世界のポッティングおよびカプセル化化合物市場の規模、シェア、トレンド分析レポート – 業界の概要と2031年までの予測

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世界のポッティングおよびカプセル化化合物市場の規模、シェア、トレンド分析レポート – 業界の概要と2031年までの予測

  • Chemical and Materials
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  • Sep 2024
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世界のポッティングおよびカプセル化化合物市場の規模、シェア、トレンド分析レポート

Market Size in USD Billion

CAGR :  % Diagram

Diagram 予測期間
2024 –2031
Diagram 市場規模(基準年)
USD 3.47 Billion
Diagram Market Size (Forecast Year)
USD 5.13 Billion
Diagram CAGR
%
Diagram 主要市場プレーヤー
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>世界のポッティングおよびカプセル化化合物市場のセグメンテーション、タイプ別(エポキシ、ポリウレタン、シリコーン、ポリエステル系、ポリアミド、ポリオレフィンなど)、基板タイプ別(ガラス、金属、セラミックなど)、機能別(電気絶縁、放熱、腐食防止、耐衝撃性、化学保護など)、硬化技術別(室温硬化、高温または熱硬化、UV硬化)、流通チャネル別(オフラインおよびオンライン)、用途別(電子および電気)、エンドユーザー別(輸送、消費者、電子、エネルギーおよび電力、通信、ヘルスケアなど) - 2031年までの業界動向と予測。

ポッティングおよびカプセル化化合物市場

ポッティングおよびカプセル化化合物の市場分析

ポッティングおよびカプセル化化合物市場は、近年、材料と処理技術の革新により、大きな進歩を遂げています。最新の方法には、熱伝導性、電気絶縁性、耐薬品性が向上した高度なエポキシ、シリコン、ポリウレタン化合物の開発が含まれます。たとえば、ナノフィラー技術の導入により、これらの化合物の熱特性と機械特性が向上し、より要求の厳しい用途に適したものになります。

重要な技術的進歩の 1 つは、低粘度配合の使用です。これにより、流動性が向上し、複雑な電子部品を完全に封入できます。さらに、自動ディスペンシング システムの採用により、塗布の精度と効率が向上し、生産コストが削減され、一貫性が向上しました。

ポッティングおよびカプセル化化合物市場の成長は、エレクトロニクス、自動車、航空宇宙産業からの需要の高まりによって推進されています。電子機器がより小型化、高度化するにつれて、環境要因に対する信頼性の高い保護の必要性がこれらの先進材料の需要を促進します。この傾向は今後も続くと予想され、着実な市場拡大を支えます。

ポッティングおよびカプセル化化合物の市場規模

世界のポッティングおよびカプセル化化合物の市場規模は、2023年に34億7,000万米ドルと評価され、2024年から2031年の予測期間中に5.00%のCAGRで成長し、2031年には51億3,000万米ドルに達すると予測されています。市場価値、成長率、セグメンテーション、地理的範囲、主要プレーヤーなどの市場シナリオに関する洞察に加えて、Data Bridge Market Researchがまとめた市場レポートには、輸出入分析、生産能力概要、生産消費分析、価格動向分析、気候変動シナリオ、サプライチェーン分析、バリューチェーン分析、原材料/消耗品概要、ベンダー選択基準、PESTLE分析、ポーター分析、規制枠組みも含まれています。

ポッティングおよびカプセル化化合物の市場動向

「先進エレクトロニクスの需要の高まり」

ポッティングおよびカプセル化コンパウンド市場の成長を牽引する特定の傾向の 1 つは、特に自動車および消費者向け電子機器の分野での高度な電子機器の需要の急増です。電子機器がより複雑かつ不可欠になるにつれて、湿気や極端な温度などの環境要因に対する効果的な保護の必要性が高まります。ポッティングおよびカプセル化コンパウンドは、これらのコンポーネントを保護するために不可欠です。たとえば、自動車業界が電気自動車 (EV) や自律システムへと移行したことで、繊細な電子システムを保護するためにこれらのコンパウンドの使用が増えています。この傾向により信頼性と耐久性が確保され、市場の大幅な成長が促進されます。

