성능 및 효율성 향상: 실리콘 온 절연체 기술의 잠재력 수용

여러 위치에서 중단 없이 연결을 수신하기 위해 절연체 웨이퍼의 무선 주파수 실리콘을 스마트폰에 광범위하게 통합하는 등 중요한 기술 개발의 결과로 시장이 확대되고 있습니다. 다가오는 5G 기술과 노트북, 스마트폰 등과 같은 소비자 전자 장치에서 RF FEM에 대한 수요 증가를 통해 "RF FEM"은 예측 기간 동안 가장 빠르게 성장하는 제품 부문이 될 것으로 예상됩니다.

전체 보고서 액세스:https://databridgemarketresearch.com/reports/global-silicon-on-insulator-market

Data Bridge Market Research는 다음과 같이 분석합니다. 글로벌 실리콘 온 절연체 시장 2022년에는 14억 5천만 달러로 평가되며 2030년에는 45억 달러에 이를 것으로 예상되며, 2023~2030년 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR) 15.20%를 기록할 것입니다. 더 작고 컴팩트한 전자 장치에 대한 수요가 증가함에 따라 SOI 채택이 가속화되고 있습니다. 기술. SOI의 감소된 기생 용량은 성능 저하 없이 부품의 소형화를 가능하게 합니다. 이는 더 작은 크기와 더 높은 기능이 요구되는 소비자 가전, 웨어러블 및 IoT 장치에서 특히 중요합니다.

연구의 주요 결과

성장하는 데이터 센터 인프라가 시장 성장률을 이끌 것으로 예상됩니다.

데이터 센터와 클라우드 컴퓨팅 인프라의 확장에는 고성능의 에너지 효율적인 프로세서가 필요합니다. SOI 기술은 향상된 성능과 전력 효율성을 제공하므로 데이터 센터 애플리케이션에 매력적입니다. 더욱이, SOI 기반 장치의 높은 방사선 내성은 방사선 수준이 증가한 데이터 센터 환경에서 유리합니다. 이러한 요소는 향상된 성능, 에너지 효율성 및 신뢰성을 위해 데이터 센터에 SOI를 채택하도록 유도합니다.

보고서 범위 및 시장 세분화

세그먼트 분석:

전 세계 실리콘 온 절연체 시장은 웨이퍼 유형, 웨이퍼 크기, 제품, 기술 및 애플리케이션을 기준으로 분류됩니다.

• 웨이퍼 유형을 기준으로 전 세계 실리콘 온 절연체 시장은 완전히 고갈된 실리콘 온 절연체(FD-SOI), RF-SOI, 신흥 SOI 및 부분적으로 고갈된 실리콘 온 절연체(PD-SOI)로 분류됩니다. RF-SOI 부문은 탁월한 RF 성능, 낮은 전력 소비, RF 기능을 디지털 및 아날로그와 통합하는 능력으로 인해 2023~2030년 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR) 7.2%로 시장의 웨이퍼 유형 부문을 지배할 것으로 예상됩니다. 단일 칩의 회로.

2023년에는 RF-SOI 부문이 웨이퍼형 부문을 장악할 것으로 예상된다.

2023년에는 RF-SOI 부문이 단일 칩에 RF 기능과 디지털 및 아날로그 회로를 결합하고 우수한 RF 성능, CAGR 7.2%의 낮은 전력 소비로 인해 시장의 웨이퍼 유형 부문을 지배할 것으로 예상됩니다. 2023~2030년 예측 기간에

• 웨이퍼 크기를 기준으로 전 세계 실리콘 온 절연체 시장은 200mm, 300mm로 분류됩니다. 3억개 세그먼트는 더 작은 웨이퍼 크기에 비해 더 높은 생산성, 비용 효율성 및 증가된 칩 수율로 인해 2023~2030년 예측 기간에 51.81%의 시장 점유율로 시장의 웨이퍼 크기를 지배할 것으로 예상됩니다. 이를 통해 생산 능력을 높이고 다양한 전자 장치의 고급 제조 프로세스를 지원합니다.
• 제품을 기준으로 전 세계 실리콘 온 절연체 시장은 광통신, RF fem, 이미지 감지, 메모리 장치, RF SOI, 전력, MEMS로 분류됩니다. RF SOI 부문은 고주파 무선 통신 시스템 및 RF-에 대한 우수한 성능, 낮은 전력 소비 및 통합 기능을 제공하여 2023-2030년 예측 기간 동안 CAGR 7.2%로 시장의 제품 부문을 지배할 것으로 예상됩니다. 집중 장치.

2023년에는 RF SOI 부문이 시장의 제품 부문을 장악할 것으로 예상됩니다.

