グローバルシステムインパッケージ（SiP）技術市場規模、シェア、トレンド分析レポート
Market Size in USD Billion
CAGR :
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USD
16.20 Billion
USD
34.50 Billion
2024
2032
 予測期間 |
2025 –2032 |
 市場規模（基準年） |
USD 16.20 Billion |
 Market Size (Forecast Year) |
USD 34.50 Billion |
 CAGR |
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グローバルシステムインパッケージ（SiP）技術市場セグメンテーション、パッケージング技術別（2D ICパッケージング技術、2.5D ICパッケージング技術、3D ICパッケージング技術）、パッケージタイプ別（ボールグリッドアレイ（BGA）、表面実装パッケージ、ピングリッドアレイ（PGA）、フラットパッケージ（FP）、スモールアウトラインパッケージ）、パッケージング方法別（ワイヤボンドおよびダイアタッチ、フリップチップ、ファンアウトウェハレベルパッケージ（FOWLP））、デバイス別（電源管理集積回路（PMIC）、微小電気機械システム（MEMS）、RFフロントエンド、RFパワーアンプ、ベースバンドプロセッサ、アプリケーションプロセッサ、その他）、アプリケーション別（民生用電子機器、産業用、自動車および輸送用、航空宇宙および防衛、ヘルスケア、新興国、その他）、- 2032年までの業界動向および予測
システムインパッケージ（SiP）技術市場規模
- 世界のシステムインパッケージ（SiP）技術市場規模は2024年に162億米ドルと評価され、予測期間中に11.40％のCAGRで成長し、2032年までに345億米ドル に達すると予想されています。
- 電子機器の小型化、軽量化、コンパクト化への要求は、SiP技術の主な推進力となっています。消費者や産業界が性能を犠牲にすることなく小型化されたガジェットを求める中、SiPソリューションは複数のコンポーネントを単一の省スペースパッケージに統合することを可能にします。
- スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイスを含むコンシューマーエレクトロニクス分野の急速な拡大は、SiP技術の採用を促進しています。これらの製品は、コンパクトなフォームファクターで高い性能を求めており、SiPはそれを効果的に実現します。
システムインパッケージ（SiP）技術市場分析
- SiPテクノロジーは、複数のコンポーネントを単一のパッケージに統合することを可能にし、より小型で効率的なデバイスの開発を促進します。これは、スペースと電力効率が重要となるスマートフォン、ウェアラブルデバイス、IoTデバイスなどの民生用電子機器に特に有益です。
- 3Dスタッキング、シリコン貫通ビア（TSV）、ウェハレベルパッケージング（WLP）といったイノベーションにより、SiPソリューションの性能と信頼性が向上しました。これらの進歩は、より高密度な相互接続と優れた熱管理を可能にし、様々な業界でSiPの用途を拡大しています。
- スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイスの普及に牽引され、民生用電子機器分野は依然としてSiP技術の最大の市場となっています。コンパクトなフォームファクターで高い性能を発揮するSiPは、これらのアプリケーションに最適です。
- アジア太平洋地域は、モノのインターネット（IoT）アプリケーションの急増により、高度に統合され、低消費電力でコンパクトなソリューションが求められているため、2024年にはシステム・イン・パッケージ（SiP）技術市場において最大の収益シェア42.01%を占め、市場を席巻する見込みです。SiP技術は、スマートセンサー、アクチュエーター、コネクテッドデバイスに適しており、IoTエコシステムの成長を支えています。
- アジア太平洋地域は、2.5D/3D IC パッケージング、フリップチップ、ウェーハレベルパッケージングなどの継続的なイノベーションによって SiP のパフォーマンスと統合機能が向上し、さまざまなアプリケーションにとってより魅力的なものになるため、システムインパッケージ (SiP) テクノロジ市場で最も急速に成長する地域になると予想されています。
- 2D ICパッケージング技術セグメントは、システム・イン・パッケージ（SiP）技術市場において、2024年には41.2%の市場シェアを獲得し、市場を牽引するでしょう。これは、自動車業界が先進運転支援システム（ADAS）、インフォテインメント、電気自動車向けにSiPを採用するケースが増えていることが牽引力となっています。SiPは、堅牢でコンパクトなパッケージに複数の機能を統合できるため、現代の自動車のスペースと信頼性のニーズに対応します。
