世界の基板対基板コネクタ市場 – 2031 年までの業界動向と予測

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世界の基板対基板コネクタ市場 – 2031 年までの業界動向と予測

  • Semiconductors and Electronics
  • Upcoming Report
  • Feb 2024
  • Global
  • 350 ページ
  • テーブル数: 220
  • 図の数: 60

世界の基板対基板コネクタ市場

Market Size in USD Billion

CAGR :  % Diagram

Chart Image USD 190.46 Million USD 241.27 Million 2023 2031
Diagram 予測期間
2024 –2031
Diagram 市場規模(基準年)
USD 190.46 Million
Diagram Market Size (Forecast Year)
USD 241.27 Million
Diagram CAGR
%
Diagram Major Markets Players
  • TE Connectivity
  • MolexLLC
  • Amphenol ICC
  • ERNI Deutschland GmbH
  • 3M

世界の基板間コネクタ市場、タイプ別(ピンヘッダー、ソケット)、コンポーネント別(1mm未満、1mm~2mm、2mm超)、エンドユーザー別(自動車、民生用電子機器、ヘルスケア、ITおよび通信、輸送、その他) - 2031年までの業界動向と予測。

基板対基板コネクタ市場

基板対基板コネクタ市場分析と規模

さまざまなシナリオに適したプレミアム PCB コネクタは、競争力のある価格で優れた品質を提供します。GCT のボード間コネクタ製品群は、0.8 mm から 5.08 mm のピッチを持つ 160 種類以上の標準部品で構成されており、さまざまな要件を満たすためにピンの長さと絶縁体の高さを選択できます。

Data Bridge Market Research の分析によると、2023 年に 1 億 9,046 万米ドルだった世界の基板間コネクタ市場は、2031 年までに 2 億 4,127 万米ドルに急上昇し、予測期間中に 3.00% の CAGR を達成すると予想されています。「ピン ヘッダー」は、その汎用性、信頼性、およびコスト効率により、市場のタイプ セグメントを支配しています。ピン ヘッダーは幅広いピッチ オプションを提供し、さまざまな PCB レイアウトに対応できるため、多くの電子アプリケーションで好まれる選択肢となっています。

データブリッジマーケットリサーチがまとめた市場レポートには、市場価値、成長率、セグメンテーション、地理的範囲、主要企業などの市場シナリオに関する洞察に加えて、専門家による詳細な分析、地理的に表された企業別の生産量と生産能力、販売業者とパートナーのネットワークレイアウト、詳細かつ最新の価格動向分析、サプライチェーンと需要の不足分析も含まれています。

レポートの範囲と市場セグメンテーション

レポートメトリック

詳細

予測期間

2024年から2031年

基準年

2023

歴史的な年

2022 (2016~2021年にカスタマイズ可能)

定量単位

売上高(百万米ドル)、販売数量(個数)、価格(米ドル)

対象セグメント

タイプ (ピン ヘッダー、ソケット)、コンポーネント (1 mm 未満、1 mm ~ 2 mm、2 mm 以上)、エンド ユーザー (自動車、家電、ヘルスケア、IT および通信、輸送、その他)

対象国

米国、カナダ、メキシコ、ブラジル、アルゼンチン、その他の南米諸国、ドイツ、イタリア、英国、フランス、スペイン、オランダ、ベルギー、スイス、トルコ、ロシア、その他のヨーロッパ諸国、日本、中国、インド、韓国、オーストラリア、シンガポール、マレーシア、タイ、インドネシア、フィリピン、その他のアジア太平洋諸国、サウジアラビア、UAE、南アフリカ、エジプト、イスラエル、その他の中東およびアフリカ諸国

対象となる市場プレーヤー

TE Con​​nectivity(米国)、Molex, LLC(米国)、Amphenol ICC(シンガポール)、ERNI Deutschland GmbH(ドイツ)、3M(米国)、CSCONN Precise Electronics Co., Ltd(台湾)、Harwin(英国)、FUJITSU(日本)、京セラ株式会社(日本)、オムロン株式会社(日本)、Panasonic Electric Works Europe AG(ドイツ)、Foxconn(台湾)、JAE(日本)、JST(日本)、Advanced Interconnect(米国)、AirBorn, Inc(米国)、Samtec(米国)、HARTING Technology Group(ドイツ)、YAMAICHI(日本)、ヒロセ電機(日本)

市場機会

  • 5Gの展開
  • IoT(モノのインターネット)アプリケーションの急増

市場の定義

基板間コネクタは、電子回路基板を相互接続するために設計されたコネクタの製造、流通、および利用に役立ちます。これらのコネクタは、電子機器内のさまざまなコンポーネント間のシームレスな通信とデータ転送を促進する上で重要な役割を果たします。市場にはさまざまなコネクタ タイプが含まれており、通信、自動車、家庭用電化製品、産業機器などの分野のさまざまなアプリケーションに対応しています。これには、メーカーからエンド ユーザーまでのサプライ チェーンが含まれ、設計、製造、統合サービスが含まれます。市場の動向は、技術の進歩、業界のアプリケーション、およびコンパクトで高性能な電子機器に対する世界的な需要によって左右されます。

