北米の Wi-Fi チップセット市場 – 業界動向と 2028 年までの予測

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北米の Wi-Fi チップセット市場 – 業界動向と 2028 年までの予測

  • Semiconductors and Electronics
  • Upcoming Report
  • Oct 2021
  • North America
  • 350 ページ
  • テーブル数: 220
  • 図の数: 60

>北米の Wi-Fi チップセット市場、デバイス別 (スマートフォン、コネクテッド ホーム デバイス、アクセス ポイント機器、PC、タブレット、その他)、バンド別 (シングル バンド、デュアル バンド、トライ バンド)、製造技術別 (FinFET、FDSOI CMOS、シリコン オン インシュレータ (SOI)、Sige)、Wi-Fi 規格別 (802.11n、802.11 ac、Wave 2、802.11 ac、Wave 1、802.11ax、802.11ad、802.11ay、802.11b、802.11g、その他)、ダイ サイズ別 (28nm、20nm、14nm、10nm など)、MIMO 構成別 (MU-MIMO、4x4 MU-MIMO、8x8 MU-MIMO、SU-MIMO、3x3 MU-MIMO、2x2業界動向と2028年までの予測。

北米Wi-Fiチップセット市場

北米の Wi-Fi チップセット市場の分析と洞察

Wi-Fi チップセット市場は、2021 年から 2028 年の予測期間に 7.5% の成長率で成長すると予想されています。Data Bridge Market Research は、Wi-Fi チップセット市場の成長を促進する要因を分析しています。Wi-Fi チップセット市場の成長は、地域内での優良工場の採用の増加によって推進されています。

Wi-Fi チップセットは、ワイヤレス信号を介してコンピューターと他のデバイスを接続するコンピューター回路クラスターです。Wi-Fi チップセットは、IEEE 802.11 標準をサポートするワイヤレス アクセス ネットワーク (WAN) で使用されます。Wi-Fi ネットワークはワイヤレス信号を介してコンピューターと他のデバイスを接続するのに役立つため、Wi-Fi チップセットは主に Wi-Fi ホットスポットにアクセスするデバイスに搭載されています。

全世界での Wi-Fi チップセットの所有は、予測期間中にかなり高い割合で増加すると予想されており、これは IoT の拡大によるものです。Wi-Fi チップセットの大幅な増加には、より高いデータ出力とデータ測定、および予測期間中にモバイル ネットワークの混雑を拡大する可能性のあるより広いカバレッジが必要になります。

あらゆる規模の企業や事業部門、業種が Wi-Fi ベースのクライアント エンゲージメント モデルへと徐々に移行しています。これは、予測期間中の投資家にとって大きなチャンスです。

消費者向け物理科学フェーズの拡大にもかかわらず、PC とタブレットの出荷量は、ファブレットの性能向上とスマートフォンの価格低下の影響を主に受け、わずかな成長にとどまると予測されています。これは、Wi-Fi チップセット市場にとって大きな制約です。また、データ漏洩事件の増加によるセキュリティ上の懸念の高まりも成長率を鈍らせ、市場にとってさらなる課題となるでしょう。

この Wi-Fi チップセット市場レポートでは、最近の新しい開発、貿易規制、輸出入分析、生産分析、バリュー チェーンの最適化、市場シェア、国内および現地の市場プレーヤーの影響、新たな収益源の観点から見た機会の分析、市場規制の変更、戦略的市場成長分析、市場規模、カテゴリ市場の成長、アプリケーションのニッチと優位性、製品の承認、製品の発売、地理的拡張、市場における技術革新などの詳細が提供されます。Wi-Fi チップセット市場に関する詳細情報を取得するには、アナリスト ブリーフについて Data Bridge Market Research にお問い合わせください。当社のチームが、市場の成長を達成するための情報に基づいた市場決定を行うお手伝いをします。

