北米の半導体 IP 市場、タイプ別 (CPU SIP、有線 SIP、GPU SIP、メモリ SIP、DSP SIP、ライブラリ SIP、インフラストラクチャ SIP、デジタル SIP、アナログ SIP、ワイヤレス SIP など)、形式別 (ソフト形式、ハード形式)、IP ソース別 (ライセンス、ロイヤリティ)、チャネル別 (直接ソース、インターネット カタログ)、エンド ユーザー別 (自動車、通信、民生用電子機器、産業、防衛、商用、医療、その他) 業界動向と 2029 年までの予測。
北米半導体IP市場 分析とサイズ
半導体IP（知的財産）は、セル、機能、設計レイアウト、ロジックの再利用可能なユニットであり、複数のベンダーに半導体をライセンス供与して、さまざまなチップ設計の構成要素として利用するために開発されています。今日、IC設計はますます複雑になっており、システムオンチップ/SOC設計が1つにまとめられています。 チップしたがって、事前に設計された IP は、チップ製造プロセスの標準化にとってより重要になっています。
この地域では、サードパーティの IP の承認が進んでおり、これが市場の主要な推進要因となっています。この地域のシリコン材料の不足は課題となる可能性がありますが、半導体関連の製造業の成長が加速すれば、チャンスとなる可能性があります。半導体 IP セクターに関連する詐欺事件は、市場の成長を制限すると予想されます。
Data Bridge Market Research の分析によると、半導体 IP 市場は 2022 年から 2029 年の予測期間中に 5.8% の CAGR で成長し、2029 年までに 1,751,181.64 千米ドルに達すると予想されています。半導体 IP 市場レポートでは、価格分析、特許分析、技術の進歩についても詳細に取り上げています。
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レポートメトリック |
詳細 |
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予測期間 |
2022年から2029年 |
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基準年 |
2021 |
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歴史的な年 |
2020 |
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定量単位 |
収益は1000米ドル、価格は米ドル |
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対象セグメント |
タイプ (CPU SIP、有線 SIP、GPU SIP、メモリ SIP、DSP SIP、ライブラリ SIP、インフラストラクチャ SIP、デジタル SIP、アナログ SIP、ワイヤレス SIP など)、形式 (ソフト フォーム、ハード フォーム)、IP ソース (ライセンス、ロイヤリティ)、チャネル (直接ソース、インターネット カタログ)、エンド ユーザー (自動車、通信、民生用電子機器、産業、防衛、商用、医療、その他) |
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対象国 |
米国、カナダ、メキシコ |
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対象となる市場プレーヤー |
Rambus.com、Dolphin Design SAS、Xilinx、Arm Limited（ソフトバンクグループ株式会社の子会社）、Cadence Design Systems、Inc.、Siemens、eMemory Technology Inc.、Wave Computing、Inc.、Lattice Semiconductor、VeriSilicon、Digital Core Design、Dream Chip Technologies GmbH、Achronix Semiconductor Corporation、Faraday Technology Corporation、Synopsys、Inc.、CEVA、Inc. など。 |
市場の定義
半導体 IP (知的財産) は、セル、機能、設計レイアウト、ロジックの再利用可能なユニットであり、さまざまなチップ設計の構成要素として利用するために、複数のベンダーに半導体をライセンス供与するために開発されています。今日、IC 設計はますます複雑になっており、システム オン チップ/SOC 設計が 1 つのチップに統合されています。そのため、事前に設計された IP は、チップ製造プロセスの標準化にとってますます重要になっています。