世界の基板対基板コネクタ市場の動向

ドライバー

  • 技術の進歩

自動車や通信などのさまざまな業界では、技術の進歩が続いており、高度な基板間コネクタの需要が高まっています。これらのコネクタは、現代の電子システムの効率と機能性を高める上で重要な役割を果たします。

  • 小型で高性能な電子機器の需要の高まり

より小型で高性能な電子機器に対する需要の高まりは、世界のボード間コネクタ市場にとって重要な推進力となっています。この需要はイノベーションを促進し、コンパクトで高性能なコネクタの開発を促進します。

拘束

  • サプライチェーンの混乱

市場は世界的なサプライチェーンの混乱の影響を受け、制約を受けています。地政学的緊張や進行中のパンデミックなどの要因がサプライチェーンの不確実性に寄与し、部品のタイムリーな入手性に影響を与えています。

機会

  • 5Gの展開

5G テクノロジーへの世界的な移行により、ボード間コネクタにチャンスが生まれます。5G ネットワークの拡大には、増大するデータ速度と接続需要に対応する高度なコネクタが必要です。

  • IoT(モノのインターネット)アプリケーションの急増

業界全体で IoT の採用が拡大していることで、ボード間コネクタ市場は大きな成長機会を得ています。IoT デバイスが急増するにつれ、シームレスな接続を確保するための信頼性が高く効率的なコネクタの需要が高まっています。

課題

  • 規制遵守と基準

進化する規制基準を満たし、それに従うことは、基板間コネクタ市場にとって課題です。メーカーは多様な規制に対応し、それに従う必要があり、製品開発や市場参入戦略に影響を及ぼします。

このボードツーボードコネクタ市場レポートでは、最近の新しい開発、貿易規制、輸出入分析、生産分析、バリューチェーンの最適化、市場シェア、国内および現地の市場プレーヤーの影響、新たな収益源の観点から見た機会の分析、市場規制の変更、戦略的市場成長分析、市場規模、カテゴリ市場成長、アプリケーションのニッチと優位性、製品承認、製品発売、地理的拡張、市場における技術革新などの詳細が提供されます。ボードツーボードコネクタ市場に関する詳細情報を取得するには、アナリスト概要について Data Bridge Market Research にお問い合わせください。当社のチームが、市場成長を達成するための情報に基づいた市場決定を行うお手伝いをいたします。

最近の動向

  • 2021年12月、D-2970ダイナミックシリーズPCBコネクタは、現場で取り付け可能で時間を節約できるプッシュインクランプ端子を備えたコンパクトな5mmピッチのワイヤ対基板PCBコネクタです。ビデオシリーズの一部である製品スポーツライトで紹介されました。
  • パナソニック株式会社は、2020年5月に、5Gミリ波スペクトル(28GHz帯)の需要増加に対応するため、5Gミリ波アンテナモジュール用の基板対FPCコネクタのサンプル出荷を開始すると発表しました。

世界の基板対基板コネクタ市場の範囲

ボード間コネクタ市場は、タイプ、コンポーネント、エンドユーザーに基づいてセグメント化されています。これらのセグメントの成長は、業界のわずかな成長セグメントを分析するのに役立ち、ユーザーに貴重な市場の概要と市場の洞察を提供し、コア市場アプリケーションを特定するための戦略的決定を下すのに役立ちます。

タイプ

  • ピンヘッダー
  • ソケット

成分

  • 1mm未満、
  • 1mmから2mm、
  • 2mm以上

エンドユーザー

  • 自動車
  • 家電
  • 健康管理
  • ITおよび通信
  • 交通機関
  • その他

グローバル基板対基板コネクタ市場地域分析/洞察

ボード間コネクタ市場が分析され、上記のようにタイプ、コンポーネント、エンドユーザー別に市場規模の洞察と傾向が提供されます。

市場レポートで取り上げられている国は、米国、カナダ、メキシコ、ブラジル、アルゼンチン、その他の南米諸国、ドイツ、イタリア、英国、フランス、スペイン、オランダ、ベルギー、スイス、トルコ、ロシア、その他のヨーロッパ諸国、日本、中国、インド、韓国、オーストラリア、シンガポール、マレーシア、タイ、インドネシア、フィリピン、その他のアジア太平洋諸国、サウジアラビア、UAE、南アフリカ、エジプト、イスラエル、その他の中東およびアフリカ諸国です。

アジア太平洋地域は、いくつかの要因により、基板間コネクタ市場を支配すると予想されています。この地域は主要な電子機器製造拠点であるため、コネクタに対する強い需要が生まれています。さらに、主要な業界関係者の存在、コスト効率の高い製造プロセス、および高度なスキルを持つ労働力が、この地域の市場リーダーとしての地位に貢献しています。さらに、この地域の拡大する消費者向け電子機器および自動車部門は、高度な基板間コネクタの需要を促進しています。

北米は、高度な電子機器の需要の急増と、通信や自動車などの業界での用途の拡大により、最も急速に成長している地域です。この地域は堅牢な技術インフラストラクチャの恩恵を受けており、高性能コネクタの革新と採用を促進しています。