レポートの範囲とポッティングおよびカプセル化化合物市場のセグメンテーション

属性

ポッティングおよびカプセル化化合物の主要市場洞察

対象セグメント

  • タイプ別:エポキシ、ポリウレタン、シリコン、ポリエステル系、ポリアミドポリオレフィン、その他
  • 基板の種類別:ガラス、金属、セラミック、その他
  •  機能別:電気絶縁、放熱、腐食防止、耐衝撃性、化学保護、その他
  • 硬化方法別:室温硬化、高温または熱硬化、UV硬化
  •  流通チャネル別:オフラインとオンライン
  •  用途別:電子・電気
  • エンドユーザー:運輸、消費者、電子機器、エネルギーと電力、通信、ヘルスケア、その他

対象国

北米では米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパではドイツ、フランス、英国、オランダ、スイス、ベルギー、ロシア、イタリア、スペイン、トルコ、ヨーロッパではその他のヨーロッパ、中国、日本、インド、韓国、シンガポール、マレーシア、オーストラリア、タイ、インドネシア、フィリピン、アジア太平洋地域 (APAC) ではその他のアジア太平洋地域 (APAC)、中東およびアフリカ (MEA) の一部としてのサウジアラビア、UAE、南アフリカ、エジプト、イスラエル、中東およびアフリカ (MEA) の一部としてのその他の中東およびアフリカ (MEA)、南米の一部としてのブラジル、アルゼンチン、南米のその他の地域

主要な市場プレーヤー

3M(米国)、デュポン(米国)、パーカー・ハニフィン・コーポレーション(米国)、モメンティブ(米国)、ヘンケルAGアンドCo.KgaA(ドイツ)、ソルベイ(ベルギー)、アバンター社(米国)、エランタス(ドイツ)、エレクトロルーブ(英国)、エポキシズ・エトセトラ(米国)、ダイマックス(米国)、マスターボンド社(米国)、オーウェンズ・コーニング社(米国)、デロ社(米国)、RBCインダストリーズ社(米国)、ハーノン・マニュファクチャリング社(米国)、ITWパフォーマンスポリマーズ社(米国)、クリエイティブマテリアルズ社(米国)、ユナイテッド・レジン社(米国)、エピック・レジン社(米国)

市場機会

  • 製品寿命の向上に対する需要の高まり
  • 電子機器の小型化への重点強化

付加価値データ情報セット

Data Bridge Market Research がまとめた市場レポートには、市場価値、成長率、セグメンテーション、地理的範囲、主要プレーヤーなどの市場シナリオに関する洞察に加えて、輸出入分析、生産能力の概要、生産消費分析、価格動向分析、気候変動シナリオ、サプライ チェーン分析、バリュー チェーン分析、原材料/消耗品の概要、ベンダー選択基準、PESTLE 分析、ポーター分析、規制枠組みも含まれています。

ポッティングおよびカプセル化化合物市場の定義

ポッティングおよびカプセル化化合物は、電子部品やアセンブリを保護するために使用される材料です。ポッティングでは、電子部品を固体またはゲルベースの物質で包み、湿気、ほこり、振動などの環境要因から保護します。カプセル化はこれに似ていますが、通常は部品の形状に合わせた保護コーティングが必要です。これらの化合物は耐久性、熱管理、電気絶縁性を高め、長期的な信頼性とパフォーマンスを保証します。これらは、自動車、航空宇宙、民生用電子機器などの業界で、敏感な部品の寿命と堅牢性を高めるためによく使用されます。

ポッティングおよびカプセル化化合物市場の動向

ドライバー

  • 航空宇宙および防衛支出の増加

航空宇宙および防衛部門では、敏感な電子機器を極端な温度、振動、湿気から保護するためのポッティングおよびカプセル化化合物の需要が高まっています。たとえば、NASA は宇宙船に高度なカプセル化材料を使用して、宇宙での信頼性とパフォーマンスを確保しています。高性能コンポーネントへの支出の増加が市場の成長を牽引しています。航空宇宙および防衛アプリケーションで遭遇する厳しい条件には、耐久性のある高品質の材料が不可欠だからです。

  • ポッティング材料の技術革新

高性能エポキシ樹脂や先進的なシリコンベースの化合物などのポッティング材料の革新により、保護と耐久性が大幅に向上します。たとえば、新しいエポキシ樹脂は優れた熱安定性と耐薬品性を備えており、航空宇宙や自動車用途などの高ストレス環境に最適です。これらの進歩により、電子部品の信頼性と寿命が向上し、ポッティングおよびカプセル化化合物市場の採用と成長が促進されます。

