La résistance aux rayons UV est un attribut crucial des boîtiers non métalliques, en particulier ceux construits à partir de plastiques stabilisés aux UV. Dans les applications extérieures, une exposition prolongée au soleil peut entraîner une dégradation des matériaux des boîtiers traditionnels. Les boîtiers non métalliques dotés de propriétés résistantes aux UV garantissent une longévité et une fonctionnalité soutenue dans des conditions environnementales difficiles. Cette fonctionnalité est particulièrement vitale dans des secteurs tels que les énergies renouvelables, les télécommunications et les installations d'infrastructures extérieures, où la protection contre l'usure induite par les UV est primordiale.
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Data Bridge Market Research analyse les Marché américain des boîtiers non métalliques, qui s'élevait à 486,82 millions de dollars en 2022, devrait atteindre 738,65 millions de dollars d'ici 2030 et devrait connaître un TCAC de 5,8 % au cours de la période de prévision de 2023 à 2030. Le marché est tiré par l'augmentation des projets d'infrastructures intelligentes. , y compris les villes intelligentes et les systèmes de transport intelligents. La nécessité de boîtiers avancés pour protéger les composants électroniques et capteurs dans ces projets, privilégie les boîtiers non métalliques en raison de leurs caractéristiques légères et durables, les positionnant comme des solutions optimales pour les demandes évolutives des infrastructures modernes axées sur la technologie.
Principales conclusions de l'étude
La croissance des systèmes d’automatisation et de contrôle industriels devrait stimuler le taux de croissance du marché
L'adoption croissante de systèmes d'automatisation et de contrôle dans diverses industries américaines est un moteur clé du marché des boîtiers non métalliques. À mesure que les industries adoptent les technologies de pointe, il existe une demande croissante de boîtiers protégeant les composants électroniques sensibles. Les boîtiers non métalliques, fabriqués en polycarbonate ou en fibre de verre, répondent à ce besoin en offrant une isolation et une protection robuste contre les interférences électromagnétiques (EMI). Ces boîtiers garantissent l'intégrité des systèmes électroniques et contribuent à l'efficacité et à la fiabilité des processus automatisés.
Portée du rapport et segmentation du marché
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Mesure du rapport
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Détails
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Période de prévision
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2023 à 2030
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Année de référence
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2022
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Années historiques
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2021 (personnalisable jusqu'en 2015-2020)
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Unités quantitatives
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Chiffre d'affaires en millions USD, volumes en unités, prix en USD
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Segments couverts
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Type de matériau (fibre de verre, Polycarbonate, PVC, polyester), type (boîtiers de jonction, boîtiers de déconnexion, boîtiers d'interface opérateur, boîtiers d'environnement et de contrôle climatique et boîtiers à bouton-poussoir), conception (type standard et type personnalisé), type monté (boîtier mural, monté au sol/libre Boîtier debout et souterrain), facteur de forme (petit boîtier, boîtier compact et boîtier de taille libre), plage de capacité (moins de 400 pouces cubes et plus de 400 pouces cubes), emplacement (intérieur et extérieur), poids (moins de 10 lb et plus de 10 lb), vertical (production et distribution d'électricité, pétrole et gaz, métaux et mines, médical,Pâtes et papiers, aliments et boissons, transports et autres)
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Acteurs du marché couverts
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Allied Molded Products, Inc. (États-Unis), OMEGA Engineering (une filiale de Spectris) (États-Unis), Arlington Industries, Inc. (États-Unis), Robroy Industries (États-Unis), Hubbell (États-Unis), Schneider Electric (France), ABB ( Suisse), Legrand SA (France), Eaton (Irlande), Emerson Electric Co. (États-Unis), Polycase (États-Unis), nVent (Royaume-Uni), FIBOX Enclosures (Finlande)
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Points de données couverts dans le rapport
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En plus des informations sur les scénarios de marché tels que la valeur du marché, le taux de croissance, la segmentation, la couverture géographique et les principaux acteurs, les rapports de marché organisés par Data Bridge Market Research comprennent également une analyse approfondie d'experts, une production géographiquement représentée par l'entreprise et capacité, configuration du réseau de distributeurs et de partenaires, analyse détaillée et mise à jour des tendances des prix et analyse des déficits de la chaîne d'approvisionnement et de la demande.
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Analyse sectorielle :
Le marché américain des boîtiers non métalliques est segmenté en fonction du type de produit, du type de plaie, de la classe de plaie, de l’utilisateur final et du canal de distribution.
- Sur la base du type de matériau, le marché américain des boîtiers non métalliques est segmenté en fibre de verre, polycarbonate, PVC et polyester.
