世界の産業用電子機器パッケージング市場 – 業界動向と2029年までの予測

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世界の産業用電子機器パッケージング市場 – 業界動向と2029年までの予測

  • Materials & Packaging
  • Upcoming Report
  • Jul 2022
  • Global
  • 350 ページ
  • テーブル数: 220
  • 図の数: 60

世界の産業用電子機器パッケージング市場

Market Size in USD Billion

CAGR :  % Diagram

Diagram 予測期間
2022 –2029
Diagram 市場規模(基準年)
USD 1.82 Billion
Diagram Market Size (Forecast Year)
USD 2.52 Billion
Diagram CAGR
%
Diagram Major Markets Players
  • DS Smith
  • Mondi
  • International Paper
  • Sonoco Products Company
  • Sealed Air

>世界の産業用電子機器パッケージング市場、製品別(試験・計測機器、プロセス制御機器、産業用制御機器、パワーエレクトロニクス、産業用オートメーション機器、その他)、材質別(プラスチック、紙、板紙)、パッケージタイプ別(硬質、フレキシブル)、用途別(半導体・集積回路、プリント回路基板、その他)、エンドユーザー別(民生用電子機器、航空宇宙・防衛、自動車、通信、その他) - 2029年までの業界動向と予測

産業用電子機器パッケージ市場

市場分析と規模

この技術は、電気回路の電気的相互接続と適切なハウジングの確立に関係しています。産業用電子パッケージは、回路機能のための電気エネルギー(つまり、電力)の分配、電気信号の相互接続、回路の機械的保護、回路機能によって発生する熱の放散という 4 つの主要な機能を提供します。産業用電子パッケージは、製品を無線周波数ノイズの放出、冷却、機械的損傷、静電放電、物理的損傷から保護するために広く使用されています。

Data Bridge Market Researchは、産業用電子機器パッケージング市場は2021年に18億2,000万米ドルと評価され、2022年から2029年の予測期間中に4.13%のCAGRを記録し、2029年までに25億2,000万米ドルに達すると予測しています。市場価値、成長率、市場セグメント、地理的範囲、市場プレーヤー、市場シナリオなどの市場洞察に加えて、Data Bridge Market Researchチームがまとめた市場レポートには、詳細な専門家分析、輸入/輸出分析、価格分析、生産消費分析、特許分析、技術進歩が含まれています。     

レポートの範囲と市場セグメンテーション

レポートメトリック

詳細

予測期間

2022年から2029年

基準年

2021

歴史的な年

2020 (2014 - 2019 にカスタマイズ可能)

定量単位

売上高(10億米ドル)、販売数量(個数)、価格(米ドル)

対象セグメント

製品 (試験および測定機器、プロセス制御機器、産業用制御機器、パワーエレクトロニクス、産業用オートメーション機器、その他)、材質 (プラスチック、紙および板紙)、パッケージタイプ (硬質、軟質)、用途 (半導体および集積回路、プリント回路基板、その他)、エンドユーザー (民生用電子機器、航空宇宙および防衛、自動車、通信、その他)

対象国

米国、カナダ、メキシコ、ブラジル、アルゼンチン、その他の南米諸国、ドイツ、フランス、イタリア、英国、ベルギー、スペイン、ロシア、トルコ、オランダ、スイス、その他のヨーロッパ諸国、日本、中国、インド、韓国、オーストラリア、ニュージーランド、シンガポール、マレーシア、タイ、インドネシア、フィリピン、その他のアジア太平洋諸国、アラブ首長国連邦、サウジアラビア、エジプト、イスラエル、南アフリカ、その他の中東およびアフリカ諸国

対象となる市場プレーヤー

DS Smith (U.K.), Mondi (U.K.), International Paper (U.S.), Sonoco Products Company(U.S.), Sealed Air (U.S.), Huhtamaki (Finland), Smurfit Kappa (Ireland), WestRock Company (U.S.), UFP Technologies Inc. (U.S.), Stora Enso (Finland), Pregis LLC (U.S.), Shenzhen Hoichow Packing Manufacturing Ltd. (China), Dordan Manufacturing Company (U.S.), Hangzhou Xunda Packaging Co. (China), Dunapack Packaging Group (Austria), Universal Protective Packaging Inc. (U.S.), Parksons Packaging Ltd. (India), Neenah Paper and Packaging (U.S.), Plastic Ingenuity (U.S.), JJX Packaging (U.S.)

