Le marché des composés d’enrobage et d’encapsulation présente une croissance diversifiée avec des types tels que l’époxy, le polyuréthane, le silicone, le système polyester, le polyamide, la polyoléfine, etc. Ces composés trouvent des applications sur des substrats tels que le verre, le métal, céramique, et d'autres. Époxy et silicone dominent en raison de leurs propriétés polyvalentes, répondant à divers besoins de l’industrie. L'expansion du marché est alimentée par une demande croissante, notamment dans le domaine des dispositifs haute puissance, et le choix des substrats reflète l'adaptabilité des composés à un large spectre de matériaux, garantissant ainsi des solutions complètes pour différentes applications.
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Data Bridge Market Research analyse que le Marché mondial des composés d’empotage et d’encapsulation devrait atteindre 48 84 404,669 milliers de dollars d'ici 2030, soit 33 05 957,34 milliers de dollars en 2022, enregistrant un TCAC de 5,00 % au cours de la période de prévision de 2023 à 2030. L'augmentation de la demande de composés d'empotage et d'encapsulation respectueux de l'environnement, en particulier dans le secteur des transports, est un moteur clé de l’expansion du marché. À mesure que la conscience environnementale grandit, les industries donnent la priorité aux solutions durables, favorisant l’adoption de composés ayant un impact environnemental réduit et améliorant la croissance globale du marché.
Principales conclusions de l'étude
La demande croissante de l’industrie devrait stimuler le taux de croissance du marché
La demande croissante au sein de diverses industries découle du rôle indispensable des composés d’enrobage et d’encapsulation dans la protection des composants électroniques, garantissant leur fiabilité et prolongeant leur durée de vie opérationnelle. Ces composés protègent les composants électroniques sensibles des facteurs environnementaux, améliorant ainsi la durabilité et les performances. Alors que les industries donnent la priorité à une protection robuste des systèmes électroniques, la demande accrue de l’industrie pour ces composés souligne leur contribution essentielle à la fiabilité et à la longévité des appareils électroniques, entraînant une croissance significative du marché des composés d’enrobage et d’encapsulation.
Portée du rapport et segmentation du marché
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Mesure du rapport
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Détails
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Période de prévision
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2023 à 2030
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Année de référence
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2022
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Années historiques
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2021 (personnalisable jusqu'en 2015-2020)
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Unités quantitatives
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Chiffre d'affaires en milliers d'USD, volumes en unités, prix en USD
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Segments couverts
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Type (époxy, Polyuréthane, Silicone, Système Polyester, Polyamide, Polyoléfine, et autres), type de substrat (verre, métal, céramique, autres), fonction (isolation électrique, dissipation thermique, protection contre la corrosion, résistance aux chocs, protection chimique, autres), technique de durcissement (durci à température ambiante, à haute température ou durci thermiquement, durcissement aux UV), canal de distribution (hors ligne, en ligne), secteur des applications (électronique, électrique) et utilisateur final (transport, électronique grand public, énergie et électricité, télécommunications, soins de santé, autres)
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Pays couverts
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États-Unis, Canada et Mexique en Amérique du Nord, Allemagne, France, Royaume-Uni, Pays-Bas, Suisse, Belgique, Russie, Italie, Espagne, Turquie, Reste de l'Europe en Europe, Chine, Japon, Inde, Corée du Sud, Singapour, Malaisie, Australie, Thaïlande, Indonésie, Philippines, Reste de l'Asie-Pacifique (APAC) dans la région Asie-Pacifique (APAC), Arabie saoudite, Émirats arabes unis, Afrique du Sud, Égypte, Israël, Reste du Moyen-Orient et Afrique (MEA) dans le cadre du Moyen-Orient et l'Afrique (MEA), le Brésil, l'Argentine et le reste de l'Amérique du Sud dans le cadre de l'Amérique du Sud.