- Sur la base du type, le marché américain des boîtiers non métalliques est segmenté en boîtiers de jonction, boîtiers de déconnexion, boîtiers d'interface opérateur, boîtiers de contrôle environnemental et climatique et boîtiers à boutons-poussoirs.
- Sur la base de la conception, le marché américain des boîtiers non métalliques est segmenté en type standard et type personnalisé.
- Sur la base du type monté, le marché américain des boîtiers non métalliques est segmenté en boîtiers muraux, boîtiers au sol/autoportants et souterrains.
- Sur la base du facteur de forme, le marché américain des boîtiers non métalliques est segmenté en petits boîtiers, boîtiers compacts et boîtiers de taille libre.
- Sur la base de la gamme de capacités, le marché américain des boîtiers non métalliques est segmenté en moins de 400 pouces cubes et plus de 400 pouces cubes.
- En fonction du lieu, le marché américain des boîtiers non métalliques est segmenté en intérieur et extérieur.
- Sur la base de la gamme, le marché américain des boîtiers non métalliques est segmenté en moins de 10 lb et plus de 10 lb.
- Sur la base de la verticale, le marché américain des boîtiers non métalliques est segmenté en production et distribution d'électricité, pétrole et gaz, métaux et mines, secteur médical, pâtes et papiers, aliments et boissons, transports et autres.
Acteurs majeurs
Data Bridge Market Research reconnaît les sociétés suivantes comme les principaux acteurs du marché américain des boîtiers non métalliques sur le marché américain des boîtiers non métalliques : Allied Molded Products, Inc. (États-Unis), OMEGA Engineering (une filiale de Spectris) (États-Unis), Arlington Industries. , Inc. (États-Unis), Robroy Industries (États-Unis), Hubbell (États-Unis), Schneider Electric (France)
Développements du marché
- En août 2021, Hammond Manufacturing Ltd a annoncé une initiative d'expansion de 24 millions de dollars pour améliorer sa capacité de peinture et de fabrication de métaux. L'entreprise a dévoilé les plans d'une nouvelle installation de 96 000 pieds carrés, qui devrait devenir opérationnelle d'ici la fin de 2022. Hammond Manufacturing Ltd se spécialise dans la production de produits électroniques et électriques, comprenant des boîtiers métalliques et non métalliques, des racks, des petits boîtiers, multiprises, parasurtenseurs et transformateurs électroniques
- En mars 2021, Hubbell Control Solutions, basée en Caroline du Sud, aux États-Unis, a lancé un panneau de commande d'éclairage à intelligence distribuée NX amélioré, la série NXP2. Ce produit innovant centralise les points de connexion dans une enceinte, offrant une solution qui rationalise le déploiement de systèmes de contrôle d'éclairage conformes au code. La série NXP2 est disponible avec des options de boîtier à montage en surface et à montage encastré, offrant ainsi une flexibilité aux utilisateurs.
- En février 2021, Legrand AV US a fait une annonce importante concernant le lancement de sa dernière gamme de produits, les boîtiers muraux à double usage On-Q. Ces solutions sont présentées sous deux formats : 9 pouces (ENP0900-NA) et 17 pouces (ENP1700-NA). Conçus pour des applications polyvalentes, ces boîtiers muraux peuvent être utilisés pour le stockage audiovisuel derrière un téléviseur ou comme boîtiers pour un câblage structuré. Les produits répondent aux besoins d'hébergement des décodeurs de câblodistribution, des lecteurs de streaming et d'autres appareils, améliorant ainsi le confort des utilisateurs.
- En décembre 2020, Robroy Industries a annoncé le développement d'une technologie d'impression 3D de pointe au sein de sa filiale Robroy Enclosures. Cette technologie a joué un rôle central dans la création de solutions uniques pour les accessoires de boîtiers et les applications exigeantes. L'introduction de l'impression 3D a permis à l'entreprise de créer rapidement des prototypes, facilitant ainsi une analyse et des tests de fonctionnalité plus rapides avant la fabrication à grande échelle. Cette avancée technologique a renforcé la présence de Robroy Industries sur le marché
- En décembre 2020, Schneider Electric, lors de l'Innovation Summit North America 2020, a partagé ses plans pour un projet d'expansion de 40 millions de dollars aux États-Unis. Cette expansion visait à moderniser les ressources de fabrication de l'entreprise. De plus, Schneider Electric a lancé une nouvelle gamme de boîtiers robustes pour centres de données ciblant l'Internet industriel des objets (IIoT). Connus sous le nom d'EcoStruxure Micro Data Center R-Series, ces boîtiers sont conçus pour les environnements industriels intérieurs, offrant une solution rapide et efficace pour déployer et gérer l'infrastructure informatique de pointe, en particulier dans les usines.
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