北米の Wi-Fi チップセット市場の範囲と市場規模

Wi-Fi チップセット市場は、デバイス、バンド、製造技術、Wi-Fi 標準、ダイ サイズ、MIMO 構成、エンド ユーザーに基づいてセグメント化されています。さまざまなセグメントの成長は、市場全体で普及すると予想されるさまざまな成長要因に関する知識を獲得し、コア アプリケーション領域とターゲット市場の違いを識別するのに役立つさまざまな戦略を策定するのに役立ちます。

  • デバイスに基づいて、市場はタブレット、コネクテッドホームデバイス、スマートフォン、PC、アクセスポイント機器などに分類されます。
  • バンドに基づいて、市場はシングルバンド、デュアルバンド、トライバンドに分類されます。
  • 製造技術に基づいて、市場は FinFET、FDSOI CMOS、シリコン オン インシュレータ (SOI)、および SIG に分類されます。
  • WI-FI 規格に基づいて、市場は 802.11AY、802.11AD、802.11AX、802.11AC、WAVE 1、802.11AC、WAVE 2、802.11B、802.11G、および 802.11N に分類されます。
  • ダイサイズに基づいて、市場は 28nm、20nm、14nm、10nm などに分類されます。
  • MIMO 構成に基づいて、市場は SU-MIMO、MU-MIMO、1X1 MU-MIMO、2X2 MU-MIMO、3X3 MU-MIMO、4X4 MU-MIMO、および 8X8 MU-MIMO に分類されます。
  • エンドユーザーに基づいて、市場は消費者、自動車および輸送、ヘルスケア、教育、BFSI、旅行およびホスピタリティ、その他に分類されます。

北米 Wi-Fi チップセット市場の 国別分析

Wi-Fi チップセット市場が分析され、市場規模の洞察と傾向が、上記のように国、デバイス、バンド、製造技術、Wi-Fi 標準、ダイ サイズ、MIMO 構成、およびエンド ユーザー別に提供されます。

Wi-Fi チップセット市場レポートの対象国は、米国、カナダ、メキシコです。

Wi-Fi チップセット市場レポートの国別セクションでは、市場の現在および将来の動向に影響を与える国内市場における個別の市場影響要因と規制の変更も提供しています。消費量、生産拠点と量、輸出入分析、価格動向分析、原材料費、下流および上流のバリュー チェーン分析などのデータ ポイントは、各国の市場シナリオを予測するために使用される主要な指標の一部です。また、国別データの予測分析を提供する際には、グローバル ブランドの存在と可用性、地元および国内ブランドとの競争が激しいか少ないために直面​​する課題、国内関税と貿易ルートの影響も考慮されます。

競争環境と北米の Wi-Fi チップセット市場シェア分析

Wi-Fi チップセット市場の競争状況は、競合他社ごとに詳細を提供します。含まれる詳細には、会社概要、会社の財務状況、収益、市場の可能性、研究開発への投資、新しい市場への取り組み、世界的なプレゼンス、生産拠点と施設、生産能力、会社の強みと弱み、製品の発売、製品の幅と広さ、アプリケーションの優位性などがあります。提供されている上記のデータ ポイントは、Wi-Fi チップセット市場に関連する会社の焦点にのみ関連しています。

Wi-Fi チップセット市場レポートで取り上げられている主要企業には、Intel Corporation、QUALCOMM TECHNOLOGIES, INC.、Altair Semiconductor、Broadcom、Celeno Communications、STMicroelectronics、MediaTek Inc.、Cypress Semiconductor Corporation、PERASO TECHNOLOGIES INC.、Semiconductor Components Industries, LLC、Texas Instruments Incorporated などがあります。DBMR アナリストは、競争上の強みを理解し、各競合他社の競合分析を個別に提供します。


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DBMR 調査チームが使用する主要な調査方法は、データ マイニング、データ変数が市場に与える影響の分析、および一次 (業界の専門家) 検証を含むデータ三角測量です。データ モデルには、ベンダー ポジショニング グリッド、市場タイムライン分析、市場概要とガイド、企業ポジショニング グリッド、特許分析、価格分析、企業市場シェア分析、測定基準、グローバルと地域、ベンダー シェア分析が含まれます。調査方法について詳しくは、お問い合わせフォームから当社の業界専門家にご相談ください。

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