世界の表面実装技術エレクトロニクスパッケージ市場 – 2029年までの業界動向と予測

表面実装技術エレクトロニクスパッケージ市場の分析と規模

電気部品は、従来、スルーホール技術の構築方法を使用して取り付けられていました。しかし、時が経つにつれて、表面実装技術がスルーホール技術に取って代わり始めました。これは、表面実装技術によって製造の自動化が進み、品質が向上し、コストが削減されたためです。現在、表面実装技術は、ほとんどの電子ハードウェア部品の製造に使用されています。表面実装技術は、部品の小型化、部品密度の向上、優れた機械的性能、シンプルで迅速な自動組み立てなど、多くの利点があるため、スルーホール技術に急速に取って代わりつつあります。

Data Bridge Market Researchは、表面実装技術の電子機器パッケージング市場は2021年に19億4,000万ドルの価値で成長し、2022年から2029年の予測期間中に16.90%のCAGRで成長し、2029年には67億7,000万ドルの価値に達すると分析しています。市場価値、成長率、セグメンテーション、地理的範囲、主要プレーヤーなどの市場シナリオに関する洞察に加えて、Data Bridge Market Researchがまとめた市場レポートには、詳細な専門家の分析、地理的に表された企業別の生産と生産能力、販売業者とパートナーのネットワークレイアウト、詳細で最新の価格動向分析、サプライチェーンと需要の不足分析も含まれています。

表面実装技術エレクトロニクスパッケージング市場の範囲とセグメンテーション

市場の定義

表面実装 (SMT) 技術は、プリント回路基板 (PCB) 上にコンポーネントを直接取り付けたり配置したりして電子回路を製造します。表面実装デバイスは、このプロセス (SMD) の結果です。この技術は、主に、この分野の回路基板スルーホール技術設計において、接続部品をケーブル リードに置き換えました。大型トランスやヒートシンク付きパワー半導体などの両方の技術は、表面に実装できないコンポーネントに対して、同じ基板上で使用できます。

世界の表面実装技術エレクトロニクスパッケージ市場の動向

ドライバー

• 電子産業の急激な成長

電子産業の急激な成長、現代の電子部品の小型化、フレキシブル プリント基板の使用増加、電気自動車の人気の高まりは、表面実装技術の成長を牽引する主な要因の一部です。電子部門は世界最大かつ最も急速に成長している部門の 1 つであり、世界経済に大きく貢献しています。人口増加、可処分所得の増加、急速な都市化などの要因により、電子機器の需要が非常に高まり、高度な大量生産技術を使用しなければその需要を満たすことは不可能になっています。表面実装技術は、その有効性、高効率、低コストのため、現在、電子部品の組み立てと製造に最も広く使用されている方法です。

• 機械言語の利用増加により市場の成長が加速

AI とモノのインターネット (IoT) を統合した高電力要件の産業用デバイスの使用が増えていることも、表面実装技術の電子パッケージの需要を高めています。これに伴い、一般大衆の環境意識の高まりと電子廃棄物の削減ニーズの高まりが、市場の成長にプラスの影響を与えています。市場の成長を促進すると予想されるその他の要因としては、航空機部品の熱性能を向上させるために航空宇宙産業で製品が広く採用されていることや、超音波装置、モバイル X 線システム、患者モニターなどの医療機器における半導体パッケージの需要増加などが挙げられます。

機会

• 先進技術の導入

電子パッケージング技術の開発の進展、および先進技術の導入と半導体産業の成長に向けた政府の取り組みの増加により、予測期間中に表面実装技術の電子パッケージング市場の成長に十分な機会が生まれるでしょう。

拘束

• 高コスト

熟練した専門家の不足と技術コストの高さが、上記の予測期間中、表面実装技術による電子機器パッケージングの市場制約として作用しています。

この表面実装技術の電子機器パッケージング市場レポートは、最近の新しい開発、貿易規制、輸出入分析、生産分析、バリュー チェーンの最適化、市場シェア、国内および現地の市場プレーヤーの影響、新たな収益源の観点から見た機会の分析、市場規制の変更、戦略的市場成長分析、市場規模、カテゴリ市場の成長、アプリケーションのニッチと優位性、製品の承認、製品の発売、地理的拡張、市場における技術革新の詳細を提供します。表面実装技術の電子機器パッケージング市場の詳細については、アナリスト ブリーフについて Data Bridge Market Research にお問い合わせください。当社のチームが、市場の成長を達成するための情報に基づいた市場決定を行うお手伝いをします。

原材料不足と出荷遅延の影響と現在の市場シナリオ

Data Bridge Market Research は、市場の高水準な分析を提供し、原材料不足や出荷遅延の影響と現在の市場環境を考慮した情報を提供します。これは、戦略的な可能性を評価し、効果的な行動計画を作成し、企業が重要な決定を下すのを支援することにつながります。

標準レポートの他に、予測される出荷遅延からの調達レベルの詳細な分析、地域別の販売代理店マッピング、商品分析、生産分析、価格マッピングの傾向、調達、カテゴリパフォーマンス分析、サプライチェーンリスク管理ソリューション、高度なベンチマーク、その他の調達および戦略サポートサービスも提供しています。

COVID-19 による表面実装技術エレクトロニクスパッケージ市場への影響

COVID-19 の流行は、世界経済と国内経済に深刻な影響を及ぼしています。電子機器製造を含む多くのエンドユーザー産業が影響を受けています。工場現場での作業は製造業の大きな部分を占めており、そこでは人々は密接に接触しながら協力し、生産性を高めています。回路基板を製造するための市場では部品が不足しています。多くの部品メーカーが閉鎖または最小生産能力で稼働しているため、十分な部品在庫を手元に保持する能力が大幅に低下しています。SMT 組立ラインの運用に必要な多くの PCB 部品は、通常の民間航空機で貨物として出荷されています。国際的な渡航制限の結果、フライトがキャンセルされ、輸送の可用性が低下し、価格が上昇しています。

