アジア太平洋地域の Wi-Fi チップセット市場 – 業界動向と 2030 年までの予測

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アジア太平洋地域の Wi-Fi チップセット市場 – 業界動向と 2030 年までの予測

  • Semiconductors and Electronics
  • Upcoming Report
  • Oct 2023
  • Asia-Pacific
  • 350 ページ
  • テーブル数: 220
  • 図の数: 60

アジア太平洋地域の Wi

Market Size in USD Billion

CAGR :  % Diagram

Diagram 予測期間
2023 –2030
Diagram 市場規模(基準年)
USD 6,475.22 Million
Diagram Market Size (Forecast Year)
USD 8,056.22 Million
Diagram CAGR
%
Diagram 主要市場プレーヤー
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>アジア太平洋地域の Wi-Fi チップセット市場、デバイス別 (スマートフォン、コネクテッド ホーム デバイス、アクセス ポイント機器、PC、タブレット、その他)、バンド別 (シングル バンド、デュアル バンド、トライ バンド)、製造技術別 (FinFET、FDSOI CMOS、シリコン オン インシュレータ (SOI)、Sige)、Wi-Fi 規格別 (802.11n、802.11ac、Wave 2、802.11ac、Wave 1、802.11ax、802.11ad、802.11ay、802.11b、802.11g、その他)、ダイ サイズ別 (28nm、20nm、14nm、10nm など)、MIMO 構成別 (MU-MIMO、4x4 MU-MIMO、8x8 MU-MIMO、SU-MIMO、3x3 MU-MIMO、2x2 MU-MIMO、1x1 MU-MIMO)、エンド ユーザー (消費者、自動車および輸送、ヘルスケア、教育、BFSI、旅行およびホスピタリティ、その他) - 2030 年までの業界動向と予測。

アジア太平洋地域のWi-Fiチップセット市場

アジア太平洋地域の Wi-Fi チップセット市場の分析と規模

IoTの採用の増加、グローバル化の進展、世界中の公共Wi-Fiホットスポットの増加は、市場の成長を牽引する主な要因として浮上するでしょう。これに加えて、高速ネットワーク接続の採用を目指す小規模産業の急増と、スマートフォン、ラップトップなどの消費者向け電子機器の普及の増加により、市場価値はさらに高まります。スマートフォンの人気が世界中で高まっているため、Wi-Fiテクノロジーの使用が増加しています。顧客は、優れたオーディオ品質、低コスト、省電力機能のために、従来の通信事業者よりもVoice-Over Mobile Broadband(VOMBB)を好み、世界中でWi-Fiサービスの需要が高まっています。

アジア太平洋地域のWi-Fiチップセット市場は、2022年に64億7,522万米ドルと評価され、2030年までに80億5,622万米ドルに達し、2023年から2030年の予測期間中に3.2%のCAGRを記録すると予想されています。「スマートフォン」は、アプリケーションの需要が急増しているため、市場のコース型セグメントを占めています。市場価値、成長率、セグメンテーション、地理的範囲、主要プレーヤーなどの市場シナリオに関する洞察に加えて、データブリッジマーケットリサーチがまとめた市場レポートには、詳細な専門家の分析、地理的に表された企業別の生産と容量、販売業者とパートナーのネットワークレイアウト、詳細で最新の価格動向分析、サプライチェーンと需要の不足分析も含まれています。

アジア太平洋地域の Wi-Fi チップセット市場の範囲とセグメンテーション

レポートメトリック

詳細

予測期間

2023-2030

基準年

2022

歴史的な年

2021 (2015~2020年にカスタマイズ可能)

定量単位

売上高(百万米ドル)、販売数量(個数)、価格(米ドル)

