Marché mondial des boîtiers électroniques à montage traversant – Tendances et prévisions de l’industrie jusqu’en 2031

Analyse et taille du marché des emballages électroniques à montage traversant

Dans les secteurs de l'aérospatiale et de la défense, le montage traversant des boîtiers électroniques joue un rôle crucial en raison de sa capacité à fournir des connexions robustes et fiables dans les systèmes critiques. Les composants tels que les résistances, les condensateurs et les connecteurs sont solidement soudés à travers les trous des circuits imprimés, garantissant ainsi leur résistance aux vibrations, aux chocs et aux températures extrêmes généralement rencontrés dans les environnements de l'aérospatiale et de la défense. Le montage traversant permet une réparation et une maintenance plus faciles des systèmes électroniques, contribuant ainsi au succès global de la mission et à la sécurité dans des conditions opérationnelles exigeantes.

Français La taille du marché mondial des emballages électroniques à montage traversant était évaluée à 34,28 milliards USD en 2023 et devrait atteindre 113,95 milliards USD d’ici 2031, avec un TCAC de 16,20 % au cours de la période de prévision de 2024 à 2031. En plus des informations sur les scénarios de marché tels que la valeur marchande, le taux de croissance, la segmentation, la couverture géographique et les principaux acteurs, les rapports de marché organisés par Data Bridge Market Research comprennent également une analyse approfondie des experts, une production et une capacité géographiquement représentées par l’entreprise, des configurations de réseau de distributeurs et de partenaires, une analyse détaillée et mise à jour des tendances des prix et une analyse du déficit de la chaîne d’approvisionnement et de la demande.

Portée du rapport et segmentation du marché       

Market Definition

Through-hole mounting in electronics packaging involves inserting component leads through holes in the PCB and soldering them to pads on the opposite side. This method ensures secure mechanical and electrical connections, suitable for components needing robust support and heat dissipation, such as connectors and larger components. It contrasts with surface-mount technology (SMT), which places components directly on the PCB surface, allowing for denser packing and automated assembly processes.

Through Hole Mounting Electronics Packaging Market Dynamics

Drivers

• Rising Demands in Electronics

As electronic devices become more powerful and compact, there is a continued need for robust and reliable connections that through-hole mounting offers. Industries such as automotive, aerospace, and telecommunications rely on through-hole mounting for components that require high durability and mechanical strength, ensuring stable performance in demanding environments. Moreover, the compatibility of through-hole mounting with existing designs and the ability to handle higher power densities further fuel its adoption. These factors collectively drive growth in the market as electronics continue to permeate various sectors with increasingly stringent performance requirements.

• Increasing Specific Component Requirements

Certain components, such as high-power resistors, connectors, and larger semiconductor packages, often require robust mechanical support and efficient heat dissipation, which through-hole mounting provides. These components may handle significant current loads or require reliable connections in harsh environments, such as aerospace, automotive, and industrial applications. Through-hole mounting ensures secure attachment to PCBs, minimizing the risk of mechanical stress or failure during operation. Additionally, for legacy systems and designs where through-hole components are already established, compatibility and reliability further drive their continued use, especially in sectors where reliability and durability are paramount.

Opportunities

• Growing Component Suitability

Components such as large connectors, high-power resistors, and capacitors with higher voltage ratings often require through-hole mounting for secure mechanical support and robust electrical connections. Unlike surface-mount technology (SMT), which may not provide adequate support for larger or heavier components, through-hole mounting ensures that these components remain securely anchored to the PCB. This method is crucial in industries like aerospace, defense, and automotive, where reliability and durability are paramount. Moreover, through-hole mounting facilitates easier inspection, maintenance, and repair processes, contributing to overall operational efficiency and longevity of electronic systems in demanding applications.

• Rising Demand for Repairability

Contrairement à la technologie de montage en surface (CMS), les composants traversants sont plus faciles à remplacer et à réparer, ce qui réduit les temps d'arrêt et les coûts de réparation dans les secteurs critiques tels que l'aérospatiale, la défense et l'automobile. Les techniciens peuvent dessouder et remplacer les composants traversants plus facilement, même dans des conditions difficiles, ce qui garantit des délais d'exécution plus rapides pour les réparations et les mises à niveau. Cette capacité est essentielle dans les secteurs où la fiabilité et la disponibilité sont primordiales, car elle améliore la gestion globale du cycle de vie des systèmes électroniques, prend en charge la maintenance des équipements existants et facilite les mises à niveau technologiques sans nécessiter de remplacement complet de la carte.

