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글로벌 유전체 식각 시장: 전기 회로에 대한 수요 증가로 시장 성장 강화

유전체 에칭 시장

Dielectric Etcher는 반도체로 유전체를 에칭하는 도구입니다. 이 프로세스에는 저압에서 작동하는 유도 결합 플라즈마 또는 변압기 플라즈마 유형 챔버와 같은 건식 에칭 장치를 사용한 에칭이 포함됩니다. 일산화탄소는 많은 유전체 식각 공정에 널리 사용됩니다. 이 기술은 일반적으로 금속을 제거하고 회로 기판의 구조를 정리하기 위해 금속에 구멍/트렌치를 추가하는 데 사용됩니다. 유전체 식각기의 일반적인 유형으로는 기존의 2D, 3D IC 및 3D가 있습니다. 그들은 간판 산업, 항공, 기계 및 장비와 같은 응용 분야에서 널리 사용됩니다.

전체 보고서 액세스:https://www.databridgemarketresearch.com/ko/reports/global-dielectric-etchers-market

이 유전체 에칭 시장의 성장을 위한 몇 가지 공통 요인은 다음과 같습니다.

  • 3D IC 등 이 방식으로 설계된 제품의 급속한 혁신과 발전: 3D IC는 2개 이상의 회로층을 하나의 패키지에 통합한 내장형 회로(칩)입니다. 일반적으로 이러한 다층 칩은 서로 다른 층을 가공한 후 적층하고 얇게 만들어 생산됩니다. 이러한 3D IC는 일반적으로 기존 2D 칩보다 두껍습니다. 휴대폰, IoT 시스템 등 소형화된 장치의 경우 3D-IC의 작은 크기는 매우 중요합니다.
  • 전기 회로에 대한 수요 증가: 전기 회로는 전압이나 전류원에서 전자가 흐르는 경로입니다. 그들은 전기를 완전히 폐쇄하는 능력을 가지고 있습니다. 에너지원은 배터리, 열전대, 광전지 또는 발전기일 수 있습니다. 직렬 회로와 병렬 회로는 전기 회로의 두 가지 일반적인 유형입니다. 이러한 전기 회로는 사용하기 매우 쉽고 심플한 디자인도 이해하기 매우 쉽습니다. 과열되지 않는 기능이 있어 매우 안전하게 사용할 수 있습니다.

글로벌 유전체 에칭 시장은 고출력 및 저전력 제품을 기준으로 분류됩니다. 전통적인 3D IC, 2D, 3D로 입력하세요. 파운드리, IDM, OSAT 등의 최종 사용자와 항공, 기계 및 장비, 간판 산업 등의 애플리케이션

유전체 에칭 시장의 출시 및 인수 중 일부는 다음과 같습니다.

  • 2019년 8월 Micralyne Inc.는 SPTS Technologies로부터 Versalis fxP 클러스터 시스템을 구입했다고 발표했습니다. 생의학, 광학 및 산업용 MEMS에 대한 증가하는 고객 수요를 충족하기 위해 Micralyne은 Rapier 플라즈마 식각 시스템이 장착된 Versalis fxP를 사용하여 생산 효율성을 높일 예정입니다. SPTS의 Versalis fxP 시스템을 추가하면 Micralyne은 향상된 처리량과 수율로 MEMS 고객에게 더 넓은 범위의 공정 기술과 생산 기능을 제공할 수 있게 됩니다.
  • 2016년 9월, LAM RESEARCH CORPORATION은 Flex 유전체 식각 시스템을 추가하여 원자층 식각(ALE) 포트폴리오를 강화할 것이라고 발표했습니다. 새로운 ALE 시스템은 논리 장치를 10nm 이하로 확장하는 데 필요한 주요 과제를 해결하는 데 필요한 원자 제어를 보여줍니다. 이 새로운 시스템은 또한 AMMP 기술을 사용하여 유전체 필름의 ALE를 활성화할 수 있습니다.

“Data Bridge 시장 조사에 따르면, 세계의 유전체 식각 시장 2019~2026년 예측 기간 동안 3.74%의 꾸준한 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다.”

현재 전 세계 유전체 에칭 장치 시장에서 활동하고 있는 주요 경쟁업체로는 Applied Materials, Inc.가 있습니다. 히타치 하이테크놀러지즈 코퍼레이션; Aviza Technology, Inc.; 삼코(주); LAM 연구 회사; 도쿄일렉트론(주); 맷슨 테크놀로지; AMEC; (주)주성엔지니어링; 옥스퍼드 인스트루먼트; (주)세메스; 오보텍(주); 알박(주); 플라즈마-열; 노드슨 코퍼레이션; 트리온 기술; 코리얼(CORIAL)

뉴로모픽 칩에 대한 수요 증가와 인공 지능, 데이터 처리, 기타 기술의 통합 증가는 시장 성장을 가속화하는 요인입니다. 전자기기의 소형화도 시장에 긍정적인 영향을 미칠 것이다. FinFET 인프라의 개선과 팹리스 반도체 기업의 성장도 시장 성장에 영향을 미칠 것입니다. 이는 이 시장의 성장에 새로운 길을 창출하는 요인 중 일부입니다.

반도체 및 전자 관련 보고서 검색@ https://www.databridgemarketresearch.com/ko/report-category/semiconductors-and-electronics/


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