Grâce à l’adoption croissante d’équipements semi-conducteurs dans les appareils connectés et dans l’industrie automobile, le marché des équipements utilisés dans la fabrication de semi-conducteurs connaît une expansion significative. De plus en plus de produits semi-conducteurs sont intégrés au développement des circuits intégrés à mesure que leurs conceptions deviennent plus complexes. Grâce à sa capacité à réduire les coûts de développement des circuits intégrés, à augmenter la valeur du produit final, à accélérer la mise sur le marché et à réduire les délais de production, le semi-conducteur est devenu un élément crucial du processus de conception électronique. Il aide les entreprises à combler les lacunes en matière de conception de circuits intégrés.
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Data Bridge Market Research analyse que le Marché des équipements de fabrication de semi-conducteurs devrait atteindre 2 36 005,31 millions USD d'ici 2030, avec un TCAC substantiel de 9,5 % au cours de la période de prévision de 2023 à 2030. Les semi-conducteurs sont les éléments fondamentaux de divers appareils électroniques, notamment les smartphones, les tablettes, les ordinateurs portables, l'électronique automobile et l'IoT. dispositifs. La demande croissante pour ces dispositifs dans diverses industries entraîne le besoin d’équipements avancés de fabrication de semi-conducteurs.
Principales conclusions de l'étude
Le déploiement de la technologie 5G devrait stimuler le taux de croissance du marché
Le déploiement généralisé de la technologie 5G alimente la demande de dispositifs semi-conducteurs avancés. Les réseaux 5G nécessitent des capacités de traitement des données plus rapides pour gérer l’augmentation du trafic de données et permettre de nouvelles technologies telles que les véhicules autonomes et l’IoT. Cela nécessite la production de composants semi-conducteurs avancés, tels que des processeurs à grande vitesse et des puces de communication. En conséquence, il existe un besoin croissant d’équipements de fabrication de semi-conducteurs pour répondre à la demande et aux spécifications croissantes des réseaux 5G.
Portée du rapport et segmentation du marché
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Mesure du rapport
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Détails
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Période de prévision
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2023 à 2030
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Année de référence
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2022
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Années historiques
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2021 (personnalisable jusqu'en 2015-2020)
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Unités quantitatives
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Chiffre d'affaires en millions USD, volumes en unités, prix en USD
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Segments couverts
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Type d'équipement (équipement frontal et équipement back-end), dimensions (3D, 2.5D et 2D), type de produit (mémoire, MEMS, fonderie, Anolog, MPU, logique, discret, autres), participant à la chaîne d'approvisionnement (fonderie, semi-conducteurs externalisés Entreprises d'assemblage et de test (OSAT), et entreprises de fabricants de dispositifs intégrés (IDM)) et équipements d'installations de fabrication (automatisation d'usine, équipement de contrôle des gaz, équipement de contrôle chimique)
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Pays couverts
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États-Unis, Canada et Mexique en Amérique du Nord, Allemagne, France, Royaume-Uni, Pays-Bas, Suisse, Belgique, Russie, Italie, Espagne, Turquie, Reste de l'Europe en Europe, Chine, Japon, Inde, Corée du Sud, Singapour, Malaisie, Australie, Thaïlande, Indonésie, Philippines, Reste de l'Asie-Pacifique (APAC) dans la région Asie-Pacifique (APAC), Arabie saoudite, Émirats arabes unis, Afrique du Sud, Égypte, Israël, Reste du Moyen-Orient et Afrique (MEA) dans le cadre du Moyen-Orient. et Afrique (MEA), Brésil, Argentine et reste de l'Amérique du Sud dans le cadre de l'Amérique du Sud
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Acteurs du marché couverts
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ASML (Pays-Bas), KLA Corporation (États-Unis), Plasma-Therm (États-Unis), LAM RESEARCH CORPORATION (États-Unis), Veeco Instruments Inc. (États-Unis), EV Group (Autriche), Tokyo Electron Limited (Japon), Canon Machinery Inc. Limited (Japon), Nordson Corporation (États-Unis), Hitachi High-Tech Corporation (Japon), Advanced Dicing Technologies (France), Evatec AG (Suisse), NOIVION (Italie), Modutek.com (États-Unis), QP Technologies (États-Unis) , Applied Materials, Inc. (États-Unis), SCREEN Holdings Co., Ltd. (Japon), Teradyne Inc. (États-Unis), Onto Innovation (États-Unis), ADVANTEST CORPORATION (Japon), TOKYO SEIMITSU CO., LTD. (Japon), SÜSS MicroTec SE (Allemagne), ASMPT (Singapour), FormFactor (États-Unis), UNITES Systems AS (République tchèque), Gigaphoton Inc. (Japon), Palomar Technologies (États-Unis), entre autres
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Points de données couverts dans le rapport
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En plus des informations sur les scénarios de marché tels que la valeur du marché, le taux de croissance, la segmentation, la couverture géographique et les principaux acteurs, les rapports de marché organisés par Data Bridge Market Research comprennent également une analyse approfondie d'experts, une production géographiquement représentée par l'entreprise et capacité, configuration du réseau de distributeurs et de partenaires, analyse détaillée et mise à jour des tendances des prix et analyse des déficits de la chaîne d'approvisionnement et de la demande.
