世界のパワードイーサネットチップセット市場の規模、シェア、トレンド分析レポート – 業界の概要と2031年までの予測

パワードイーサネットチップセット市場分析

パワード イーサネット チップセット市場は、Power over Ethernet (PoE)テクノロジの進歩により、大きな成長を遂げています。このテクノロジにより、1 本のイーサネット ケーブルでデータと電力を同時に伝送できます。最近のイノベーションには、より高い電力供給 (それぞれ最大 60W と 100W) をサポートする PoE++ および PoE+ 規格があり、IP カメラ、VoIP 電話、Wi-Fi アクセス ポイントなどのデバイスへの電力供給に対する需要の高まりに応えています。

注目すべき進歩の 1 つは、スマート テクノロジーをチップセットに統合し、動的な電力管理とエネルギー効率の向上を実現したことです。この機能により、企業は最適なパフォーマンスを維持しながらエネルギー コストを削減できます。メーカーは小型化とコスト削減にも注力しており、これらのチップセットはIoT デバイスや産業オートメーションなど、より幅広いアプリケーションで利用しやすくなっています。スマート シティの成長と接続デバイスの使用拡大により、パワード イーサネット チップセットの需要がさらに高まっています。デジタル トランスフォーメーション戦略を採用する企業が増えるにつれ、信頼性が高く効率的な電源ソリューションに対するニーズがこの市場を引き続き押し上げていくでしょう。

パワードイーサネットチップセット市場規模

世界のパワードイーサネットチップセット市場規模は、2023年に7億6,388万米ドルと評価され、2024年から2031年の予測期間中に12.60%のCAGRで成長し、2031年までに19億7,393万米ドルに達すると予測されています。市場価値、成長率、市場セグメント、地理的範囲、市場プレーヤー、市場シナリオなどの市場洞察に加えて、データブリッジ市場調査チームがまとめた市場レポートには、詳細な専門家分析、輸入/輸出分析、価格分析、生産消費分析、ペストル分析が含まれています。

パワードイーサネットチップセット市場の動向

「高出力デバイスの需要増加」

パワード イーサネット チップセット市場の成長を牽引している特定のトレンドの 1 つは、通信、オートメーション、スマート ビルディングなど、さまざまな業界で高出力デバイスの需要が高まっていることです。セキュリティ カメラ、ワイヤレス アクセス ポイント、LED 照明などのモノのインターネット (IoT) デバイスの採用には、イーサネット ケーブルを介したより高い電力供給が必要です。たとえば、Power over Ethernet (PoE) テクノロジは、最大 60 ワットを供給できる PoE++ (IEEE 802.3bt) などのより高い電力レベルをサポートするように進化しました。この機能により、インフラストラクチャを簡素化しながらより強力なデバイスを展開できるため、パワード イーサネット チップセットの市場成長が加速します。

レポートの範囲とパワードイーサネットチップセット市場のセグメンテーション  

パワードイーサネットチップセット市場の定義

A Power over Ethernet (PoE) chipset is a device that enables the transmission of both data and electrical power over standard Ethernet cables, typically using Category 5e or higher cabling. These chipsets are crucial for powering network devices such as IP cameras, wireless access points, and VoIP phones without the need for additional power sources. The technology simplifies installations, reduces costs, and enhances flexibility by allowing devices to be placed in locations without direct power outlets. PoE chipsets comply with standards such as IEEE 802.3af and 802.3at, ensuring efficient power delivery and safety for connected devices.

Powered Ethernet Chipset Market Dynamics

Drivers

• Growing IoT Adoption

The rise of the Internet of Things (IoT) is a significant driver of the powered Ethernet chipset market. With an increasing number of connected devices in homes and industries, the need for efficient power and data transmission solutions has never been greater. Powered Ethernet chipsets enable devices such as smart cameras, sensors, and automation systems to receive both power and data over a single cable, simplifying installation and reducing costs. For instance, in November 2022, Analog Devices introduced Single-pair Power over Ethernet (SPoE) solutions, aiming to enhance smart buildings and factory automation. These solutions enable greater intelligence at the edge of traditional networks by simplifying connectivity while providing power through a single cable. This innovation is vital for supporting modern IoT devices and applications, streamlining installation, and reducing the complexity of network management in advanced environments.