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Acteurs du marché couverts
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3M (États-Unis), DuPont (États-Unis), PARKER HANNIFIN CORP (États-Unis), Momentive (États-Unis), Henkel AG and Co. KgaA (Allemagne), Solvay (Belgique), Avantor, Inc. (États-Unis), ELANTAS (Allemagne), Electrolube (Royaume-Uni), Epoxies, Etc. (États-Unis), Dymax (États-Unis), Master Bond Inc. (États-Unis), Owens Corning (États-Unis), DELO (États-Unis), RBC Industries, Inc. (États-Unis), Hernon Manufacturing (États-Unis). ), ITW Performance Polymers (États-Unis), Creative Materials (États-Unis), United Resin, Inc. (États-Unis), Epic Resins (États-Unis)
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Points de données couverts dans le rapport
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En plus des informations sur les scénarios de marché tels que la valeur du marché, le taux de croissance, la segmentation, la couverture géographique et les principaux acteurs, les rapports de marché organisés par Data Bridge Market Research comprennent également une analyse approfondie d'experts, une production géographiquement représentée par l'entreprise et capacité, configuration du réseau de distributeurs et de partenaires, analyse détaillée et mise à jour des tendances des prix et analyse des déficits de la chaîne d'approvisionnement et de la demande.
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Analyse sectorielle :
Le marché mondial des composés d’empotage et d’encapsulation est segmenté en fonction du type, du type de substrat, de la fonction, de la technique de durcissement, du canal de distribution, de l’application et de l’utilisateur final.
- Sur la base du type, le marché mondial des composés d’empotage et d’encapsulation est segmenté en époxy, polyuréthane, silicone, système polyester, polyamide, polyoléfine et autres. Le segment époxy devrait dominer le marché des composés d'enrobage et d'encapsulation avec une part de marché de 30,98 % en raison de ses propriétés polyvalentes, offrant une protection robuste pour les composants électroniques.
Le segment époxy du segment type devrait dominer le marché des composés d’empotage et d’encapsulation au cours de la période de prévision 2023-2030.
Le segment époxy devrait dominer le marché des composés d’enrobage et d’encapsulation avec une part de marché de 30,98 % en raison de ses propriétés polyvalentes, offrant une protection robuste pour les composants électroniques. Largement utilisés dans diverses industries, les composés époxy offrent une encapsulation, une isolation et une durabilité efficaces, ce qui en fait un choix privilégié et un leadership sur le marché.
- Sur la base du type de substrat, le marché mondial des composés d’empotage et d’encapsulation est segmenté en verre, métal, céramique et autres. Le segment des métaux devrait dominer le marché des composés d'enrobage et d'encapsulation avec une part de marché de 37,52 %, ce qui signifie l'importance des composés adaptés à l'encapsulation de composants électroniques sur des substrats métalliques.
Le segment métallique du type substrat devrait dominer le marché des composés d’enrobage et d’encapsulation. au cours de la période de prévision 2023-2030
Le segment des métaux devrait dominer le marché des composés d’enrobage et d’encapsulation avec une part de marché de 37,52 %, ce qui signifie l’importance des composés adaptés à l’encapsulation de composants électroniques sur des substrats métalliques. Cette domination est due à la large applicabilité et à l’efficacité des composés compatibles avec les métaux dans divers contextes industriels.
- Sur la base de la fonction, le marché mondial des composés d’empotage et d’encapsulation est segmenté en isolation électrique, dissipation thermique, protection contre la corrosion, résistance aux chocs, protection chimique et autres. Le segment de l'isolation électrique devrait dominer le marché des composés d'enrobage et d'encapsulation avec une part de marché de 31,15 %, soulignant le rôle essentiel dans la protection des composants électroniques contre les interférences électriques.
- Sur la base de la technique de durcissement, le marché mondial des composés d’empotage et d’encapsulation est segmenté en durcis à température ambiante, durcis à haute température ou thermiquement et durcis aux UV. Le segment UV Cured devrait dominer le marché des composés d’enrobage et d’encapsulation avec une part de marché de 45,08 %, mettant en évidence son efficacité et ses propriétés de durcissement rapide.
- Sur la base du canal de distribution, le marché mondial des composés d’empotage et d’encapsulation est segmenté en hors ligne et en ligne. Le segment hors ligne devrait dominer le marché des composés d'empotage et d'encapsulation avec une part de marché de 60,09 %, indiquant une préférence pour les canaux de distribution traditionnels par rapport aux plateformes en ligne.
- Sur la base des applications, le marché mondial des composés d’empotage et d’encapsulation est segmenté en électronique et électrique. Le segment électrique devrait dominer le marché des composés d'enrobage et d'encapsulation avec une part de marché de 56,31 %, soulignant son importance dans la protection des composants électroniques contre les interférences.
- Sur la base de l’utilisateur final, le marché mondial des composés d’empotage et d’encapsulation est segmenté en transports, électronique grand public, énergie et électricité, télécommunications, soins de santé et autres. le segment de l'électronique devrait dominer le marché des composés d'enrobage et d'encapsulation avec une part de marché de 25,46 %, soulignant son rôle central dans la protection des composants électroniques.
