Mercado global de embalaje a nivel de oblea, por integración (dispositivo pasivo integrado, ventilador en WLP, ventilador fuera de WLP, vía de silicio), tecnología (Flip Chip, WLP compatible, paquete de escala de chip convencional, paquete de escala de chip a nivel de oblea, embalaje a nivel de nano oblea , Empaquetado a nivel de oblea 3D), Aplicación (Electrónica, TI y Telecomunicaciones, Industrial, Automotriz, Aeroespacial y Defensa, Salud, Otros), Tecnología de impacto (Pilar de cobre, Impacto de soldadura, Impacto de oro, Otros), País (EE. UU., Canadá, México) , Brasil, Argentina, Resto de América del Sur, Alemania, Francia, Italia, Reino Unido, Bélgica, España, Rusia, Turquía, Países Bajos, Suiza, Resto de Europa, Japón, China, India, Corea del Sur, Australia, Singapur, Malasia, Tailandia. , Indonesia, Filipinas, resto de Asia-Pacífico, Emiratos Árabes Unidos, Arabia Saudita, Egipto, Sudáfrica, Israel, resto de Medio Oriente y África) Tendencias de la industria y pronóstico para 2028
Análisis e información del mercado: mercado global de envases a nivel de oblea.
Se espera que el mercado de envases a nivel de oblea crezca a una tasa del 21,0% para el período previsto de 2021 a 2028. El informe del mercado de envases a nivel de oblea analiza el crecimiento, que actualmente está creciendo debido a la inminente necesidad de miniaturización de circuitos en dispositivos microelectrónicos.
En la industria de los semiconductores, un dispositivo de embalaje utilizado para empaquetar circuitos integrados (CI) se denomina paquete a nivel de oblea (WLP). El empaquetado a nivel de oblea (WLP) es una tecnología de paquete a escala de chip (CSP) que permite incorporar la fabricación, la prueba, el envasado y el quemado de obleas al nivel de la oblea para simplificar el proceso de producción.
El creciente número de superioridad tecnológica sobre los envases tradicionales técnicas, cambio en la infraestructura de la industria electrónica y la creciente demanda de dispositivos electrónicos de consumo portátiles, creciente demanda de baterías de mayor duración y diseños más pequeños en teléfonos inteligentes, creciente necesidad de miniaturización de circuitos en dispositivos microelectrónicos, creciente demanda de tamaños pequeños y de bajo costo, y el alto rendimiento de las soluciones de embalaje son algunos de los factores principales y vitales que probablemente aumentarán el crecimiento del mercado de embalaje a nivel de obleas en el período proyectado de 2021-2028. Por otro lado, la creciente adopción de Internet de las Cosas junto con una tendencia creciente en el uso de teléfonos celulares Android ultradelgados tanto en países desarrollados como en desarrollo, lo que contribuirá aún más a generar oportunidades masivas que conducirán al crecimiento del mercado de empaques a nivel de oblea en el período de tiempo proyectado mencionado anteriormente.
Necesidad creciente de una alta inversión de capital junto con la fluctuación en ciertas propiedades físicas del WLP tecnología lo que probablemente actuará como factor de restricción del mercado para el crecimiento del envasado a nivel de obleas en el período de tiempo proyectado mencionado anteriormente. El alto costo de fabricación se convertirá en el mayor y más importante desafío para el crecimiento del mercado.
Este informe de mercado de Embalaje a nivel de oblea proporciona detalles de nuevos desarrollos recientes, regulaciones comerciales, análisis de importación y exportación, análisis de producción, optimización de la cadena de valor, participación de mercado, impacto de los actores del mercado nacional y localizado, analiza oportunidades en términos de bolsillos de ingresos emergentes, cambios en el mercado. regulaciones, análisis estratégico de crecimiento del mercado, tamaño del mercado, crecimientos del mercado de categorías, nichos de aplicación y dominio, aprobaciones de productos, lanzamientos de productos, expansiones geográficas, innovaciones tecnológicas en el mercado. Para obtener más información sobre el mercado de envases a nivel de oblea, comuníquese con Data Bridge Market Research para obtener una Informe del analista, Nuestro equipo lo ayudará a tomar una decisión de mercado informada para lograr el crecimiento del mercado.
Ámbito de mercado y tamaño del mercado global de Embalaje a nivel de oblea
El mercado de envases a nivel de obleas está segmentado según la integración, la tecnología, la tecnología de choque y la aplicación. El crecimiento entre los diferentes segmentos le ayuda a obtener conocimientos relacionados con los diferentes factores de crecimiento que se espera que prevalezcan en todo el mercado y a formular diferentes estrategias para ayudar a identificar las áreas de aplicación principales y las diferencias en sus mercados objetivo.
