Informe de análisis de tamaño, participación y tendencias del mercado mundial de compuestos para encapsulamiento: descripción general de la industria y pronóstico hasta 2031

Análisis del mercado de compuestos para encapsulamiento

El mercado de compuestos para encapsulado está creciendo debido a la mayor demanda de dispositivos electrónicos. Los últimos avances incluyen el desarrollo de compuestos de alto rendimiento a base de epoxi y silicona que ofrecen un aislamiento térmico y eléctrico superior. Tecnologías como los sistemas de dosificación automatizados están mejorando la precisión de la aplicación. Este crecimiento está impulsado por la expansión del sector de la electrónica y la búsqueda de soluciones de protección más duraderas y eficientes.

Tamaño del mercado de compuestos para macetas

El tamaño del mercado global de compuestos de encapsulamiento se valoró en USD 3.63 mil millones en 2023 y se proyecta que alcance los USD 4.89 mil millones para 2031, con una CAGR del 3.80% durante el período de pronóstico de 2024 a 2031.

Además de la información sobre escenarios de mercado como valor de mercado, tasa de crecimiento, segmentación, cobertura geográfica y actores principales, los informes de mercado seleccionados por Data Bridge Market Research también incluyen análisis de importación y exportación, descripción general de la capacidad de producción, análisis de consumo de producción, análisis de tendencias de precios, escenario de cambio climático, análisis de la cadena de suministro, análisis de la cadena de valor, descripción general de materias primas/consumibles, criterios de selección de proveedores, análisis PESTLE, análisis de Porter y marco regulatorio.

Tendencias del mercado de compuestos para macetas

“Aumento de la demanda de dispositivos electrónicos”

Una tendencia importante que impulsa el crecimiento en el mercado de compuestos de encapsulado es la creciente demanda de dispositivos electrónicos. A medida que la electrónica continúa avanzando y proliferando en varios sectores, ha aumentado la necesidad de una protección confiable y duradera para los componentes sensibles. Los compuestos de encapsulado, que protegen los componentes electrónicos de daños ambientales, fallas eléctricas y estrés mecánico, son cada vez más cruciales. Por ejemplo, se proyecta que la economía digital de la India alcance el billón de dólares para 2025, y se espera que el sector de diseño y fabricación de sistemas electrónicos (ESDM) contribuya con más de 100 mil millones de dólares. Políticas como Make in India y la Política Nacional de Electrónica tienen como objetivo impulsar la fabricación y las exportaciones nacionales. En 2019, las importaciones de productos electrónicos cayeron, mientras que la producción y las exportaciones aumentaron por primera vez, lo que está impulsando el crecimiento del mercado de compuestos de encapsulado.

Alcance del informe y segmentación del mercado de compuestos para encapsulamiento  

Definición del mercado de compuestos para encapsulamiento

El compuesto de encapsulado es un material protector que se utiliza para encapsular componentes y conjuntos electrónicos. Rellena los huecos y protege contra factores ambientales como la humedad, el polvo y la tensión mecánica. Compuestos por materiales como epoxi, silicona o poliuretano, los compuestos de encapsulado mejoran la durabilidad y la confiabilidad, prolongando la vida útil de los dispositivos electrónicos y evitando daños causados ​​por condiciones externas.

Dinámica del mercado de compuestos para macetas

Conductores

• Creciente demanda del sector automovilístico

La demanda de compuestos de encapsulado en el sector automotriz está aumentando debido a la proliferación de componentes electrónicos como sensores y unidades de control. Estos componentes requieren protección contra el calor, la humedad y las vibraciones para garantizar la confiabilidad y la longevidad. Por ejemplo, los compuestos de encapsulado se utilizan en las unidades de control de motores (ECU) de automóviles para proteger los circuitos sensibles de las duras condiciones, lo que impulsa el crecimiento del mercado al mejorar el rendimiento y la durabilidad en sistemas automotrices cada vez más complejos.

• Expansión de las telecomunicaciones

La expansión del sector de las telecomunicaciones, en particular con la implementación de las redes 5G, impulsa significativamente el mercado de compuestos de encapsulado. La infraestructura 5G exige soluciones de encapsulado robustas para proteger los componentes electrónicos sensibles de las duras condiciones ambientales y garantizar un rendimiento confiable. Por ejemplo, las estaciones base y las antenas 5G requieren compuestos de encapsulado avanzados para proteger contra la humedad, el polvo y las variaciones de temperatura, lo que garantiza la durabilidad y la eficiencia en los sistemas de comunicación críticos.

