Marché des chipsets Wi-Fi Asie-Pacifique – Tendances et prévisions de l’industrie jusqu’en 2030

Marché des chipsets Wi-Fi en Asie-Pacifique, par appareils (smartphones, appareils domestiques connectés, équipements de point d'accès, PC, tablettes, autres), bande (mono-bande, double bande, tri-bande), technologie de fabrication (FinFET, FDSOI CMOS, silicium Sur isolant (SOI) et Sige), norme Wi-Fi (802.11n, 802.11ac, Wave 2, 802.11ac, Wave 1, 802.11ax, 802.11ad, 802.11ay, 802.11b, 802.11g, autres), taille de matrice ( 28 nm, 20 nm, 14 nm, 10 nm et autres), configuration MIMO (MU-MIMO, 4x4 MU-MIMO, 8x8 MU-MIMO, SU-MIMO, 3x3 MU-MIMO, 2x2 MU-MIMO, 1x1 MU-MIMO), utilisateur final (Consommation, automobile et transports, soins de santé, éducation, BFSI, voyages et hôtellerie, autres) - Tendances et prévisions de l'industrie jusqu'en 2030.

Analyse et taille du marché des chipsets Wi-Fi en Asie-Pacifique

L’adoption croissante de l’IoT, la mondialisation croissante et le nombre croissant de points d’accès Wi-Fi publics à travers le monde apparaîtront comme le principal facteur de croissance du marché. En plus de cela, le nombre croissant de petites industries visant à adopter une connectivité réseau à haut débit ainsi que la pénétration croissante des gadgets électroniques grand public tels que téléphones intelligents, ordinateurs portables et autres aggraveront encore la valeur marchande. En raison de la popularité croissante des smartphones dans le monde, la technologie Wi-Fi a augmenté son utilisation. Les clients préfèrent la voix sur mobile haut débit (VOMBB) aux opérateurs de télécommunications traditionnels en raison de sa grande qualité audio, de son coût inférieur et de sa capacité à économiser de l'énergie, alimentant ainsi la demande de services Wi-Fi dans le monde entier.

Le marché des chipsets Wi-Fi en Asie-Pacifique était évalué à 6 475,22 millions de dollars en 2022 et devrait atteindre 8 056,22 millions de dollars d’ici 2030, enregistrant un TCAC de 3,2 % au cours de la période de prévision 2023-2030. Les « smartphones » représentent le segment des types de téléphones sur le marché, en raison de la demande croissante d'applications. En plus des informations sur les scénarios de marché tels que la valeur du marché, le taux de croissance, la segmentation, la couverture géographique et les principaux acteurs, les rapports de marché organisés par Data Bridge Market Research comprennent également une analyse approfondie d'experts, une production géographiquement représentée par l'entreprise et capacité, configuration du réseau de distributeurs et de partenaires, analyse détaillée et mise à jour des tendances des prix et analyse des déficits de la chaîne d'approvisionnement et de la demande.

Portée et segmentation du marché des chipsets Wi-Fi Asie-Pacifique

Définition du marché

Le chipset Wi-Fi est essentiellement un circuit intégré de signaux sans fil généralement installés dans les ordinateurs portables, les routeurs et les téléphones portables. Ils sont utilisés pour connecter tous les appareils et permettre aux utilisateurs d'accéder aux services en réseau via une connexion sans fil. En plus de cela, les progrès technologiques croissants et les dépenses croissantes pour entreprendre des compétences en recherche et développement génèrent de nouvelles opportunités de croissance du marché au cours de la période de prévision 2023-2030. Les problèmes de sécurité croissants dus à l’augmentation des cas de fuites de données freineront le taux de croissance, ce qui constituera un défi supplémentaire pour le marché.

Dynamique du marché des chipsets Wi-Fi en Asie-Pacifique

Conducteur

• Augmentation du trafic de données

L'augmentation significative du trafic de données a accéléré le besoin d'une connectivité réseau supérieure dans plusieurs secteurs verticaux, tels que les entreprises et l'industrie. Ainsi, il devrait stimuler les installations d'appareils Wi-Fi 6 et 6E et par conséquent augmenter la demande pour leurs chipsets au cours des sept prochaines années.