Market Opportunities

  • Technological advancement
  • Photonics development
  • Rise in strategic collaborations

Market Definition

Industrial electronic packaging refers to the production and design of enclosures for electronic devices ranging from specific semiconductor devices to complete systems such as a mainframe computer. An electronic system's packaging must consider radio frequency noise emission, mechanical damage, cooling, and electrostatic discharge. Industrial electronic equipment made in small quantities may use standardized commercially available enclosures such as prefabricated boxes or card cages.

Industrial Electronics Packaging Market Dynamics

Drivers

  • Rise the demand of paper and paperboard packaging

Paper and paperboard is a material which is extensively used for the packaging of computer and mobile phones. Computers and Mobile phones are electronic products that are breakable in nature, so they require packaging that offers complete safety for the product. Paper and paperboard offer both strength and rigidity for the product. Other features of paper and paperboard such as soft superb printability, and polished finish make it more popular among electronics appliances companies.

  • Growing digitalization

The increasing digitization is growing the demand for Internet of Things (IOT) in the market, which is driving the global need for effective packaging and industrial electronics product. The global industrial electronic market needs for electronics packaging which are increased by the rising adoption of smart computing devices such as smart computing, tablets, laptops mobile phones e-readers and smartphones in several developed and underdeveloped economies which are anticipated to increase the growth of the industrial  electronics packaging market.

  • Demand of sustainable packaging

Many e-commerce industries are aiming to use the sustainable packaging solutions such as paper based packaging to decrease the use of the plastic wastes and moving towards the use of paper-based packaging for the packaging of electronic products. This trend is also projected to hit the industrial  electronics packaging market, which is sensitive to exterior impacts with better designing to make packaging more stronger.

Opportunities

  • Technological advancement

Technology development is embedded into packages, making a convincing business case for industrial electronics products with the potential to increase profits and reduce costs. Technological advancement in electronics packaging are forcing to electronic packaging industries because the electronics packaging design is evolving at a speedy rate. As technology increases, the demands of the electronic packaging also goes up and changes accordingly, creating beneficial opportunity for the revenue growth of thw market.

  • Photonics development

Photonics development is automatically integrated with the multiple levels of media interconnections which has connected to custom electronic packaging. This is the major factor which is pushing electronic product major companies to alter and adapt electronic packaging’s functions with packaging designs.

Restraints/ Challenges

However, the industrial sector is anticipated to witness large manufacturing disruptions. This disruptions in the manufacturing sector are anticipated to lead the brand reputation and losses in the market share of the manufactured electronics products. A shift in dynamics in the economics of production, customized demand of products and value chain can lead to disruptions in manufacturing which will act as a market restraint that will obstruct the market's growth rate

Moreover, lack of skilled professionals with high cost of technology and equipment will likely obstruct the growth of the industrial electronics packaging market during the forecast period. Also, the Harmful effects of plastic will become the major challenge for the market's growth.

This industrial electronics packaging market report provides details of new recent developments, trade regulations, import-export analysis, production analysis, value chain optimization, market share, impact of domestic and localized market players, analyses opportunities in terms of emerging revenue pockets, changes in market regulations, strategic market growth analysis, market size, category market growths, application niches and dominance, product approvals, product launches, geographic expansions, technological innovations in the market. To gain more info on the industrial electronics packaging market contact Data Bridge Market Research for an Analyst Brief, our team will help you take an informed market decision to achieve market growth.

COVID-19 Impact on Industrial Electronics Packaging Market

The outbreak of Covid-19 pandemic had an adverse impact on the sales of packaging industries globally, along with industrial electronics packaging. The computer, mobile phones and other electronic sector drive the demand for the industrial electronics packaging. Even during this epidemic, the product production in these industries did not considerably affect the market. This is slightly affected due to a disruptions in supply chains, close in production and a scarcity of raw materials.

