>Mercado global de empaquetado a nivel de oblea, por integración (dispositivo pasivo integrado, WLP de entrada con ventilador, WLP de salida con ventilador, vía a través de silicio), tecnología (chip invertido, WLP compatible, empaquetado a escala de chip convencional, empaquetado a escala de chip a nivel de oblea, empaquetado a nivel de nano oblea, empaquetado a nivel de oblea 3D), aplicación (electrónica, TI y telecomunicaciones, industrial, automotriz, aeroespacial y defensa, atención médica, otros), tecnología de impacto (pilar de cobre, impacto de soldadura, impacto de oro, otros), país (EE. UU., Canadá, México, Brasil, Argentina, resto de Sudamérica, Alemania, Francia, Italia, Reino Unido, Bélgica, España, Rusia, Turquía, Países Bajos, Suiza, resto de Europa, Japón, China, India, Corea del Sur, Australia, Singapur, Malasia, Tailandia, Indonesia, Filipinas, resto de Asia-Pacífico, Emiratos Árabes Unidos, Arabia Saudita, Egipto, Sudáfrica, Israel, resto de Oriente Medio y África) Tendencias de la industria y pronóstico hasta 2028
Análisis y perspectivas del mercado: mercado global de envases a nivel de obleas
Se espera que el mercado de empaquetado a nivel de oblea crezca a una tasa del 21,0% para el período de pronóstico de 2021 a 2028. El informe del mercado de empaquetado a nivel de oblea analiza el crecimiento, que actualmente está creciendo debido a la inminente necesidad de miniaturización de circuitos en dispositivos microelectrónicos.
En la industria de semiconductores, un dispositivo de empaquetado utilizado para encapsular circuitos integrados (CI) se denomina encapsulado a nivel de oblea (WLP). El encapsulado a nivel de oblea (WLP) es una tecnología de encapsulado a escala de chip (CSP) que permite incorporar la fabricación, prueba, empaquetado y quemado de obleas a nivel de oblea para simplificar el proceso de producción.
El creciente número de superioridad tecnológica sobre las técnicas de empaquetado tradicionales, el cambio en la infraestructura de la industria electrónica y la creciente demanda de dispositivos electrónicos de consumo portátiles, la creciente demanda de baterías de mayor duración y diseños más pequeños en los teléfonos inteligentes, el creciente requisito de miniaturización de circuitos en dispositivos microelectrónicos, la creciente demanda de soluciones de empaquetado de bajo costo, tamaños pequeños y alto rendimiento son algunos de los factores principales y vitales que probablemente aumentarán el crecimiento del mercado de empaquetado a nivel de oblea en el período de tiempo proyectado de 2021 a 2028. Por otro lado, la creciente adopción de Internet de las cosas junto con la tendencia creciente en el uso de teléfonos celulares Android ultradelgados tanto en países desarrollados como en desarrollo, que contribuirán aún más generando oportunidades masivas que conducirán al crecimiento del mercado de empaquetado a nivel de oblea en el período de tiempo proyectado mencionado anteriormente.
La creciente necesidad de una elevada inversión de capital junto con la fluctuación de determinadas propiedades físicas de la tecnología WLP probablemente actuarán como factores restrictivos del mercado para el crecimiento del encapsulado a nivel de oblea en el período de tiempo previsto anteriormente. El elevado coste de fabricación se convertirá en el mayor y más importante desafío para el crecimiento del mercado.
Este informe de mercado de envases a nivel de oblea proporciona detalles de nuevos desarrollos recientes, regulaciones comerciales, análisis de importación y exportación, análisis de producción, optimización de la cadena de valor, participación de mercado, impacto de los actores del mercado nacional y localizado, analiza oportunidades en términos de bolsillos de ingresos emergentes, cambios en las regulaciones del mercado, análisis estratégico del crecimiento del mercado, tamaño del mercado, crecimientos del mercado de categorías, nichos de aplicación y dominio, aprobaciones de productos, lanzamientos de productos, expansiones geográficas, innovaciones tecnológicas en el mercado. Para obtener más información sobre el mercado de envases a nivel de oblea, comuníquese con Data Bridge Market Research para obtener un informe de analista, nuestro equipo lo ayudará a tomar una decisión de mercado informada para lograr el crecimiento del mercado.
