Le système en package (SIP) améliore les performances globales du système en minimisant les longueurs d'interconnexion entre les composants au sein d'un boîtier compact. En intégrant divers éléments dans un seul package, SIP réduit considérablement les chemins de signal, conduisant à une communication plus rapide entre les composants. Cela augmente non seulement l'efficacité du système, mais réduit également la consommation d'énergie. La proximité des composants au sein de la configuration SIP garantit une meilleure intégrité du signal, se traduisant par un système plus fiable et plus performant. Essentiellement, la capacité de SIP à rapprocher des éléments disparates favorise des interactions transparentes, optimisant finalement les performances globales des systèmes électroniques.
Selon les analyses de Data Bridge Market Research, le Marché mondial des systèmes en package (SIP), qui s'élevait à 25,83 milliards USD en 2022, devrait atteindre 54,75 milliards USD d'ici 2030 et devrait connaître un TCAC de 9,85 % au cours de la période de prévision 2023-2030.
"L'augmentation de la demande de miniaturisation dans les appareils électroniques stimule la croissance du marché"
Le marché mondial des systèmes en package (SIP) connaît une croissance robuste, principalement en raison de la demande croissante de miniaturisation des appareils électroniques. Alors que les consommateurs recherchent de plus en plus d'appareils plus petits et plus compacts, tels que téléphones intelligents, les wearables et les appareils IoT, la technologie SIP, qui intègre plusieurs fonctions dans un seul package, devient essentielle. Cette tendance à la miniaturisation est motivée par le besoin de produits électroniques portables et légers, ce qui propulse l'adoption de solutions SIP. La conception compacte améliore l'esthétique de l'appareil et améliore les performances globales, l'efficacité énergétique et la fonctionnalité.
Qu'est-ce qui freine la croissance du Marché mondial des systèmes en package (SIP)?
« La gestion de la supply chain associée au marché freine sa croissance »
L'imposition d'une approche « taille unique » en matière de gestion de la chaîne d'approvisionnement pour le marché des systèmes en boîtier (SIP) constitue un obstacle important à l'adoption mondiale de la technologie des puces SIP. Cette contrainte découle de la nature diversifiée des applications SIP et des exigences uniques des différents secteurs. En conséquence, l’innovation, l’efficacité et l’évolutivité de la technologie des puces SIP sont compromises, entravant le potentiel de croissance du marché et sa réactivité aux besoins dynamiques de l’industrie.
Segmentation : marché mondial des systèmes en package (SIP)
Le marché mondial des systèmes en emballage (SIP) est segmenté en fonction de la technologie d’emballage, du type d’emballage, de la méthode d’emballage, du dispositif et de l’application.
- Sur la base de la technologie d’emballage, le marché mondial des systèmes en emballage (SIP) est segmenté en technologie d’emballage IC 2D, technologie d’emballage IC 2,5D et technologie d’emballage IC 3D.
- Sur la base du type d'emballage, le marché mondial des systèmes en boîtier (SIP) est segmenté en réseau à billes (BGA), boîtier à montage en surface, réseau à broches (PGA), boîtier plat (FP) et boîtier à petit contour.
- Sur la base de la méthode d'emballage, le marché mondial des systèmes dans l'emballage (SIP) est segmenté en emballage par liaison filaire et fixation de puce, puce retournée et emballage au niveau de la tranche (FOWLP)
- Sur la base de l'appareil, le marché mondial des systèmes en boîtier (SIP) est segmenté en circuits intégrés de gestion de l'alimentation (PMIC), systèmes microélectromécaniques (MEMS), front-end RF, amplificateur de puissance RF, processeur de bande de base, processeur d'application et autres.
- Sur la base des applications, le marché mondial des systèmes en package (SIP) est segmenté en électronique grand public, industriel, automobile et transports, aérospatiale et défense, soins de santé, pays émergents et autres
Aperçu régional : l’Asie-Pacifique domine le marché mondial des systèmes en package (SIP)
La région Asie-Pacifique domine le marché mondial des systèmes en package (SIP), avec une part de marché et des revenus importants. Les projections indiquent que cette domination est sur le point de se renforcer encore, la région devant maintenir le taux de croissance annuel composé (TCAC) le plus élevé tout au long de la période de prévision. Cette solide performance est attribuée à la demande croissante d’applications technologiques avancées au sein du secteur de l’électronique grand public. La région est devenue un foyer d'innovation technologique, favorisant la croissance de diverses entreprises engagées dans le développement et la fabrication de SIP.
Pour en savoir plus sur la visite d'étude, https://www.databridgemarketresearch.com/fr/reports/global-system-in-package-sip-market
Développements récents sur le marché mondial des systèmes en package (SIP)
- En mars 2023, Octavo Systems a dévoilé l'OSD62x, une gamme de produits System in Package (SIP) de pointe. Cette innovation, basée sur les processeurs AM623 et AM625 de Texas Instruments, permet un traitement embarqué de pointe et à petit facteur de forme pour les applications de nouvelle génération. La famille OSD62x se distingue par son format compact, intégrant une mémoire haute vitesse, une gestion de l'alimentation, des composants passifs et bien plus encore dans un seul boîtier BGA, la quintessence de l'efficacité et des performances de la technologie SIP.
Les principaux acteurs clés opérant dans le Marché mondial des systèmes en package (SIP) Inclure:
- SAMSUNG (Corée du Sud)
- Technologie Amkor (États-Unis)
- Groupe ASE (Taïwan)
- ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (Taïwan)
- JCET Group Co., Ltd. (Chine)
- Texas Instruments Incorporée. (NOUS)
- Unisexe (Malaisie)
- UTAC (Singapour)
- Renesas Electronics Corporation (Japon)
- Intel Corporation (États-Unis)
- FUJITSU (Japon)
- TOSHIBA ELECTRONICS EUROPE GMBH (Allemagne)
- Technologie Amkor (États-Unis)
- JEUX (Taïwan)
- Technologie Powertech (Taïwan)
Ci-dessus se trouvent les principaux acteurs couverts dans le rapport, pour en savoir plus et une liste exhaustive des Marché mondial des systèmes en package (SIP) entreprises contact, https://www.databridgemarketresearch.com/fr/contact
Méthodologie de la recherche : marché mondial Système en package (SIP)
La collecte de données et l'analyse de l'année de référence sont effectuées à l'aide de modules de collecte de données avec des échantillons de grande taille. Les données de marché sont analysées et estimées à l’aide de modèles statistiques et cohérents de marché. En outre, l’analyse des parts de marché et l’analyse des tendances clés sont les principaux facteurs de succès du rapport sur le marché. La méthodologie de recherche clé utilisée par l'équipe de recherche DBMR est la triangulation des données qui implique l'exploration de données, l'analyse de l'impact des variables de données sur le marché et la validation primaire (expert du secteur). En dehors de cela, les modèles de données incluent une grille de positionnement des fournisseurs, une analyse de la chronologie du marché, un aperçu et un guide du marché, une grille de positionnement de l'entreprise, une analyse de la part de marché de l'entreprise, des normes de mesure, une analyse mondiale par rapport à la part régionale et de la part des fournisseurs. Veuillez demander un appel à un analyste en cas de demande plus approfondie.