対象セグメント

デバイス(スマートフォン、コネクテッドホームデバイス、アクセスポイント機器、PC、タブレット、その他)、バンド(シングルバンド、デュアルバンド、トライバンド)、製造技術(FinFET、FDSOI CMOS、シリコンオンインシュレータ(SOI)およびSige)、Wi-Fi規格(802.11n、802.11ac、Wave 2、802.11ac、Wave 1、802.11ax、802.11ad、802.11ay、802.11b、802.11g、その他)、ダイサイズ(28nm、20nm、14nm、10nmなど)、MIMO構成(MU-MIMO、4x4 MU-MIMO、8x8 MU-MIMO、SU-MIMO、3x3 MU-MIMO、2x2 MU-MIMO、1x1 MU-MIMO)、エンドユーザー(消費者、自動車・輸送、ヘルスケア、教育、BFSI、旅行・ホスピタリティ、その他)

対象国

日本、中国、インド、韓国、オーストラリア、シンガポール、マレーシア、タイ、インドネシア、フィリピン、その他のアジア太平洋諸国

対象となる市場プレーヤー

Intel Corporation (米国)、Qualcomm Technologies. Inc. (米国)、ESPRESSIF SYSTEMS (SHANGHAI) CO., LTD (中国)、Broadcom (米国)、Hitachi(米国)、Cisco Systems, Inc (米国)、Microsoft (米国)、Apple Inc (米国)、Celeno Communications (米国)、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (台湾)、STMicroelectronics (米国)

市場機会

  • データトラフィックの増加により、優れたネットワーク接続の必要性が高まっています。
  • 政府による研究開発投資

市場の定義

Wi-Fi チップセットは基本的に無線信号の集積回路で、一般的にはラップトップ、ルーター、携帯電話に搭載されています。これらはすべてのデバイスを接続し、ユーザーが無線接続を介してネットワーク サービスにアクセスできるようにするために使用されます。これに加えて、技術の進歩と研究開発能力の向上にかかる支出の増加により、2023 ~ 2030 年の予測期間内に市場を拡大する新たな機会が生まれます。データ漏洩事件の増加によるセキュリティへの懸念の高まりは成長率を鈍らせ、さらに市場にとっての課題となります。

アジア太平洋地域の Wi-Fi チップセット市場の動向

ドライバ

  • データトラフィックの増加

データトラフィックの大幅な増加により、企業や産業など、さまざまな分野で優れたネットワーク接続の必要性が高まっています。そのため、今後 7 年間で Wi-Fi 6 および 6E デバイスのインストールが促進され、それらのチップセットの需要が増加すると予想されます。

機会

  • 最新デバイスの導入

製造工場は、業務効率の向上に向けて大きく進化しています。拡張現実/仮想現実(AR/VR)、ワイヤレス カメラ、協働ロボットなどの最新デバイスの導入が、製造業界全体で勢いを増しています。これらのデバイスをシームレスに操作するには、強化されたワイヤレス ネットワーク接続が必要です。そのため、今後 7 年間で Wi-Fi 6 および 6E デバイスとそのコンポーネントの導入が促進されると予想されます。

抑制/挑戦

  • 高コスト

アジア太平洋地域の Wi-Fi チップセット市場は、接続デバイスの普及と無線通信技術の普及により、着実に拡大しています。市場は、高速インターネット アクセスの需要拡大、インターネット ユーザーの増加、IoT アプリケーションの開発などの要素によって牽引されています。そのため、チップセットの高コストと専門家の不足が市場の成長を抑制しています。

このアジア太平洋 Wi-Fi チップセット市場レポートでは、最近の新しい開発、貿易規制、輸出入分析、生産分析、バリュー チェーンの最適化、市場シェア、国内および現地の市場プレーヤーの影響、新たな収益源の観点から見た機会の分析、市場規制の変更、戦略的市場成長分析、市場規模、カテゴリ市場成長、アプリケーションのニッチと優位性、製品承認、製品発売、地理的拡張、市場における技術革新などの詳細が提供されます。アジア太平洋 Wi-Fi チップセット市場に関する詳細情報を取得するには、データ ブリッジ マーケット リサーチにアナリスト概要をお問い合わせください。当社のチームが、市場成長を達成するための情報に基づいた市場決定を行うお手伝いをします。

原材料不足と出荷遅延の影響と現在の市場シナリオ

Data Bridge Market Research は、市場の高水準な分析を提供し、原材料不足や出荷遅延の影響と現在の市場環境を考慮した情報を提供します。これは、戦略的な可能性を評価し、効果的な行動計画を作成し、企業が重要な決定を下すのを支援することにつながります。

