SOI(Silicon on Insulator) 기술은 절연체 위에 얇은 실리콘 층을 올려 낮은 작동 전압에서 실리콘 반도체 소자의 성능을 향상시키는 공정으로 인식됩니다. SOI 웨이퍼는 고급 전자 장치 제조에 광범위하게 응용되며 특히 소비자 가전, 자동차 및 기타 다양한 산업 전반의 집적 회로 기술과 관련이 있습니다. 고성능 전자 장치에 대한 수요 증가는 향후 SOI 웨이퍼 시장을 주도할 것으로 예상됩니다.
Data Bridge 시장 조사에 따르면, 실리콘 온 절연체 시장 2022년에는 14억 5천만 달러를 차지했으며, 2023~2030년 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR) 15.20%를 기록해 2030년에는 45억 달러에 이를 것으로 예상됩니다.
“이동통신 분야 5G 수요 증가”
5G 모바일 통신의 증가로 인해 향상된 모바일 데이터에 대한 수요가 증가하는 것은 SOI(silicon on insulator) 시장의 주요 동인입니다. 5G 기술이 도입되면서 데이터 전송 속도가 훨씬 빨라지면서 통신 분야의 호황이 이어지고 있다. SOI 기반 장치에 크게 의존하는 스마트폰이 이러한 성장의 선두에 있습니다. SOI 장치가 제공하는 낮은 대기 시간, 향상된 사용자 경험 및 높은 신뢰성은 생산을 촉진하고 SOI 시장 확장에 기여하고 있습니다.
무엇이 성장을 방해하는가? 절연체 시장에 실리콘?
“지적재산 생태계의 가용성 부족”
남아 있는 지적 재산 생태계의 제한된 가용성은 SOI(Silicon on Insulator) 시장의 성장에 상당한 제약을 초래합니다. SOI 기술에 대한 수요가 증가함에 따라 SOI에 사용 가능한 지적 재산(IP) 풀이 제한됩니다. 이러한 IP 생태계의 부족은 SOI 시장의 개발과 혁신을 제한하여 제품 제공의 확장과 업계의 잠재적 발전을 방해합니다. 이러한 제약을 극복하고 시장 성장을 촉진하려면 기업이 사용 가능한 IP 리소스를 효과적으로 탐색하고 활용하는 것이 중요합니다.
세분화 : 실리콘 온 절연체 시장
절연체 상의 실리콘 시장은 웨이퍼 유형, 웨이퍼 크기, 제품, 기술 및 애플리케이션을 기준으로 분류됩니다.
- 웨이퍼 유형을 기준으로 절연체 상 실리콘 시장은 완전히 고갈된 절연체 상 실리콘(fd-soi), rf-soi, 신흥-soi, 부분적으로 고갈된 절연체 상 실리콘(pd-soi)으로 분류됩니다.
- 웨이퍼 크기를 기준으로 Silicon on Insulator 시장은 200mm, 300mm로 분류됩니다.
- 제품을 기준으로 절연체 시장의 실리콘은 광통신, rf fem, 이미지 감지, 메모리 장치, rf soi, 전력, 메모.
- 기술을 기반으로 실리콘 온 절연체 시장은 접합, 스마트 컷, 에피택셜 층 전사(eltran), 산소 주입에 의한 분리(simox), 사파이어 실리콘(sos)으로 분류됩니다.
- 응용 분야를 기준으로 절연체 시장의 실리콘은 자동차, 항공 우주 및 방위 산업으로 분류됩니다. 가전, 엔터테인먼트 및 게임, 데이터콤 및 통신, 산업, 포토닉스 및 기타.
지역 통찰력: 아시아 태평양 지역이 Silicon On Insulator 시장을 장악하고 있습니다.
아시아 태평양 지역은 매출과 시장 점유율을 확고하게 장악하며 절연체 실리콘 시장을 선도하고 있습니다. 이 지역의 성공은 가전제품에 대한 수요 증가와 이 부문에 대한 상당한 투자에 의해 주도되었습니다. 이러한 성장은 스마트폰, 디지털 카메라, 노트북의 채택이 증가하면서 촉진되었으며, 이는 아시아 태평양 지역의 시장 규모 확대에 기여합니다.
