世界のダイボンダー装置市場 – 2031 年までの業界動向と予測

ダイボンダー装置市場分析と規模

ハイブリッド ラップトップ、高精細テレビの普及、都市化の進展が、市場の成長を牽引する主な要因として浮上するでしょう。モノのインターネット対応デバイスにおけるスタック ダイ技術の導入、3D 半導体アセンブリおよびパッケージングの需要の急増、半導体集積回路の需要増加など、さまざまな成長決定要因が、全体的な成長を後押しすると予測されています。

Data Bridge Market Research の分析によると、2023 年に 8 億 5,680 万ドルだった世界のダイボンディング装置市場は、2031 年には 1,128.2 万ドルに達し、2023 年から 2031 年の予測期間中に 3.5% の CAGR で成長する見込みです。スマートフォン、タブレット、ラップトップ、スマート TV などの消費者向け電子機器は、世界中で普及し、需要が高まっています。技術が進歩するにつれて、消費者はより強力で、エネルギー効率が高く、コンパクトな電子機器を期待しています。これにより、より小型で高密度に統合された半導体パッケージのニーズが高まり、高度なダイボンディング装置が必要になります。データブリッジマーケットリサーチがまとめた市場レポートには、市場価値、成長率、セグメンテーション、地理的範囲、主要企業などの市場シナリオに関する洞察に加えて、専門家による詳細な分析、地理的に表された企業別の生産量と生産能力、販売業者とパートナーのネットワークレイアウト、詳細かつ最新の価格動向分析、サプライチェーンと需要の不足分析も含まれています。

ダイボンダー装置市場の範囲とセグメンテーション

市場の定義

ダイボンダーは基本的に半導体デバイスの配置を支援するシステムであり、ダイボンダー機器は半導体デバイスの製造に使用される組み立て機器および半導体パッケージの一種です。ダイボンダーの主な機能は、ダイをウェーハから取り外して基板に取り付けることです。民生用電子機器、自動車、産業、通信、医療、航空宇宙、防衛など、さまざまな用途で広く使用されています。

世界のダイボンダー装置市場の動向

ドライバ

• 技術の進歩

半導体パッケージングおよびアセンブリ技術の継続的な技術進歩は、ダイボンダー機器市場の大きな推進力となっています。半導体業界がより小型で、より強力で、エネルギー効率の高いデバイスの開発に努める中、ダイボンダーはより高い精度、より高い柔軟性、および改善されたスループットを提供することで、その進歩に追いつく必要があります。

• 家電製品の需要増加

スマートフォン、タブレット、その他のポータブルデバイスなどの民生用電子機器の需要増加は、市場の主要な原動力となっています。これらの製品には高密度に詰め込まれた半導体パッケージが必要であり、ダイボンダーは必要な小型化と統合を実現する上で重要な役割を果たします。

機会

• 自動車分野での新たなアプリケーション

自動車業界は、電気自動車（EV）と先進運転支援システム（ADAS）の台頭により大きな変革を目の当たりにしています。これらの技術には高度な半導体パッケージングが必要であり、ダイボンダー装置メーカーにとってこの分野での存在感を拡大するチャンスとなっています。

抑制/挑戦

• コストと資本集約度

ダイボンダー装置は資本集約型であることが多く、一部の半導体メーカー、特に中小企業や新興企業にとってこの技術への投資は困難です。初期投資額が高いことが制約となり、特定の企業の市場参入が制限され、一部の地域では市場の成長が鈍化する可能性があります。

最近の開発

• 2022年10月、KulickeとSoffaは熱圧着ソリューションの大規模な顧客注文を獲得し、最初のフラックスレス熱圧着ボンダー（TCB）を主要顧客に効率的に納品し、高度なLEDアセンブリにおける地位を固めました。

世界のダイボンダー装置市場の範囲

ダイボンダー機器市場は、タイプ、ボンディング技術、サプライチェーン参加者、アプリケーション、デバイスに基づいてセグメント化されています。セグメント間の成長は、ニッチな成長分野と市場へのアプローチ戦略を分析し、コアアプリケーション領域とターゲット市場の違いを決定するのに役立ちます。

タイプ

• 手動ダイボンダー
• 半自動ダイボンダー
• 全自動ダイボンダー

結合技術

• エポキシ
• 共晶
• 軟質はんだ
• その他

サプライチェーン参加者

• オサットカンパニー
• IDM企業

応用

• 家電
• 自動車
• 産業
• 通信
• 健康管理
• 航空宇宙および防衛

デバイス

• オプトエレクトロニクス
• MEMS と MOEM
• パワーデバイス

世界のダイボンダー装置市場地域分析/洞察

ダイボンダー装置市場が分析され、市場規模、数量情報が、上記のように国、タイプ、ボンディング技術、サプライチェーンの参加者、アプリケーション、デバイス別に提供されます。  

市場レポートで取り上げられている国は、米国、カナダ、メキシコ、ドイツ、フランス、英国、オランダ、スイス、ベルギー、ロシア、イタリア、スペイン、トルコ、その他のヨーロッパ諸国、中国、日本、インド、韓国、シンガポール、マレーシア、オーストラリア、タイ、インドネシア、フィリピン、その他のアジア太平洋諸国、サウジアラビア、UAE、イスラエル、エジプト、南アフリカ、その他の中東およびアフリカ諸国、ブラジル、アルゼンチン、その他の南米諸国です。

北米は、自動車、航空宇宙、医療、家電など、さまざまな業界で高度な半導体デバイスに対する需要が高いなどの要因により、市場で優位に立つとともに最も急速に成長する地域になると予想されています。北米には、Kulicke & Soffa、ASM Pacific Technology、Palomar Technologies など、ダイボンダー市場の大手企業がいくつかあり、顧客に革新的なソリューションとサービスを提供しています。

レポートの国別セクションでは、市場の現在および将来の傾向に影響を与える国内市場における個別の市場影響要因と規制の変更も提供しています。下流および上流のバリュー チェーン分析、技術動向、ポーターの 5 つの力の分析、ケース スタディなどのデータ ポイントは、各国の市場シナリオを予測するために使用される指標の一部です。また、国別データの予測分析を提供する際には、グローバル ブランドの存在と可用性、および地元および国内ブランドとの競争が激しいか少ないために直面​​する課題、国内関税と貿易ルートの影響も考慮されます。

競争環境と世界のダイボンダー装置市場シェア分析

ダイボンダー機器市場の競争状況は、競合他社の詳細を提供します。詳細には、会社概要、会社の財務状況、収益、市場の可能性、研究開発への投資、新しい市場への取り組み、世界的なプレゼンス、生産拠点と施設、生産能力、会社の強みと弱み、製品の発売、製品の幅と広さ、アプリケーションの優位性が含まれます。提供されている上記のデータ ポイントは、ダイボンダー機器市場に関連する会社の焦点にのみ関連しています。

ダイボンダー装置市場で活動している主要企業は次のとおりです。

• DIC株式会社（日本）
• フリントグループ（ルクセンブルク）
• フーバーグループ（ドイツ）
• サカタインクス株式会社（日本）
• Siegwerk Druckfarben AG & Co. KGaA (ドイツ)
• 株式会社T&K TOKA（日本）
• 東洋インキSCホールディングス株式会社（日本）
• 富士フイルムホールディングス株式会社（日本）
• アメリカンインクス＆テクノロジー（米国）
• ウィコフカラーコーポレーション（米国）

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