Mercado mundial de embalajes electrónicos con montaje por orificio pasante: tendencias de la industria y pronóstico hasta 2031

Análisis y tamaño del mercado de embalajes electrónicos con montaje mediante orificio pasante

En los sectores aeroespacial y de defensa, el encapsulado de componentes electrónicos con montaje por orificio pasante desempeña un papel crucial debido a su capacidad para proporcionar conexiones robustas y confiables en sistemas críticos. Los componentes como resistencias, capacitores y conectores se sueldan de forma segura a través de orificios en las PCB, lo que garantiza la resistencia contra vibraciones, golpes y temperaturas extremas que se encuentran típicamente en entornos aeroespaciales y de defensa. El montaje por orificio pasante permite una reparación y un mantenimiento más sencillos de los sistemas electrónicos, lo que contribuye al éxito general de la misión y la seguridad en condiciones operativas exigentes.

El tamaño del mercado global de empaquetado de productos electrónicos con montaje a través de orificios se valoró en USD 34,28 mil millones en 2023 y se proyecta que alcance los USD 113,95 mil millones para 2031, con una CAGR del 16,20% durante el período de pronóstico de 2024 a 2031. Además de los conocimientos sobre escenarios de mercado como el valor de mercado, la tasa de crecimiento, la segmentación, la cobertura geográfica y los principales actores, los informes de mercado seleccionados por Data Bridge Market Research también incluyen un análisis experto en profundidad, producción y capacidad por empresa representada geográficamente, diseños de red de distribuidores y socios, análisis detallado y actualizado de tendencias de precios y análisis de déficit de la cadena de suministro y la demanda.

Alcance del informe y segmentación del mercado       

Definición de mercado

El montaje con orificios pasantes en los encapsulados electrónicos implica insertar los cables de los componentes a través de los orificios de la PCB y soldarlos a las almohadillas del lado opuesto. Este método garantiza conexiones mecánicas y eléctricas seguras, adecuadas para componentes que necesitan un soporte robusto y disipación de calor, como conectores y componentes más grandes. Contrasta con la tecnología de montaje superficial (SMT), que coloca los componentes directamente sobre la superficie de la PCB, lo que permite un empaquetamiento más denso y procesos de ensamblaje automatizados.

Dinámica del mercado de embalajes electrónicos con montaje mediante orificio pasante

Conductores

• Demandas crecientes en la electrónica

A medida que los dispositivos electrónicos se vuelven más potentes y compactos, existe una necesidad continua de conexiones robustas y confiables que ofrece el montaje con orificios pasantes. Industrias como la automotriz, la aeroespacial y las telecomunicaciones dependen del montaje con orificios pasantes para componentes que requieren alta durabilidad y resistencia mecánica, lo que garantiza un rendimiento estable en entornos exigentes. Además, la compatibilidad del montaje con orificios pasantes con los diseños existentes y la capacidad de manejar densidades de potencia más altas impulsan aún más su adopción. Estos factores impulsan colectivamente el crecimiento en el mercado a medida que la electrónica continúa permeando varios sectores con requisitos de rendimiento cada vez más estrictos.

• Aumento de los requisitos de componentes específicos

Ciertos componentes, como resistencias de alta potencia, conectores y paquetes de semiconductores más grandes, a menudo requieren un soporte mecánico robusto y una disipación de calor eficiente, que proporciona el montaje con orificios pasantes. Estos componentes pueden soportar cargas de corriente significativas o requerir conexiones confiables en entornos hostiles, como aplicaciones aeroespaciales, automotrices e industriales. El montaje con orificios pasantes garantiza una fijación segura a las PCB, lo que minimiza el riesgo de estrés mecánico o falla durante el funcionamiento. Además, para los sistemas y diseños heredados donde ya se han establecido componentes con orificios pasantes, la compatibilidad y la confiabilidad impulsan aún más su uso continuo, especialmente en sectores donde la confiabilidad y la durabilidad son primordiales.

Oportunidades

• Adecuación de los componentes en crecimiento

Los componentes como conectores grandes, resistencias de alta potencia y condensadores con tensiones nominales más altas suelen requerir un montaje con orificios pasantes para un soporte mecánico seguro y conexiones eléctricas robustas. A diferencia de la tecnología de montaje superficial (SMT), que puede no proporcionar el soporte adecuado para componentes más grandes o más pesados, el montaje con orificios pasantes garantiza que estos componentes permanezcan anclados de forma segura a la PCB. Este método es crucial en industrias como la aeroespacial, la defensa y la automoción, donde la fiabilidad y la durabilidad son primordiales. Además, el montaje con orificios pasantes facilita los procesos de inspección, mantenimiento y reparación, lo que contribuye a la eficiencia operativa general y la longevidad de los sistemas electrónicos en aplicaciones exigentes.