• Rising Demand for IP Security Cameras

The proliferation of IP security cameras in residential and commercial settings significantly drives the powered Ethernet chipset market. With an increasing emphasis on safety and surveillance, businesses and homeowners are opting for IP cameras due to their high-resolution imaging and remote monitoring capabilities. For instance, companies such as Hikvision and Axis Communications offer advanced IP camera systems that require Power over Ethernet (PoE) for seamless installation and operation. Powered Ethernet chipsets facilitate the integration of these cameras into existing networks, providing both power and data over a single cable. This efficiency not only simplifies installations but also enhances reliability, further boosting the adoption of powered Ethernet solutions.

Opportunities

• Advancements in Networking Technologies

The powered Ethernet chipset market is experiencing growth due to continuous advancements in networking technologies, particularly the evolution of Ethernet standards. The IEEE 802.3bt standard allows for higher power delivery over Ethernet cables, supporting devices such as high-performance IP cameras and advanced wireless access points. This capability enables the connection of multiple devices without needing additional power sources, enhancing efficiency and reducing installation costs. Additionally, the emergence of 10GBASE-T Ethernet technology, which facilitates faster data transfer rates, further expands the market by accommodating bandwidth-intensive applications in smart buildings and data centers. These innovations create significant opportunities for chipset manufacturers. For instance, in January 2022, ROCKPI Trading Limited launched its ROCK5 Model B single-board computer, offering pre-orders starting at USD 79. This advanced device features an octa-core Cortex-A76 and A55 architecture, with 16GB of RAM and M.2 NVMe storage options. Notably, it supports WiFi 6E, 8K video output via HDMI/USB-C, 2.5GbE Ethernet, and PoE, making it ideal for high-performance computing tasks and innovative applications.

• Trend Towards Remote Work and Collaboration Tools

The shift to remote work has significantly amplified the need for reliable communication and collaboration tools, such as video conferencing and virtual project management platforms. These tools often rely on powered Ethernet for seamless connectivity and consistent power supply, which is crucial for devices such as VoIP phones, webcams, and wireless access points. For instance, in January 2023, At the Consumer Electronics Show (CES) in January 2023, Kinetic Technologies unveiled the industry's smallest Power over Ethernet (PoE) compliant products, designed for power delivery under 13W. These new products are based on the advanced IEEE802.3bt standards, which allow for higher power levels. The launch emphasizes Kinetic's commitment to innovation in power solutions for a variety of applications, enhancing connectivity and energy efficiency.

Restraints/Challenges

• High Costs of Implementation

High costs of implementation significantly hinder the powered ethernet chipset market. The initial investment required for advanced powered ethernet systems can be substantial, encompassing not only the purchase of sophisticated chipsets but also installation and necessary infrastructure upgrades. For small to medium-sized enterprises, these financial barriers may deter adoption, as they often operate with limited budgets and cannot justify the high upfront costs. Additionally, the need for skilled labor to install and maintain these systems further adds to the overall expenses. As a result, the reluctance of these businesses to invest in powered Ethernet technology can slow market growth and limit the overall adoption of these systems.