レポートの地域セクションでは、市場の現在および将来の傾向に影響を与える国内市場における個別の市場影響要因と規制の変更も提供しています。下流および上流のバリュー チェーン分析、技術動向、ポーターの 5 つの力の分析、ケース スタディなどのデータ ポイントは、個々の国の市場シナリオを予測するために使用される指標の一部です。また、地域データの予測分析を提供する際には、グローバル ブランドの存在と可用性、地元および国内ブランドとの競争が激しいか少ないために直面​​する課題、国内関税の影響、貿易ルートも考慮されます。   

競争環境と世界の基板対基板コネクタ市場シェア分析

ボード間コネクタ市場の競争状況は、競合他社ごとに詳細を提供します。詳細には、会社概要、会社の財務状況、収益、市場の可能性、研究開発への投資、新しい市場への取り組み、地域的プレゼンス、会社の強みと弱み、製品の発売、製品の幅と広さ、アプリケーションの優位性が含まれます。提供されている上記のデータ ポイントは、ボード間コネクタ市場に関連する会社の焦点にのみ関連しています。

ボード間コネクタ市場で活動している主要企業は次のとおりです。

  •  TEコネクティビティ(米国)
  • モレックス LLC (米国)
  • アンフェノールICC(シンガポール)
  • ERNI Deutschland GmbH (ドイツ)
  • CSCONN 精密電子有限公司 (台湾)
  • ハーウィン(イギリス)
  • 富士通(日本)
  • 京セラ株式会社(日本)
  • オムロン株式会社(日本)
  • パナソニック電工ヨーロッパAG(ドイツ)
  • フォックスコン(台湾)
  • JAE(日本)
  • JST(日本)
  • アドバンストインターコネクト(米国)
  • AirBorn, Inc (米国)
  • サムテック(米国)
  • HARTINGテクノロジーグループ(ドイツ)
  • 山一電機(日本)
  • 広瀬(日本)


SKU-

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調査方法

データ収集と基準年分析は、大規模なサンプル サイズのデータ​​収集モジュールを使用して行われます。この段階では、さまざまなソースと戦略を通じて市場情報または関連データを取得します。過去に取得したすべてのデータを事前に調査および計画することも含まれます。また、さまざまな情報ソース間で見られる情報の不一致の調査も含まれます。市場データは、市場統計モデルと一貫性モデルを使用して分析および推定されます。また、市場シェア分析と主要トレンド分析は、市場レポートの主要な成功要因です。詳細については、アナリストへの電話をリクエストするか、お問い合わせをドロップダウンしてください。

DBMR 調査チームが使用する主要な調査方法は、データ マイニング、データ変数が市場に与える影響の分析、および一次 (業界の専門家) 検証を含むデータ三角測量です。データ モデルには、ベンダー ポジショニング グリッド、市場タイムライン分析、市場概要とガイド、企業ポジショニング グリッド、特許分析、価格分析、企業市場シェア分析、測定基準、グローバルと地域、ベンダー シェア分析が含まれます。調査方法について詳しくは、お問い合わせフォームから当社の業界専門家にご相談ください。

カスタマイズ可能

Data Bridge Market Research は、高度な形成的調査のリーダーです。当社は、既存および新規のお客様に、お客様の目標に合致し、それに適したデータと分析を提供することに誇りを持っています。レポートは、対象ブランドの価格動向分析、追加国の市場理解 (国のリストをお問い合わせください)、臨床試験結果データ、文献レビュー、リファービッシュ市場および製品ベース分析を含めるようにカスタマイズできます。対象競合他社の市場分析は、技術ベースの分析から市場ポートフォリオ戦略まで分析できます。必要な競合他社のデータを、必要な形式とデータ スタイルでいくつでも追加できます。当社のアナリスト チームは、粗い生の Excel ファイル ピボット テーブル (ファクト ブック) でデータを提供したり、レポートで利用可能なデータ セットからプレゼンテーションを作成するお手伝いをしたりすることもできます。

Frequently Asked Questions

市場は 世界の基板間コネクタ市場、タイプ別(ピンヘッダー、ソケット)、コンポーネント別(1mm未満、1mm~2mm、2mm超)、エンドユーザー別(自動車、民生用電子機器、ヘルスケア、ITおよび通信、輸送、その他) - 2031年までの業界動向と予測。 に基づいて分類されます。
世界の基板対基板コネクタ市場の規模は2023年にUSD 190.46 USD Millionと推定されました。
世界の基板対基板コネクタ市場は2024年から2031年の予測期間にCAGR 3%で成長すると見込まれています。
市場で活動している主要プレーヤーはTE Connectivity , MolexLLC , Amphenol ICC , ERNI Deutschland GmbH , 3M , CSCONN Precise Electronics Co.Ltd , Harwin , FUJITSU , KYOCERA Corporation , OMRON Corporation , Panasonic Electric Works Europe AG , Foxconn , JAE , JST , Advanced Interconnect , AirBornInc , Samtec , HARTING Technology Group , YAMAICHI , Hirose です。
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