• Demanda creciente de capacidad de reparación

Unlike surface-mount technology (SMT), through-hole components are easier to replace and repair, reducing downtime and repair costs in critical industries such as aerospace, defense, and automotive. Technicians can desolder and replace through-hole components more readily, even under challenging conditions, ensuring quicker turnaround times for repairs and upgrades. This capability is crucial in industries where reliability and uptime are paramount, as it enhances the overall lifecycle management of electronic systems, supports legacy equipment maintenance, and facilitates technology upgrades without requiring full board replacements.

Restraints/Challenges

• Automated Assembly Challenges

Unlike surface-mount technology (SMT), through hole components require additional steps such as manual insertion and wave soldering, which are less conducive to fully automated production lines. This manual handling increases production time and labor costs, limiting the scalability and cost-effectiveness of through-hole mounting in high-volume manufacturing environments. Moreover, the size and mechanical nature of through-hole components makes them less compatible with modern pick-and-place robotic systems used in SMT, further complicating integration into automated assembly lines. These factors contribute to a preference for SMT in industries seeking faster production cycles, reduced assembly costs, and enhanced manufacturing flexibility.

• High Manufacturing Costs

This method involves additional manufacturing steps, such as drilling holes in PCBs and wave soldering components, which are more labor-intensive and time-consuming compared to surface-mount technology (SMT). These processes require specialized equipment and skilled labor, contributing to higher production costs. Moreover, the larger size of through-hole components limits PCB design flexibility and reduces the potential for compact, lightweight electronic devices, which are increasingly demanded in modern applications. As a result, industries seeking cost-effective manufacturing solutions often prefer SMT, which offers faster assembly times, higher automation capabilities, and lower material and labor costs overall.

This market report provides details of new recent developments, trade regulations, import-export analysis, production analysis, value chain optimization, market share, impact of domestic and localized market players, analyses opportunities in terms of emerging revenue pockets, changes in market regulations, strategic market growth analysis, market size, category market growths, application niches and dominance, product approvals, product launches, geographic expansions, technological innovations in the market. To gain more info on the market, contact Data Bridge Market Research for an analyst brief; our team will help you take an informed market decision to achieve market growth.

Impact and Current Market Scenario of Raw Material Shortage and Shipping Delays

Data Bridge Market Research ofrece un análisis de alto nivel del mercado y brinda información teniendo en cuenta el impacto y el entorno actual del mercado en relación con la escasez de materias primas y los retrasos en los envíos. Esto se traduce en la evaluación de posibilidades estratégicas, la creación de planes de acción efectivos y la asistencia a las empresas para tomar decisiones importantes.

Además del informe estándar, también ofrecemos un análisis en profundidad del nivel de adquisiciones a partir de retrasos de envío previstos, mapeo de distribuidores por región, análisis de productos básicos, análisis de producción, tendencias de mapeo de precios, abastecimiento, análisis del desempeño de categorías, soluciones de gestión de riesgos de la cadena de suministro, evaluación comparativa avanzada y otros servicios para adquisiciones y soporte estratégico.

Impacto esperado de la desaceleración económica en los precios y la disponibilidad de los productos

Cuando la actividad económica se desacelera, las industrias comienzan a sufrir. Los efectos previstos de la crisis económica sobre los precios y la accesibilidad de los productos se tienen en cuenta en los informes de conocimiento del mercado y los servicios de inteligencia que ofrece DBMR. Con esto, nuestros clientes pueden normalmente mantenerse un paso por delante de sus competidores, proyectar sus ventas e ingresos y estimar sus gastos de ganancias y pérdidas.

Alcance del mercado de embalajes electrónicos con montaje mediante orificio pasante

El mercado está segmentado en función del material y del usuario final. El crecimiento entre estos segmentos le ayudará a analizar los segmentos de crecimiento reducido de las industrias y brindará a los usuarios una valiosa descripción general del mercado y conocimientos del mercado para ayudarlos a tomar decisiones estratégicas para identificar las principales aplicaciones del mercado.

