システム イン パッケージ (SIP) は、コンパクトなパッケージ内のコンポーネント間の相互接続長を最小限に抑えることで、システム全体のパフォーマンスを向上させます。多様な要素を 1 つのパッケージに統合することで、SIP は信号パスを大幅に削減し、コンポーネント間の通信を高速化します。これにより、システムの効率が向上するだけでなく、消費電力も削減されます。SIP 構成内のコンポーネントが近接しているため、信号の整合性が向上し、信頼性が高く高性能なシステムになります。本質的に、異なる要素を近づける SIP の機能はシームレスな相互作用を促進し、最終的に電子システムの全体的なパフォーマンスを最適化します。
データブリッジマーケットリサーチの分析によると、 グローバル システム イン パッケージ (SIP) 市場2022年の258.3億米ドルは、2030年までに547.5億米ドルに達すると予想されており、2023年から2030年の予測期間中に9.85%のCAGRで成長すると予想されています。
「電子機器の小型化需要の高まりが市場成長を後押し」
世界のシステムインパッケージ（SIP）市場は、主に電子機器の小型化の需要の高まりにより、堅調な成長を遂げています。消費者は、次のようなより小型でコンパクトなデバイスを求めるようになっています。 スマートフォン、ウェアラブル、IoT デバイスでは、複数の機能を 1 つのパッケージに統合する SIP テクノロジが極めて重要になります。この小型化の傾向は、ポータブルで軽量な電子製品のニーズによって推進され、SIP ソリューションの採用を促進しています。コンパクトな設計により、デバイスの美観が向上し、全体的なパフォーマンス、エネルギー効率、機能性が向上します。
何が成長を妨げているのか 世界的なシステムインパッケージ（SIP）市場?
「市場に関連するサプライチェーン管理が市場の成長を妨げている」
システム・イン・パッケージ (SIP) 市場のサプライチェーン管理における「フリーサイズ」アプローチの押し付けは、SIP ダイ技術の世界的な導入に大きな障害となっています。この制約は、SIP アプリケーションの多様な性質と、さまざまな業界の固有の要件から生じます。その結果、SIPダイ技術の革新性、効率性、拡張性が損なわれ、市場の成長の可能性やダイナミックな業界ニーズへの対応が妨げられます。
セグメンテーション：グローバルシステムインパッケージ（SIP）市場
世界のシステムインパッケージ (SIP) 市場は、パッケージング技術、パッケージングタイプ、パッケージング方法、デバイス、およびアプリケーションに基づいて分類されています。
- パッケージング技術に基づいて、世界のシステムインパッケージ（SIP）市場は、2D ICパッケージング技術、2.5D ICパッケージング技術、および3D ICパッケージング技術に分類されます。
- パッケージングタイプに基づいて、世界のシステムインパッケージ（SIP）市場はボールグリッドアレイ（BGA）、表面実装パッケージ、ピングリッドアレイ（PGA）、フラットパッケージ（FP）、およびスモールアウトラインパッケージに分類されます。
- パッケージング方法に基づいて、世界のシステムインパッケージ（SIP）市場は、ワイヤボンドとダイアタッチ、フリップチップ、ファンアウトウェーハレベルパッケージ（FOWLP）に分類されます。
- デバイスに基づいて、世界のシステムインパッケージ（SIP）市場は、電力管理集積回路（PMIC）、微小電気機械システム（MEMS）、RFフロントエンド、RFパワーアンプ、ベースバンドプロセッサ、アプリケーションプロセッサ、その他に分類されます。
- アプリケーションに基づいて、世界のシステムインパッケージ（SIP）市場は次のように分類されます。 家電、工業、自動車・輸送、航空宇宙・防衛、ヘルスケア、新興国など
地域別インサイト: アジア太平洋地域が世界のシステムインパッケージ (SIP) 市場を支配
アジア太平洋地域は世界のシステムインパッケージ（SIP）市場を支配しており、大きな市場シェアと収益の両方を占めています。予測によれば、この地域の優位性はさらに強化される傾向にあり、この地域は予測期間を通じて最高の年平均成長率 (CAGR) を維持すると予想されます。この好調な業績は、家庭用電化製品分野における高度な技術アプリケーションに対する需要の高まりによるものです。この地域は技術革新の温床となっており、SIPの開発と製造に携わるさまざまな企業の成長を促進しています。
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世界のシステムインパッケージ（SIP）市場の最近の動向
- 2023年3月、Octavo Systemsは最先端のSystem in Package（SIP）製品ラインであるOSD62xを発表しました。テキサスインスツルメンツのAM623およびAM625プロセッサをベースにしたこのイノベーションは、次世代アプリケーション向けのエッジおよび小型フォームファクタの組み込み処理を強化します。OSD62xファミリは、高速メモリ、電源管理、受動部品などを単一のBGAパッケージに統合したコンパクトなフォームファクタが特徴で、SIPテクノロジーの効率とパフォーマンスの典型です。
主要なキープレーヤー 世界のシステムインパッケージ（SIP）市場 含む：
- サムスン（韓国）
- アムコーテクノロジー（米国）
- ASEグループ（台湾）
- ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (台湾)
- JCETグループ株式会社（中国）
- テキサス・インスツルメンツ社。 （私たち）
- ユニセム（マレーシア）
- UTAC（シンガポール）
- ルネサスエレクトロニクス株式会社（日本）
- インテルコーポレーション（米国）
- FUJITSU (Japan)
- 東芝エレクトロニクスヨーロッパ社（ドイツ）
- Amkor Technology (米国)
- ゲーム (台湾)
- パワーテックテクノロジー（台湾）
上記は、レポートで取り上げられている主要な企業です。詳細かつ網羅的なリストについては、こちらをご覧ください。 世界的なシステムインパッケージ（SIP）市場 企業 接触、 https://www.databridgemarketresearch.com/jp/contact
調査方法: グローバル システム イン パッケージ (SIP) 市場
データ収集と基準年の分析は、大きなサンプルサイズのデータ収集モジュールを使用して行われます。市場データは、市場統計および一貫したモデルを使用して分析および推定されます。さらに、市場シェア分析と主要な傾向分析は、市場レポートの主要な成功要因です。 DBMR 研究チームが使用する主要な研究手法は、データ マイニング、データ変数が市場に及ぼす影響の分析、および一次 (業界専門家) 検証を含むデータ三角測量です。これとは別に、データ モデルには、ベンダー ポジショニング グリッド、市場タイムライン分析、市場の概要とガイド、企業ポジショニング グリッド、企業市場シェア分析、測定基準、世界対地域およびベンダー シェア分析が含まれます。さらに詳しいお問い合わせが必要な場合は、アナリストへの電話をリクエストしてください。