レポートの範囲とシステムインパッケージ（SiP）技術市場のセグメンテーション
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属性 |
システムインパッケージ（SiP）技術市場の洞察 |
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対象セグメント |
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対象国 |
北米
ヨーロッパ
アジア太平洋
中東およびアフリカ
南アメリカ
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主要な市場プレーヤー |
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市場機会 |
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付加価値データ情報セット |
データブリッジマーケットリサーチがまとめた市場レポートには、市場価値、成長率、セグメンテーション、地理的範囲、主要プレーヤーなどの市場シナリオに関する洞察に加えて、専門家による詳細な分析、価格設定分析、ブランドシェア分析、消費者調査、人口統計分析、サプライチェーン分析、バリューチェーン分析、原材料/消耗品の概要、ベンダー選択基準、PESTLE分析、ポーター分析、規制の枠組みも含まれています。 |
システムインパッケージ（SiP）技術の市場動向
「小型デバイスの小型化と統合」
- SiP技術市場における主要なトレンドは小型化への推進であり、メーカーは複数のコンポーネントを単一のコンパクトなモジュールに統合しています。これにより、より小型、軽量、そしてより効率的な電子機器の開発が可能になり、高度な民生用電子機器、ウェアラブル機器、IoTアプリケーションに対する高まる需要に対応できます。
- 5Gネットワークとモノのインターネット（IoT）の急速な普及により、SiPの需要が大幅に増加しています。SiPモジュールは、限られたスペースでの統合性と効率性を向上させるため、スマートフォン、スマートウェアラブル、コネクテッドデバイスにおける高性能かつ低遅延の接続を実現するために不可欠です。
- ファンアウト型ウェーハレベルパッケージング（FAP）などのパッケージング技術の革新が注目を集めています。これらの技術は、熱管理を改善し、スペースを最適化し、SiPモジュールの高密度実装に伴う課題の一部に対処します。
- 現在、アジア太平洋地域が市場をリードしており、エッジデバイスにおけるより高い処理能力とリアルタイムのデータ処理が求められています。
- SiP テクノロジーは、その柔軟性、拡張性、および特定のアプリケーション要件に合わせてカスタマイズされたソリューションを提供できる能力により、自動車、通信、ヘルスケア、民生用電子機器など、さまざまな業界で採用されています。
システムインパッケージ（SiP）技術市場の動向
ドライバ
「小型化と高性能エレクトロニクスの需要の高まり」
- スマートフォン、ウェアラブルデバイス、IoT センサー、自動車用電子機器の普及に伴い、コンパクトで高性能、かつエネルギー効率に優れた半導体ソリューションの需要が高まっています。
- たとえば、Apple は 2025 年初頭に、ワイヤレス接続、センサー フュージョン、電源管理などの複数の機能を 1 つのコンパクトなパッケージに統合し、より薄型のデザインとより長いバッテリー寿命を実現する SiP モジュールを搭載した最新のスマートウォッチ シリーズを発表しました。
- SiP テクノロジーにより、さまざまなチップ (ロジック、メモリ、RF、センサー) を 1 つのパッケージに異種統合できるため、スペースが削減され、システム パフォーマンスが向上します。
- この傾向により、スペースの制約と高度な機能の必要性が重要な民生用電子機器や自動車分野での採用が加速しています。
抑制/挑戦
「複雑な製造プロセスと高額な初期投資」
- SiP の組み立てには、高度なパッケージング技術、正確な配置、洗練されたテストが必要であり、これにより製造の複雑さとコストが増加します。
- たとえば、2025年にTSMCは、歩留まりの課題と特殊な装置の必要性により、新しいSiP生産ラインの立ち上げが遅れ、大手スマートフォンOEMの納期に影響を及ぼしていると報告しました。
- SiP 製造施設の設立にかかる初期資本支出が高額なため、新規参入企業や小規模企業にとっては障壁となる可能性があります。