Alcance y tamaño del mercado global de embalajes a nivel de obleas
El mercado de empaquetado a nivel de oblea está segmentado en función de la integración, la tecnología, la tecnología de impacto y la aplicación. El crecimiento entre los diferentes segmentos le ayuda a adquirir conocimientos relacionados con los diferentes factores de crecimiento que se espera que prevalezcan en todo el mercado y a formular diferentes estrategias para ayudar a identificar las áreas de aplicación principales y la diferencia en sus mercados objetivo.
- Sobre la base de la integración, el mercado de empaquetado a nivel de oblea se segmenta en dispositivo pasivo integrado, ventilador en WLP, ventilador de salida WLP y vía a través de silicio.
- Según la tecnología, el mercado de empaquetado a nivel de oblea está segmentado en chip invertido, WLP compatible, paquete a escala de chip convencional, paquete a escala de chip a nivel de oblea, empaquetado a nivel de oblea nano y empaquetado a nivel de oblea 3D.
- Sobre la base de la tecnología bumping, el mercado de empaquetado a nivel de oblea se segmenta en pilares de cobre, bumping de soldadura, bumping de oro y otros. Otros se han segmentado aún más en bumping de aluminio y polímero conductor.
- El mercado de empaquetado a nivel de oblea está segmentado en términos de valor de mercado, volumen, oportunidades de mercado y nichos en múltiples aplicaciones. El segmento de aplicación para el mercado de empaquetado a nivel de oblea incluye electrónica, TI y telecomunicaciones, industria, automoción, aeroespacial y defensa, atención médica y otros. Otros se han segmentado aún más en medios y entretenimiento y recursos energéticos no convencionales.
Análisis a nivel de país del mercado de embalajes a nivel de obleas
Se analiza el mercado de empaquetado a nivel de oblea y se proporciona información sobre el tamaño del mercado y el volumen por país, integración, tecnología, tecnología de impacto y aplicación como se menciona anteriormente.
Los países cubiertos en el informe del mercado de embalaje a nivel de oblea son EE. UU., Canadá y México en América del Norte, Alemania, Francia, Reino Unido, Países Bajos, Suiza, Bélgica, Rusia, Italia, España, Turquía, Resto de Europa en Europa, China, Japón, India, Corea del Sur, Singapur, Malasia, Australia, Tailandia, Indonesia, Filipinas, Resto de Asia-Pacífico (APAC) en Asia-Pacífico (APAC), Arabia Saudita, Emiratos Árabes Unidos, Israel, Egipto, Sudáfrica, Resto de Medio Oriente y África (MEA) como parte de Medio Oriente y África (MEA), Brasil, Argentina y Resto de América del Sur como parte de América del Sur.
Asia-Pacífico domina el mercado de envasado a nivel de obleas debido a los crecientes niveles de ingresos disponibles de las personas junto con la creciente adopción de teléfonos inteligentes en la región.
La sección de países del informe también proporciona factores de impacto de mercado individuales y cambios en la regulación en el mercado a nivel nacional que afectan las tendencias actuales y futuras del mercado. Puntos de datos como volúmenes de consumo, sitios y volúmenes de producción, análisis de importación y exportación, análisis de tendencias de precios, costo de las materias primas, análisis de la cadena de valor aguas abajo y aguas arriba son algunos de los principales indicadores utilizados para pronosticar el escenario del mercado para países individuales. Además, la presencia y disponibilidad de marcas globales y sus desafíos enfrentados debido a la competencia grande o escasa de las marcas locales y nacionales, el impacto de los aranceles nacionales y las rutas comerciales al proporcionar un análisis de pronóstico de los datos del país.
