Global Wafer Dicing Saws Market - Industry Trends and Forecast to 2030

Análisis y tamaño del mercado de sierras para cortar obleas

Las sierras para cortar obleas son básicamente máquinas de corte que ayudan a separar los chips de silicio individuales (troqueles) entre sí en la oblea. El proceso de corte se logra cortando mecánicamente la oblea en las áreas sobrantes entre los troqueles.

La creciente demanda de Internet de las cosas (IoT) y la cantidad de dispositivos semiconductores necesarios para los centros de datos, así como el aumento de la cantidad de fábricas, surgirán como el principal factor que impulsará el crecimiento del mercado. Además, el aumento de los automóviles autónomos, junto con la creciente demanda de las economías emergentes y el desarrollo de sierras láser para cortar obleas, agravarán aún más el valor del mercado. También se estima que el aumento de la cantidad de dispositivos móviles, dispositivos inteligentes y tarjetas inteligentes amortiguará el crecimiento del mercado. Sin embargo, el alto costo de producción actúa como una restricción para el mercado.

Data Bridge Market Research analiza el mercado global de sierras para cortar obleas, que se valoró en USD 97,30 millones en 2022 y se espera que alcance los USD 141,51 millones en 2030, registrando una CAGR del 6,85% durante el período de pronóstico de 2023-2030. El segmento "BGA" (Ball Grid Array) domina, impulsado por el uso generalizado del empaquetado BGA en la fabricación de semiconductores por su diseño compacto y rendimiento térmico mejorado. Además de los conocimientos sobre escenarios de mercado como el valor de mercado, la tasa de crecimiento, la segmentación, la cobertura geográfica y los principales actores, los informes de mercado seleccionados por Data Bridge Market Research también incluyen un análisis experto en profundidad, producción y capacidad por empresa representada geográficamente, diseños de red de distribuidores y socios, análisis detallado y actualizado de la tendencia de precios y análisis del déficit de la cadena de suministro y la demanda.

Alcance del informe y segmentación del mercado

Definición de mercado

Las sierras para cortar obleas son herramientas de mecanizado de precisión que se utilizan en las industrias de semiconductores y microelectrónica para cortar obleas de semiconductores en chips de circuitos integrados individuales o componentes electrónicos discretos. Estas sierras emplean una hoja fina de alta velocidad o un alambre abrasivo para realizar cortes precisos a escala microscópica en la superficie de la oblea, lo que permite la separación de múltiples microchips o dispositivos electrónicos de una sola oblea, un paso crucial en el proceso de fabricación de semiconductores. Las sierras para cortar obleas están diseñadas para lograr cortes precisos y limpios con un daño mínimo a los chips, lo que garantiza la confiabilidad y la funcionalidad de los componentes electrónicos resultantes.

Dinámica del mercado global de sierras para cortar obleas

Conductores

• Crecimiento de la industria de semiconductores

 La expansión continua de la industria de semiconductores es un factor impulsor principal del mercado de las sierras para cortar obleas. A medida que aumenta la demanda de dispositivos electrónicos más pequeños y potentes, también lo hace la necesidad de equipos para cortar obleas. Las sierras para cortar obleas son fundamentales para separar obleas de silicio en chips semiconductores individuales, lo que satisface la creciente demanda de circuitos integrados.

• Avances tecnológicos

 Los avances tecnológicos en curso en las sierras para cortar obleas han mejorado la precisión y la eficiencia. Estas sierras ahora ofrecen mayor precisión, menor pérdida de corte y mayor productividad. Como resultado, los fabricantes de semiconductores pueden lograr mejores rendimientos y reducir los costos de producción, lo que convierte a estos avances tecnológicos en un importante impulsor del mercado.

Oportunidades

• Creciente demanda de embalajes avanzados

La creciente demanda de técnicas de empaquetado avanzadas, como el empaquetado a nivel de oblea en abanico (FOWLP) y el empaquetado a través del silicio (TSV), presenta una oportunidad sustancial para las sierras de corte de obleas. Estos métodos de empaquetado requieren soluciones de corte precisas y eficientes para manipular estructuras delicadas e intrincadas.