市場のダイナミクス 半導体IP市場には
- 接続デバイスの需要増加
2 者間または 2 地点間の日常的なコミュニケーションや接続は、世界中の人々にとって必需品となっています。そのため、接続されたデバイスの需要が高まっています。接続されたデバイスを利用すると、デバイスと個々のテクノロジーを組み合わせることで、企業全体の業務がより効率的になります。これにより、プロセスの合理化が可能になり、コストと時間が節約され、企業がより効率的に目標を達成する能力が向上します。
- 現代のSOCデバイスの人気が高まる
SoCは、低消費電力とすべての機能を統合しているため、エレクトロニクス業界で人気が高まっています。 コンポーネント デジタル、アナログ、ミックス信号、無線周波数の機能を 1 つのチップに統合しました。
- 半導体の知的財産の盗難
半導体製造会社は、海外で事業を展開する際に、不必要なリスクを負うことがよくあります。実際、海外で半導体製造工場を運営することは、盗難の大きなリスクを伴います。IP盗難は、半導体IP業界が直面する大きな問題です。過去数年間、これらの盗難の影響は増大しています。これらのIP盗難は、メーカーに高いコストを課す可能性があります。高出力および低電力のIP設計を提供するという高度な技術要件は、IPの設計に付加価値をもたらします。したがって、これらのIP設計の盗難は、FGPAの開発を妨げる可能性があり、企業に大きな損失をもたらす可能性があります。
- 防衛分野における半導体の利用増加
防衛分野における半導体の応用は、技術的に最も難しいものの 1 つです。このタイプのアプリケーションでは、軍事機器のコア エンジンをサポートするために、高性能かつ優れたパフォーマンスを備え、厳しい環境条件に耐えるとともに、パフォーマンス ベンチマークと信頼性の高い特性が求められます。そのため、半導体は軍事アプリケーションのバックボーンとなっています。
- 半導体へのIPの統合
半導体の基本的なビジネス アプローチは、IP です。IP は、構築するよりも購入する方が安く、速く、問題が少ないからです。市場投入までの時間と製品のコストを削減するというプレッシャーから、ほとんどの半導体チップ メーカーは、既存のソフト IP とハード IP に知的財産を適応させる方向に進んでいます。このアプローチにより、チップの新しい設計のリスクが大幅に軽減されます。ただし、さまざまな理由から、IP を半導体に統合することはチップ メーカーにとって課題です。
COVID-19後の半導体IP市場への影響
コロナウイルスの蔓延後、半導体企業は従業員の保護、サプライチェーンの確保、さまざまな緊急の懸念への対応に断固たる行動をとっています。過去数か月間、世界中の人々がビデオ会議やさまざまなテクノロジーを介して、仕事、勉強、コミュニケーションの新しいアプローチを試してきました。このような傾向は半導体需要に永続的な影響を与え、現在の製品やサービスに新たな機会をもたらすと予想されます。
北米経済はCOVID-19の影響で大きな打撃を受け、多くの企業が莫大な損失を被ったため、ほとんどの企業が状況を克服するための戦略を策定しました。 地元経済を刺激するために、世界中の政府がすでにインセンティブと補助金を発表しています。 状況は依然として厳しく、ほとんどの政府が依然として物理的な距離を置くことを義務付けていますが、半導体リーダーは現在、パンデミックが収束し、次の日常が始まるまでの時間を先取りしています。 その瞬間に備えるために、政府は半導体IPの市場成長を促進するために、企業モデルを再考し改革する戦略を検討しています。
COVID-19 は、消費者行動、企業収益、企業運営のさまざまな要素など、業界の基礎を大きく変えました。多くの企業の将来の見通しは不透明で、危機を乗り越えられない企業もいくつかあります。政府の介入やその他の要因に応じて、回復状況は複数考えられますが、現時点では予測は困難です。
回復シナリオでは、ほとんどの半導体セグメントが2020年に前年比で売上がマイナスになると予想されています。2021年を見据えると、オンラインコラボレーションの拡大に伴い、サーバー、接続性、クラウドの使用を可能にする半導体の需要が増加する可能性があります。タッチディスプレイやエレベーターのボタンなど、非接触型ソリューションに対する半導体の需要も急増するでしょう。また、自動車部門は市場の新たな状況に応じて戦略計画を変更しています。
最近の動向
- 2021 年 4 月、Rambus.com は Lattice 半導体と提携し、セキュリティ ソリューションに同社の技術を活用しました。これにより、同社は新技術によって製品技術を向上させ、顧客に優れたソリューションを提供し、新規顧客を引き付けて収益の成長を加速することができます。