さらに、厳しいロックダウンとシャットダウンは、全体的に電子機器の初期需要に影響を与えました。また、学校はオンラインモードで運営され始め、オフィスは在宅勤務を開始したため、これらの要因により電子機器の需要が大幅に増加し、産業用電子パッケージングソリューションに刺激を与えています。より広いレベルでは、Covid-19パンデミックのピーク時に、産業用電子機器パッケージの売上と需要が大幅に増加しました。

最近の開発

  • 2020年5月、KLAコーポレーションは、パッケージング、エレクトロニクス、コンポーネント(EPC)事業に完全特化する新しい事業グループを発表しました。この新しい事業は、機械学習、IoTなどの技術の発展により、エレクトロニクス業界の変化する状況に対応することを目指しています。
  • 2020年10月、スマーフィット・カッパ・グループは、北イタリアのヴェルツォロ社を3億6千万ユーロで買収したことを発表しました。この新たな買収により、60万トンのコンテナボード工場グループの資産が追加され、同社の持続可能性の目標に貢献することが期待されます。

世界の産業用電子機器パッケージング市場の範囲

産業用電子機器パッケージング市場は、製品、材料、パッケージタイプ、アプリケーション、エンドユーザーに基づいてセグメント化されています。これらのセグメントの成長は、業界のわずかな成長セグメントの分析に役立ち、ユーザーに貴重な市場概要と市場洞察を提供し、コア市場アプリケーションを特定するための戦略的決定を下すのに役立ちます。

製品

  • 試験・測定機器
  • プロセス制御機器
  • 産業用制御
  • パワーエレクトロニクス
  • 産業オートメーション機器
  • その他

材料

  • プラスチック
  • 紙および板紙

梱包タイプ

  • 硬い
  • フレキシブル

 応用

  • 半導体および集積回路
  • プリント基板
  • その他

エンドユーザー

  • 家電
  • 航空宇宙および防衛
  • 自動車
  • 通信
  • その他

産業用電子機器パッケージング市場の地域分析/洞察

産業用電子機器パッケージング市場が分析され、市場規模の洞察と傾向が、上記のように国、製品、材料、パッケージタイプ、アプリケーション、エンドユーザー別に提供されます。

産業用電子機器パッケージング市場レポートで取り上げられている国は、米国、カナダ、メキシコ、ブラジル、アルゼンチン、その他の南米諸国、ドイツ、フランス、イタリア、英国、ベルギー、スペイン、ロシア、トルコ、オランダ、スイス、その他のヨーロッパ諸国、日本、中国、インド、韓国、オーストラリア、ニュージーランド、シンガポール、マレーシア、タイ、インドネシア、フィリピン、その他のアジア太平洋諸国、アラブ首長国連邦、サウジアラビア、エジプト、イスラエル、南アフリカ、その他の中東およびアフリカです。

予測期間中、北米は産業用電子機器パッケージング市場の市場シェアで優位を占めています。これは、この地域での産業用電子機器パッケージングの需要が高まっているためです。北米地域は産業用電子機器パッケージング市場をリードしており、米国はコスト効率、耐久性、耐衝撃性に対する需要の増加とともに、電子機器製品の生産増加の点で先頭に立っています。

推定期間中、アジア太平洋地域は、この地域のエレクトロニクス産業の成長により、最も急速に発展する地域になると予想されます。

レポートの国別セクションでは、市場の現在および将来の傾向に影響を与える個別の市場影響要因と市場規制の変更も提供しています。下流および上流のバリュー チェーン分析、技術動向、ポーターの 5 つの力の分析、ケース スタディなどのデータ ポイントは、個々の国の市場シナリオを予測するために使用される指標の一部です。また、国別データの予測分析を提供する際には、グローバル ブランドの存在と可用性、および地元および国内ブランドとの競争が激しいか少ないために直面​​する課題、国内関税と貿易ルートの影響も考慮されます。   

競争環境と産業用電子機器パッケージング市場シェア分析

産業用電子機器パッケージング市場の競争状況は、競合他社ごとに詳細を提供します。含まれる詳細には、会社概要、会社の財務状況、収益、市場の可能性、研究開発への投資、新しい市場への取り組み、世界的なプレゼンス、生産拠点と施設、生産能力、会社の強みと弱み、製品の発売、製品の幅と広さ、アプリケーションの優位性などがあります。提供されている上記のデータ ポイントは、産業用電子機器パッケージング市場に関連する会社の焦点にのみ関連しています。