機会

  • 製品寿命の向上に対する需要の高まり

電子・電気製品の寿命を延ばすことに重点が置かれることで、高度なポッティングおよびカプセル化ソリューションの需要が高まっています。たとえば、自動車分野では、車両内の長寿命の電子部品には、過酷な条件に耐える保護コーティングが必要です。耐久性と信頼性に重​​点を置くことで、メーカーは革新を起こし、強化されたポッティング材料を提供する機会が生まれ、市場の成長が促進されます。

  • 電子機器の小型化への重点強化

電子機器が小型化するにつれ、ますます狭いスペースで保護を提供する高度なポッティングおよびカプセル化材料に対するニーズが高まっています。この傾向は市場の革新と需要を促進し、メーカーは性能を犠牲にすることなく繊細な部品を保護するソリューションを求めています。たとえば、シリコンベースのカプセル化材料の進歩により、スマートフォンやウェアラブルの小型電子アセンブリを保護できるようになり、大きな市場機会が生まれています。

 制約/課題

  • 原材料費の高騰

樹脂や硬化剤などの原材料コストの高騰は、ポッティングおよびカプセル化コンパウンド市場にとって大きな課題です。これらの価格の変動はコンパウンドの全体的なコストに大きく影響し、特に利益率の低いメーカーにとっては手ごろな価格とは言えなくなります。この価格変動は生産費の増加や、さまざまな用途でこれらのコンパウンドを使用する経済的実現可能性の制限によって市場の成長を制約する可能性があります。

  • 複雑な製造プロセス

ポッティングおよびカプセル化化合物の製造には、精密な制御と特殊な装置を必要とする複雑なプロセスが伴います。この複雑さにより、製造コストが高くなり、製造時間が長くなります。さらに、一貫した品質とパフォーマンスを維持することが、運用上の課題となります。これらの要因は、費用の増加と非効率性につながり、これらの化合物の手頃な価格と拡張性を制限することで、市場の成長を妨げる可能性があります。

この市場レポートでは、最近の新しい開発、貿易規制、輸出入分析、生産分析、バリュー チェーンの最適化、市場シェア、国内および現地の市場プレーヤーの影響、新たな収益源の観点から見た機会の分析、市場規制の変更、戦略的市場成長分析、市場規模、カテゴリ市場の成長、アプリケーションのニッチと優位性、製品の承認、製品の発売、地理的拡張、市場における技術革新などの詳細が提供されます。市場に関する詳細情報を取得するには、アナリスト ブリーフについて Data Bridge Market Research にお問い合わせください。当社のチームが、情報に基づいた市場決定を行い、市場の成長を実現できるようお手伝いします。

原材料不足と出荷遅延の影響と現在の市場シナリオ

Data Bridge Market Research は、市場のハイレベルな分析を提供し、原材料不足や出荷遅延の影響と現在の市場環境を考慮した情報を提供します。これは、戦略的な可能性の評価、効果的な行動計画の作成、企業の重要な決定の支援につながります。標準レポートの他に、予測される出荷遅延、地域別のディストリビューター マッピング、商品分析、生産分析、価格マッピング トレンド、ソーシング、カテゴリ パフォーマンス分析、サプライ チェーン リスク管理ソリューション、高度なベンチマーキング、および調達と戦略サポートのためのその他のサービスによる調達レベルの詳細な分析も提供しています。

経済減速が製品の価格と入手可能性に及ぼす予想される影響

経済活動が減速すると、業界は打撃を受け始めます。DBMR が提供する市場洞察レポートとインテリジェンス サービスでは、景気後退が製品の価格設定と入手しやすさに及ぼす予測される影響が考慮されています。これにより、当社のクライアントは通常、競合他社より一歩先を行き、売上と収益を予測し、損益支出を見積もることができます。

ポッティングおよびカプセル化化合物の市場範囲

市場は、タイプ、基材タイプ、機能、硬化技術、流通チャネル、用途、およびエンドユーザーに基づいてセグメント化されています。これらのセグメントの成長は、業界のわずかな成長セグメントを分析するのに役立ち、ユーザーに貴重な市場の概要と市場の洞察を提供し、コア市場アプリケーションを特定するための戦略的決定を下すのに役立ちます。