Material

• Plástico
• Metal
• Vaso
• Otros

Usuario final

• Electrónica de consumo
• Aeroespacial y Defensa
• Automotor
• Telecomunicación
• Otros

Análisis y perspectivas del mercado de embalajes electrónicos con montaje mediante orificio pasante

Se analiza el mercado y se proporcionan información y tendencias del tamaño del mercado por material y usuario final como se menciona anteriormente.

Los países cubiertos en el informe de mercado son EE. UU., Canadá, México, Alemania, Francia, Reino Unido, Países Bajos, Suiza, Bélgica, Rusia, Italia, España, Turquía, resto de Europa, China, Japón, India, Corea del Sur, Singapur, Malasia, Australia, Tailandia, Indonesia, Filipinas, resto de Asia-Pacífico (APAC), Arabia Saudita, Emiratos Árabes Unidos, Sudáfrica, Egipto, Israel, resto de Medio Oriente y África (MEA), Brasil, Argentina y resto de Sudamérica.

La región de Asia-Pacífico es líder en el mercado de embalajes electrónicos con montaje por orificio pasante debido a varios factores clave. La región alberga una cantidad significativa de empresas de fabricación especializadas en electrónica, lo que impulsa la demanda de soluciones de embalajes con montaje por orificio pasante. Además, el aumento de los ingresos disponibles en la creciente población de Asia-Pacífico mejora el gasto de los consumidores en productos electrónicos, lo que estimula aún más el crecimiento del mercado. Estos factores crean un entorno sólido para los embalajes electrónicos con montaje por orificio pasante, respaldado por un sector manufacturero próspero y una creciente demanda de productos electrónicos por parte de los consumidores en la región.

Se espera que el mercado europeo experimente un crecimiento sustancial debido a la expansión del sector automovilístico, junto con la creciente demanda de productos electrónicos por parte de los consumidores, en particular en sectores como la electrónica automotriz y los dispositivos de consumo, lo que estimulará la actividad económica. Además, el enfoque de Europa en la mejora de la capacidad de producción de semiconductores es crucial, en línea con las tendencias globales hacia la digitalización y el avance tecnológico. Estos factores contribuyen colectivamente a fomentar un entorno empresarial favorable, atraer inversiones e impulsar el crecimiento en estas industrias de la región.

La sección de países del informe también proporciona factores de impacto de mercado individuales y cambios en la regulación en el mercado a nivel nacional que afectan las tendencias actuales y futuras del mercado. Los puntos de datos como el análisis de la cadena de valor aguas abajo y aguas arriba, las tendencias técnicas y el análisis de las cinco fuerzas de Porter, los estudios de casos son algunos de los indicadores utilizados para pronosticar el escenario del mercado para países individuales. Además, la presencia y disponibilidad de marcas globales y sus desafíos enfrentados debido a la competencia grande o escasa de las marcas locales y nacionales, el impacto de los aranceles nacionales y las rutas comerciales se consideran al proporcionar un análisis de pronóstico de los datos del país.

Análisis del panorama competitivo y de la cuota de mercado de los embalajes electrónicos con montaje por orificio pasante

El panorama competitivo del mercado proporciona detalles por competidor. Los detalles incluidos son una descripción general de la empresa, las finanzas de la empresa, los ingresos generados, el potencial de mercado, la inversión en investigación y desarrollo, las nuevas iniciativas de mercado, la presencia global, los sitios e instalaciones de producción, las capacidades de producción, las fortalezas y debilidades de la empresa, el lanzamiento de productos, la amplitud y variedad de productos, y el dominio de las aplicaciones. Los puntos de datos anteriores proporcionados solo están relacionados con el enfoque de las empresas en relación con el mercado.

Algunos de los principales actores que operan en el mercado son:

• AMETEK.Inc. (Estados Unidos)
• Dordan Manufacturing Company, Incorporated (Estados Unidos)
• DuPont (Estados Unidos)
• La empresa Plastiform (Estados Unidos)
• Contenedor Kiva (EE.UU.)
• Primex Plastics Corporation (Canadá)
• Embalaje de espuma de calidad, Inc. (Estados Unidos)
• Embalaje Ameson (EE. UU.)
• Lithoflex, Inc. (Estados Unidos)
• UFP Technologies, Inc. (Estados Unidos)
• Corporación Intel (Estados Unidos)
• STMicroelectronics (Suiza)
• Advanced Micro Devices, Inc. (Estados Unidos)
• SAMSUNG (Corea del Sur)
• ams-OSRAM AG (Austria)
• GY Packaging (Carolina del Sur)
• Semiconductor de Taiwán (Taiwán)

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