글로벌 전자 부품 시장 다양한 산업 분야에서 전자 부품의 채택이 증가하는 등의 요인으로 성장하고 있습니다. 스마트하고 소형화된 전자기기에 대한 수요 증가도 전자부품 시장 성장에 더욱 큰 영향을 미치고 있습니다.
다양한 전자 부품의 사용 증가 및 기술 발전으로 인해 시장 수요가 증가했습니다. 그러나 금속 가격의 상승은 전체 부품 생산 비용을 방해하여 시장 성장을 방해하고 있습니다.
세계 전자부품 시장 시나리오
Data Bridge Market Research에 따르면 글로벌 시장은 전자 아시아 태평양 지역의 부품은 시장 점유율이 가장 높고 북미와 유럽이 그 뒤를 따릅니다. 전자 부품 시장의 투자설명서 리더는 Intel Corporation이고 그 뒤를 Qualcomm Technologies, Inc.가 따르고 있습니다.
- 지난 5월, 인텔사는 인텔의 획기적인 3D 패키징 기술인 포베로스(Foveros)를 포함한 첨단 반도체 패키징 기술 제조를 위해 뉴멕시코 사업장을 갖추기 위해 35억 달러를 투자한다고 발표했습니다. 다년간의 투자는 최소 700개의 첨단 기술 일자리와 1,000개의 건설 일자리를 창출하고 주에서 추가로 3,500개의 일자리를 지원할 것으로 예상됩니다. 계획 활동은 즉시 시작되며, 건설은 2021년 말에 시작될 것으로 예상됩니다.
시장에 영향을 미치는 동향
이제 문제는 전자 부품 시장의 주요 공급업체 및 틈새 시장 리더가 누구인지입니다. Data Bridge Market Research는 아시아 태평양 전자 부품 시장의 큰 성장과 중국과 한국을 목표로 하는 시장 리더들이 2021년 다음 주머니 수익이 될 것으로 예측했습니다.
전자 부품 시장은 Intel Corporation, Qualcomm Technologies, Inc., Broadcom, NXP Semiconductors, Advanced Micro Devices, Inc., Infineon Technologies, KYOCERA Corporation, Texas Instruments Incorporated 등과 같은 회사들과 함께 더욱 경쟁이 치열해지고 있습니다. 이들은 전자 부품 시장을 지배하는 최고의 기업이며 시장에 고급 제품과 솔루션을 출시했습니다. 데이터 브리지 시장 조사의 새로운 보고서는 글로벌 전자 부품 시장의 주요 성장 요인과 기회를 강조합니다.
전자 부품 시장 개발
- 2021년 5월, Qualcomm Technologies, Inc.는 Honor, iQOO, Motorola, OPPO, Realme 및 Xiaomi의 향후 고급 스마트폰을 지원할 예정인 새로운 Qualcomm Snapdragon 778G 5G 모바일 플랫폼을 발표했습니다. Snapdragon 778G는 최첨단 모바일 게임과 가속화된 인공 지능(AI)을 제공하여 놀라운 사진 및 비디오 경험을 제공하도록 설계되었습니다.
- 2021년 1월 NXP Semiconductors는 안전한 자동차 고성능 컴퓨팅을 위한 BlueBox 3.0 개발 플랫폼을 발표했습니다. 실리콘 장치 가용성에 앞서 소프트웨어 애플리케이션 개발 및 검증을 위해 설계된 BlueBox 3.0은 이제 사용자 정의 차량, 안전 레벨 2+(L2+) 자율 주행 및 연결된 차량에 혁명을 일으킬 진화하는 차량 아키텍처를 처리하는 유연한 방법을 제공합니다.
- 2020년 12월, Broadcom Inc.는 시장 범위를 확장하고 고유한 요구 사항을 가진 상업 기업의 하위 집합에 향상된 서비스 수준을 제공하기 위해 글로벌 사이버 보안 통합 프로그램(CSAP)을 발표했습니다. 장기적인 성공을 위한 토대를 마련한 Broadcom은 Arrow Electronics의 엔터프라이즈 컴퓨팅 솔루션 비즈니스, M. Tech Products, SB C&S, SYNNEX Corporation, Tech Data, Carahsoft 및 Westcon을 포함하여 지역별로 선별된 시만텍 대리점과 전략적 파트너십을 공고히 했습니다. CSAP는 Broadcom의 시장을 선도하는 Symantec 사이버 보안 솔루션과 파트너의 리소스를 국내 전문 지식과 결합하여 최고의 고객 경험을 제공합니다.