- Sobre la base de la integración, el mercado de envasado a nivel de oblea se segmenta en dispositivo pasivo integrado, ventilador en WLP, ventilador en WLP y vía de silicio.
- Basado en la tecnología, el mercado de empaque a nivel de oblea se segmenta en chip invertido, WLP compatible, paquete a escala de chip convencional, paquete a escala de chip a nivel de oblea, empaque a nivel de nano oblea y empaque a nivel de oblea 3D.
- Sobre la base de la tecnología de choque, el mercado de empaques a nivel de oblea se segmenta en pilar de cobre, choque de soldadura, choque de oro y otros. Otros se han segmentado aún más en aluminio y polímero conductor.
- El mercado de envases a nivel de oblea está segmentado en términos de valor de mercado, volumen, oportunidades de mercado y nichos en múltiples aplicaciones. El segmento de aplicaciones para el mercado de envases a nivel de oblea incluye electrónica, TI y telecomunicaciones, industrial, automotriz, aeroespacial y de defensa, salud y otros. Otros se han segmentado aún más en medios y entretenimiento y recursos energéticos no convencionales.
Embalaje a nivel de oblea mercado Análisis a nivel de país
Se analiza el mercado de envases a nivel de oblea y el tamaño del mercado, la información sobre el volumen se proporciona por país, integración, tecnología, tecnología de impacto y aplicación como se mencionó anteriormente.
Los países cubiertos en el informe del mercado de envases a nivel de oblea son EE. UU., Canadá y México en América del Norte, Alemania, Francia, Reino Unido, Países Bajos, Suiza, Bélgica, Rusia, Italia, España, Turquía, el resto de Europa en Europa, China, Japón. India, Corea del Sur, Singapur, Malasia, Australia, Tailandia, Indonesia, Filipinas, Resto de Asia-Pacífico (APAC), Arabia Saudita, Emiratos Árabes Unidos, Israel, Egipto, Sudáfrica, Resto de Medio Oriente y África (MEA) como parte de Medio Oriente y África (MEA), Brasil, Argentina y Resto de Sudamérica como parte de Sudamérica.
Asia-Pacífico domina el mercado de envases a nivel de obleas debido a los crecientes niveles de ingresos disponibles de la gente junto con la creciente adopción de teléfonos inteligentes en la región.
La sección de países del informe también proporciona factores que impactan el mercado individual y cambios en la regulación en el mercado a nivel nacional que impactan las tendencias actuales y futuras del mercado. Puntos de datos como volúmenes de consumo, sitios y volúmenes de producción, análisis de importaciones y exportaciones, análisis de tendencias de precios, costo de las materias primas, análisis de la cadena de valor ascendente y descendente son algunos de los principales indicadores utilizados para pronosticar el escenario del mercado para países individuales. Además, se consideran la presencia y disponibilidad de marcas globales y los desafíos que enfrentan debido a la competencia grande o escasa de marcas locales y nacionales, el impacto de los aranceles internos y las rutas comerciales, al tiempo que se proporciona un análisis de pronóstico de los datos del país.
Panorama competitivo y cuota de mercado Análisis Embalaje a nivel de oblea
El panorama competitivo del mercado de Embalaje a nivel de oblea proporciona detalles por competidor. Los detalles incluidos son descripción general de la empresa, finanzas de la empresa, ingresos generados, potencial de mercado, inversión en investigación y desarrollo, nuevas iniciativas de mercado, presencia global, sitios e instalaciones de producción, capacidades de producción, fortalezas y debilidades de la empresa, lanzamiento de producto, ancho y amplitud del producto, aplicación. dominio. Los puntos de datos anteriores proporcionados solo están relacionados con el enfoque de las empresas en el mercado de envases a nivel de oblea.
Los principales actores cubiertos en el informe del mercado de envases a nivel de oblea son JCET Group Co., Ltd.; TECNOLOGÍA NEMOTEK.; Corporación de Tecnología Chipbond; FUJITSU; Powertech Tecnología Inc.; China Wafer Level CSP Co., Ltd.; Siliconware Precision Industries Co., Ltd.; Tecnología Amkor; IQEPLC; ChipMOS TECNOLOGÍAS INC.; Tecnologías Deca; Tecnologías Qualcomm, Inc.; CORPORACIÓN TOSHIBA; Tokio Electron Limited.; Materiales aplicados, Inc.; CORPORACIÓN DE INVESTIGACIÓN LAM; ASML; Infineon Technologies AG; Corporación KLA; maravilla; entre otros actores nacionales y globales. Los datos de participación de mercado están disponibles para el mundo, América del Norte, Europa, Asia-Pacífico (APAC), Medio Oriente y África (MEA) y América del Sur por separado. Los analistas de DBMR comprenden las fortalezas competitivas y brindan análisis competitivos para cada competidor por separado.
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