Oportunidades

• Expansión de las energías renovables

La expansión de los sistemas de energía renovable, como la eólica y la solar, impulsa significativamente el mercado de compuestos de encapsulado. Estos sistemas, expuestos a duras condiciones climáticas, requieren compuestos de encapsulado duraderos para proteger los componentes eléctricos sensibles de la humedad, la radiación ultravioleta y las temperaturas extremas. Por ejemplo, los compuestos de encapsulado se utilizan en las cajas de conexiones de los paneles solares para garantizar la fiabilidad y el rendimiento a largo plazo, lo que impulsa el crecimiento del mercado de compuestos de encapsulado.

• Avances en la tecnología

Los avances tecnológicos, como el desarrollo de compuestos de encapsulado con conductividad térmica mejorada y aislamiento eléctrico superior, crean importantes oportunidades de mercado. Por ejemplo, los compuestos de encapsulado a base de silicona con un rendimiento térmico mejorado se utilizan cada vez más en la iluminación LED de alta potencia y en la electrónica automotriz, donde la disipación eficaz del calor es crucial. Estas innovaciones abordan la creciente necesidad de materiales duraderos y de alto rendimiento, abriendo nuevas vías en sectores como la electrónica y la energía renovable.

 Restricciones/Desafíos

• Compatibilidad limitada de materiales

La compatibilidad limitada de los materiales es un desafío importante para el mercado de compuestos de encapsulado. Los compuestos de encapsulado deben adherirse a diversos sustratos y componentes; cualquier incompatibilidad puede resultar en una protección ineficaz o falla de las piezas encapsuladas. Este problema puede restringir la aplicación de compuestos de encapsulado en diversas industrias y aplicaciones, lo que en última instancia obstaculiza el crecimiento del mercado. Garantizar la compatibilidad universal sigue siendo una tarea compleja y costosa, que afecta la adopción general de estos materiales.

• Procesos de fabricación complejos

La producción de compuestos de encapsulado implica procesos complejos y formulaciones precisas. Las variaciones en las materias primas y las condiciones de producción pueden dar como resultado una calidad inconsistente, lo que genera problemas de rendimiento y confiabilidad. Estas complejidades pueden obstaculizar el crecimiento del mercado al aumentar los costos de producción y causar demoras, lo que en última instancia afecta el rendimiento del producto y la satisfacción del cliente. Estos desafíos plantean barreras significativas para la adopción generalizada y la expansión del mercado de compuestos de encapsulado.

Este informe de mercado proporciona detalles de los nuevos desarrollos recientes, regulaciones comerciales, análisis de importación y exportación, análisis de producción, optimización de la cadena de valor, participación de mercado, impacto de los actores del mercado nacional y localizado, analiza las oportunidades en términos de bolsillos de ingresos emergentes, cambios en las regulaciones del mercado, análisis estratégico del crecimiento del mercado, tamaño del mercado, crecimientos del mercado de categorías, nichos de aplicación y dominio, aprobaciones de productos, lanzamientos de productos, expansiones geográficas, innovaciones tecnológicas en el mercado. Para obtener más información sobre el mercado, comuníquese con Data Bridge Market Research para obtener un informe de analista, nuestro equipo lo ayudará a tomar una decisión de mercado informada para lograr el crecimiento del mercado.

Impacto y situación actual del mercado ante la escasez de materias primas y retrasos en los envíos

Data Bridge Market Research ofrece un análisis de alto nivel del mercado y brinda información teniendo en cuenta el impacto y el entorno actual del mercado de la escasez de materias primas y los retrasos en los envíos. Esto se traduce en la evaluación de posibilidades estratégicas, la creación de planes de acción efectivos y la asistencia a las empresas para tomar decisiones importantes. Además del informe estándar, también ofrecemos un análisis en profundidad del nivel de adquisiciones a partir de retrasos en los envíos previstos, mapeo de distribuidores por región, análisis de productos básicos, análisis de producción, tendencias de mapeo de precios, abastecimiento, análisis del rendimiento de categorías, soluciones de gestión de riesgos de la cadena de suministro, evaluación comparativa avanzada y otros servicios para adquisiciones y apoyo estratégico.

Impacto esperado de la desaceleración económica en los precios y la disponibilidad de los productos

Cuando la actividad económica se desacelera, las industrias comienzan a sufrir. Los efectos previstos de la crisis económica sobre los precios y la accesibilidad de los productos se tienen en cuenta en los informes de conocimiento del mercado y los servicios de inteligencia que ofrece DBMR. Con esto, nuestros clientes pueden normalmente mantenerse un paso por delante de sus competidores, proyectar sus ventas e ingresos y estimar sus gastos de ganancias y pérdidas.

Alcance del mercado de compuestos para encapsulamiento

El mercado está segmentado en función del tipo de resina, la función, las técnicas de curado, la aplicación y el usuario final. El crecimiento entre estos segmentos le ayudará a analizar los segmentos de crecimiento reducido de las industrias y brindará a los usuarios una valiosa descripción general del mercado y conocimientos del mercado para ayudarlos a tomar decisiones estratégicas para identificar las principales aplicaciones del mercado.

