コネクテッドデバイスや自動車産業における半導体装置の採用の増加により、半導体製造に使用される装置の市場は大幅に拡大しています。 IC の設計がより複雑になるにつれて、より多くの半導体製品が IC の開発に組み込まれています。半導体は、IC 開発コストを削減し、最終製品の価値を高め、市場投入までの時間を短縮し、量産までの時間を短縮する能力により、電子設計プロセスの重要なコンポーネントに成長しました。これは、企業が IC 設計のギャップを埋めるのに役立ちます。
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データブリッジ市場調査は次のように分析しています。 半導体製造装置市場 2023年から2030年の予測期間では9.5%という大幅なCAGRで、2030年までに23億60億531万米ドルに達すると予想されています。半導体は、スマートフォン、タブレット、ラップトップ、自動車エレクトロニクス、IoTなどのさまざまな電子機器の基本的な構成要素です。デバイス。さまざまな業界でこれらのデバイスの需要が高まっているため、高度な半導体製造装置の必要性が高まっています。
研究の主な結果
5G技術の導入が市場の成長率を促進すると予想される
5G技術の広範な導入により、先進的な半導体デバイスの需要が高まっています。 5G ネットワークには、増加するデータ トラフィックを処理し、自動運転車や IoT などの新技術を実現するために、より高速なデータ処理機能が必要です。そのためには、高速プロセッサや通信チップなどの高度な半導体コンポーネントの製造が必要になります。その結果、5Gネットワークの需要と仕様の増加に対応する半導体製造装置のニーズが高まっています。
レポートの範囲と市場セグメンテーション
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レポートメトリック
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詳細
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予測期間
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2023年から2030年まで
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基準年
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2022年
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歴史的な年
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2021 (2015 ～ 2020 にカスタマイズ可能)
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定量単位
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収益（百万米ドル）、数量（単位）、価格（米ドル）
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対象となるセグメント
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装置タイプ (フロントエンド装置およびバックエンド装置)、寸法 (3D、2.5D、2D)、製品タイプ (メモリ、MEMS、ファウンドリ、アナログ、MPU、ロジック、ディスクリート、その他)、サプライ チェーン参加者 (ファウンドリ、アウトソーシングされた半導体組立およびテスト (OSAT) 企業、統合デバイス製造 (IDM) 企業)、およびファブ施設装置 (ファクトリー オートメーション、ガス制御機器、化学制御機器)
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対象国
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北米の米国、カナダ、メキシコ、ドイツ、フランス、英国、オランダ、スイス、ベルギー、ロシア、イタリア、スペイン、トルコ、その他の欧州諸国、中国、日本、インド、韓国、シンガポール、マレーシア、オーストラリア、タイ、インドネシア、フィリピン、アジア太平洋地域（APAC）内のその他のアジア太平洋地域（APAC）、サウジアラビア、UAE、南アフリカ、エジプト、イスラエル、中東の一部としての中東およびアフリカ地域（MEA）のその他の地域およびアフリカ (MEA)、ブラジル、アルゼンチン、南アメリカのその他の地域 (南アメリカの一部)
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対象となる市場関係者
