世界のシステムインパッケージ（SIP）市場 – 業界動向と2030年までの予測

世界のシステムインパッケージ（SIP）市場、パッケージング技術別（2D ICパッケージング技術、2.5D ICパッケージング技術、3D ICパッケージング技術）、パッケージタイプ別（ボールグリッドアレイ（BGA）、表面実装パッケージ、ピングリッドアレイ（PGA）、フラットパッケージ（FP）、スモールアウトラインパッケージ）、パッケージング方法別（ワイヤボンドおよびダイアタッチ、フリップチップ、ファンアウトウェーハレベルパッケージ（FOWLP））、デバイス別（電源管理集積回路（PMIC）、微小電気機械システム（MEMS）、RFフロントエンド、RFパワーアンプ、ベースバンドプロセッサ、アプリケーションプロセッサ、その他）、アプリケーション別（民生用電子機器、産業、自動車および輸送、航空宇宙および防衛、ヘルスケア、新興、その他）– 2030年までの業界動向および予測。

システムインパッケージ（SIP）市場分析と規模

システム イン パッケージ (SiP) は、複数の受動部品と集積回路 (IC) を 1 つのパッケージに統合し、すべてが 1 つのユニットとして機能するようにする技術です。対照的に、システム オン チップ (SoC) では、すべてのコンポーネントが 1 つのダイに統合されています。システム イン パッケージはシステム オン ア チップに似ていますが、多数の半導体ダイを使用して構築され、統合の安全性は低くなります。一般的な SiP システムでは、フリップ チップ、ワイヤ ボンディング、ウェーハ レベル パッケージングなど、さまざまなパッケージング技術が採用されます。

Data Bridge Market Researchは、2022年に258億3,000万米ドルであった世界のシステムインパッケージ（SIP）市場は、2030年までに547億5,000万米ドルに達し、2023年から2030年の予測期間中に9.85％のCAGRを達成すると分析しています。 「2.5D ICパッケージングテクノロジー」は、超高配線密度、超高I/O密度、I/Oピッチのスケーラビリティにより、市場を支配しています。市場価値、成長率、市場セグメント、地理的範囲、市場プレーヤー、市場シナリオなどの市場洞察に加えて、Data Bridge Market Researchチームがまとめた市場レポートには、詳細な専門家分析、輸入/輸出分析、価格分析、生産消費分析、ペストル分析が含まれています。

システムインパッケージ（SIP）市場の範囲とセグメンテーション

市場の定義

システム イン パッケージ (SIP) は、多数のダイを 1 つのモジュールに組み込むことができるパッケージング方法です。複数の集積回路を小さなパッケージに組み合わせたもので、プリント回路基板 (PCB) の開発と組み立てのコストをさらに削減します。SIP ダイは、一般的なオフチップ ワイヤ ボンドまたははんだバンプを使用して、垂直に積み重ねたり、水平に並べたりすることができます。効率と耐久性が向上しているため、SIP は、民生用電子機器、自動車、通信などのさまざまな業界で広く使用されています。

グローバル システム イン パッケージ (SIP) 市場の動向

運転者

• 電子機器の小型化の需要増加

電子機器の小型化の需要増加により、市場は発展すると予測されています。急速な研究開発と技術の進歩により、信頼性が高く小型の電子機器に対する需要が高まっています。その結果、より小型の電気機器のニーズが高まっています。

さらに、可処分所得の増加とモノのインターネット (IoT) の人気の高まりが、市場価値の成長を牽引するでしょう。市場の成長率に影響を与えるその他の重要な要因としては、グラフィック カードや実際のゲーム用プロセッサにおける SiP テクノロジの採用の増加が挙げられます。

機会

• 高度な5Gインフラの開発におけるRFコンポーネントの使用の増加

高度な 5G インフラストラクチャの開発における RF コンポーネントの使用の増加により、市場の成長が促進されます。ワイヤレス ネットワークは、高帯域幅をサポートする機器の可用性により、今後 5 年間でかなりの混雑に見舞われる可能性があります。これにより、現在の 3G および 4G LTE テクノロジから 5G への移行が加速されます。5G テクノロジによってサポートされる総合データ レートは、現在利用可能な 3G および 4G のデータ レートよりもはるかに高速になると予測されています。

さらに、戦略的コラボレーションの増加と新しい市場の出現が市場の原動力となり、市場の成長率にとって有益な機会をさらに高めるでしょう。急速な技術進歩は、市場の成長率にとって新たな市場機会を高めるでしょう。

抑制/挑戦

• SIP市場向けサプライチェーン管理

一方、SIP 市場のサプライ チェーン管理で「1 つのサイズですべてに対応」というアプローチが採用されると、システム イン パッケージ (SIP) ダイ テクノロジーのグローバル市場に大きな障害をもたらすことが予想されます。市場の需要は固定されており、明確に定義された供給制約によって制限されています。

 このグローバル システム イン パッケージ (SIP) 市場レポートでは、最近の新しい開発、貿易規制、輸出入分析、生産分析、バリュー チェーンの最適化、市場シェア、国内および現地の市場プレーヤーの影響、新たな収益源の観点から見た機会の分析、市場規制の変更、戦略的市場成長分析、市場規模、カテゴリ市場の成長、アプリケーションのニッチと優位性、製品の承認、製品の発売、地理的拡張、市場における技術革新などの詳細が提供されます。グローバル システム イン パッケージ (SIP) 市場に関する詳細情報を取得するには、アナリスト ブリーフについて Data Bridge Market Research にお問い合わせください。当社のチームが、情報に基づいた市場決定を行い、市場の成長を実現できるようお手伝いします。