標準レポートの他に、予測される出荷遅延からの調達レベルの詳細な分析、地域別の販売代理店マッピング、商品分析、生産分析、価格マッピングの傾向、調達、カテゴリパフォーマンス分析、サプライチェーンリスク管理ソリューション、高度なベンチマーク、その他の調達および戦略サポートサービスも提供しています。

経済減速が製品の価格と入手可能性に及ぼす予想される影響

経済活動が減速すると、業界は打撃を受け始めます。DBMR が提供する市場分析レポートとインテリジェンス サービスでは、景気後退が製品の価格設定と入手しやすさに及ぼす予測される影響が考慮されています。これにより、当社のクライアントは通常、競合他社より一歩先を行き、売上と収益を予測し、損益支出を見積もることができます。

最近の開発

  • 2020年、ブロードコム社はWi-Fi 6Eクライアントデバイスの世界初となるBCM4389を発表しました。このデバイスは、間もなく実用化される6GHz帯域と、より広い160MHzチャネル帯域幅に対応するようにレベルを拡張し、以前のデバイスと比較して速度を2倍にし、遅延を半分に削減します。

 アジア太平洋地域の Wi-Fi チップセット市場の範囲

アジア太平洋地域の Wi-Fi チップセット市場は、デバイス、バンド、製造技術、Wi-Fi 標準、ダイ サイズ、MIMO 構成、エンド ユーザーに基づいてセグメント化されています。さまざまなセグメントの成長は、市場全体で普及すると予想されるさまざまな成長要因に関する知識を獲得し、コア アプリケーション領域とターゲット市場の違いを特定するのに役立つさまざまな戦略を策定するのに役立ちます。

デバイス

  • 錠剤
  • コネクテッドホームデバイス
  • スマートフォン
  • PCS
  • アクセスポイント機器
  • その他

バンド

  • シングルバンド
  • デュアルバンド
  • トライバンド

製造技術

Wi-Fi 規格

  • 802.11AY
  • 802.11AD
  • 802.11AX
  • 802.11AC
  • ウェーブ1
  • 802.11AC
  • ウェーブ2
  • 802.11B
  • 802.11G
  • 802.11N

ダイサイズ

  • 28nm
  • 20nm
  • 14nm
  • 10nm
  • その他

MIMO構成

  • スミモ
  • MU-MIMO
  • 1X1 MU-MIMO
  • 2X2 MU-MIMO
  • 3X3 MU-MIMO
  • 4X4 MU-MIMO
  • 8X8 MU-MIMO

エンドユーザー

  • 消費者
  • 自動車
  • 交通機関
  • 健康管理
  • 教育
  • 英国
  • 旅行
  • ホスピタリティ
  • その他

アジア太平洋地域の Wi-Fi チップセット市場分析/洞察

アジア太平洋地域の Wi-Fi チップセット市場が分析され、市場規模、数量情報が、上記のようにデバイス、バンド、製造技術、Wi-Fi 標準、ダイ サイズ、MIMO 構成、エンド ユーザー別に提供されます。

アジア太平洋地域の Wi-Fi チップセット市場レポートで取り上げられている国は、中国、日本、インド、韓国、シンガポール、マレーシア、オーストラリア、タイ、インドネシア、フィリピン、およびその他のアジア太平洋地域 (APAC) です。

中国はアジア太平洋地域の Wi-Fi チップセット市場を支配しており、Wi-Fi チップセットの低コスト製造と、この地域に存在する多数の消費者向け電子機器メーカーのおかげで、最も急速に成長している国となっています。

アジア太平洋 Wi-Fi チップセット市場レポートの国別セクションでは、市場の現在および将来の動向に影響を与える国内市場における個別の市場影響要因と規制の変更も提供しています。消費量、生産拠点と量、輸出入分析、価格動向分析、原材料費、下流および上流のバリュー チェーン分析などのデータ ポイントは、各国の市場シナリオを予測するために使用される主要な指標の一部です。また、国別データの予測分析を提供する際には、アジア太平洋ブランドの存在と可用性、および地元および国内ブランドとの競争が激しいか少ないために直面​​する課題、国内関税と貿易ルートの影響も考慮されます。