Opportunité

• Adoption d'appareils modernes

Les usines de fabrication évoluent considérablement pour améliorer leur efficacité opérationnelle. L'adoption d'appareils modernes tels que Réalité augmentée/ Réalité virtuelle (AR/VR), les caméras sans fil et les robots collaboratifs prennent de l'ampleur dans les industries manufacturières. Le fonctionnement transparent de ces appareils nécessite une connectivité réseau sans fil améliorée. Ainsi, cela devrait stimuler l’adoption des appareils Wi-Fi 6 et 6E et de leurs composants au cours des sept prochaines années.

Retenue/Défi

• Coût élevé

En raison de l’utilisation généralisée des appareils connectés et de l’acceptation croissante des technologies de communication sans fil, le marché des chipsets Wi-Fi en Asie-Pacifique connaît une expansion constante. Le marché était stimulé par des éléments tels que la demande croissante d’accès Internet haut débit, l’augmentation du nombre d’utilisateurs Internet et le développement d’applications IoT. Par conséquent, le coût élevé du chipset et le manque de professionnels freineront la croissance du marché.

Ce rapport sur le marché des chipsets Wi-Fi Asie-Pacifique fournit des détails sur les nouveaux développements récents, les réglementations commerciales, l’analyse de l’import-export, l’analyse de la production, l’optimisation de la chaîne de valeur, la part de marché, l’impact des acteurs du marché nationaux et localisés, analyse les opportunités en termes d’émergence. poches de revenus, changements dans la réglementation du marché, analyse stratégique de la croissance du marché, taille du marché, croissances des catégories de marché, niches d’application et domination, approbations de produits, lancements de produits, expansions géographiques, innovations technologiques sur le marché. Pour obtenir plus d’informations sur le marché des chipsets Wi-Fi en Asie-Pacifique, contactez Data Bridge Market Research pour obtenir une note d’analyste, notre équipe vous aidera à prendre une décision de marché éclairée pour réaliser une croissance du marché.

Impact et scénario de marché actuel de la pénurie de matières premières et des retards d’expédition

Data Bridge Market Research propose une analyse de haut niveau du marché et fournit des informations en tenant compte de l’impact et de l’environnement actuel du marché de la pénurie de matières premières et des retards d’expédition. Cela se traduit par l'évaluation des possibilités stratégiques, la création de plans d'action efficaces et l'assistance aux entreprises dans la prise de décisions importantes.

Outre le rapport standard, nous proposons également une analyse approfondie du niveau d'approvisionnement à partir des retards d'expédition prévus, de la cartographie des distributeurs par région, de l'analyse des matières premières, de l'analyse de la production, des tendances de cartographie des prix, de l'approvisionnement, de l'analyse des performances des catégories, des solutions de gestion des risques de la chaîne d'approvisionnement, des solutions avancées. l’analyse comparative et d’autres services d’approvisionnement et de soutien stratégique.

Impact attendu du ralentissement économique sur les prix et la disponibilité des produits

Lorsque l’activité économique ralentit, les industries commencent à souffrir. Les effets prévus du ralentissement économique sur les prix et l'accessibilité des produits sont pris en compte dans les rapports d'analyse du marché et les services de renseignement fournis par DBMR. Grâce à cela, nos clients peuvent généralement garder une longueur d'avance sur leurs concurrents, projeter leurs ventes et leurs revenus et estimer leurs dépenses et profits.

Développement récent

• En 2020, Broadcom Inc. a dévoilé le BCM4389, la première mondiale de l'appareil client Wi-Fi 6E. L'appareil étend le niveau pour s'adapter à la bande de 6 GHz, sur le point d'être exploitable, ainsi qu'à des bandes passantes de canal plus larges de 160 MHz, doublant les vitesses et réduisant la latence de moitié par rapport à l'appareil précédent.

Portée du marché des chipsets Wi-Fi en Asie-Pacifique

Le marché des chipsets Wi-Fi Asie-Pacifique est segmenté en fonction de l’appareil, de la bande, de la technologie de fabrication, de la norme WI-FI, de la taille de la puce, de la configuration MIMO et de l’utilisateur final. La croissance entre les différents segments vous aide à acquérir les connaissances liées aux différents facteurs de croissance qui devraient prévaloir sur l’ensemble du marché et à formuler différentes stratégies pour vous aider à identifier les domaines d’application principaux et la différence dans votre marché cible.

