Mercado mundial de sierras para cortar obleas: tendencias de la industria y pronóstico hasta 2030

Mercado global de sierras para cortar obleas, por tecnología de embalaje (BGA, QFN, LTCC), canal de ventas (ventas directas, distribuidores), usuario final (fundiciones Pureplay, IDM): tendencias de la industria y pronóstico para 2030.

Análisis y tamaño del mercado de sierras para cortar obleas

Las sierras para cortar obleas son básicamente máquinas cortadoras que ayudan a separar los chips de silicio individuales (troqueles) entre sí en la oblea. El proceso de corte en cubitos se logra cortando mecánicamente la oblea en las áreas adicionales entre el troquel.

La creciente demanda de Internet de las cosas (IoT) y la cantidad de dispositivos semiconductores necesarios para los centros de datos y el aumento del número de fábricas surgirán como el principal factor que impulsará el crecimiento del mercado. Además, el aumento de los vehículos autónomos, junto con la creciente demanda de las economías emergentes y el desarrollo de sierras láser para cortar obleas agravarán aún más el valor de mercado. El aumento del número de dispositivos móviles, dispositivos inteligentes y tarjetas inteligentes También se estima que amortiguan el crecimiento del mercado. Sin embargo, el alto coste de producción actúa como freno para el mercado.

Data Bridge Market Research analiza que el mercado mundial de sierras para cortar obleas, valorado en 97,30 millones de dólares en 2022, se espera que alcance los 141,51 millones de dólares en 2030, registrando una tasa compuesta anual del 6,85% durante el período previsto de 2023-2030. Domina el segmento “BGA” (Ball Grid Array), impulsado por el uso generalizado de envases BGA en la fabricación de semiconductores por su diseño compacto y rendimiento térmico mejorado. Además de la información sobre escenarios de mercado como el valor de mercado, la tasa de crecimiento, la segmentación, la cobertura geográfica y los principales actores, los informes de mercado seleccionados por Data Bridge Market Research también incluyen análisis de expertos en profundidad, producción de empresas representadas geográficamente y capacidad, diseños de red de distribuidores y socios, análisis detallado y actualizado de tendencias de precios y análisis de déficit de la cadena de suministro y la demanda.

Alcance del informe y segmentación del mercado

Definición de mercado

Las sierras para cortar obleas son herramientas de mecanizado de precisión que se utilizan en las industrias de semiconductores y microelectrónica para cortar obleas semiconductoras en chips de circuitos integrados individuales o componentes electrónicos discretos. Estas sierras emplean una hoja fina de alta velocidad o un alambre abrasivo para realizar cortes precisos a microescala en la superficie de la oblea, lo que permite la separación de múltiples microchips o dispositivos electrónicos de una sola oblea, un paso crucial en el proceso de fabricación de semiconductores. Las sierras para cortar obleas están diseñadas para lograr cortes precisos y limpios con un daño mínimo a las virutas, garantizando la confiabilidad y funcionalidad de los componentes electrónicos resultantes.

Dinámica del mercado global de Sierras para cortar obleas

Conductores

• Crecimiento de la industria de semiconductores

La continua expansión de la industria de los semiconductores es un importante impulsor del mercado de las sierras para cortar obleas. A medida que crece la demanda de dispositivos electrónicos más pequeños y potentes, también crece la necesidad de equipos para cortar obleas. Las sierras para cortar cubitos son cruciales para separar obleas de silicio en chips semiconductores individuales, satisfaciendo la creciente demanda de circuitos integrados.

• Avances tecnológicos

Los continuos avances tecnológicos en las sierras para cortar obleas han dado lugar a una mayor precisión y eficiencia. Estas sierras ahora ofrecen mayor precisión, menor pérdida de corte y mayor rendimiento. Como resultado, los fabricantes de semiconductores pueden lograr mejores rendimientos y reducir los costos de producción, lo que convierte a estos avances tecnológicos en un importante impulsor del mercado.

Oportunidades

• La creciente demanda de envases avanzados

La creciente demanda de técnicas de envasado avanzadas, como el envasado a nivel de oblea en abanico (FOWLP) y la vía de silicio (TSV), presenta una oportunidad sustancial para las sierras cortadoras de obleas. Estos métodos de envasado requieren soluciones de corte en cubitos precisas y eficientes para manejar estructuras delicadas e intrincadas.

• Aplicaciones emergentes

Más allá de la industria de los semiconductores, las sierras para cortar obleas están encontrando aplicaciones en diversas tecnologías emergentes, incluidos los sistemas microelectromecánicos (MEMS), optoelectrónicay dispositivos de energía. Esta diversificación de aplicaciones amplía el alcance del mercado y presenta oportunidades de crecimiento.

Restricciones/Desafíos

• Alta inversión inicial

El costo de adquirir y mantener sierras cortadoras de obleas avanzadas es un desafío importante. Las elevadas inversiones iniciales, junto con la necesidad de conocimientos técnicos especializados, pueden ser una barrera para los pequeños fabricantes de semiconductores. Esto podría limitar el crecimiento del mercado, particularmente en las regiones en desarrollo.