Contraintes/Défis

• Les défis de l'assemblage automatisé

Contrairement à la technologie de montage en surface (CMS), les composants à trous traversants nécessitent des étapes supplémentaires telles que l'insertion manuelle et la soudure à la vague, qui sont moins propices aux lignes de production entièrement automatisées. Cette manipulation manuelle augmente le temps de production et les coûts de main-d'œuvre, limitant l'évolutivité et la rentabilité du montage à trous traversants dans les environnements de fabrication à volume élevé. De plus, la taille et la nature mécanique des composants à trous traversants les rendent moins compatibles avec les systèmes robotisés pick-and-place modernes utilisés en CMS, ce qui complique encore davantage l'intégration dans les lignes d'assemblage automatisées. Ces facteurs contribuent à une préférence pour le CMS dans les industries qui recherchent des cycles de production plus rapides, des coûts d'assemblage réduits et une flexibilité de fabrication améliorée.

• Coûts de fabrication élevés

Cette méthode implique des étapes de fabrication supplémentaires, telles que le perçage de trous dans les circuits imprimés et le soudage à la vague des composants, qui nécessitent plus de travail et de temps que la technologie de montage en surface (CMS). Ces processus nécessitent un équipement spécialisé et une main-d'œuvre qualifiée, ce qui contribue à des coûts de production plus élevés. De plus, la taille plus grande des composants traversants limite la flexibilité de conception des circuits imprimés et réduit le potentiel de dispositifs électroniques compacts et légers, qui sont de plus en plus demandés dans les applications modernes. Par conséquent, les industries à la recherche de solutions de fabrication rentables préfèrent souvent la technologie CMS, qui offre des temps d'assemblage plus rapides, des capacités d'automatisation plus élevées et des coûts de matériaux et de main-d'œuvre globalement plus faibles.

Ce rapport de marché fournit des détails sur les nouveaux développements récents, les réglementations commerciales, l'analyse des importations et des exportations, l'analyse de la production, l'optimisation de la chaîne de valeur, la part de marché, l'impact des acteurs du marché national et local, les opportunités d'analyse en termes de poches de revenus émergentes, les changements dans la réglementation du marché, l'analyse stratégique de la croissance du marché, la taille du marché, la croissance des catégories de marché, les niches d'application et la domination, les approbations de produits, les lancements de produits, les expansions géographiques, les innovations technologiques sur le marché. Pour obtenir plus d'informations sur le marché, contactez Data Bridge Market Research pour un briefing d'analyste ; notre équipe vous aidera à prendre une décision éclairée sur le marché pour atteindre la croissance du marché.

Impact et scénario actuel du marché en cas de pénurie de matières premières et de retards d'expédition

Data Bridge Market Research propose une analyse de haut niveau du marché et fournit des informations en tenant compte de l'impact et de l'environnement actuel du marché en matière de pénurie de matières premières et de retards d'expédition. Cela se traduit par l'évaluation des possibilités stratégiques, la création de plans d'action efficaces et l'assistance aux entreprises dans la prise de décisions importantes.

Outre le rapport standard, nous proposons également une analyse approfondie du niveau d'approvisionnement à partir des retards d'expédition prévus, de la cartographie des distributeurs par région, de l'analyse des produits de base, de l'analyse de la production, des tendances de la cartographie des prix, de l'approvisionnement, de l'analyse des performances des catégories, des solutions de gestion des risques de la chaîne d'approvisionnement, de l'analyse comparative avancée et d'autres services d'approvisionnement et de soutien stratégique.

Impact attendu du ralentissement économique sur les prix et la disponibilité des produits

Lorsque l'activité économique ralentit, les industries commencent à souffrir. Les effets prévus du ralentissement économique sur les prix et l'accessibilité des produits sont pris en compte dans les rapports d'analyse du marché et les services de renseignements fournis par DBMR. Grâce à cela, nos clients peuvent généralement garder une longueur d'avance sur leurs concurrents, projeter leurs ventes et leurs revenus et estimer leurs dépenses de profits et pertes.

Portée du marché des emballages électroniques à montage traversant

Le marché est segmenté en fonction du matériau et de l'utilisateur final. La croissance parmi ces segments vous aidera à analyser les segments de croissance faibles dans les industries et fournira aux utilisateurs un aperçu précieux du marché et des informations sur le marché pour les aider à prendre des décisions stratégiques pour identifier les principales applications du marché.