북미는 2023~2030년 예측 기간 동안 가장 높은 성장률을 보일 준비가 되어 있습니다. 이러한 예측은 주로 이 지역의 주요 시장 플레이어의 주목할만한 존재와 스마트폰, 디지털 카메라 및 노트북에서 절연체 기술의 실리콘에 대한 애플리케이션 수가 증가하고 있기 때문입니다. 첨단 기술 인프라와 연구 개발에 대한 상당한 투자는 북미 시장의 성장 전망에 더욱 기여합니다.
연구 방문에 대해 더 자세히 알고 싶으시면, https://www.databridgemarketresearch.com/ko/reports/global-silicon-on-insulator-market
실리콘 온 절연체 시장의 최근 발전
- 2021년 Tower Semiconductor Ltd는 Cadence Design Systems, Inc.와 제휴하여 실리콘 검증 SP4T RF-SOI 스위치 참조 설계 흐름을 도입했습니다. 이번 협력에서는 RF 솔루션과 Cadence Virtuoso 설계 플랫폼을 활용하여 고급 유선 인프라, 5G 무선 및 자동차 IC 제품 개발을 위한 설계 마감을 가속화합니다. 참조 설계 흐름은 설계자가 혁신적인 솔루션을 시장에 출시할 수 있는 효율적인 경로를 제공합니다.
- 마찬가지로, 2021년에 Global Wafers Co., Ltd.(GWC)는 GWC의 MEMC 시설에서 300mm SOI(silicon-on-insulator) 웨이퍼를 확장 및 제조하기 위해 GLOBALFOUNDRIES와 계약을 체결했습니다. 이 계약을 통해 기존 200mm SOI 웨이퍼 생산 규모를 확대하여 증가하는 SOI 웨이퍼 수요를 충족할 수 있습니다. 이번 계약으로 GF의 미국 내 실리콘 웨이퍼 공급이 강화되어 반도체 제조 역량의 성장을 뒷받침하게 되었습니다.
에서 활동하는 저명한 핵심 플레이어 실리콘 온 절연체 시장 포함하다:
- NXP 반도체(네덜란드)
- ST마이크로일렉트로닉스(스위스)
- Murata Manufacturing Co., Ltd. (일본)
- Shin-Etsu Chemical Co., Ltd (일본)
- IBM (미국)
- Skyworks Solutions, Inc.(미국)
- Silicon Valley Microelectronics, Inc.(미국)
- United Microelectronics Corporation(대만)
- 글로벌 웨이퍼 재팬 주식회사(일본)
- 버지니아 반도체(미국)
- 실트로닉(독일)
- SUMCO CORPORATION (일본)
- 타워 반도체(이스라엘)
위는 보고서에서 다루는 주요 플레이어이며, 절연체 상의 실리콘 시장 회사에 문의하는 더 많은 전체 목록에 대해 알고 싶습니다. https://www.databridgemarketresearch.com/ko/contact
연구 방법론: 글로벌 실리콘 온 절연체 시장
데이터 수집 및 기준 연도 분석은 표본 크기가 큰 데이터 수집 모듈을 사용하여 수행됩니다. 시장 데이터는 시장 통계 및 일관된 모델을 사용하여 분석되고 추정됩니다. 또한 시장점유율 분석과 주요 동향 분석이 시장보고서의 주요 성공요인이다. DBMR 연구팀이 사용하는 핵심 연구 방법론은 데이터 마이닝, 데이터 변수가 시장에 미치는 영향 분석, 1차(업계 전문가) 검증을 포함하는 데이터 삼각측량이다. 이 외에도 데이터 모델에는 공급업체 포지셔닝 그리드, 시장 타임라인 분석, 시장 개요 및 가이드, 회사 포지셔닝 그리드, 회사 시장 점유율 분석, 측정 표준, 글로벌 대 지역 및 공급업체 점유율 분석이 포함됩니다. 추가 문의사항이 있는 경우 분석가에게 전화를 요청하시기 바랍니다.