• Preocupaciones ambientales

El proceso de corte en cubitos genera materiales de desecho, incluidos lodos y partículas de polvo, que pueden contener materiales peligrosos. El cumplimiento de las normas medioambientales y la eliminación segura de los materiales de desecho plantean desafíos para los fabricantes. Garantizar procesos de corte en cubitos sostenibles y respetuosos con el medio ambiente es una prioridad en un mercado consciente del medio ambiente.

• Consolidación del mercado

El mercado de las sierras para cortar obleas está experimentando una consolidación a medida que los principales actores adquieren empresas más pequeñas e integran sus tecnologías. Esta consolidación puede limitar la competencia y potencialmente sofocar la innovación en el mercado, dificultando que los nuevos participantes se establezcan.

Alcance del mercado global de sierras para cortar obleas

El mercado de sierras para cortar obleas está segmentado según la tecnología de envasado, el canal de ventas y el usuario final. El crecimiento entre los diferentes segmentos le ayuda a obtener conocimientos relacionados con los diferentes factores de crecimiento que se espera que prevalezcan en todo el mercado y a formular diferentes estrategias para ayudar a identificar las áreas de aplicación principales y la diferencia en su mercado objetivo.

Tecnología de embalaje

• BGA
• QFN
• LTCC

Canal de ventas

• Ventas Directas
• Distribuidor

Usuario final

• Fundiciones Pureplay
• IDM

Información y análisis de la región global de sierras cortadoras de obleas

Se analiza el mercado de sierras para cortar obleas y se proporcionan conocimientos y tendencias sobre el tamaño del mercado por país, tecnología de envasado, canal de ventas y usuario final, como se mencionó anteriormente.

Los países cubiertos en el informe del mercado de sierras para cortar obleas son EE. UU., Canadá, México, Reino Unido, Alemania, Francia, España, Italia, Países Bajos, Suiza, Rusia, Bélgica, Turquía, resto de Europa, China, Corea del Sur, Japón, India. Australia, Singapur, Malasia, Indonesia, Tailandia, Filipinas, resto de Asia-Pacífico, Sudáfrica, Arabia Saudita, Emiratos Árabes Unidos, Israel, Egipto y resto de Medio Oriente y África, Brasil, Argentina, resto de Sudamérica.

Se espera que América del Norte domine el mercado de sierras para cortar obleas debido al aumento de la cantidad de empresas bien establecidas en la región. Se espera que la región de Asia y el Pacífico muestre un crecimiento significativo durante el período previsto debido al aumento en la cantidad de dispositivos móviles, dispositivos inteligentes y tarjetas inteligentes.

La sección de países del informe de mercado de sierras para cortar obleas también proporciona factores que impactan el mercado individual y cambios en la regulación en el mercado a nivel nacional que impactan las tendencias actuales y futuras del mercado. Puntos de datos como volúmenes de consumo, sitios y volúmenes de producción, análisis de importaciones y exportaciones, análisis de tendencias de precios, costo de las materias primas, análisis de la cadena de valor ascendente y descendente son algunos de los principales indicadores utilizados para pronosticar el escenario del mercado para países individuales. Además, se consideran la presencia y disponibilidad de marcas globales y los desafíos que enfrentan debido a la competencia grande o escasa de marcas locales y nacionales, el impacto de los aranceles internos y las rutas comerciales, al tiempo que se proporciona un análisis de pronóstico de los datos del país.

Panorama competitivo y cuota de mercado análisis global de Sierras para cortar obleas

El panorama competitivo del mercado de Sierras para cortar obleas proporciona detalles por competidor. Los detalles incluidos son descripción general de la empresa, finanzas de la empresa, ingresos generados, potencial de mercado, inversión en investigación y desarrollo, nuevas iniciativas de mercado, presencia global, sitios e instalaciones de producción, capacidades de producción, fortalezas y debilidades de la empresa, lanzamiento de producto, ancho y amplitud del producto, aplicación. dominio. Los puntos de datos anteriores proporcionados solo están relacionados con el enfoque de las empresas en el mercado de sierras para cortar obleas.

Algunos de los principales actores que operan en el mercado de las sierras para cortar obleas son

• GTI Technologies, Inc. (EE. UU.)
• Dynatex Internacional (EE.UU.)
• ADT-Tecnologías avanzadas de corte en cubitos (EE. UU.)
• Disco Corporation (Japón)
• Micros (EE. UU.)
• TOKYO SEIMITSU CO., LTD. (Japón)
• Punto de carga (Reino Unido)
• Komatsu NTC (Japón)
• Zhengzhou CY Scientific Instrument Co., Ltd. (China)
• Industrias Indotech (I) Pvt. Limitado. Ltd. (India)
• Máquinas herramienta multicorte (India)
• ITL Industries Limited (India)
• Sierras Cosen (EE. UU.)
• TecSaw International Limited (Canadá)
• Maquinaria Marshall (EE. UU.)
• Vishwacon Ingenieros Private Limited (India)
• Mega Machine Co. Ltd. (Taiwán)
• Ingeniería Pro-Mech (EE. UU.)
• Prosaw Limited (Reino Unido)
• Láser perfecto (China)