- さらに、SiP モジュールは、特にコンポーネントが高密度に詰め込まれると、熱管理や信号干渉などの信頼性の問題に直面する可能性があり、航空宇宙やミッションクリティカルな産業システムなどの特定の高信頼性アプリケーションへの採用が制限されます。
システムインパッケージ（SiP）技術の市場範囲
市場は、包装技術、パッケージタイプ、包装方法、デバイス、アプリケーションに基づいてセグメント化されています。
- 包装技術別
パッケージング技術に基づき、システム・イン・パッケージ（SiP）技術市場は、2D ICパッケージング技術、2.5D ICパッケージング技術、3D ICパッケージング技術に分類されます。2D ICパッケージング技術セグメントは、医療機器の高度化と携帯化が進み、小型で信頼性が高く高性能な電子機器が求められることから、2024年には42.2%という最大の市場収益シェアを占めると予測されます。SiPは、診断、モニタリング、インプラント機器向けの複雑な機能を統合することを可能にします。
2.5D IC パッケージングテクノロジー分野は、 5Gと高速接続の登場により、2025 年から 2032 年にかけて 11.7% という最も高い成長率を記録すると予想されています。
- パッケージタイプ別
パッケージタイプに基づいて、システム・イン・パッケージ（SiP）技術市場は、ボール・グリッド・アレイ（BGA）、表面実装パッケージ、ピン・グリッド・アレイ（PGA）、フラット・パッケージ（FP）、スモール・アウトライン・パッケージに分類されます。ボール・グリッド・アレイ（BGA）セグメントは、医療機器への採用増加に牽引され、2024年には最大の市場収益シェアを獲得しました。
表面実装パッケージセグメントは、人工知能と高性能アプリケーションの牽引により、2025年から2032年にかけて最速のCAGRを達成すると予想されています。
- 包装方法別
システム・イン・パッケージ（SiP）技術市場は、パッケージング方法に基づいて、ワイヤボンド＆ダイアタッチ、フリップチップ、ファンアウト型ウェハレベルパッケージ（FOWLP）に分類されます。ワイヤボンド＆ダイアタッチセグメントは、医療機器の高度化と携帯化が進み、小型で信頼性が高く、高性能な電子機器が求められるようになったことを背景に、2024年には最大の市場収益シェアを占めました。
フリップチップ、ファンアウト ウェーハ レベル パッケージング (FOWLP) は、自動車エレクトロニクスと ADAS の牽引により、2025 年から 2032 年にかけて最も速い CAGR を記録すると予想されています。
- デバイス別
デバイス別に見ると、システム・イン・パッケージ（SiP）技術市場は、電力管理集積回路（PMIC）、微小電気機械システム（MEMS）、RFフロントエンド、RFパワーアンプ、ベースバンドプロセッサ、アプリケーションプロセッサ、その他に分類されます。電力管理集積回路（PMIC）セグメントは、ヘルスケア機器の採用拡大に牽引され、2024年には最大の市場収益シェアを獲得しました。
マイクロエレクトロメカニカルシステム (MEMS) は、 5G と高速接続の登場により、2025 年から 2032 年にかけて最も速い CAGR を記録すると予想されています。
- アプリケーション別
システム・イン・パッケージ（SiP）技術市場は、用途別に、コンシューマーエレクトロニクス、産業機器、自動車・輸送機器、航空宇宙・防衛、ヘルスケア、新興国、その他に分類されています。ウェアラブル技術の成長加速に牽引され、コンシューマーエレクトロニクス分野は2024年に最大の市場収益シェアを獲得しました。
民生用電子機器は、異種統合の推進により、2025 年から 2032 年にかけて最も速い CAGR を達成すると予想されています。
システムインパッケージ（SiP）技術市場の地域分析
- アジア太平洋地域は、5Gネットワークの展開と高周波RFコンポーネントのニーズにより、高速通信デバイス用のRF、アナログ、デジタルコンポーネントを効率的に統合できるため、システムインパッケージ（SiP）テクノロジー市場において2024年に42.01%という最大の収益シェアを占め、市場をリードするでしょう。
- 医療機器はますます高度化、携帯化が進み、小型で信頼性が高く、高性能な電子機器が求められています。SiPは、診断、モニタリング、そしてインプラント機器向けの複雑な機能を統合することを可能にします。
- スマートウォッチ、フィットネストラッカー、その他のウェアラブルの人気が高まるにつれ、極めて小型のパッケージで高い機能を提供する SiP が活用され、ユビキタスで常時接続のデバイスへのトレンドが支えられています。
中国システムインパッケージ（SiP）技術市場洞察
中国のシステム・イン・パッケージ（SiP）技術市場は、モノのインターネット（IoT）アプリケーションの需要の急増により、高度に統合され、低消費電力でコンパクトなソリューションが求められ、2024年には北米で最大の収益シェアとなる59%を獲得しました。SiP技術は、スマートセンサー、アクチュエーター、コネクテッドデバイスに適しており、IoTエコシステムの成長を支えています。