タイプ

  • エポキシ
  • ポリウレタン
  • シリコーン
  • ポリエステルシステム
  • ポリアミド
  • ポリオレフィン
  • その他

 基板タイプ

  • ガラス
  • 金属
  • セラミック
  • その他

 関数

  • 電気絶縁
  • 熱放散
  • 腐食防止
  • 耐衝撃性
  • 化学防護
  • その他

硬化技術

  • 室温硬化
  • 高温または熱硬化
  • UV硬化

 流通チャネル

  • オフライン
  • オンライン

 応用

  • エレクトロニクス
  • 電気

 エンドユーザー

  • 交通機関
  • 消費者
  • エレクトロニクス
  • エネルギーと電力
  • 通信
  • 健康管理
  • その他

ポッティングおよびカプセル化化合物市場の地域分析

市場は分析され、市場規模の洞察と傾向は、上記のタイプ、基材タイプ、機能、硬化技術、流通チャネル、アプリケーション、およびエンドユーザー別に提供されます。

市場レポートでカバーされている国は、北米では米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパではドイツ、フランス、英国、オランダ、スイス、ベルギー、ロシア、イタリア、スペイン、トルコ、その他のヨーロッパ諸国、アジア太平洋地域 (APAC) では中国、日本、インド、韓国、シンガポール、マレーシア、オーストラリア、タイ、インドネシア、フィリピン、その他のアジア太平洋地域 (APAC)、中東およびアフリカ (MEA) の一部としてサウジアラビア、UAE、南アフリカ、エジプト、イスラエル、その他の中東およびアフリカ (MEA)、南米の一部としてブラジル、アルゼンチン、その他の南米です。

アジア太平洋地域は、この地域における消費者向け電子製品の需要の高まりにより、ポッティングおよびカプセル化化合物市場を独占すると予想されています。さらに、優れた品質の原材料を使用したポッティングおよびカプセル化化合物の簡単な製造と設置により、この地域の市場の成長がさらに促進されます。

北米は、高出力デバイスで使用されるポッティングおよびカプセル化コンパウンドの需要が高まっているため、ポッティングおよびカプセル化コンパウンド市場で最も急速に発展する地域になると予想されています。さらに、輸送業界からの環境に優しいポッティングおよびカプセル化コンパウンドの需要の高まりにより、この地域の市場成長がさらに促進されるでしょう。

レポートの国別セクションでは、市場の現在および将来の動向に影響を与える国内市場における個別の市場影響要因と規制の変更も提供しています。下流および上流のバリュー チェーン分析、技術動向、ポーターの 5 つの力の分析、ケース スタディなどのデータ ポイントは、各国の市場シナリオを予測するために使用される指標の一部です。また、国別データの予測分析を提供する際には、グローバル ブランドの存在と可用性、および地元および国内ブランドとの競争が激しいか少ないために直面​​する課題、国内関税と貿易ルートの影響も考慮されます。   

ポッティングおよびカプセル化化合物の市場シェア

市場競争環境では、競合他社ごとの詳細が提供されます。詳細には、会社概要、会社の財務状況、収益、市場の可能性、研究開発への投資、新しい市場への取り組み、世界的なプレゼンス、生産拠点と施設、生産能力、会社の強みと弱み、製品の発売、製品の幅と広さ、アプリケーションの優位性などが含まれます。提供される上記のデータ ポイントは、市場に関連する会社の焦点にのみ関連しています。

ポッティングおよびカプセル化化合物の市場リーダーとして市場で活躍する企業は次のとおりです。

  • 3M(米国)
  • デュポン(米国)
  • パーカー・ハネフィン社(米国)
  • モメンティブ(米国)
  • ヘンケルAGおよびCo.KgaA(ドイツ)
  • ソルベイ(ベルギー)
  • アバンター社(米国)
  • ELANTAS(ドイツ)
  • エレクトロルーブ(英国)
  • エポキシ等(米国)
  • ダイマックス(米国)
  • マスターボンド社(米国)
  • オーウェンスコーニング(米国)
  • DELO(米国)
  • RBCインダストリーズ社(米国)
  • ハーノン・マニュファクチャリング(米国)
  • ITWパフォーマンスポリマーズ(米国)
  • クリエイティブマテリアル(米国)
  • ユナイテッドレジン社(米国)
  • エピックレジン(米国)