- 2021年11月、シーメンスはサムスンファウンドリーと提携し、複数のIC設計ソリューションをサポートして、パッケージング、静電放電、集積回路のプロセスを進化させました。これにより、同社の売上成長が加速し、収益の成長が促進されます。
北米半導体IP市場の範囲
半導体 IP 市場は、タイプ、形式、IP ソース、チャネル、エンド ユーザーに基づいてセグメント化されています。これらのセグメントの成長は、業界におけるわずかな成長セグメントの分析に役立ち、ユーザーに貴重な市場概要と市場洞察を提供して、コア市場アプリケーションを特定するための戦略的決定を下すのに役立ちます。
タイプ
- CPUSIP
- 有線 SIP
- GPU SIP
- メモリ SIP
- DSP SIP
- ライブラリ SIP
- インフラストラクチャ SIP
- デジタル SIP
- アナログ SIP
- ワイヤレス SIP
- その他
タイプに基づいて、北米の半導体 IP 市場は、CPU SIP、有線 SIP、GPU SIP、メモリ SIP、DSP SIP、ライブラリ SIP、インフラストラクチャ SIP、デジタル SIP、アナログ SIP、ワイヤレス SIP、その他に分類されます。
形状
- ソフトフォーム
- ハードフォーム
北米の半導体IP市場は、形態に基づいてソフト形態とハード形態に分けられます。
IPソース
- ライセンス
- 王族
IP Sourceによると、北米の半導体 IP市場 ライセンスとロイヤリティに分かれています。
チャネル
- 直接の情報源
- インターネットカタログ
チャネルに基づいて、北米の半導体 IP 市場は、直接ソースとインターネット カタログに分類されます。
エンドユーザー
- 自動車
- 通信
- 家電
- 産業
- 防衛
- コマーシャル
- 医学
- その他。
エンドユーザーに基づいて、北米の半導体 IP 市場は、自動車、通信、民生用電子機器、産業、防衛、商業、医療、その他に分類されます。
半導体 IP 市場の地域分析/洞察
半導体 IP 市場が分析され、国、タイプ、形式、IP ソース、チャネル、エンド ユーザー別に市場規模の情報が提供されます。
半導体 IP 市場レポートの対象国は、米国、カナダ、メキシコです。
米国は、接続デバイスの需要増加により、市場を支配すると予想されています。カナダは、サードパーティの IP の受け入れ増加により、市場を支配すると予想されています。メキシコは、自動車産業における半導体の需要増加により、市場を支配すると予想されています。
レポートの国別セクションでは、市場の現在および将来の傾向に影響を与える個別の市場影響要因と市場規制の変更も提供しています。下流および上流のバリュー チェーン分析、技術動向、ポーターの 5 つの力の分析、ケース スタディなどのデータ ポイントは、個々の国の市場シナリオを予測するために使用される指標の一部です。また、国別データの予測分析を提供する際には、北米ブランドの存在と可用性、および地元および国内ブランドとの競争が激しいか少ないために直面する課題、国内関税と貿易ルートの影響も考慮されます。
競争環境と半導体IP市場シェア分析
半導体 IP 市場の競争状況では、競合他社ごとに詳細が提供されます。含まれる詳細には、企業概要、企業財務、収益、市場の可能性、研究開発への投資、新しい市場への取り組み、北米でのプレゼンス、生産拠点と施設、生産能力、企業の強みと弱み、製品の発売、製品の幅と広さ、アプリケーションの優位性などがあります。提供される上記のデータ ポイントは、半導体 IP 市場に関連する企業の重点にのみ関連しています。
半導体 IP 市場で活動している主要企業としては、Rambus.com、Dolphin Design SAS、Xilinx、Arm Limited (ソフトバンクグループ株式会社の子会社)、Cadence Design Systems, Inc.、Siemens、eMemory Technology Inc.、Wave Computing, Inc.、Lattice Semiconductor、VeriSilicon、Digital Core Design、Dream Chip Technologies GmbH、Achronix Semiconductor Corporation、Faraday Technology Corporation、Synopsys, Inc.、Imagination Technologies Limited、CEVA, Inc. などがあります。
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