Global Die Bonder Equipment Market – Industry Trends and Forecast to 2031

Analyse et taille du marché des équipements de collage de matrices

L'adoption croissante des ordinateurs portables hybrides, de la télévision haute définition et l'urbanisation croissante apparaîtront comme les principaux facteurs de croissance du marché. Les divers facteurs de croissance, tels que l'introduction de la technologie des puces empilées dans les appareils compatibles avec l'Internet des objets, la forte demande d'assemblage et de conditionnement de semi-conducteurs 3D et la demande croissante de circuits intégrés à semi-conducteurs, devraient stimuler la croissance globale.

Data Bridge Market Research analyse que le marché mondial des équipements de collage de matrices, qui était de 856,80 millions USD en 2023, devrait atteindre 1 128,2 millions USD d'ici 2031 et devrait connaître un TCAC de 3,5 % au cours de la période de prévision 2023-2031. L'électronique grand public, comme les smartphones, les tablettes, les ordinateurs portables et les téléviseurs intelligents, est omniprésente et très demandée à l'échelle mondiale. À mesure que la technologie continue de progresser, les consommateurs s'attendent à des appareils électroniques plus puissants, plus économes en énergie et plus compacts. Cela entraîne le besoin de boîtiers semi-conducteurs plus petits et plus densément intégrés, qui nécessitent des équipements de collage de matrices avancés. En plus des informations sur les scénarios de marché tels que la valeur marchande, le taux de croissance, la segmentation, la couverture géographique et les principaux acteurs, les rapports de marché organisés par Data Bridge Market Research comprennent également une analyse approfondie des experts, une production et une capacité par entreprise représentées géographiquement, des configurations de réseau de distributeurs et de partenaires, une analyse détaillée et mise à jour des tendances des prix et une analyse des déficits de la chaîne d'approvisionnement et de la demande.

Portée et segmentation du marché des équipements de collage de matrices

Définition du marché

Un dispositif de collage de puces est un système qui facilite le placement d'un dispositif semi-conducteur. Un équipement de collage de puces est un type d'équipement d'assemblage et de conditionnement de semi-conducteurs utilisé pour fabriquer des dispositifs semi-conducteurs. La fonction principale d'un dispositif de collage de puces est de retirer la puce de la plaquette et de la fixer à un substrat. Il est largement utilisé dans diverses applications telles que l'électronique grand public, l'automobile, l'industrie, les télécommunications, la santé, l'aérospatiale et la défense.

Dynamique du marché mondial des équipements de collage de matrices

Conducteur

• Progrès technologiques

Les progrès technologiques continus dans les techniques d'assemblage et de conditionnement des semi-conducteurs constituent un moteur important du marché des équipements de collage de puces. Alors que l'industrie des semi-conducteurs s'efforce de créer des dispositifs plus petits, plus puissants et plus économes en énergie, les machines de collage de puces doivent suivre le rythme en offrant une plus grande précision, une plus grande flexibilité et un meilleur rendement.

• Demande croissante en électronique grand public

La demande croissante en produits électroniques grand public, tels que les smartphones , les tablettes et autres appareils portables, est un facteur majeur du marché. Ces produits nécessitent des boîtiers semi-conducteurs densément emballés, et les dispositifs de liaison de puces jouent un rôle essentiel pour obtenir la miniaturisation et l'intégration nécessaires.

Opportunité

• Applications émergentes dans l'automobile

L'industrie automobile connaît une transformation importante avec l'essor des véhicules électriques (VE) et des systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS). Ces technologies nécessitent un conditionnement avancé des semi-conducteurs, ce qui représente une opportunité pour les fabricants d'équipements de collage de puces d'étendre leur présence dans ce secteur

Retenue/Défi

• Coût et intensité capitalistique

Die bonder equipment is often capital-intensive, making it challenging for some semiconductor manufacturers, particularly smaller companies or startups, to invest in this technology. The high initial investment can be a restraint, limiting market access for certain players and potentially slowing market growth in some regions.

Recent Development

• In October 2022, Kulicke and Soffa secured substantial customer orders for its thermo-compression solution and efficiently delivered its inaugural Fluxless Thermo-Compression Bonder (TCB) to a key customer, solidifying its stronghold in advanced LED Assembly

Global Die Bonder Equipment Market Scope

The die bonder equipment market is segmented on the basis of type, bonding technique, supply chain participant, application and device. The growth among segments helps you analyze niche pockets of growth and strategies to approach the market and determine your core application areas and the difference in your target markets.

Type

• Manual Die Bonders
• Semiautomatic Die Bonders
• Fully Automatic Die Bonders

Bonding Technique

• Epoxy
• Eutectic
• Soft Solder
• Others

Supply Chain Participant

• Osat Companies
• IDM Firms

Application

• Consumer Electronics
• Automotive
• Industrial
• Telecommunications
• Healthcare
• Aerospace and Defence

Device

• Optoelectronics
• MEMS and MOEMs
• Power Devices

Global Die Bonder Equipment Market Region Analysis/Insights

The die bonder equipment market is analyzed and market size, volume information is provided by country, type, bonding technique, supply chain participant, application, and device as referenced above.  

The countries covered in the market report are U.S., Canada, Mexico, Germany, France, U.K., Netherlands, Switzerland, Belgium, Russia, Italy, Spain, Turkey, Rest of Europe, China, Japan, India, South Korea, Singapore, Malaysia, Australia, Thailand, Indonesia, Philippines, Rest of Asia-Pacific, Saudi Arabia, U.A.E., Israel, Egypt, South Africa, rest of Middle East and Africa, Brazil, Argentina and rest of South America.

North America is expected to dominate and fastest growing region in the market due to factors such as high demand for advanced semiconductor devices in various industries, such as automotive, aerospace, medical, and consumer electronics. North America is also home to some of the leading players in the die bonder market, such as Kulicke & Soffa, ASM Pacific Technology, and Palomar Technologies, which offer innovative solutions and services to their customers.

The country section of the report also provides individual market impacting factors and changes in regulation in the market domestically that impacts the current and future trends of the market. Data points like down-stream and upstream value chain analysis, technical trends and porter's five forces analysis, case studies are some of the pointers used to forecast the market scenario for individual countries. Also, the presence and availability of global brands and their challenges faced due to large or scarce competition from local and domestic brands, impact of domestic tariffs and trade routes are considered while providing forecast analysis of the country data.

Competitive Landscape and  Global Die Bonder Equipment Market Share Analysis

The die bonder equipment market competitive landscape provides details of competitors. Details included are company overview, company financials, revenue generated, market potential, investment in research and development, new market initiatives, global presence, production sites and facilities, production capacities, company strengths and weaknesses, product launch, product width and breadth, and application dominance. The above data points provided are only related to the companies' focus related to the die bonder equipment market.

Some of the major players operating in the die bonder equipment market are:

• DIC Corporation (Japan)
• Flint Group (Luxembourg)
• Hubergroup (Germany)
• Sakata Inx Corporation (Japan)
• Siegwerk Druckfarben AG & Co. KGaA (Germany)
• T&K TOKA Co. Ltd. (Japan)
• Toyo Ink SC Holdings Co., Ltd. (Japan)
• Fujifilm Holdings Corporation (Japan)
• American Inks & Technology (U.S.)
• Wikoff Color Corporation (U.S.)

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