ポッティングおよびカプセル化化合物市場の最新動向

  • 2021年4月、マスターボンド社は、自己プライミング特性を備えた2成分シリコーンの添加硬化型マスターシル153AOという新製品を発表しました。この製品は、電気絶縁性と熱伝導性の構造を備えています。この製品は、製品ポートフォリオに多様性を加えるために発売されました。
  • 2020年10月、Epoxies Etc.は新しいエポキシ製品20-3305を開発しました。この新しいエポキシ製品は、高電圧の電子機器のニーズを満たし、電子機器アセンブリをストレスや熱サイクルから保護するために開発されました。この製品は、耐熱衝撃性に関する製品ポートフォリオに多様性を加えるために発売されました。
  • 2020年4月、エレクトロルーブは、インドで最も人気のある二輪車の電気自動車バッテリーを保護するER2221樹脂の成果を発表しました。この製品の発売は、インドの顧客の熱管理の問題を改善するために採用されました。


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調査方法

データ収集と基準年分析は、大規模なサンプル サイズのデータ​​収集モジュールを使用して行われます。この段階では、さまざまなソースと戦略を通じて市場情報または関連データを取得します。過去に取得したすべてのデータを事前に調査および計画することも含まれます。また、さまざまな情報ソース間で見られる情報の不一致の調査も含まれます。市場データは、市場統計モデルと一貫性モデルを使用して分析および推定されます。また、市場シェア分析と主要トレンド分析は、市場レポートの主要な成功要因です。詳細については、アナリストへの電話をリクエストするか、お問い合わせをドロップダウンしてください。

DBMR 調査チームが使用する主要な調査方法は、データ マイニング、データ変数が市場に与える影響の分析、および一次 (業界の専門家) 検証を含むデータ三角測量です。データ モデルには、ベンダー ポジショニング グリッド、市場タイムライン分析、市場概要とガイド、企業ポジショニング グリッド、特許分析、価格分析、企業市場シェア分析、測定基準、グローバルと地域、ベンダー シェア分析が含まれます。調査方法について詳しくは、お問い合わせフォームから当社の業界専門家にご相談ください。

カスタマイズ可能

Data Bridge Market Research は、高度な形成的調査のリーダーです。当社は、既存および新規のお客様に、お客様の目標に合致し、それに適したデータと分析を提供することに誇りを持っています。レポートは、対象ブランドの価格動向分析、追加国の市場理解 (国のリストをお問い合わせください)、臨床試験結果データ、文献レビュー、リファービッシュ市場および製品ベース分析を含めるようにカスタマイズできます。対象競合他社の市場分析は、技術ベースの分析から市場ポートフォリオ戦略まで分析できます。必要な競合他社のデータを、必要な形式とデータ スタイルでいくつでも追加できます。当社のアナリスト チームは、粗い生の Excel ファイル ピボット テーブル (ファクト ブック) でデータを提供したり、レポートで利用可能なデータ セットからプレゼンテーションを作成するお手伝いをしたりすることもできます。

Frequently Asked Questions

The global potting and encapsulating compounds market size was valued at USD 3.47 billion in 2023.
The global potting and encapsulating compounds market is to grow at a CAGR of 5.00% during the forecast period of 2024 to 2031.
The major players operating in the market are 3M (U.S.), DuPont (U.S.), PARKER HANNIFIN CORP (U.S.), Momentive (U.S.), Henkel AG and Co. KgaA (Germany), Solvay (Belgium), Avantor, Inc. (U.S.), ELANTAS (Germany), Electrolube (U.K.), Epoxies, Etc. (U.S.), Dymax (U.S.), Master Bond Inc. (U.S.), Owens Corning (U.S.), DELO (U.S.), RBC Industries, Inc. (U.S.), Hernon Manufacturing (U.S.), ITW Performance Polymers (U.S.), Creative Materials (U.S.), United Resin, Inc. (U.S.), Epic Resins (U.S.).
Growing electronics industry, advancements in automotive technology, and growth in renewable energy sector are major drivers of the market.
The market is segmented on the basis of type, substrate type, function, curing technique, distribution channel, application, and end-user. On the basis of type, the market is segmented into epoxy, polyurethane, silicone, polyester system, polyamide, polyolefin, and others. On the basis of substrate type, the market is segmented into glass, metal, ceramic, and others. On the basis of function, the market is segmented into electrical insulation, heat dissipation, corrosion protection, shock resistance, chemical protection, and others. On the basis of curing technique, the market is segmented into room temperature cured, high temperature or thermally cured, and UV cured. On the basis of distribution channel, the market is segmented into offline and online. On the basis of application, the market is segmented into electronics and electrical. On the basis of end-user, the market is segmented into transportation, consumer, electronics, energy and power, telecommunication, healthcare, and others.