スパッタリングは、材料の表面に薄膜を形成するために使用される方法です。これは、材料が高エネルギープラズマまたはガス粒子で満たされ、最終的に材料表面から微細な粒子が放出される方法です。これらは主に、ディスクドライブ、光学デバイス、半導体デバイスなどのデバイスの薄層の製造に使用されます。スパッタリングとは、材料をゴールからキャストし、シリコンウェーハなどの基質に配置することを意味します。ライナーと円形は、スパッタリング装置のカソードの2つの一般的なタイプです。スパッタリング法は、コーティングする基質が不活性ガス（通常はアルゴン）を含む真空チャンバーに配置され、ターゲットソースからの生成物に逆電荷が適用され、基質に堆積してプラズマが輝くことから始まります。
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この市場の成長を牽引する要因としては、以下のものが挙げられます。
- 電子機器や航空宇宙などのさまざまな業界で人工知能の利用を増やす: 人工知能 (AI) により、機械は素早く学習し、新しい入力に適応し、人間のようなタスクを実行できます。AI は、定期的に大量の、信頼性が高く疲れを知らないコンピューター タスクを実行する能力を備えています。今日、企業は製品に AI 機能を追加して、製品にインテリジェンスを追加しています。AI は、多くのネストされたループを持つニューラル ネットワークを使用して、より多くの情報を評価します。ディープ ニューラル ネットワークにより、AI は信じられないほどの精度を実現します。時系列テクノロジーやコンピューター ビジョンなどの現在の分析テクノロジーを向上させる能力があります。
- マグネトロンスパッタリング技術などの技術の進歩： 技術の進歩に伴い、スパッタリングも進歩しています。マグネトロンスパッタリングは、金属、プラスチック、セラミックなどの他の表面や基板に材料の薄膜を配置するために使用される物理蒸着コーティング方法です。その主な機能は、マグネシウムと鋼合金の耐腐食性を向上させることです。この方法は、工業、科学、商業、研究業界で広く使用されています。これは、強力で汎用性が高く、材料に依存しないコーティング方法で、多数の製品で使用して、最も一般的な表面をコーティングできます。
世界のスパッタリング装置のカソード市場は、線形、円形などのタイプと、自動車、電子機器、航空宇宙などの用途に基づいて分類されています。
市場の著名なプレーヤーによる立ち上げと買収のいくつかは次のとおりです。
- 2018年3月、ビューラーグループはスパッタリングコンポーネント社の買収を発表しました。この買収により、同社は能力を拡大することができ、市場での地位を強化することにも役立ちます。両社はすでに長年協力しており、建築用ガラスのコーティングシステムで地位を固めています。
- 2018年6月、エドモンドオプティクスは、可視光線、紫外線、赤外線システム用の高品質レーザー光学製品のポートフォリオを拡大するために、Veeco Instruments IncにSPECTORイオンビームスパッタリングシステムを発注したことを発表しました。これにより、市場での地位が強化され、市場に優れたソリューションを提供できるようになります。
「データブリッジマーケットリサーチによると、世界のスパッタリング装置カソード市場は、2019年から2026年の予測期間に5.4％という大幅なCAGRを記録すると予測されています。」
現在、世界のスパッタリング装置カソード市場で活動している主要な競合他社としては、Kurt J. Lesker Company、Veeco Instruments Inc、Semicore Equipment、Inc、Soleras Advanced Coatings BVBA、Sputtering Components、KDF Electronic & Vacuum Services Inc、PVD Products、Inc、Angstrom Sciences、Inc、Kenosistec Srl、AJA International、Applied Materials、Inc、CANON ANELVA CORPORATION、OC Oerlikon Corporation AG、ULVAC Technologies、Inc.、KOLZER SRL、KOBE STEEL、LTD、Izovac などがあります。
これらのスパッタリング装置のカソードは、電子機器、航空宇宙、自動車などの用途で広く使用されています。揮発性有機化合物を生成しない環境に優しい金属化を提供するため、自動車業界からの需要が高まっています。これにより、メーカーは高価な金属部品を、必要な薄い金属で覆われた軽量で低コストのソリューションに置き換えることができます。最近のマグネトロンスパッタリング技術の1つは、真空チャンバー内に多数の目標を配置できるため、時間とコストを節約できる共焦点スパッタリング法です。これらは、この市場に新しい機会を生み出している要因の一部です。
