의 가전제품, 자동차 및 기타 최종 사용자 산업에서 메모리 패키징에 대한 수요가 증가함에 따라 메모리 패키징 시장을 지배하고 있습니다. 또한 저소득 및 중산층 인구의 대규모 소비자 기반은 이 지역의 시장 성장을 더욱 촉진할 것입니다.

보고서의 국가 섹션은 또한 현재 및 미래 시장 추세에 영향을 미치는 개별 시장 영향 요인과 시장 규제의 변화를 제공합니다. 다운스트림 및 업스트림 가치 사슬 분석, 기술 추세 및 포터의 5가지 힘 분석, 사례 연구와 같은 데이터 포인트는 개별 국가의 시장 시나리오를 예측하는 데 사용되는 몇 가지 포인터입니다. 또한 글로벌 브랜드의 존재 및 가용성과 지역 및 국내 브랜드와의 대규모 또는 희소한 경쟁으로 인해 직면한 과제, 국내 관세 및 무역 경로의 영향은 국가 데이터에 대한 예측 분석을 제공하는 동안 고려됩니다.   

경쟁 환경 및 메모리 패키징 시장 점유율 분석

메모리 패키징 시장 경쟁 구도는 경쟁자별 세부 정보를 제공합니다. 포함된 세부 정보는 회사 개요, 회사 재무, 창출된 수익, 시장 잠재력, 연구 개발 투자, 새로운 시장 이니셔티브, 글로벌 입지, 생산 현장 및 시설, 생산 용량, 회사의 강점과 약점, 제품 출시, 제품 폭과 범위, 애플리케이션 우세입니다. 제공된 위의 데이터 포인트는 메모리 패키징 시장과 관련된 회사의 초점에만 관련이 있습니다.

메모리 패키징 시장에서 활동하는 주요 기업은 다음과 같습니다.

• HANA Micron Inc. (한국)
• 포모사 어드밴스드 테크놀로지스 주식회사(대만)
• ASE(대만), Amkor Technology(미국)
• 파워텍 테크놀로지 주식회사 (미국)
• ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (대만)
• Teledyne Technolgies(미국)
• SCHOTT(독일)
• KYOCERA 주식회사(일본)
• Materion Corporation(미국)
• 에지드(프랑스)
• SGA Technologies (영국)
• 완전 헤르메틱스(미국)
• Special Hermetic Products Inc. (미국)
• 헤르메틱스 솔루션 그룹(미국)
• 스트랫에지(미국)
• Mackin Technologies (미국)
• 팔로마 테크놀로지스(미국)
• CeramTec Gmbh(독일),

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