産業用電子機器パッケージング市場で活動している主要企業は次のとおりです。

  • DS スミス (イギリス)
  • モンディ(英国)
  • インターナショナルペーパー(米国)
  • ソノコプロダクツ社(米国)
  • シールドエア(米国)
  • フフタマキ(フィンランド)
  • スマーフィット・カッパ(アイルランド)
  • ウェストロック社(米国)
  • UFPテクノロジーズ社(米国)
  • ストーラ・エンソ(フィンランド)
  • プレジスLLC(米国)
  • 深セン ホイチョウ パッキング マニュファクチャリング 株式会社 (中国)
  • ドーダン・マニュファクチャリング・カンパニー(米国)
  • 杭州Xunda包装有限公司(中国)
  • デュナパック パッケージング グループ (オーストリア)
  • ユニバーサル・プロテクティブ・パッケージング社(米国)
  • パークソンズ パッケージング社 (インド)
  • ニーナ・ペーパー・アンド・パッケージング(米国)
  • プラスチック・インジェニュイティ(米国)
  • JJXパッケージング(米国)


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デモのリクエスト

調査方法

データ収集と基準年分析は、大規模なサンプル サイズのデータ​​収集モジュールを使用して行われます。この段階では、さまざまなソースと戦略を通じて市場情報または関連データを取得します。過去に取得したすべてのデータを事前に調査および計画することも含まれます。また、さまざまな情報ソース間で見られる情報の不一致の調査も含まれます。市場データは、市場統計モデルと一貫性モデルを使用して分析および推定されます。また、市場シェア分析と主要トレンド分析は、市場レポートの主要な成功要因です。詳細については、アナリストへの電話をリクエストするか、お問い合わせをドロップダウンしてください。

DBMR 調査チームが使用する主要な調査方法は、データ マイニング、データ変数が市場に与える影響の分析、および一次 (業界の専門家) 検証を含むデータ三角測量です。データ モデルには、ベンダー ポジショニング グリッド、市場タイムライン分析、市場概要とガイド、企業ポジショニング グリッド、特許分析、価格分析、企業市場シェア分析、測定基準、グローバルと地域、ベンダー シェア分析が含まれます。調査方法について詳しくは、お問い合わせフォームから当社の業界専門家にご相談ください。

カスタマイズ可能

Data Bridge Market Research は、高度な形成的調査のリーダーです。当社は、既存および新規のお客様に、お客様の目標に合致し、それに適したデータと分析を提供することに誇りを持っています。レポートは、対象ブランドの価格動向分析、追加国の市場理解 (国のリストをお問い合わせください)、臨床試験結果データ、文献レビュー、リファービッシュ市場および製品ベース分析を含めるようにカスタマイズできます。対象競合他社の市場分析は、技術ベースの分析から市場ポートフォリオ戦略まで分析できます。必要な競合他社のデータを、必要な形式とデータ スタイルでいくつでも追加できます。当社のアナリスト チームは、粗い生の Excel ファイル ピボット テーブル (ファクト ブック) でデータを提供したり、レポートで利用可能なデータ セットからプレゼンテーションを作成するお手伝いをしたりすることもできます。

Frequently Asked Questions

The market is segmented based on , By Product (Testing and Measuring Equipment, Process Control Equipment, Industrial Controls, Power Electronics, Industrial Automation Equipment, Others), Material (Plastic, Paper and Paperboard), Packaging Type (Rigid, Flexible), Application (Semiconductor and Integrated Circuit, Printed Circuit Board, Others), End User (Consumer Electronics, Aerospace and Defence, Automotive, Telecommunication, Others) – Industry Trends and Forecast to 2029 .
The Global Industrial Electronics Packaging Market size was valued at USD 1.82 USD Billion in 2021.
The Global Industrial Electronics Packaging Market is projected to grow at a CAGR of 4.13% during the forecast period of 2022 to 2029.
The major players operating in the market include DS Smith, Mondi, International Paper, Sonoco Products Company, Sealed Air, Huhtamaki, Smurfit Kappa, WestRock Company, UFP Technologies , Stora Enso, Pregis LLC, Shenzhen Hoichow Packing Manufacturing , Dordan Manufacturing Company, Hangzhou Xunda Packaging Co., Dunapack Packaging Group, Universal Protective Packaging , Parksons Packaging , Neenah Paper and Packaging, Plastic Ingenuity, JJX Packaging.
The market report covers data from the U.S., Canada, Mexico, Brazil, Argentina, Rest of South America, Germany, France, Italy, U.K., Belgium, Spain, Russia, Turkey, Netherlands, Switzerland, Rest of Europe, Japan, China, India, South Korea, Australia and New Zealand, Singapore, Malaysia, Thailand, Indonesia, Philippines, Rest of Asia-Pacific, United Arab Emirate, Saudi Arabia, Egypt, Israel, South Africa, Rest of Middle East and Africa.