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Analyse sectorielle :
Le marché des équipements de fabrication de semi-conducteurs est segmenté en fonction du type d’équipement, des dimensions, du type de produit, des participants à la chaîne d’approvisionnement et de l’équipement des installations de fabrication.
- Sur la base du type d’équipement, le marché est segmenté en équipements front-end et back-end. En 2023, le segment des équipements frontaux devrait dominer le marché mondial des équipements de fabrication de semi-conducteurs avec un TCAC de 9,8 % au cours de la période de prévision de 2023 à 2030 en raison des circuits intégrés (CI) réellement fabriqués sur des tranches de silicium. Cette étape est communément appelée fabrication de plaquettes ou processus frontal.
En 2023, le segment des équipements frontaux devrait dominer le type d’équipement du marché mondial des équipements de fabrication de semi-conducteurs.
En 2023, le segment des équipements frontaux devrait dominer le marché mondial des équipements de fabrication de semi-conducteurs en raison de son utilisation dans les étapes initiales du processus de production. Il comprend les équipements de fabrication de plaquettes (tels que les outils de lithographie, de gravure et de dépôt) utilisés pour créer des circuits intégrés sur des plaquettes de silicium avec un TCAC de 9,8 % au cours de la période de prévision de 2023 à 2030.
- Sur la base des dimensions, le marché est segmenté en 3D, 2,5D et 2D. La 3D devrait dominer le marché mondial des équipements de fabrication de semi-conducteurs avec une part de marché de 65,72 % au cours de la période de prévision de 2023 à 2030, grâce aux instruments de fabrication tridimensionnels permettant une liberté de conception et des capacités de fabrication améliorées dans l’industrie des semi-conducteurs. Cela devrait stimuler la croissance du segment.
- Sur la base de la source du type de produit, le marché est segmenté en mémoire, fonderie, logique, MPU, discret, analogique, mems et autres. En 2023, le segment de la mémoire devrait dominer le marché mondial des équipements de fabrication de semi-conducteurs avec un TCAC de 10,8 % au cours de la période de prévision de 2023 à 2030 en raison des dispositifs utilisés pour le stockage de données, tels que la DRAM (Dynamic Random Access Memory), la NAND Flash. et SRAM (mémoire statique à accès aléatoire).
- Sur la base des acteurs de la chaîne d’approvisionnement, le marché est segmenté en entreprises de fabricants de dispositifs intégrés (IDM), de fonderies et d’entreprises externalisées d’assemblage et de test de semi-conducteurs (OSAT). En 2023, le segment des entreprises de fabrication de dispositifs intégrés (IDM) devrait dominer le marché mondial des équipements de fabrication de semi-conducteurs avec un TCAC de 11,2 % au cours de la période de prévision de 2023 à 2030 en raison d'un contrôle total sur l'ensemble du processus de la chaîne d'approvisionnement, leur permettant de intégrer la conception et la fabrication de manière transparente. Les IDM développent souvent leurs propres produits et technologies pour certains aspects de la fabrication.
En 2023, le segment des entreprises de fabrication de dispositifs intégrés (IDM) devrait dominer le segment des participants à la chaîne d’approvisionnement du marché mondial des équipements de fabrication de semi-conducteurs.
En 2023, le segment des entreprises de fabrication de dispositifs intégrés (IDM) devrait dominer le marché mondial des équipements de fabrication de semi-conducteurs grâce à l’emballage et aux tests. Ils ont un contrôle total sur l’ensemble de la chaîne de valeur des semi-conducteurs avec un TCAC de 11,2 % au cours de la période de prévision de 2023.
- Sur la base des équipements des installations de fabrication, le marché est segmenté en automatisation d’usine, équipements de contrôle des gaz, équipements de contrôle des produits chimiques et autres. En 2023, le segment de l'automatisation industrielle devrait dominer le marché mondial des équipements de fabrication de semi-conducteurs avec un TCAC de 10,4 % au cours de la période de prévision de 2023 à 2030 en raison d'équipements tels que les bras robotiques, les systèmes de convoyeurs, les contrôleurs logiques programmables (PLC) et les ordinateurs. machines à commande numérique (CNC).