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ASML（オランダ）、KLA Corporation（米国）、Plasma-Therm（米国）、LAM RESEARCH CORPORATION（米国）、Veeco Instruments Inc.（米国）、EV Group（オーストリア）、東京エレクトロン株式会社（日本）、キヤノンマシナリー株式会社Limited (日本)、Nordson Corporation (米国)、日立ハイテク株式会社 (日本)、Advanced Dicing Technologies (フランス)、Evatec AG (スイス)、NOIVION (イタリア)、Modutek.com (米国)、QP Technologies (米国) 、Applied Materials, Inc.（米国）、SCREENホールディングス株式会社（日本）、Teradyne Inc.（米国）、Onto Innovation（米国）、アドバンテスト株式会社（日本）、東京精密株式会社(日本)、SÜSS MicroTec SE (ドイツ)、ASMPT (シンガポール)、FormFactor (米国)、UNITES Systems AS (チェコ共和国)、Gigaphoton Inc. (日本)、Palomar Technologies (米国) 他
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レポートで取り上げるデータポイント
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市場価値、成長率、セグメンテーション、地理的範囲、主要企業などの市場シナリオに関する洞察に加えて、Data Bridge Market Researchが厳選した市場レポートには、専門家の詳細な分析、地理的に代表される企業ごとの生産、および分析も含まれています。生産能力、販売代理店とパートナーのネットワークレイアウト、詳細かつ最新の価格傾向分析、サプライチェーンと需要の赤字分析。
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セグメント分析:
半導体製造装置市場は、装置のタイプ、寸法、製品タイプ、サプライチェーン参加者、および工場施設の機器に基づいて分割されています。
- 機器の種類に基づいて、市場はフロントエンド機器とバックエンド機器に分類されます。実際の集積回路（IC）はシリコンウェーハ上に製造されるため、2023年にはフロントエンド装置セグメントが2023年から2030年の予測期間で9.8%のCAGRで世界の半導体製造装置市場を支配すると予想されています。この段階は一般にウェーハ製造またはフロントエンドプロセスとして知られています。
2023年には、フロントエンド装置セグメントが世界の半導体製造装置市場の装置タイプを支配すると予想されます
2023年には、フロントエンド装置セグメントが生産プロセスの初期段階で使用されるため、世界の半導体製造装置市場を支配すると予想されています。これには、シリコンウェーハ上に集積回路を作成するために使用されるウェーハ製造装置 (リソグラフィー、エッチング、蒸着ツールなど) が含まれており、2023 年から 2030 年の予測期間で CAGR は 9.8% となります。
- 寸法に基づいて、市場は 3D、2.5D、2D に分類されます。 3D は、半導体業界における自由な設計と製造能力の向上を可能にする 3 次元製造装置により、2023 年から 2030 年の予測期間に 65.72% の市場シェアを獲得し、世界の半導体製造装置市場を支配すると予想されています。これにより、この分野の成長が促進されると予想されます。
- 製品タイプのソースに基づいて、市場はメモリ、ファウンドリ、ロジック、MPU、ディスクリート、アナログ、メモリなどに分類されます。 2023年、メモリセグメントは、DRAM（ダイナミックランダムアクセスメモリ）、NANDフラッシュなどのデータストレージに使用されるデバイスにより、2023年から2030年の予測期間で10.8％のCAGRで世界の半導体製造装置市場を支配すると予想されています。 、SRAM (スタティック ランダム アクセス メモリ)。
- サプライチェーンの参加者に基づいて、市場は統合デバイス製造業者 (IDM) 企業、ファウンドリ、および委託された半導体組立およびテスト (OSAT) 企業に分類されます。 2023年には、統合デバイス製造業者（IDM）企業セグメントが、サプライチェーンプロセス全体を完全に制御し、設計と製造をシームレスに統合します。 IDM は、特定の製造面に関して独自の製品やテクノロジーを開発することがよくあります。
2023年には、統合デバイス製造業者（IDM）企業セグメントが世界の半導体製造装置市場のサプライチェーン参加者セグメントを支配すると予想されています
2023 年には、統合デバイス製造業者 (IDM) 企業部門がパッケージングとテストのおかげで世界の半導体製造装置市場を支配すると予想されています。彼らは半導体バリューチェーン全体を完全に制御しており、2023 年の予測期間には 11.2% の CAGR が見込まれます。