Tipo de resina

• Epoxy
• Poliuretano
• Silicona
• Poliéster
• Poliamida
• Poliolefina
• Acrílicos

Función

• Resistencia a la corrosión
• Aislamiento

Técnicas de curado

• Curado UV
• Curado térmico
• Curado a temperatura ambiente

Solicitud

• Eléctrico
  • Condensadores
  • Transformadores
  • Uniones de cables
  • Imanes industriales
  • Solenoides
  • Otros
• Electrónica
  • Paquete de montaje en superficie
  • Componentes unidos por vigas
  • Dispositivos de memoria y microprocesadores
  • Dispositivos de alta potencia

Usuarios finales

• Electrónica
• Transporte
  • Automotor
  • Aviación
  • Marina
• Energía y potencia
  • Energía solar
  • Otros
• Industrial
• Otros

Análisis regional del mercado de compuestos para encapsulamiento

The market is analysed and market size insights and trends are provided by resin type, function, curing techniques, application, and end-user as referenced above.

The countries covered in the market report are U.S., Canada and Mexico in North America, Germany, France, U.K., Netherlands, Switzerland, Belgium, Russia, Italy, Spain, Turkey, Rest of Europe in Europe, China, Japan, India, South Korea, Singapore, Malaysia, Australia, Thailand, Indonesia, Philippines, Rest of Asia-Pacific (APAC) in the Asia-Pacific (APAC), Saudi Arabia, U.A.E, South Africa, Egypt, Israel, Rest of Middle East and Africa (MEA) as a part of Middle East and Africa (MEA), Brazil, Argentina and Rest of South America as part of South America.

Asia-Pacific is expected to dominate the potting compound market due to its high vehicle numbers, which drive demand for protective coatings for connectors, motors, and switches. Additionally, the region’s growing consumption of electronic products fuels increased need for potting compounds, supporting their widespread use in various applications.

The country section of the report also provides individual market impacting factors and changes in regulation in the market domestically that impacts the current and future trends of the market. Data points such as down-stream and upstream value chain analysis, technical trends and porter's five forces analysis, case studies are some of the pointers used to forecast the market scenario for individual countries. Also, the presence and availability of global brands and their challenges faced due to large or scarce competition from local and domestic brands, impact of domestic tariffs and trade routes are considered while providing forecast analysis of the country data.   

Competitive Landscape and Potting Compound Market Share

The market competitive landscape provides details by competitor. Details included are company overview, company financials, revenue generated, market potential, investment in research and development, new market initiatives, global presence, production sites and facilities, production capacities, company strengths and weaknesses, product launch, product width and breadth, application dominance. The above data points provided are only related to the companies' focus related to market.

Potting Compound Market Leaders Operating in the Market Are:

• ELANTAS GmbH (Germany)
• Henkel AG & Co. KGaA (Germany)
• Master Bond Inc. (U.S.)
• Dymax Corporation (U.S.)
• Electrolube -(U.K.)
• CHT Germany GmbH (Germany)
• EFI Polymers (U.S.)
• CHT Germany GmbH (Germany)
• INTERTRONICS (U.K.)
• MG Chemicals (Canada)
• Dow (U.S.)
• H.B. Fuller Company (U.S.)
• 3M (U.S.)
• Aremco (U.S.)
• Hitachi Chemical Co., Ltd. (Japan)
• Wacker Chemie AG (Germany)
• Huntsman International LLC (U.S.)
• Parker Hannifin Corp (U.S.)
• RBC Industries Inc (U.S.)

Latest Developments in Potting Compound Market

• En febrero de 2024, PPG amplió su cartera de productos aeroespaciales con los adhesivos PPG PR-2940 y PPG PR-2936. El adhesivo PPG PR-2940 ESPA, un compuesto de encapsulado liviano, está diseñado para reforzar y rellenar estructuras de panal en aeronaves. Ayuda a los fabricantes de equipos originales y a los MRO a fabricar componentes internos clave, como alas, cocinas, baños y compartimentos superiores.
• En febrero de 2024, Kerafol y X2F colaboraron para desarrollar soluciones de gestión térmica para dispositivos electrónicos con compuestos de encapsulado. Mediante la combinación de los materiales conductores térmicos de Kerafol con las tecnologías de moldeo de viscosidad controlada patentadas de X2F, la asociación tiene como objetivo satisfacer las necesidades de gestión térmica de alto rendimiento de la industria electrónica, garantizando una eficiencia térmica superior.
• En febrero de 2021, Panacol presentó Vitralit UD 8052 F, un adhesivo especializado diseñado para actuadores y sensores piezoeléctricos. Este material ofrece una resistencia al desgarro excepcional, lo que lo hace ideal para unir cerámicas y plásticos. Garantiza un rendimiento confiable en aplicaciones que requieren soluciones de unión duraderas y robustas.

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