最近の開発

• 2023 年 3 月、Octavo Systems は、エッジおよび小型フォーム ファクタの組み込み処理のパフォーマンスを次世代アプリケーションに拡張するのに役立つ、OSD62x というシステム イン チップ (SiP) の新製品ファミリを発表しました。OSD62x ファミリは、Texas Instruments (TI) AM623 および AM625 プロセッサをベースにしています。最小の AM62x モジュール フォーム ファクタを実現する OSD62x SiP ファミリは、高速メモリ、電源管理、受動部品などを単一の BGA パッケージに統合しています。

グローバル システム イン パッケージ (SIP) 市場の範囲

世界のシステム イン パッケージ (SIP) 市場は、パッケージング技術、パッケージ タイプ、パッケージング方法、アプリケーション、デバイスに基づいてセグメント化されています。これらのセグメントの成長は、業界のわずかな成長セグメントを分析するのに役立ち、ユーザーに貴重な市場の概要と市場の洞察を提供し、コア市場アプリケーションを特定するための戦略的決定を下すのに役立ちます。

包装技術

• 2D ICパッケージング技術
• 2.5D ICパッケージング技術
• 3D ICパッケージング技術

パッケージ型式

• ボールグリッドアレイ（BGA）
• 表面実装パッケージ
• ピングリッドアレイ（PGA）
• フラットパッケージ（FP）
• 小型アウトラインパッケージ

包装方法

• ワイヤボンドとダイアタッチ
• フリップチップ
• ファンアウト ウェーハレベル パッケージング (FOWLP)

応用

• 家電
• 産業
• 自動車・輸送
• 航空宇宙および防衛
• 健康管理
• 新興
• その他

デバイス

• 電源管理集積回路 (PMIC)
• マイクロエレクトロメカニカルシステム (MEMS)
• RFフロントエンド
• RFパワーアンプ
• ベースバンドプロセッサ
• アプリケーションプロセッサ
• その他

グローバル システム イン パッケージ (SIP) 市場の地域分析/洞察

世界のシステム イン パッケージ (SIP) 市場が分析され、上記のように国、パッケージング技術、パッケージ タイプ、パッケージング方法、アプリケーション、デバイス別に市場規模の洞察と傾向が提供されます。

世界のシステムインパッケージ (SIP) 市場レポートで取り上げられている国は、米国、カナダ、メキシコ、ドイツ、フランス、英国、イタリア、スペイン、スイス、オランダ、ロシア、トルコ、ベルギー、その他のヨーロッパ諸国、日本、中国、韓国、インド、オーストラリアとニュージーランド、シンガポール、タイ、マレーシア、インドネシア、フィリピン、その他のアジア太平洋諸国、南アフリカ、イスラエル、UAE、サウジアラビア、エジプト、その他の中東およびアフリカ諸国、ブラジル、アルゼンチン、その他の南米諸国です。

アジア太平洋地域は、市場シェアと市場収益の面で世界のシステム イン パッケージ (SIP) 市場を支配しており、予測期間中、最高の CAGR でその優位性を維持し続けるでしょう。これは、消費者向け電子機器部門からの技術アプリケーションの増加と、この地域でのさまざまな企業の普及の拡大によるものです。

レポートの国別セクションでは、市場の現在および将来の傾向に影響を与える国内市場における個別の市場影響要因と規制の変更も提供しています。下流および上流のバリュー チェーン分析、技術動向、ポーターの 5 つの力の分析、ケース スタディなどのデータ ポイントは、個々の国の市場シナリオを予測するために使用される指標の一部です。また、国別データの予測分析を提供する際には、グローバル ブランドの存在と可用性、地元および国内ブランドとの競争が激しいか少ないために直面​​する課題、国内関税の影響、貿易ルートも考慮されます。

競争環境とグローバル システム イン パッケージ (SIP) 市場シェア分析

グローバル システム イン パッケージ (SIP) 市場の競争状況は、競合他社ごとに詳細を提供します。含まれる詳細には、会社概要、会社の財務状況、収益、市場の可能性、研究開発への投資、新しい市場への取り組み、グローバルなプレゼンス、生産拠点と施設、生産能力、会社の強みと弱み、製品の発売、製品の幅と広さ、アプリケーションの優位性などがあります。提供されている上記のデータ ポイントは、グローバル システム イン パッケージ (SIP) 市場に関連する会社の焦点にのみ関連しています。

世界のシステム イン パッケージ (SIP) 市場で活動している主要企業は次のとおりです。

• サムスン（韓国）
• アムコーテクノロジー（米国）
• ASEグループ（台湾）
• ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (台湾)
• JCETグループ株式会社（中国）
• テキサス・インスツルメンツ社（米国）
• ユニセム（マレーシア）
• UTAC（シンガポール）
• ルネサスエレクトロニクス株式会社（日本）
• インテルコーポレーション（米国）
• FUJITSU (Japan)
• 東芝エレクトロニクスヨーロッパ社（ドイツ）
• アムコーテクノロジー（米国）
• ゲーム (台湾)
• パワーテックテクノロジー（台湾）