Análisis del panorama competitivo y de la cuota de mercado de los envases a nivel de obleas
El panorama competitivo del mercado de embalajes a nivel de oblea proporciona detalles por competidor. Los detalles incluidos son una descripción general de la empresa, las finanzas de la empresa, los ingresos generados, el potencial de mercado, la inversión en investigación y desarrollo, las nuevas iniciativas de mercado, la presencia global, los sitios e instalaciones de producción, las capacidades de producción, las fortalezas y debilidades de la empresa, el lanzamiento de productos, la amplitud y la variedad de productos, el dominio de las aplicaciones. Los puntos de datos anteriores proporcionados solo están relacionados con el enfoque de las empresas en relación con el mercado de embalajes a nivel de oblea.
Los principales actores cubiertos en el informe de mercado de empaquetado a nivel de oblea son JCET Group Co., Ltd.; NEMOTEK TECHNOLOGIE.; Chipbond Technology Corporation; FUJITSU; Powertech Technology Inc.; China Wafer Level CSP Co., Ltd.; Siliconware Precision Industries Co., Ltd.; Amkor Technology; IQE PLC; ChipMOS TECHNOLOGIES INC.; Deca Technologies; Qualcomm Technologies, Inc.; TOSHIBA CORPORATION; Tokyo Electron Limited.; Applied Materials, Inc.; LAM RESEARCH CORPORATION; ASML; Infineon Technologies AG; KLA Corporation; Marvell; entre otros actores nacionales y globales. Los datos de participación de mercado están disponibles para todo el mundo, América del Norte, Europa, Asia-Pacífico (APAC), Medio Oriente y África (MEA) y América del Sur por separado. Los analistas de DBMR comprenden las fortalezas competitivas y brindan un análisis competitivo para cada competidor por separado.
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Metodología de investigación
La recopilación de datos y el análisis del año base se realizan utilizando módulos de recopilación de datos con muestras de gran tamaño. La etapa incluye la obtención de información de mercado o datos relacionados a través de varias fuentes y estrategias. Incluye el examen y la planificación de todos los datos adquiridos del pasado con antelación. Asimismo, abarca el examen de las inconsistencias de información observadas en diferentes fuentes de información. Los datos de mercado se analizan y estiman utilizando modelos estadísticos y coherentes de mercado. Además, el análisis de la participación de mercado y el análisis de tendencias clave son los principales factores de éxito en el informe de mercado. Para obtener más información, solicite una llamada de un analista o envíe su consulta.
La metodología de investigación clave utilizada por el equipo de investigación de DBMR es la triangulación de datos, que implica la extracción de datos, el análisis del impacto de las variables de datos en el mercado y la validación primaria (experto en la industria). Los modelos de datos incluyen cuadrícula de posicionamiento de proveedores, análisis de línea de tiempo de mercado, descripción general y guía del mercado, cuadrícula de posicionamiento de la empresa, análisis de patentes, análisis de precios, análisis de participación de mercado de la empresa, estándares de medición, análisis global versus regional y de participación de proveedores. Para obtener más información sobre la metodología de investigación, envíe una consulta para hablar con nuestros expertos de la industria.
Personalización disponible
Data Bridge Market Research es líder en investigación formativa avanzada. Nos enorgullecemos de brindar servicios a nuestros clientes existentes y nuevos con datos y análisis que coinciden y se adaptan a sus objetivos. El informe se puede personalizar para incluir análisis de tendencias de precios de marcas objetivo, comprensión del mercado de países adicionales (solicite la lista de países), datos de resultados de ensayos clínicos, revisión de literatura, análisis de mercado renovado y base de productos. El análisis de mercado de competidores objetivo se puede analizar desde análisis basados en tecnología hasta estrategias de cartera de mercado. Podemos agregar tantos competidores sobre los que necesite datos en el formato y estilo de datos que esté buscando. Nuestro equipo de analistas también puede proporcionarle datos en archivos de Excel sin procesar, tablas dinámicas (libro de datos) o puede ayudarlo a crear presentaciones a partir de los conjuntos de datos disponibles en el informe.