欧州システムインパッケージ（SiP）技術市場インサイト
2.5D/3D IC パッケージング、フリップ チップ、ウェーハ レベル パッケージングなどの継続的なイノベーションにより、SiP のパフォーマンスと統合機能が向上し、さまざまなアプリケーションにとってより魅力的なものになっています。
英国のシステム・イン・パッケージ（SiP）技術市場インサイト
英国のシステム・イン・パッケージ（SiP）技術市場は、大手半導体メーカーの存在と高い消費者需要に牽引され、予測期間中に注目すべきCAGRで成長すると予想されています。戦略的提携、研究開発投資、そして新興市場におけるアプリケーションの拡大が、SiPの採用をさらに加速させています。
ドイツ システムインパッケージ（SiP）技術市場インサイト
ドイツのシステム イン パッケージ (SiP) テクノロジー市場は、サーバー仮想化の広範な採用によって、大規模な仮想リソースを効率的にプロビジョニング、監視、管理するための自動化の必要性が高まっていることから、予測期間中にかなりの CAGR で拡大すると予想されます。
アジア太平洋地域のシステム・イン・パッケージ（SiP）技術市場インサイト
アジア太平洋地域のシステムインパッケージ（SiP）技術市場は、2025年から2032年の予測期間中に17％という最速のCAGRで成長する見込みです。SiPの推進により、複雑なPCB設計と組み立ての必要性が減り、全体的なシステムコストが下がり、開発サイクルが短縮されるため、迅速な製品発売を目指すメーカーにとって魅力的です。
日本におけるシステム・イン・パッケージ（SiP）技術市場インサイト
日本のシステムインパッケージ（SiP）技術市場は勢いを増しています。インダストリー4.0とスマートファクトリーの台頭により、コンパクトで信頼性の高い統合制御システムの需要が高まっており、SiPは自動化と接続性を実現する上で重要な役割を果たしています。
米国のシステム・イン・パッケージ（SiP）技術市場に関する洞察
米国のシステム・イン・パッケージ（SiP）技術市場は、2024年にアジア太平洋地域最大の市場収益シェアを占めました。これは、プロセッサ、メモリ、センサー、RFコンポーネントを単一パッケージに統合するSiP技術の普及によるものです。この汎用性により、現代の電子システムの複雑な要求に応えます。
システムインパッケージ（SiP）技術の市場シェア
システムインパッケージ（SiP）テクノロジー市場は、主に以下の大手企業によって牽引されています。
サムスン（韓国）
アムコーテクノロジー（米国）
ASEグループ（台湾）
ChipMOS TECHNOLOGIES INC.（台湾）
JCETグループ株式会社（中国）
テキサス・インスツルメンツ社（米国）
ユニセム（マレーシア）
UTAC（シンガポール）
ルネサス エレクトロニクス株式会社（日本）
インテルコーポレーション（米国）
富士通（日本）
東芝エレクトロニクスヨーロッパ社（ドイツ）
アムコーテクノロジー（米国）
SPIL（台湾）
パワーテックテクノロジー（台湾）
世界のシステム・イン・パッケージ（SiP）技術市場の最新動向
- 2024年7月、アムコーはベトナムのバクニン省に新施設を開設し、SiPの組立・試験能力を拡大しました。この取り組みは、エレクトロニクスおよび半導体分野における革新的なSiPソリューションへの需要の高まりに対応することを目的としています。
- 2022年8月、アムコーはベトナムのバクニン省に新施設を開設し、SiPの組立・試験能力を拡大しました。この取り組みは、エレクトロニクスおよび半導体分野における革新的なSiPソリューションへの需要の高まりに対応することを目的としています。
- 東芝は2024年4月、先進的な製造技術を駆使した80V NチャネルパワーMOSFETを発売しました。表面実装パッケージに収められたこれらの製品は、データセンターや通信基地局などの産業機器向けに設計されています。
- 2025年2月、QualcommのSnapdragon SiPが、ブラジルでASUSのZenFone Max ShotおよびMax Plus（M2）スマートフォンに搭載されました。この統合は、コンパクトで効率的なモバイルソリューションの提供に向けた大きな一歩となりました。
- JCETは2025年1月、韓国仁川工場に12インチウェハバンピングラインを新たに導入し、生産能力を増強しました。このライン増強は、SiP製造能力の強化を目的としていました。
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調査方法
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