>Mercado mundial de empaquetado de semiconductores, tipo (Flip-Chip, Embedded Die, Fan-In WLP, Fan-Out WLP), material de empaquetado (sustrato orgánico, cable de unión, marco de conductores, paquete de cerámica, material de unión de matriz, otros), material de oblea (semiconductor simple, semiconductor compuesto), tecnología (matriz de cuadrícula, paquete de contorno pequeño, paquetes planos sin conductores, paquete doble en línea, otros), usuario final (electrónica de consumo, automoción, atención médica, TI y telecomunicaciones, aeroespacial y defensa, otros), país (EE. UU., Canadá, México, Brasil, Argentina, resto de Sudamérica, Alemania, Francia, Italia, Reino Unido, Bélgica, España, Rusia, Turquía, Países Bajos, Suiza, Resto de Europa, Japón, China, India, Corea del Sur, Australia, Singapur, Malasia, Tailandia, Indonesia, Filipinas, Resto de Asia-Pacífico, Emiratos Árabes Unidos, Arabia Saudita, Egipto, Sudáfrica, Israel, Resto de Oriente Medio y África) Tendencias de la industria y pronóstico hasta 2028.
Análisis y perspectivas del mercado: mercado mundial de envases de semiconductores
Se espera que el mercado de envases de semiconductores experimente un crecimiento del mercado a una tasa de aproximadamente el 8,00% en el período de pronóstico de 2021 a 2028, y alcanzará el valor de 53.676,97 para 2028. El informe de investigación de mercado de Data Bridge sobre el mercado de envases de semiconductores proporciona análisis e información sobre los diversos factores que se espera que prevalezcan durante el período de pronóstico, al tiempo que proporciona sus impactos en el crecimiento del mercado. El aumento del sector del embalaje a nivel mundial está intensificando el crecimiento del mercado de envases de semiconductores.
El encapsulado de semiconductores es una carcasa que contiene uno o más dispositivos semiconductores discretos o circuitos integrados, compuesta de plástico, cerámica, metal o vidrio. El encapsulado es fundamental para proteger un sistema electrónico de la emisión de ruido de radiofrecuencia, descargas electrostáticas, daños mecánicos y enfriamiento.
El auge de la industria de semiconductores en todo el mundo actúa como uno de los principales factores que impulsan el crecimiento del mercado de empaquetado de semiconductores. Los avances continuos en términos de integración, eficiencia energética y características del producto debido a la creciente demanda en varias verticales de usuario final de la industria, y el uso del empaquetado para mejorar el rendimiento, la confiabilidad y la rentabilidad de los sistemas electrónicos aceleran el crecimiento del mercado. El aumento de la demanda de empaquetado avanzado en productos electrónicos de consumo e industriales que se basa en principios de ingeniería mecánica, como el análisis de tensiones, la mecánica de fluidos, la dinámica y la transferencia de calor, influyen aún más en el mercado. Además, la expansión de la industria de semiconductores, el aumento de los ingresos disponibles y la alta necesidad de minimizar los costos involucrados y mejorar la eficacia general de los circuitos integrados afectan positivamente al mercado de empaquetado de semiconductores. Además, el advenimiento de IoT y la inteligencia artificial (IA) y la proliferación de electrónica sofisticada, amplían las oportunidades rentables para los actores del mercado en el período de pronóstico de 2021 a 2028.
- Por otro lado, se espera que el alto costo de su operación obstaculice el crecimiento del mercado. Se proyecta que la disminución en el suministro de materias primas y productos terminados debido al COVID-19 desafiará el mercado de empaquetado de semiconductores en el período de pronóstico de 2021 a 2028.
Este informe sobre el mercado de envases de semiconductores proporciona detalles de los nuevos desarrollos recientes, regulaciones comerciales, análisis de importación y exportación, análisis de producción, optimización de la cadena de valor, participación de mercado, impacto de los actores del mercado nacional y localizado, analiza las oportunidades en términos de bolsillos de ingresos emergentes, cambios en las regulaciones del mercado, análisis estratégico del crecimiento del mercado, tamaño del mercado, crecimientos del mercado por categorías, nichos de aplicación y dominio, aprobaciones de productos, lanzamientos de productos, expansiones geográficas, innovaciones tecnológicas en el mercado. Para obtener más información sobre el mercado de envases de semiconductores, comuníquese con Data Bridge Market Research para obtener un informe de analista; nuestro equipo lo ayudará a tomar una decisión de mercado informada para lograr el crecimiento del mercado.