経済減速が製品の価格と入手可能性に及ぼす予想される影響

経済活動が減速すると、業界は打撃を受け始めます。DBMR が提供する市場洞察レポートとインテリジェンス サービスでは、景気後退が製品の価格設定と入手しやすさに及ぼす予測される影響が考慮されています。これにより、当社のクライアントは通常、競合他社より一歩先を行き、売上と収益を予測し、損益支出を見積もることができます。

最近の開発

• 2022 年 6 月、Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE) は、垂直統合パッケージ ソリューションを実現するように設計された高度なパッケージング プラットフォームである VI PackTM を発表します。VI PackTM は、ASE の 3D ヘテロジニアス統合アーキテクチャの次世代であり、設計ルールを拡張しながら超高密度と高性能を実現します。
• 2022 年 6 月、Tera View は専用の集積回路パッケージ検査装置 EOTPR 4500 をリリースします。EOTPR 4500 自動プローバ技術は、最新の IC パッケージング技術の要求を満たすために開発され、最大 150mm x 150mm の基板サイズに対応しながら、プローブ先端の配置精度を +/- 0.5m に維持します。

世界の表面実装技術エレクトロニクスパッケージング市場の範囲

表面実装技術の電子機器パッケージング市場は、材料とエンドユーザーに基づいてセグメント化されています。これらのセグメントの成長は、業界のわずかな成長セグメントの分析に役立ち、ユーザーに貴重な市場の概要と市場の洞察を提供し、コア市場アプリケーションを特定するための戦略的決定を下すのに役立ちます。

材料

• プラスチック
• 金属
• ガラス
• その他

最終用途

• 家電
• 航空宇宙および防衛
• 自動車
• 通信
• その他

表面実装技術エレクトロニクスパッケージ市場地域分析/洞察

表面実装技術の電子機器パッケージング市場が分析され、上記のように国、材料、エンドユーザー別に市場規模の洞察と傾向が提供されます。

表面実装技術エレクトロニクスパッケージング市場レポートでカバーされている国は、北米では米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパではドイツ、フランス、英国、オランダ、スイス、ベルギー、ロシア、イタリア、スペイン、トルコ、その他のヨーロッパ諸国、アジア太平洋地域 (APAC) では中国、日本、インド、韓国、シンガポール、マレーシア、オーストラリア、タイ、インドネシア、フィリピン、その他のアジア太平洋地域 (APAC)、中東およびアフリカ (MEA) の一部としてサウジアラビア、UAE、南アフリカ、エジプト、イスラエル、その他の中東およびアフリカ (MEA)、南米の一部としてブラジル、アルゼンチン、その他の南米です。

予測期間中、先進パッケージング市場はアジア太平洋地域が支配的になります。これは、この地域に主要な市場プレーヤーが存在すること、自動車、家電、航空宇宙、防衛などさまざまな産業分野で半導体の需要が急増していること、そして特に発展途上国で政府が半導体製造工場の建設に多額の投資を行っていることによるものです。

北米は、銅ハイブリッド接合やウェーハレベルパッケージング（WPL）などのいくつかの高度なパッケージング技術の開発と、ウェアラブルなどのIoT接続デバイスの需要増加により、予測期間中に最も高い成長率で成長すると予想されています。

レポートの国別セクションでは、市場の現在および将来の傾向に影響を与える個別の市場影響要因と市場規制の変更も提供しています。下流および上流のバリュー チェーン分析、技術動向、ポーターの 5 つの力の分析、ケース スタディなどのデータ ポイントは、個々の国の市場シナリオを予測するために使用される指標の一部です。また、国別データの予測分析を提供する際には、グローバル ブランドの存在と可用性、および地元および国内ブランドとの競争が激しいか少ないために直面​​する課題、国内関税と貿易ルートの影響も考慮されます。   

競争環境と表面実装技術エレクトロニクスパッケージング市場シェア分析

表面実装技術のエレクトロニクス パッケージング市場の競争状況は、競合他社ごとに詳細を提供します。含まれる詳細には、会社概要、会社の財務状況、収益、市場の可能性、研究開発への投資、新しい市場への取り組み、グローバルなプレゼンス、生産拠点と施設、生産能力、会社の強みと弱み、製品の発売、製品の幅と広さ、アプリケーションの優位性などがあります。提供されている上記のデータ ポイントは、表面実装技術のエレクトロニクス パッケージング市場に関連する会社の焦点にのみ関連しています。

表面実装技術の電子機器パッケージング市場で活動している主要企業は次のとおりです。

• ASEテクノロジーホールディング株式会社（中国）
• アムコーテクノロジー（米国）
• JCET グローバル (中国)
• シリコンウェアプレシジョンインダストリーズ株式会社（中国）
• パワーテックテクノロジー株式会社（中国）
• TongFu Microelectronics Co.,Ltd.（中国）
• 凌森精密工業有限公司（中国）
• シグルドコーポレーション（中国）
• OSE CORP.（中国）
• 天水華天科技有限公司（中国）
• UTAC（シンガポール）
• キング・ユアン・エレクトロニクス株式会社（中国）
• ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (中国)
• フォルモサ・アドバンスト・テクノロジーズ株式会社（台湾）

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