전자 부품 시장의 범위
글로벌 전자 부품 시장은 미국, 캐나다, 멕시코, 독일, 프랑스, 이탈리아, 영국, 스페인, 스위스, 러시아, 네덜란드, 벨기에, 아일랜드, 터키, 기타 유럽 국가, 중국, 일본, 인도 등의 국가를 기준으로 분류됩니다. , 호주, 한국, 싱가포르, 태국, 말레이시아, 필리핀, 인도네시아, 기타 아시아 태평양 지역, 브라질, 남아프리카, 이스라엘, UAE, 사우디아라비아, 이집트, 기타 중동 및 아프리카, 브라질, 아르헨티나, 콜롬비아, 페루 , 칠레, 베네수엘라, 에콰도르 및 남아메리카의 나머지 지역.
글로벌 전자 부품 시장에 대한 모든 국가 기반 분석은 추가 세분화에 대한 최대 세분성을 기반으로 추가 분석됩니다. 부품 유형에 따라 전자 부품 시장은 프로세서, 모터, 배터리, 마이크로 컨트롤러, 집적 회로, 회로 차단기, 변압기, 커패시터, 다이오드, 저항기, 인덕터, 릴레이, 스위치, 퓨즈 및 기타. 상품 유형을 기준으로 글로벌 전자 부품 시장은 갈색 제품, 백색 가전, 소형 백색 가전 및 기타.
연구에 대해 더 알고 싶으시면 연락주세요 https://www.databridgemarketresearch.com/ko/reports/global-electronic-comComponents-market
전자 부품 시장 산업 동향 및 2028년 예측에서 다루는 주요 사항
- 시장 규모
- 위에서 아래로의 시장 분석
- 시장 경쟁업체를 위한 최근 개발
- 다양한 국가의 최근 시장 가치
- 전자부품 시장의 시장가치와 개요
- 유전자 합성 시장의 상위 8개 업체에 대한 회사 프로파일링
보고서에서 다루는 주요 시장 경쟁자
- 인피니언 테크놀로지스 AG
- NXP 반도체 NV
- 텍사스 인스트루먼트, Inc.
- Toshiba Corp.
- 인텔사
- 맥심 통합
- 브로드컴 주식회사
- 퀄컴 주식회사
- 아날로그 디바이스, Inc.
- 고급 마이크로 디바이스
- 마이크로칩 테크놀로지, Inc.
- 모놀리식 파워 시스템즈, Inc.
- 삼성반도체(주)
- SK하이닉스(주)
- 미디어텍(주)
- Hitachi Ltd.
- Schurter (S) Pte, Ltd.
- 리웰산업(주)
- 교세라 일렉트로닉스 디바이스
- 와트 일렉트로닉스 Pvt. 주식회사
위는 전자 부품 회사의 더 많은 전체 목록에 대해 알기 위해 보고서에서 다루는 주요 플레이어입니다. https://www.databridgemarketresearch.com/ko/toc/?dbmr=global-electronic-comComponents-market
연구 방법론: 글로벌 전자 부품 시장
데이터 수집 및 기준 연도 분석은 표본 크기가 큰 데이터 수집 모듈을 사용하여 수행됩니다. 시장 데이터는 시장 통계 및 일관된 모델을 사용하여 분석되고 예측됩니다. 또한 시장 점유율 분석 및 주요 추세 분석은 시장 보고서의 주요 성공 요인입니다. 자세한 내용을 알고 싶으시면 분석가 전화를 요청하시거나 문의 사항을 드롭다운하실 수 있습니다.
DBMR 연구팀이 사용하는 핵심 연구 방법론은 데이터 마이닝, 데이터 변수가 시장에 미치는 영향 분석, 1차(업계 전문가) 검증을 포함하는 데이터 삼각측량이다. 이 외에도 데이터 모델에는 벤더 포지셔닝 그리드, 시장 타임라인 분석, 시장 개요 및 가이드, 회사 포지셔닝 그리드, 회사 시장 점유율 분석, 측정 표준, 상위에서 하위 분석 및 벤더 점유율 분석이 포함됩니다. 연구 방법론에 대해 더 자세히 알고 싶으시면 문의해 업계 전문가에게 문의하세요.
주요 응답자
- 수요 측면: 제조업체, 전자 산업, 연구 개발 팀 등.
- 공급 측면: 제품 관리자, 마케팅 관리자, 최고 경영진, 유통업체, 시장 정보 및 규제 업무 관리자.
관련 보고서
- 글로벌 마이크로프로세서 및 GPU 시장 – 업계 동향 및 예측(2026년)
- 글로벌 광전자 부품 시장 – 업계 동향 및 2028년 예측
- 글로벌 광전자 부품 시장 – 업계 동향 및 2027년 예측
반도체 및 전자 카테고리 관련 보고서 검색@ https://www.databridgemarketresearch.com/ko/report-category/semiconductors-and-electronics/