Alcance y tamaño del mercado mundial de embalajes de semiconductores
El mercado de encapsulado de semiconductores está segmentado en función del tipo, el material de encapsulado, el material de las obleas, la tecnología y los usuarios finales. El crecimiento entre los diferentes segmentos le ayuda a adquirir conocimientos relacionados con los diferentes factores de crecimiento que se espera que prevalezcan en todo el mercado y a formular diferentes estrategias para ayudar a identificar las áreas de aplicación principales y la diferencia en sus mercados objetivo.
- Según el tipo, el mercado de empaquetado de semiconductores está segmentado en flip-chip, chip integrado, WLP fan-in y WLP fan-out.
- Sobre la base del material de embalaje, el mercado de embalaje de semiconductores se segmenta en sustrato orgánico, cable de unión, marco conductor, paquete de cerámica, material de unión de matriz y otros.
- En función del material de las obleas, el mercado de encapsulado de semiconductores se segmenta en semiconductores simples y semiconductores compuestos. Los semiconductores simples se segmentan a su vez en silicio (Si) y germanio (Ge). Los semiconductores compuestos se segmentan a su vez en III-V, II-VI y IV-IV. El III-V se subsegmenta a su vez en arseniuro de galio (GaAs), fosfuro de indio (InP), nitruro de galio (GaN), fosfuro de galio (GaP) y otros. El II-VI se subsegmenta a su vez en sulfuro de cinc (ZnS) y seleniuro de cinc (ZnSe). El IV-IV se subsegmenta a su vez en carburo de silicio (SiC) y silicio-germanio (SiGe).
- En función de la tecnología, el mercado de encapsulado de semiconductores se segmenta en matriz de rejilla, encapsulado de contorno pequeño, encapsulado plano sin conductores, encapsulado doble en línea y otros. Los encapsulados planos sin conductores se segmentan a su vez en encapsulado doble plano sin conductores (DFN) y encapsulado cuádruple plano sin conductores (QFN). El encapsulado doble en línea se segmenta a su vez en encapsulado doble en línea de plástico (PDIP) y encapsulado doble en línea de cerámica (CDIP).
- Sobre la base del usuario final, el mercado de envases de semiconductores se segmenta en electrónica de consumo, automotriz, atención médica, TI y telecomunicaciones, aeroespacial y defensa y otros.
Análisis a nivel de país del mercado de embalajes de semiconductores
Se analiza el mercado de envases de semiconductores y se proporciona información sobre el tamaño y el volumen del mercado por país, tipo, material de embalaje, material de oblea, tecnología y usuarios finales, como se mencionó anteriormente.
Los países cubiertos en el informe del mercado de envases de semiconductores son EE. UU., Canadá y México en América del Norte, Alemania, Francia, Reino Unido, Países Bajos, Suiza, Bélgica, Rusia, Italia, España, Turquía, Resto de Europa en Europa, China, Japón, India, Corea del Sur, Singapur, Malasia, Australia, Tailandia, Indonesia, Filipinas, Resto de Asia-Pacífico (APAC) en Asia-Pacífico (APAC), Arabia Saudita, Emiratos Árabes Unidos, Israel, Egipto, Sudáfrica, Resto de Medio Oriente y África (MEA) como parte de Medio Oriente y África (MEA), Brasil, Argentina y Resto de América del Sur como parte de América del Sur.
América del Norte domina el mercado de envases para semiconductores debido al aumento de la demanda de este mercado y a las elevadas inversiones en el sector de los semiconductores en la región. Se espera que Asia-Pacífico sea testigo de un crecimiento significativo durante el período previsto de 2021 a 2028 debido a la rápida industrialización en la región.
La sección de países del informe sobre el mercado de envases de semiconductores también proporciona factores individuales que afectan al mercado y cambios en la regulación en el mercado a nivel nacional que afectan las tendencias actuales y futuras del mercado. Los puntos de datos como los volúmenes de consumo, los sitios y volúmenes de producción, el análisis de las importaciones y exportaciones, el análisis de las tendencias de precios, el costo de las materias primas, el análisis de la cadena de valor ascendente y descendente son algunos de los principales indicadores utilizados para pronosticar el escenario del mercado para países individuales. Además, se consideran la presencia y disponibilidad de marcas globales y los desafíos que enfrentan debido a la gran o escasa competencia de las marcas locales y nacionales, el impacto de los aranceles nacionales y las rutas comerciales al proporcionar un análisis de pronóstico de los datos del país.
