Wi-Fi 칩셋 시장 2019년부터 2026년까지 예측 기간 동안 CAGR은 5.2%로 성장할 것으로 예상되며, 이는 IT 부문의 혁신, 무선 기술 요구, 공공 및 민간 부문의 Wi-Fi 구현 증가로 인해 계속해서 증가할 것입니다. 스마트 시티 채택률 급증 무료 Wi-Fi는 좋은 속도로 가속화되어 Wi-Fi 칩셋 생산을 위한 잠재적인 시장이 되고 있습니다.
Wi-Fi 시장은 미국, 캐나다 등 북미 지역에서 상당한 채택률과 선호도를 보여왔습니다. 스마트폰 보급률 증가와 글로벌 규모의 기술 개발은 Wi-Fi 칩셋 시장의 채택률과 수요율을 더욱 향상시킬 것으로 예상되는 요소입니다.
Wi-Fi 칩셋 시장 시나리오
데이터브릿지마켓리서치(Data Bridge Market Research)에 따르면 Wi-Fi 칩셋 시장은 전 세계적으로 높은 성장률을 예상하고 있다. 초당 멀티 기가비트 전송 속도를 제공하는 무선 기술에서 WIGIG(Wireless Gigabit Alliance)의 채택이 증가하는 것은 무선 통신 산업에서 Wi-Fi 칩셋 시장 성장의 주요 원동력 중 하나로 입증되었습니다. 60GHz 주파수 대역의 작동 메커니즘과 Wi-Fi는 거의 모든 곳에서 유선 인터넷 연결을 대체했습니다.
이제 질문은 직관적으로 타겟팅하는 다른 지역은 무엇입니까? Data Bridge Market Research는 향후 북미 시장에서 Wi-Fi 칩셋 소비가 크게 증가하여 미국이 시장에서 가장 큰 플레이어가 될 것으로 예측했습니다. 아시아 태평양과 같은 다른 지역은 향후 확장될 가능성이 높습니다.
Wi-Fi 칩셋 시장은 대역별로는 싱글, 듀얼, 트라이 밴드로 나뉘며, 최근 멀티 기가비트 전송이 채택되면서 트라이 밴드와 호환된다는 점에서 대역폭은 무선 전송의 강도를 결정하는 요소입니다. 어쨌든 Wi-Fi 칩셋 시장을 전파할 것입니다.
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2019년 새로운 Wi-Fi 칩셋 시장 발전
2019년 8월, Qualcomm은 업계 표준을 대체하고 모바일 및 컴퓨팅 장비에 놀라운 성능을 제공하는 통합 하위 시스템에서 Wi-Fi 6 및 Bluetooth 5.1을 출시했습니다. Qualcomm FastConnect 6800은 Wi-Fi 6 및 Bluetooth 5.1 기능 전체를 지원하는 최신 모바일 연결 기술로, 오늘날 급증하는 연결 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다.
2019년 4월, Qualcomm은 고급 특성을 갖춘 Snapdragon의 다양한 버전, 특히 730, 730G 및 665 칩셋을 출시했습니다. 상대적으로 향상된 디지털 게임 활동을 위해 성능, 인공 지능 및 카메라의 품질을 제공합니다. 665 칩셋은 이전 제품에 비해 최대 2배 더 빠른 온디바이스 AI를 지원합니다. 이러한 칩셋은 기술 향상에 도움이 될 뿐만 아니라 프로세서 성능도 향상시킵니다.
Wi-Fi 칩셋 시장의 범위
Wi-Fi 칩셋 시장은 북미 지역의 미국, 캐나다, 멕시코, 독일, 프랑스, 영국, 네덜란드, 스위스, 벨기에, 러시아, 이탈리아, 스페인, 터키, 유럽의 기타 지역, 중국, 일본, 인도, 대한민국, 싱가포르, 말레이시아, 호주, 태국, 인도네시아, 필리핀, 아시아 태평양 지역(APAC), 사우디아라비아, UAE, 남아프리카 공화국, 이집트, 이스라엘, 기타 지역 중동 및 아프리카(MEA)는 중동 및 아프리카(MEA)의 일부이며, 브라질, 아르헨티나 및 남아메리카의 나머지 지역은 남아메리카의 일부입니다.