2023년에는 RF SOI 부문이 뛰어난 성능, 낮은 전력 소비, RF 집약적 장치 및 고주파 무선 통신 시스템에 대한 통합 능력을 제공하여 CAGR 7.2%로 시장의 제품 부문을 지배할 것으로 예상됩니다. 예측 기간 2023~2030년

• 기술을 기반으로 전 세계 실리콘 온 절연체 시장은 본딩, 스마트 컷, 에피택셜 층 전사(eltran), 산소 주입에 의한 분리(SIMOX) 및 실리콘 온 사파이어(SOS)로 분류됩니다. 스마트 컷 부문은 SOI 기판 생성을 가능하게 하는 웨이퍼 본딩 및 레이어 전사로 인해 2023~2030년 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR) 9.5%로 시장의 기술 부문을 지배할 것으로 예상됩니다. 이는 레이어 두께에 대한 정밀한 제어를 제공하고 고급 반도체 장치의 대량 제조를 위한 탁월한 확장성을 제공합니다.
• 응용 분야를 기준으로 전 세계 실리콘 온 절연체 시장은 자동차, 항공 우주 및 방위, 가전 제품, 엔터테인먼트 및 게임, 데이터 통신 및 통신, 산업, 포토닉스 등으로 분류됩니다. 가전제품 부문은 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기, 스마트 가전제품 등 장치에 대한 수요 증가와 광범위한 사용으로 인해 2023~2030년 예측 기간 동안 26.31%의 시장 점유율로 시장의 애플리케이션 부문을 지배할 것으로 예상됩니다. 지속적인 혁신, 기술 발전, 진화하는 소비자 선호도가 가전제품의 지배력을 주도하고 있습니다.

주요 플레이어

Data Bridge Market Research는 다음 회사를 주요 글로벌 절연체 실리콘으로 인식합니다. 전 세계 실리콘 온 절연체 시장의 시장 참가자는 Siltronic(독일), SUMCO CORPORATION(일본), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd(일본)입니다.

시장 개척

• 2022년에 두 회사는 FD-SOI(완전히 고갈된 실리콘 온 절연체) 기술에 대한 업계의 차세대 로드맵을 정의하기 위해 새로운 파트너십을 구축했습니다.
• 2021년 Tower Semiconductor Ltd는 Cadence Design Systems, Inc.와 협력하여 RF 솔루션 및 Cadence Virtuoso 설계 플랫폼을 사용하여 실리콘 검증 SP4T RF-SOI 스위치 참조 설계 흐름을 도입했습니다. 참조 설계 흐름은 고급 유선 인프라, 5G 무선 및 자동차 IC 제품 개발을 위한 설계 종결을 위한 더 빠른 경로를 제공합니다.
• 2021년 GWC의 MEMC 시설에서 기존 200mm SOI(silicon-on-insulator) 웨이퍼를 확장 및 제조하기 위해 Global Wafers Co., Ltd.(GWC)는 GLOBALFOUNDRIES와 계약을 체결했습니다. 이 계약으로 GF의 미국 실리콘 웨이퍼에 대한 접근성이 높아졌습니다.
• 2021년 STMicroelectronics NV는 Stellar SR6 자동차용 마이크로컨트롤러(MCU)를 출시했습니다. ST의 FD-SOI 프로세스 기술을 사용하여 ASIL-D까지 ISO 26262 기능 안전 애플리케이션에 대한 높은 신뢰성과 가용성을 보장합니다.
• 2021년 NXP는 i.MX 8ULP, i.MX 8ULP-CS(클라우드 보안) 및 차세대 i.MX 9 시리즈 고성능 지능형 애플리케이션 프로세서를 출시했습니다.
• 2020년 GlobalFoundries는 연결된 장치의 저전력 요구 사항을 충족하도록 설계된 FDX 플랫폼인 22FDX+를 출시했습니다.

지역분석

지리적으로 글로벌 실리콘 온 절연체 시장 보고서에서 다루는 국가는 북미, 독일, 프랑스, ​​​​영국, 네덜란드, 스위스, 벨기에, 러시아, 이탈리아, 스페인, 터키, 유럽의 나머지 유럽 지역, 중국의 미국, 캐나다 및 멕시코입니다. , 일본, 인도, 대한민국, 싱가포르, 말레이시아, 호주, 태국, 인도네시아, 필리핀, 아시아 태평양 지역(APAC), 사우디아라비아, UAE, 남아프리카 공화국, 이집트, 이스라엘, 기타 지역 중동 및 아프리카(MEA)의 일부인 중동 및 아프리카(MEA), 브라질, 아르헨티나 및 남미의 나머지 지역은 남아메리카의 일부입니다.

Data Bridge 시장 조사 분석에 따르면:

아시아태평양 지역이 지배적인 지역이다. 전 세계 실리콘온절연체 시장 예측 기간 2023-2030 동안

아시아 태평양 지역은 높은 매출과 시장 점유율로 인해 SOI(silicon on insulator) 시장에서 지배적인 세력으로 부상했습니다. 이는 이 지역의 가전제품에 대한 수요 증가와 반도체 산업에 대한 막대한 투자에 기인할 수 있습니다. 대규모 소비자 기반과 강력한 제조 생태계를 갖춘 아시아 태평양 지역은 다양한 응용 분야에서 SOI 기술의 채택과 성장에 유리한 환경을 제공합니다.

북미는 전세계 실리콘 온 절연체 시장에서 가장 빠르게 성장하는 지역으로 추정됩니다. 예측 기간 2023-2030

북미는 2023년부터 2030년까지 SOI(silicon on insulator) 시장에서 가장 높은 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 이는 이 지역의 주요 시장 플레이어의 강력한 존재감과 스마트폰에서 SOI 기술을 활용하는 애플리케이션의 수가 증가하고 있기 때문일 수 있습니다. , 디지털 카메라 및 노트북. 이 지역의 첨단 기술 인프라와 혁신적인 전자 장치에 대한 높은 소비자 수요는 북미 지역에서 SOI의 성장과 채택을 촉진합니다.

글로벌 Silicon on Insulator에 대한 자세한 내용은 시장 신고하려면 여기를 클릭하세요 – https://www.databridgemarketresearch.com/ko/reports/global-silicon-on-insulator-market