Análisis del panorama competitivo y de la cuota de mercado de los envases de semiconductores
El panorama competitivo del mercado de envases de semiconductores proporciona detalles por competidor. Los detalles incluidos son una descripción general de la empresa, las finanzas de la empresa, los ingresos generados, el potencial de mercado, la inversión en investigación y desarrollo, las nuevas iniciativas de mercado, la presencia global, los sitios e instalaciones de producción, las capacidades de producción, las fortalezas y debilidades de la empresa, el lanzamiento de productos, la amplitud y variedad de productos, y el dominio de las aplicaciones. Los puntos de datos anteriores proporcionados solo están relacionados con el enfoque de las empresas en relación con el mercado de envases de semiconductores.
Los principales actores cubiertos en el informe de mercado de empaquetado de semiconductores son Amkor Technology, ASE Technology Holding Co., Ltd, Siliconware Precision Industries Co., Ltd, SÜSS MICROTEC SE, Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co, IBM, Intel Corporation, Qualcomm Technologies, Inc. y/o sus empresas afiliadas, STMicroelectronics, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Sony Corporation, SAMSUNG, Advanced Micro Devices, Inc, 3M y Cisco Systems, entre otros actores nacionales y globales. Los datos de participación de mercado están disponibles para todo el mundo, América del Norte, Europa, Asia-Pacífico (APAC), Oriente Medio y África (MEA) y América del Sur por separado. Los analistas de DBMR comprenden las fortalezas competitivas y brindan un análisis competitivo para cada competidor por separado.
SKU-
Obtenga acceso en línea al informe sobre la primera nube de inteligencia de mercado del mundo
- Panel de análisis de datos interactivo
- Panel de análisis de empresas para oportunidades con alto potencial de crecimiento
- Acceso de analista de investigación para personalización y consultas
- Análisis de la competencia con panel interactivo
- Últimas noticias, actualizaciones y análisis de tendencias
- Aproveche el poder del análisis de referencia para un seguimiento integral de la competencia
Metodología de investigación
La recopilación de datos y el análisis del año base se realizan utilizando módulos de recopilación de datos con muestras de gran tamaño. La etapa incluye la obtención de información de mercado o datos relacionados a través de varias fuentes y estrategias. Incluye el examen y la planificación de todos los datos adquiridos del pasado con antelación. Asimismo, abarca el examen de las inconsistencias de información observadas en diferentes fuentes de información. Los datos de mercado se analizan y estiman utilizando modelos estadísticos y coherentes de mercado. Además, el análisis de la participación de mercado y el análisis de tendencias clave son los principales factores de éxito en el informe de mercado. Para obtener más información, solicite una llamada de un analista o envíe su consulta.
La metodología de investigación clave utilizada por el equipo de investigación de DBMR es la triangulación de datos, que implica la extracción de datos, el análisis del impacto de las variables de datos en el mercado y la validación primaria (experto en la industria). Los modelos de datos incluyen cuadrícula de posicionamiento de proveedores, análisis de línea de tiempo de mercado, descripción general y guía del mercado, cuadrícula de posicionamiento de la empresa, análisis de patentes, análisis de precios, análisis de participación de mercado de la empresa, estándares de medición, análisis global versus regional y de participación de proveedores. Para obtener más información sobre la metodología de investigación, envíe una consulta para hablar con nuestros expertos de la industria.
Personalización disponible
Data Bridge Market Research es líder en investigación formativa avanzada. Nos enorgullecemos de brindar servicios a nuestros clientes existentes y nuevos con datos y análisis que coinciden y se adaptan a sus objetivos. El informe se puede personalizar para incluir análisis de tendencias de precios de marcas objetivo, comprensión del mercado de países adicionales (solicite la lista de países), datos de resultados de ensayos clínicos, revisión de literatura, análisis de mercado renovado y base de productos. El análisis de mercado de competidores objetivo se puede analizar desde análisis basados en tecnología hasta estrategias de cartera de mercado. Podemos agregar tantos competidores sobre los que necesite datos en el formato y estilo de datos que esté buscando. Nuestro equipo de analistas también puede proporcionarle datos en archivos de Excel sin procesar, tablas dinámicas (libro de datos) o puede ayudarlo a crear presentaciones a partir de los conjuntos de datos disponibles en el informe.