Wi-Fi 칩셋 시장에 대한 모든 국가 기반 분석은 추가 세분화에 대한 최대 세분성을 기반으로 추가 분석됩니다. 장치를 기준으로 시장은 태블릿, 연결된 홈 장치, 스마트폰, PC, 액세스 포인트 장비 등으로 분류됩니다. 밴드를 기준으로 시장은 단일 밴드, 듀얼 밴드 및 트라이 밴드로 분류됩니다. WI-FI 표준을 기준으로 시장은 802.11AY, 802.11AD, 802.11AX, 802.11AC, WAVE 1, 802.11AC, WAVE 2, 802.11B, 802.11G, 802.11N으로 분류됩니다. MIMO 구성을 기반으로 시장은 SU-MIMO, MU-MIMO, 1X1 MU-MIMO, 2X2 MU-MIMO, 3X3 MU-MIMO, 4X4 MU-MIMO 및 8X8 MU-MIMO로 분류됩니다.
컴퓨터와 Wi-Fi 호환 장치를 무선 신호로 연결하기 위해 일련의 회로가 통합된 칩셋이 칩셋에 내장되어 있으며, 이를 Wi-Fi 칩셋이라고 합니다. 이는 Wi-Fi 핫스팟이 Wi-Fi 네트워크에 액세스하여 무선 신호를 통해 컴퓨터와 기타 장치를 연결할 수 있는 구조화된 회로의 필수 구성 요소입니다.
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Wi-Fi 칩셋 시장 산업 동향 및 2026년 예측에서 다루는 주요 사항
- 시장 규모
- 새로운 판매량 시장 개척
- 시장 대체 판매량
- 시장 설치 기반
- 브랜드별 시장
- 시장 상품 가격 분석
- 시장 치료 비용 분석
- 시장 가격 및 환급 분석
- 다른 지역의 시장 점유율
- 시장 경쟁업체를 위한 최근 개발
- 시장 출시 예정 애플리케이션
- 시장 혁신가 연구
보고서에서 다루는 주요 시장 경쟁자
- 인텔사.
- 퀄컴 테크놀로지스, INC.
- 알테어 반도체
- 브로드컴
- 셀레노 커뮤니케이션즈
- ST마이크로일렉트로닉스
- 미디어텍(주)
- 사이프러스 반도체 주식회사
- 페라소 테크놀로지스(주)
- 반도체 부품 산업
- LLC 및 Texas Instruments Incorporated.
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연구 방법론: 글로벌 Wi-Fi 칩셋 시장
데이터 수집 및 기준 연도 분석은 표본 크기가 큰 데이터 수집 모듈을 사용하여 수행됩니다. 시장 데이터는 시장 통계 및 일관된 모델을 사용하여 분석되고 예측됩니다. 또한 시장 점유율 분석 및 주요 추세 분석은 시장 보고서의 주요 성공 요인입니다. 자세한 내용을 알고 싶으시면 분석가 전화를 요청하시거나 문의 사항을 드롭다운하실 수 있습니다.
DBMR 연구팀이 사용하는 핵심 연구 방법론은 데이터 마이닝, 데이터 변수가 시장에 미치는 영향 분석, 1차(업계 전문가) 검증을 포함하는 데이터 삼각측량이다. 이 외에도 데이터 모델에는 공급업체 포지셔닝 그리드, 시장 타임라인 분석, 시장 개요 및 가이드, 회사 포지셔닝 그리드, 회사 시장 점유율 분석, 측정 표준, 위에서 아래로 분석 및 공급업체 점유율 분석이 포함됩니다. 연구 방법론에 대해 더 자세히 알고 싶으시면 문의해 업계 전문가에게 문의하세요.
관련 보고서
글로벌 스마트폰 센서 시장 – 업계 동향 및 2026년 예측
글로벌 무선 센서 네트워크 시장 – 업계 동향 및 예측(2026년)
반도체 및 전자제품 카테고리에서 찾아보기 관련 보고서@ https://www.databridgemarketresearch.com/ko/report-category/semiconductors-and-electronics/