Matériel

• Plastique
• Métal
• Verre
• Autres

Utilisateur final

• Électronique grand public
• Aérospatiale et Défense
• Automobile
• Télécommunication
• Autres

Analyse/perspectives du marché des boîtiers électroniques à montage traversant

Le marché est analysé et des informations sur la taille et les tendances du marché sont fournies par matériau et par utilisateur final, comme référencé ci-dessus.

Les pays couverts dans le rapport de marché sont les États-Unis, le Canada, le Mexique, l'Allemagne, la France, le Royaume-Uni, les Pays-Bas, la Suisse, la Belgique, la Russie, l'Italie, l'Espagne, la Turquie, le reste de l'Europe, la Chine, le Japon, l'Inde, la Corée du Sud, Singapour, la Malaisie, l'Australie, la Thaïlande, l'Indonésie, les Philippines, le reste de l'Asie-Pacifique (APAC), l'Arabie saoudite, les Émirats arabes unis, l'Afrique du Sud, l'Égypte, Israël, le reste du Moyen-Orient et de l'Afrique (MEA), le Brésil, l'Argentine et le reste de l'Amérique du Sud.

L'Asie-Pacifique est en tête du marché des emballages électroniques à montage traversant en raison de plusieurs facteurs clés. La région abrite un nombre important d'entreprises manufacturières spécialisées dans l'électronique, ce qui stimule la demande de solutions d'emballage à montage traversant. De plus, l'augmentation des revenus disponibles dans la population croissante de l'Asie-Pacifique augmente les dépenses de consommation en produits électroniques, stimulant davantage la croissance du marché. Ces facteurs créent un environnement robuste pour les emballages électroniques à montage traversant, soutenu par un secteur manufacturier florissant et une demande croissante des consommateurs pour les produits électroniques dans la région.

L'Europe devrait connaître une croissance substantielle du marché en raison de l'expansion du secteur automobile, associée à une demande croissante des consommateurs en électronique, en particulier dans des secteurs tels que l'électronique automobile et les gadgets grand public, ce qui stimulera l'activité économique. En outre, l'accent mis par l'Europe sur l'amélioration de la capacité de production de semi-conducteurs est crucial, en adéquation avec les tendances mondiales en matière de numérisation et de progrès technologique. Ces facteurs contribuent collectivement à favoriser un environnement commercial favorable, à attirer les investissements et à stimuler la croissance de ces industries dans la région.

La section pays du rapport fournit également des facteurs d'impact sur les marchés individuels et des changements de réglementation sur le marché national qui ont un impact sur les tendances actuelles et futures du marché. Des points de données tels que l'analyse de la chaîne de valeur en aval et en amont, les tendances techniques et l'analyse des cinq forces de Porter, les études de cas sont quelques-uns des indicateurs utilisés pour prévoir le scénario de marché pour les différents pays. En outre, la présence et la disponibilité des marques mondiales et les défis auxquels elles sont confrontées en raison de la concurrence importante ou rare des marques locales et nationales, l'impact des tarifs nationaux et les routes commerciales sont pris en compte tout en fournissant une analyse prévisionnelle des données nationales.

Analyse du paysage concurrentiel et des parts de marché du conditionnement électronique à montage traversant

Le paysage concurrentiel du marché fournit des détails par concurrent. Les détails inclus sont la présentation de l'entreprise, les finances de l'entreprise, les revenus générés, le potentiel du marché, les investissements dans la recherche et le développement, les nouvelles initiatives du marché, la présence mondiale, les sites et installations de production, les capacités de production, les forces et les faiblesses de l'entreprise, le lancement du produit, la largeur et l'étendue du produit, la domination des applications. Les points de données ci-dessus fournis ne concernent que l'orientation des entreprises par rapport au marché.

Certains des principaux acteurs opérant sur le marché sont

• AMETEK.Inc. (États-Unis)
• Dordan Manufacturing Company, Incorporated (États-Unis)
• DuPont (États-Unis)
• La société Plastiform (États-Unis)
• Conteneur Kiva (États-Unis)
• Société Primex Plastics. (Canada)
• Quality Foam Packaging, Inc. (États-Unis)
• Ameson Packaging (États-Unis)
• Lithoflex, Inc. (États-Unis)
• UFP Technologies, Inc. (États-Unis)
• Intel Corporation (États-Unis)
• STMicroelectronics (Suisse)
• Advanced Micro Devices, Inc (États-Unis)
• SAMSUNG (Corée du Sud)
• ams-OSRAM AG (Autriche)
• GY Packaging (Caroline du Sud)
• Taiwan Semiconductor (Taïwan)

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