• Complexity in Compatibility Issues

互換性の問題が増大し、パワード イーサネット チップセット市場は大きく阻害されています。これらのチップセットを既存のネットワーク インフラストラクチャに統合することは、多くの場合複雑です。特に、新しいイーサネット標準をサポートしていない可能性のあるレガシー システムに依存している組織では複雑です。この互換性の欠如により、企業は古いテクノロジと新しいテクノロジのギャップを埋めるために追加のハードウェアまたはソフトウェアに投資する必要があるため、アップグレード時にコストが増加し、技術的な課題が発生する可能性があります。その結果、潜在的な採用者はパワード イーサネット ソリューションの実装をためらう可能性があり、市場全体の成長が制限され、より高度で効率的なネットワーク テクノロジへの移行が遅れます。この状況は、市場拡大の大きな障壁となります。

この市場レポートでは、最近の新しい開発、貿易規制、輸出入分析、生産分析、バリュー チェーンの最適化、市場シェア、国内および現地の市場プレーヤーの影響、新たな収益源の観点から見た機会の分析、市場規制の変更、戦略的市場成長分析、市場規模、カテゴリ市場の成長、アプリケーションのニッチと優位性、製品の承認、製品の発売、地理的拡大、市場における技術革新などの詳細が提供されます。市場に関する詳細情報を取得するには、アナリスト ブリーフについて Data Bridge Market Research にお問い合わせください。当社のチームが、情報に基づいた市場決定を行い、市場の成長を実現できるようお手伝いします。

パワードイーサネットチップセット市場の範囲

市場は、タイプ、標準、デバイス、アプリケーション、エンド ユーザーに基づいてセグメント化されています。これらのセグメントの成長は、業界のわずかな成長セグメントの分析に役立ち、ユーザーに貴重な市場の概要と市場の洞察を提供し、コア市場アプリケーションを特定するための戦略的決定を下すのに役立ちます。

タイプ

• PoE 電源供給装置チップセット
• PoE 給電デバイス チップセット

 標準

• 802.3af 規格
• 802.3at 標準
• 802.3bt 規格

 デバイス

• ネットワークカメラ
• VoIP電話
• イーサネットスイッチとインジェクタ
• 無線アクセスポイント
• 近接センサー
• その他

応用

• 接続性
• インフォテインメント
• LED照明
• 安全
• その他

 エンドユーザー

• コマーシャル
  • オフィスビルと小規模オフィス
  • 小売り
  •  健康管理
  • ホスピタリティ
• 産業
• 居住の

パワードイーサネットチップセット市場の地域分析

市場は分析され、市場規模の洞察と傾向は、上記のようにタイプ、標準、デバイス、アプリケーション、エンドユーザー別に提供されます。

市場レポートでカバーされている国は、北米では米国、カナダ、メキシコ、ドイツ、スウェーデン、ポーランド、デンマーク、イタリア、英国、フランス、スペイン、オランダ、ベルギー、スイス、トルコ、ロシア、ヨーロッパではその他のヨーロッパ、日本、中国、インド、韓国、ニュージーランド、ベトナム、オーストラリア、シンガポール、マレーシア、タイ、インドネシア、フィリピン、アジア太平洋地域 (APAC) ではその他のアジア太平洋地域 (APAC)、ブラジル、アルゼンチン、南米の一部としてのその他の南米、UAE、サウジアラビア、オマーン、カタール、クウェート、南アフリカ、中東およびアフリカ (MEA) の一部としてのその他の中東およびアフリカ (MEA) です。

北米は、急増するインターネット利用をサポートするチップセットの需要が高いため、パワード イーサネット チップセット市場を独占すると予想されています。スマート デバイスの普及と、家庭や企業における接続性強化の必要性がこの成長を牽引しています。さらに、IoT テクノロジーとデータ センターの採用増加により、効率的で信頼性の高いパワード イーサネット ソリューションに対する需要がさらに高まっています。

アジア太平洋地域では、さまざまな業界で自動化の導入が進んでいるため、パワード イーサネット チップセット市場が高 CAGR で成長すると予想されています。この地域では、シームレスな接続性と高速インターネットの需要がさらにこの成長を後押ししています。企業が高度なネットワーク ソリューションに投資する中、パワード イーサネット チップセットは、運用効率の向上と、拡大するモノのインターネット (IoT) アプリケーションのサポートに不可欠なものになりつつあります。