競争環境とアジア太平洋地域の Wi-Fi チップセット市場シェア分析

アジア太平洋地域の Wi-Fi チップセット市場の競争状況は、競合他社ごとに詳細を提供します。詳細には、会社概要、会社の財務状況、収益、市場の可能性、研究開発への投資、新しい市場への取り組み、地域的プレゼンス、生産拠点と施設、生産能力、会社の強みと弱み、製品の発売、製品の幅と広さ、アプリケーションの優位性が含まれます。提供されている上記のデータ ポイントは、バイオセンサー市場に関連する会社の焦点にのみ関連しています。

市場で活動している主要なプレーヤーには、

  • インテルコーポレーション(米国)
  • クアルコムテクノロジーズ社(米国)
  • ESPRESSIF SYSTEMS (SHANGHAI) CO., LTD (中国)
  • ブロードコム(米国)
  • 日立(米国)
  • シスコシステムズ社(米国)
  • マイクロソフト(米国)
  • アップル社(米国)
  • セレノコミュニケーションズ(米国)
  • 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド(台湾)
  • STマイクロエレクトロニクス(米国)


SKU-

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調査方法

データ収集と基準年分析は、大規模なサンプル サイズのデータ​​収集モジュールを使用して行われます。この段階では、さまざまなソースと戦略を通じて市場情報または関連データを取得します。過去に取得したすべてのデータを事前に調査および計画することも含まれます。また、さまざまな情報ソース間で見られる情報の不一致の調査も含まれます。市場データは、市場統計モデルと一貫性モデルを使用して分析および推定されます。また、市場シェア分析と主要トレンド分析は、市場レポートの主要な成功要因です。詳細については、アナリストへの電話をリクエストするか、お問い合わせをドロップダウンしてください。

DBMR 調査チームが使用する主要な調査方法は、データ マイニング、データ変数が市場に与える影響の分析、および一次 (業界の専門家) 検証を含むデータ三角測量です。データ モデルには、ベンダー ポジショニング グリッド、市場タイムライン分析、市場概要とガイド、企業ポジショニング グリッド、特許分析、価格分析、企業市場シェア分析、測定基準、グローバルと地域、ベンダー シェア分析が含まれます。調査方法について詳しくは、お問い合わせフォームから当社の業界専門家にご相談ください。

カスタマイズ可能

Data Bridge Market Research は、高度な形成的調査のリーダーです。当社は、既存および新規のお客様に、お客様の目標に合致し、それに適したデータと分析を提供することに誇りを持っています。レポートは、対象ブランドの価格動向分析、追加国の市場理解 (国のリストをお問い合わせください)、臨床試験結果データ、文献レビュー、リファービッシュ市場および製品ベース分析を含めるようにカスタマイズできます。対象競合他社の市場分析は、技術ベースの分析から市場ポートフォリオ戦略まで分析できます。必要な競合他社のデータを、必要な形式とデータ スタイルでいくつでも追加できます。当社のアナリスト チームは、粗い生の Excel ファイル ピボット テーブル (ファクト ブック) でデータを提供したり、レポートで利用可能なデータ セットからプレゼンテーションを作成するお手伝いをしたりすることもできます。

Frequently Asked Questions

The Asia-Pacific Wi-Fi Chipset Market will be worth USD 8,056.22 million by 2030.
The Asia-Pacific Wi-Fi Chipset Market growth rate is 3.2% during the forecast period.
The Increasing Data Traffic & Adoption of Modern Devices are the growth drivers of the Asia-Pacific Wi-Fi Chipset Market.
The device, band, fabrication technology, WI-FI Standard, die size, MIMO configuration and end-user are the factors on which the Asia-Pacific Wi-Fi Chipset Market research is based.
Broadcom Inc. unveiled the BCM4389, the world debut of the Wi-Fi 6E customer device is the latest developments in the Asia-Pacific Wi-Fi Chipset Market.