Acteurs majeurs
Data Bridge Market Research reconnaît les sociétés suivantes comme les acteurs du marché mondial des composés d’empotage et d’encapsulation sur le marché mondial des composés d’empotage et d’encapsulation sont 3M (États-Unis), DuPont (États-Unis), PARKER HANNIFIN CORP (États-Unis), Momentive (États-Unis), Henkel AG et Co. KgaA (Allemagne), Solvay (Belgique), Avantor, Inc. (États-Unis).
Développements du marché
- En 2021, Master Bond Inc. a élargi sa gamme de produits avec l'introduction du MasterSil 153AO. Ce silicone innovant en deux parties présente des capacités auto-amorçantes et une structure durcie à la fois électriquement isolante et thermiquement conductrice. Le lancement de MasterSil 153AO fait partie de la stratégie de l'entreprise visant à diversifier son portefeuille de produits, offrant aux clients des solutions avancées pour les applications nécessitant une isolation électrique et une conductivité thermique.
- En 2020, Electrolube a annoncé le succès de sa résine ER2221, conçue pour protéger les batteries des véhicules électriques des deux-roues populaires en Inde. Ce lancement de produit a répondu aux défis de gestion thermique, offrant aux clients indiens une solution efficace. En améliorant la protection et les performances des batteries des véhicules électriques, Electrolube a contribué à l'avancement du transport durable et au marché croissant des véhicules électriques en Inde.
- En 2020, Epoxies Etc. a introduit l'époxy 20-3305, spécialement formulé pour répondre aux exigences électroniques haute tension et fournir une protection contre les contraintes et les cycles thermiques pour les assemblages électroniques. Le lancement visait à diversifier leur portefeuille de produits, en proposant une solution qui améliore la résistance aux chocs thermiques. Ce produit époxy répond aux demandes évolutives des applications électroniques, contribuant à améliorer la fiabilité et les performances dans les environnements très sollicités.
Analyse régionale
Géographiquement, les pays couverts dans le rapport sur le marché mondial des composés d’empotage et d’encapsulation sont les États-Unis, le Canada et le Mexique en Amérique du Nord, l’Allemagne, la France, le Royaume-Uni, les Pays-Bas, la Suisse, la Belgique, la Russie, l’Italie, l’Espagne, la Turquie, le reste de l’Europe en Europe, Chine, Japon, Inde, Corée du Sud, Singapour, Malaisie, Australie, Thaïlande, Indonésie, Philippines, Reste de l'Asie-Pacifique (APAC) dans la région Asie-Pacifique (APAC), Arabie saoudite, Émirats arabes unis, Afrique du Sud, Égypte, Israël, Reste du Moyen-Orient et de l'Afrique (MEA) dans le cadre du Moyen-Orient et de l'Afrique (MEA), Brésil, Argentine et reste de l'Amérique du Sud dans le cadre de l'Amérique du Sud.
Selon l’analyse de l’étude de marché Data Bridge :
L’Amérique du Nord est la région dominante sur le marché mondial des composés d’empotage et d’encapsulation au cours de la période de prévision 2023-2030.
L’Amérique du Nord domine le marché de 2023 à 2030, stimulée par un besoin croissant de composés d’enrobage et d’encapsulation dans les appareils haute puissance. La demande de la région est stimulée par l'adoption croissante de composés écologiques dans le secteur des transports. Cette tendance, associée aux progrès technologiques, positionne l'Amérique du Nord comme le marché qui connaît la croissance la plus rapide pour les composés d'enrobage et d'encapsulation, répondant aux exigences changeantes des appareils électroniques de haute puissance et promouvant la durabilité dans l'industrie du transport.
L’Asie-Pacifique devrait dominer le marché mondial des composés d’empotage et d’encapsulation dans la période de prévision 2023-2030
L’Asie-Pacifique devrait dominer le marché des composés d’enrobage et d’encapsulation en raison de la demande croissante d’électronique grand public. La région bénéficie de la facilité de fabrication et d’installation de ces composés, soutenue par des matières premières de haute qualité. Alors que l’électronique grand public continue de prospérer en Asie-Pacifique, le marché connaît une croissance substantielle. La combinaison d’une demande croissante et de processus de production efficaces positionne la région comme un acteur clé sur le marché des composés d’empotage et d’encapsulation.
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