Acteurs majeurs
Data Bridge Market Research reconnaît les entreprises suivantes comme les principaux équipements de fabrication de semi-conducteurs Les acteurs du marché des équipements de fabrication de semi-conducteurs sont ASML (Pays-Bas), KLA Corporation (États-Unis), Plasma-Therm (États-Unis), LAM RESEARCH CORPORATION (États-Unis), Veeco Instruments Inc. (États-Unis), EV Group (Autriche), Tokyo Electron Limited. (Japon), Canon Machinery Inc. Limited (Japon), Nordson Corporation (États-Unis), Hitachi High-Tech Corporation (Japon)
Développement du marché
- En 2023, SCREEN PE Solutions Co., Ltd. (filiale de SCREEN Holdings Co., Ltd.) a lancé le système d'imagerie directe Ledia 7F-L. SCREEN PE a conçu ce nouveau modèle pour répondre à la demande croissante de formation de motifs de haute précision sur des substrats et des masques métalliques de grande taille, en particulier pour les applications d'infrastructure de télécommunications et d'IoT.
- En 2023, Applied Materials, Inc. a lancé VeritySEM 10, un nouveau système de métrologie eBeam conçu pour mesurer avec précision les dimensions critiques des caractéristiques des dispositifs semi-conducteurs modélisées avec l'EUV et la nouvelle lithographie EUV High-NA.
- En 2023, Advantest Corporation a conclu un contrat pour acquérir Shin Puu Technology Co., Ltd., un fournisseur de cartes de circuits imprimés (PCB), qui sont des composants essentiels utilisés dans les appareils électroniques.
- En 2022, place à l’innovation. La première expédition du système Dragonfly G3 de la société avec le nouveau module EB40 à l'un des trois principaux fabricants de semi-conducteurs a été annoncée. Cela aide l’entreprise à développer sa gamme de produits et son offre de marché.
- En 2022, il a été annoncé que le système Dragonfly G3 de la société, doté du nouveau module EB40, avait effectué sa première livraison à l'un des trois principaux fabricants de semi-conducteurs. Cela aide l’entreprise à élargir son offre de produits et sa portée sur le marché.
- En 2021, Tokyo Electron Limited a annoncé le lancement de Prexa, le sondeur de tranches de 300 mm de nouvelle génération qui succède à la série Precio de sondeurs de tranches de 300 mm. Cela a aidé l'entreprise à développer son portefeuille et à apporter une nouvelle contribution au marché.
Analyse régionale
Géographiquement, les pays couverts dans le rapport sur le marché des équipements de fabrication de semi-conducteurs sont les États-Unis, le Canada et le Mexique en Amérique du Nord, l’Allemagne, la France, le Royaume-Uni, les Pays-Bas, la Suisse, la Belgique, la Russie, l’Italie, l’Espagne, la Turquie, le reste de l’Europe en Europe, la Chine, Japon, Inde, Corée du Sud, Singapour, Malaisie, Australie, Thaïlande, Indonésie, Philippines, Reste de l'Asie-Pacifique (APAC), Arabie Saoudite, Émirats arabes unis, Afrique du Sud, Égypte, Israël, Reste de l'Asie-Pacifique (APAC). Moyen-Orient et Afrique (MEA) dans le cadre du Moyen-Orient et Afrique (MEA), Brésil, Argentine et reste de l'Amérique du Sud dans le cadre de l'Amérique du Sud
Selon l’analyse de l’étude de marché Data Bridge :
L’Asie-Pacifique est la région dominante du marché des équipements de fabrication de semi-conducteurs au cours de la période de prévision 2023-2030
La région Asie-Pacifique devrait dominer le marché mondial des équipements de fabrication de semi-conducteurs, principalement en raison de la forte demande de solutions automobiles et d’automatisation dans l’industrie manufacturière. La Chine, en particulier, devrait dominer le marché en raison de sa consommation croissante d’électronique grand public. La solide base manufacturière de la région, associée à l'augmentation de la population et du revenu disponible, contribue à la demande accrue de dispositifs à semi-conducteurs et, par conséquent, d'équipements de fabrication de semi-conducteurs.
On estime que l’Amérique du Nord est la région qui connaît la croissance la plus rapide sur le marché des équipements de fabrication de semi-conducteurs. dans la période de prévision 2023-2030
En Amérique du Nord, les États-Unis devraient dominer le marché des équipements de fabrication de semi-conducteurs en raison de l’adoption croissante de pratiques de chaîne d’approvisionnement numérique dans le monde entier. Alors que les entreprises adoptent la transformation numérique et cherchent à optimiser les opérations de leur chaîne d'approvisionnement, il existe une demande croissante de dispositifs semi-conducteurs avancés pour permettre un traitement, une connectivité et une automatisation efficaces des données. Les États-Unis, avec leur forte présence dans les secteurs de la technologie et de la fabrication, sont bien placés pour dominer ce segment de marché.
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