レポートの国別セクションでは、市場の現在および将来の傾向に影響を与える個別の市場影響要因と市場規制の変更も提供しています。下流および上流のバリュー チェーン分析、技術動向、ポーターの 5 つの力の分析、ケース スタディなどのデータ ポイントは、個々の国の市場シナリオを予測するために使用される指標の一部です。また、国別データの予測分析を提供する際には、グローバル ブランドの存在と可用性、および地元および国内ブランドとの競争が激しいか少ないために直面​​する課題、国内関税と貿易ルートの影響も考慮されます。

パワードイーサネットチップセットの市場シェア

市場競争環境では、競合他社ごとの詳細が提供されます。詳細には、会社概要、会社の財務状況、収益、市場の可能性、研究開発への投資、新しい市場への取り組み、世界的なプレゼンス、生産拠点と施設、生産能力、会社の強みと弱み、製品の発売、製品の幅と広さ、アプリケーションの優位性などが含まれます。提供される上記のデータ ポイントは、市場に関連する会社の焦点にのみ関連しています。

市場で活動しているパワード イーサネット チップセットのマーケット リーダーは次のとおりです。

• シスコシステムズ社（米国）
• フレックスコムテクノロジー（台湾）
• テキサス・インスツルメンツ社（米国）
• アナログ・デバイセズ社（米国）
• シリコンラボラトリーズ（米国）
• STマイクロエレクトロニクス（スイス）
• ブロードコム（米国）
• デルタコントロールズ（カナダ）
• キネティックテクノロジーズ（米国）
• モノリシック・パワー・システムズ社（米国）
• NXPセミコンダクターズ（オランダ）
• セムテック（米国）
• マイクロチップテクノロジー社（米国）
• シルバーテル（英国）
• インフィニオンテクノロジーズAG（ドイツ）

パワードイーサネットチップセット市場の最新動向

• 2023年7月、マイクロチップテクノロジーは、同地域で急成長している半導体産業を活用するために、インドに3億ドルの多額の投資を行うことを発表しました。この投資により、同社の施設が強化され、エンジニアリング研究所が拡張され、熟練した人材の雇用に重点が置かれることになります。さらに、マイクロチップは技術コンソーシアムや学術機関を支援し、イノベーションとコラボレーションを促進してインドの半導体エコシステムを強化します。
• 2022年1月、家庭用および業務用WiFiソリューションの大手プロバイダーであるLinksysは、新しいWiFi 6クラウド管理アクセスポイントを発表しました。このアクセスポイントは中小企業向けに設計されており、最大3600Mbpsの優れたデータレートを提供します。クラウドネイティブのオペレーティングシステムにより、ゼロタッチプロビジョニングが容易になり、Linksysクラウドへのアクセスが許可され、デバイスとネットワークのシームレスな拡張と管理が可能になります。
•  2021年7月、クアルコムは、PoE（Power over Ethernet）技術を活用したスモールセル向けのFSM200xxチップを発表しました。最先端の4nm技術ノードで製造されたこれらのチップは、基地局のネットワーク機器から直接電力を供給することを可能にします。電力とデータ伝送を統合することで、クアルコムのイノベーションは設置を簡素化し、ネットワーク効率を高め、5Gやその他の次世代ワイヤレス技術の拡大にとって重要な開発となっています。
•  TP-Linkは2020年10月、初のソフトウェア定義ネットワーク（SDN）ソリューションであるOmada SDNをリリースし、ビジネスに特化した製品ラインナップを拡大しました。この革新的なソリューションは、ネットワーク管理を簡素化し、企業の効率、信頼性、セキュリティを向上させることを目的としています。Omada SDNは、ITプロフェッショナルにスマートなネットワーク管理機能を提供し、現代の企業の進化する需要に簡単に拡張して適応できる堅牢なビジネスネットワークを構築できるようにします。

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