• Aplicaciones emergentes

 Más allá de la industria de semiconductores, las sierras para cortar obleas están encontrando aplicaciones en diversas tecnologías emergentes, incluidos los sistemas microelectromecánicos (MEMS), la optoelectrónica y los dispositivos de potencia. Esta diversificación de aplicaciones amplía el alcance del mercado y presenta oportunidades de crecimiento.

Restricciones/Desafíos

• Alta inversión inicial

The cost of acquiring and maintaining advanced wafer dicing saws is a significant challenge. High initial investments, coupled with the need for specialized technical expertise, can be a barrier for smaller semiconductor manufacturers. This could limit market growth, particularly in developing regions.

• Environmental concerns

The dicing process generates waste materials, including slurry and dust particles, which may contain hazardous materials. Compliance with environmental regulations and the safe disposal of waste materials pose challenges for manufacturers. Ensuring sustainable and eco-friendly dicing processes is a priority in an environmentally conscious market.

• Market consolidation

The wafer dicing saws market is witnessing consolidation as major players acquire smaller companies and integrate their technologies. This consolidation can limit competition and potentially stifle innovation in the market, making it harder for new entrants to establish themselves.

Global Wafer Dicing Saws Market Scope

The wafer dicing saws market is segmented on the basis of packaging technology, sales channel and end-user. The growth amongst the different segments helps you in attaining the knowledge related to the different growth factors expected to be prevalent throughout the market and formulate different strategies to help identify core application areas and the difference in your target market.

Packaging Technology

• BGA
• QFN
• LTCC

Sales Channel

• Direct Sales
• Distributor

End-User

• Pureplay foundries
• IDMs

Global Wafer Dicing Saws Region Analysis/Insights

The wafer dicing saws market is analyzed and market size insights and trends are provided by country, packaging technology, sales channel and end-user as referenced above.

The countries covered in the wafer dicing saws market report are U.S., Canada, Mexico, U.K., Germany, France, Spain, Italy, Netherlands, Switzerland, Russia, Belgium, Turkey, rest of Europe, China, South Korea, Japan, India, Australia, Singapore, Malaysia, Indonesia, Thailand, Philippines, rest of Asia-Pacific, South Africa, Saudi Arabia, U.A.E., Israel, Egypt and rest of Middle East and Africa, Brazil, Argentina, rest of South America.

North America is expected to dominate the wafer dicing saws market due to increased amount of well-established in the region. Asia-Pacific region is expected to show significant growth during the forecast period due to the increase in the number of mobile devices, smart devices, and smart cards.

The country section of the wafer dicing saws market report also provides individual market impacting factors and changes in regulation in the market domestically that impacts the current and future trends of the market. Data points such as consumption volumes, production sites and volumes, import export analysis, price trend analysis, cost of raw materials, down-stream and upstream value chain analysis are some of the major pointers used to forecast the market scenario for individual countries. Also, presence and availability of global brands and their challenges faced due to large or scarce competition from local and domestic brands, impact of domestic tariffs and trade routes are considered while providing forecast analysis of the country data.

Competitive Landscape and Global Wafer Dicing Saws Market Share Analysis

The wafer dicing saws market competitive landscape provides details by competitor. Details included are company overview, company financials, revenue generated, market potential, investment in research and development, new market initiatives, global presence, production sites and facilities, production capacities, company strengths and weaknesses, product launch, product width and breadth, application dominance. The above data points provided are only related to the companies’ focus related to wafer dicing saws market.

Some of the major players operating in the wafer dicing saws market are

• GTI Technologies, Inc. (U.S.)
• Dynatex International (U.S.)
• ADT-Advanced Dicing Technologies (U.S.)
• Disco Corporation (Japan)
• Micross (U.S.)
• TOKYO SEIMITSU CO., LTD. (Japan)
• Loadpoint (U.K.)
• Komatsu NTC (Japan)
• Zhengzhou CY Scientific Instrument Co., Ltd. (China)
• Indotech Industries (I) Pvt. Ltd. (India)
• Multicut Machine Tools (India)
• ITL Industries Limited (India)
• Cosen Saws (U.S.)
• TecSaw International Limited (Canada)
• Marshall Machinery (U.S.)
• Vishwacon Engineers Private Limited (India)
• Mega Machine Co. Ltd. (Taiwan)
• Pro-Mech Engineering (U.S.)
• Prosaw Limited (U.K.)
• Perfect Laser (China)

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