Appareil

• Tablette
• Appareils domestiques connectés
• Téléphones intelligents
• PC
• Équipement de point d'accès
• Autres

Groupe

• Bande unique
• Bi-bande
• Tri-bande

Technologie de fabrication

• Finfet
• FDSOI CMOS
• Silicium sur isolant (SOI)
• Dire

Normes Wi-Fi

• 802.11AY
• 802.11AD
• 802.11AX
• 802.11AC
• VAGUE 1
• 802.11AC
• VAGUE 2
• 802.11B
• 802.11G
• 802.11N

Taille de la matrice

• 28 nm
• 20 nm
• 14 nm
• 10 nm
• Autres

Configuration MIMO

• SU-MIMO
• MU-MIMO
• 1X1 MU-MIMO
• 2X2 MU-MIMO
• 3X3 MU-MIMO
• 4X4 MU-MIMO
• 8X8 MU-MIMO

Utilisateur final

• Consommateur
• Automobile
• Transport
• Soins de santé
• Éducation
• BFSI
• Voyage
• Hospitalité
• Autres

Analyse/perspectives de la région du marché des chipsets Wi-Fi Asie-Pacifique

Le marché des chipsets Wi-Fi en Asie-Pacifique est analysé et la taille du marché, les informations sur le volume sont fournies par appareil, bande, technologie de fabrication, norme WI-FI, taille de puce, configuration MIMO et utilisateur final, comme mentionné ci-dessus.

Les pays couverts dans le rapport sur le marché des chipsets Wi-Fi Asie-Pacifique sont la Chine, le Japon, l’Inde, la Corée du Sud, Singapour, la Malaisie, l’Australie, la Thaïlande, l’Indonésie, les Philippines et le reste de l’Asie-Pacifique (APAC) en Asie-Pacifique (APAC ).

La Chine domine le marché des chipsets Wi-Fi en Asie-Pacifique et est le pays à la croissance la plus rapide en raison de la fabrication à faible coût de chipsets Wi-Fi et du grand nombre d'acteurs de l'électronique grand public présents dans la région.

La section nationale du rapport sur le marché des chipsets Wi-Fi Asie-Pacifique fournit également des facteurs individuels ayant un impact sur le marché et des changements de réglementation sur le marché national qui ont un impact sur les tendances actuelles et futures du marché. Les points de données tels que les volumes de consommation, les sites et volumes de production, l’analyse des importations et des exportations, l’analyse des tendances des prix, le coût des matières premières, l’analyse de la chaîne de valeur en aval et en amont sont quelques-uns des principaux indicateurs utilisés pour prévoir le scénario de marché pour chaque pays. En outre, la présence et la disponibilité des marques de la région Asie-Pacifique et les défis auxquels elles sont confrontées en raison de la concurrence forte ou rare des marques locales et nationales, de l'impact des tarifs nationaux et des routes commerciales sont pris en compte tout en fournissant une analyse prévisionnelle des données nationales.

Paysage concurrentiel et analyse de la part de marché de Chipset Wi-Fi en Asie-Pacifique

Le paysage concurrentiel du marché des chipsets Wi-Fi en Asie-Pacifique fournit des détails par concurrent. Les détails inclus sont un aperçu de l'entreprise, les données financières de l'entreprise, les revenus générés, le potentiel du marché, les investissements dans la recherche et le développement, les nouvelles initiatives de marché, la présence régionale, les sites et installations de production, les capacités de production, les forces et les faiblesses de l'entreprise, le lancement du produit, la largeur et l'étendue du produit, l'application. dominance. Les points de données ci-dessus fournis sont uniquement liés à l’orientation des entreprises liée au marché des biocapteurs.

Certains des principaux acteurs opérant sur le marché sont

• Intel Corporation (États-Unis)
• Technologies Qualcomm. Inc., (États-Unis)
• ESPRESSIF SYSTEMS (SHANGHAI) CO., LTD (Chine)
• Broadcom, (États-Unis)
• Hitachi (États-Unis)
• Cisco Systems, Inc(États-Unis),
• Microsoft (États-Unis)
• Apple Inc (États-Unis)
• Celeno Communications (États-Unis)
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (Taïwan)
• STMicroelectronics (États-Unis)