- ファブ設備機器に基づいて、市場はファクトリーオートメーション、ガス制御機器、化学制御機器などに分類されます。 2023年には、ロボットアーム、コンベアシステム、プログラマブルロジックコントローラー(PLC)、コンピューターなどの機器により、ファクトリーオートメーション部門が2023年から2030年の予測期間で10.4%のCAGRで世界の半導体製造装置市場を支配すると予想されています。数値制御 (CNC) マシン。
主なプレーヤー
データブリッジ市場調査では、主要な半導体製造装置として以下の企業が認められています。 半導体製造装置市場の市場プレーヤーは、ASML（オランダ）、KLA Corporation（米国）、Plasma-Therm（米国）、LAM RESEARCH CORPORATION（米国）、Veeco Instruments Inc.（米国）、EV Group（オーストリア）、東京エレクトロン株式会社（日本）、キヤノンマシナリー株式会社（日本）、Nordson Corporation（米国）、日立ハイテク株式会社（日本）です。
市場開拓
- 2023年、株式会社SCREEN PEソリューションズ（株式会社SCREENホールディングスの子会社）は、ダイレクトイメージングシステム「Ledia 7F-L」を発売しました。 SCREEN PEは、特に通信やIoTのインフラ用途において、大型基板やメタルマスクへの高精度パターン形成の需要の高まりに応えるため、この新モデルを開発しました。
- 2023 年、アプライド マテリアルズ社は、EUV および新たな高 NA EUV リソグラフィーでパターン化された半導体デバイスの特徴の臨界寸法を正確に測定するように設計された新しい eBeam 計測システムである VeritySEM 10 を発売しました。
- アドバンテスト株式会社は2023年に、電子機器に使用される重要な部品であるプリント基板（PCB）のサプライヤーである新風テクノロジー株式会社を買収する契約を締結しました。
- 2022 年、今はイノベーションへ。新しい EB40 モジュールを搭載した同社の Dragonfly G3 システムが、トップ 3 の半導体メーカーの 1 つに初めて出荷されることが発表されました。これは、企業が製品ラインと市場での提供を拡大するのに役立ちます。
- 2022 年に、新しい EB40 モジュールを搭載した同社の Dragonfly G3 システムが、トップ 3 の半導体メーカーの 1 つに初めて納入されたことが発表されました。これは、同社が提供する製品と市場範囲を拡大するのに役立ちます。
- 東京エレクトロン株式会社は、300mmウェハプローバPrecioシリーズの後継となる次世代300mmウェハプローバ「Prexa」を2021年に発売すると発表しました。これにより、同社はポートフォリオを拡大し、市場に新たな貢献をすることができました。
地域分析
地理的に見ると、半導体製造装置市場レポートでカバーされている国は、北米では米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパではドイツ、フランス、英国、オランダ、スイス、ベルギー、ロシア、イタリア、スペイン、トルコ、その他のヨーロッパ、アジア太平洋地域 (APAC) では中国、日本、インド、韓国、シンガポール、マレーシア、オーストラリア、タイ、インドネシア、フィリピン、その他のアジア太平洋地域 (APAC)、中東およびアフリカ (MEA) の一部としてサウジアラビア、UAE、南アフリカ、エジプト、イスラエル、その他の中東およびアフリカ (MEA)、南米の一部としてブラジル、アルゼンチン、その他の南米です。
Data Bridge Market Research の分析によると:
アジア太平洋地域は、 半導体製造装置市場 予測期間2023～2030年
アジア太平洋地域は、主に製造業界における自動車およびオートメーションソリューションに対する高い需要によって牽引され、世界の半導体製造装置市場を支配すると予測されています。特に中国は家庭用電化製品の消費が拡大しているため、市場を支配すると予想されています。この地域の強力な製造基盤は、人口と可処分所得の増加と相まって、半導体デバイス、ひいては半導体製造装置の需要の増加に貢献しています。
北米は半導体製造装置市場で最も急成長している地域と推定されている 2023年から2030年の予測期間内
北米では、世界中でデジタル サプライ チェーンの導入が進んでいることから、米国が半導体製造装置市場を独占すると予想されています。企業がデジタル変革を取り入れ、サプライ チェーン業務の最適化を目指す中、効率的なデータ処理、接続性、自動化を可能にする高度な半導体デバイスに対する需要が高まっています。テクノロジーと製造分野で強力な存在感を持つ米国は、この市場セグメントをリードする好位置にいます。
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